專(zhuān)利名稱(chēng)：攝像頭模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)施方式涉及一種攝像頭模塊。
背景技術(shù)：
近來(lái)，隨著攝像頭模塊已經(jīng)廣泛安裝在移動(dòng)通訊終端中，如便攜式
電話(huà)和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)中，正逐漸需要小型、纖薄且輕量化的攝 像頭模塊。
然而，在制造攝像頭模塊時(shí)，成品收率由于重復(fù)的制造過(guò)程而降低。 因此，材料成本和制造成本可能會(huì)增加。
此外，必須調(diào)節(jié)鏡頭的高度以使鏡頭聚焦在物體上。由于用于固定 鏡頭的保持器的抗潮濕性能差，所以聚焦可能模糊
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題
本實(shí)施方式提供一種能夠簡(jiǎn)化制造過(guò)程并降低制造成本的攝像頭 模塊。
技術(shù)方案
根據(jù)本實(shí)施方式，攝像頭模塊包括鏡頭組件以及傳感器組件，該鏡 頭組件包括晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭(WLO)，該鏡頭組件通過(guò)表面貼裝技術(shù) (SMT)安裝在該傳感器組件上。
有益效果
4在根據(jù)本實(shí)施方式的攝像頭模塊中，鏡頭通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT ) 直接安裝在傳感器芯片(die)上，使得能夠簡(jiǎn)化攝像頭模塊的制造過(guò) 程并降低制造成本。
此外，還可將攝像頭模塊制成具有降低的高度，以設(shè)計(jì)出纖薄的攝 像頭模塊。
圖l是示出根據(jù)本實(shí)施方式的攝像頭模塊的視圖； 圖2是示出根據(jù)本實(shí)施方式的鏡頭晶圓和蓋板晶圓的視圖； 圖3A和圖3B是示出根據(jù)本實(shí)施方式的鏡頭組件的視圖； 圖4是示出根據(jù)本實(shí)施方式的傳感器芯片晶圓的視圖；以及 圖5是示出根據(jù)本實(shí)施方式的攝像頭模塊的制造過(guò)程的視圖。
具體實(shí)施例方式
圖l是示出根據(jù)本實(shí)施方式的攝像頭模塊的視圖。
如圖1所示，該攝像頭模塊包括鏡頭組件100和傳感器組件200。
鏡頭組件100包括通過(guò)堆疊多個(gè)晶圓形成的晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭。鏡頭 組件100包括第一鏡頭110，第二鏡頭120以及蓋板130。
雖然鏡頭組件100包括第一鏡頭110和第二鏡頭120兩個(gè)鏡頭，但 實(shí)施方式并不限于此，而是鏡頭組件100可以包括至少一個(gè)鏡頭。
由于鏡頭組件100通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT )安裝在傳感器組件200 上，所以構(gòu)成鏡頭組件100的第一鏡頭110和第二鏡頭120可以包括能 夠承受高溫的耐熱材料。
由于鏡頭組件100包括耐熱材料，所以當(dāng)將包括鏡頭組件100的攝 像頭模塊安裝在移動(dòng)通訊終端上時(shí)，如安裝在便攜式電話(huà)或個(gè)人數(shù)字助 理(PDA)上時(shí)，可以執(zhí)行回流焊接過(guò)程。鏡頭組件100包括設(shè)置在其下部的蓋板130、設(shè)置在蓋板130上的 第二鏡頭120以及設(shè)置在第二鏡頭120上的第一鏡頭110。
鏡頭組件100的第一鏡頭110和笫二鏡頭120通過(guò)使用鏡頭晶圓來(lái) 制造，而蓋板130通過(guò)使用蓋板晶圓來(lái)制造。
蓋板130插入在第二鏡頭120和傳感器組件200之間以調(diào)節(jié)焦點(diǎn)， 并包括諸如玻璃的透明材料。
在這種情況下，調(diào)節(jié)蓋板130的厚度，使得能夠調(diào)節(jié)鏡頭組件100 和傳感器組件200之間的焦點(diǎn)。
鏡頭組件100通過(guò)表面貼裝技術(shù)安裝在傳感器組件200上。
傳感器組件200包括傳感器芯片210和印刷電路板(PCB) 220。
傳感器組件200包括印刷電路板220和安裝在印刷電路板220上的 傳感器芯片210，而鏡頭組件100堆疊在傳感器芯片210上。
印刷電路板220在其底面上設(shè)有用于將表面貼裝器件(SMD )與鏡 頭組件電連接的墊片(pad)。表面貼裝器件由于墊片而能夠直接安裝在 印刷電路板220上。
傳感器芯片210通過(guò)鋸切傳感器芯片晶圓來(lái)制造。
圖2是示出了鏡頭晶圓和蓋板晶圓的視圖，具體地，示出了第一鏡 頭晶圓310、第二鏡頭晶圓320以及蓋板晶圓330。
為了制造鏡頭組件IOO，在將第二鏡頭晶圓320和第一鏡頭晶圓310 依次堆疊在蓋板晶圓330上后，鋸切第一鏡頭晶圓310、第二鏡頭晶圓 320以及蓋板晶圓330。
在第,二鏡頭晶圓320和第一鏡頭晶圓310依次堆疊在蓋板晶圓330 上后，可以對(duì)第二鏡頭晶圓320、第一鏡頭晶圓310以及蓋板晶圓330 進(jìn)行臨時(shí)粘接，以對(duì)第一鏡頭晶圓310、第二鏡頭晶圓320以及蓋板晶 圓330進(jìn)行固定。
圖3A和圖3B是示出了根據(jù)本實(shí)施方式的鏡頭組件IOO的視圖。
具體地，圖3A和圖3B是示出了通過(guò)表面貼裝技術(shù)制造WLO鏡頭的過(guò)程的視圖。WLO鏡頭通過(guò)圖3A和圖3B中示出的過(guò)程來(lái)制造。
如圖3A所示，鋸切第一鏡頭晶圓310、第二鏡頭晶圓320和蓋板 晶圓330，從而形成第一鏡頭110、第二鏡頭120和蓋板130。
如圖3b所示，第一鏡頭110、第二鏡頭120以及蓋板130通過(guò)使用 粘合材料140粘接在一起，從而制造鏡頭組件100。粘合材料140可以 包括環(huán)氧樹(shù)脂。
當(dāng)?shù)谝荤R頭110、第二鏡頭120以及蓋板130已經(jīng)形成時(shí)，可以通 過(guò)將粘合材料140的厚度考慮進(jìn)來(lái)而設(shè)計(jì)鏡頭組件100。
根據(jù)本實(shí)施方式，由于鏡頭組件100是通過(guò)使用WLO鏡頭實(shí)現(xiàn)的， 所以不需要額外的鏡頭調(diào)節(jié)過(guò)程。因此，能夠簡(jiǎn)化后續(xù)過(guò)程，并能夠預(yù) 防產(chǎn)品損壞。
另外，由于鏡頭組件100可以制成用于表面貼裝器件的模塊，所以 能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)并能夠容易地改善可加工性。
圖4是示出了根據(jù)本實(shí)施方式的傳感器芯片晶圃410的視圖。如圖 4所示，鋸切傳感器芯片晶圓410，從而制造傳感器芯片210。
然后，將傳感器芯片210粘接于印刷電路板220。
圖5是示出了根據(jù)本實(shí)施方式的攝像頭模塊的制造過(guò)程的視圖。
以下，將參照?qǐng)D5總結(jié)攝像頭模塊的制造過(guò)程。
首先，鋸切第一鏡頭晶圓310、第二鏡頭晶圓320以及蓋板晶圓330, 從而制造第一鏡頭110、第二鏡頭120以及蓋板130 (步驟Sl )。
然后，粘接第一鏡頭110、第二鏡頭120以及蓋板130,從而制造晶 圓級(jí)光學(xué)鏡頭的鏡頭組件100 (步驟S3 )。
同時(shí)，為了制造傳感器組件200,鋸切傳感器芯片晶圓410以制造 傳感器芯片210，并制備印刷電路板220 (步驟S2)。
隨后，將傳感器芯片210粘接于印刷電路板220 (步驟S4)。
然后，將通過(guò)上述方法制造的鏡頭組件100通過(guò)表面貼裝技術(shù)安裝
7在傳感器組件200上，從而制造攝像頭模塊(步驟S5 )。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，由于鏡頭組件100通過(guò)表面貼裝技術(shù)直接堆疊在傳感器組件200上，所以攝像頭模塊可以設(shè)計(jì)成其高度比常規(guī)攝像頭模塊的高度降低了 30%。此外，能夠簡(jiǎn)化攝像頭模塊的制造過(guò)程，并能夠降低制造成本。
另外，由于鏡頭組件100通過(guò)使用晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭實(shí)現(xiàn)從而不需要額外的鏡頭調(diào)節(jié)，因此能夠簡(jiǎn)化后續(xù)過(guò)程并預(yù)防產(chǎn)品損壞。
工業(yè)應(yīng)用*性
本實(shí)施方式適用于攝像頭模塊。
權(quán)利要求
1.一種攝像頭模塊，包括包括晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭的鏡頭組件；以及傳感器組件，所述鏡頭組件通過(guò)表面貼裝技術(shù)安裝在所述傳感器組件上。
2. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述鏡頭組件包括至少一 個(gè)鏡頭。
3. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭包括 耐熱材料。
4. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述鏡頭組件包括用于聚 焦的蓋板。
5. 如權(quán)利要求4所述的攝像頭模塊，其中，所述蓋板的厚度被調(diào)節(jié)以 調(diào)節(jié)構(gòu)成所述鏡頭組件的鏡頭的焦點(diǎn)。
6. 如權(quán)利要求4所述的攝像頭模塊，其中，所述蓋板與所述傳感器組 件接觸。
7. 如權(quán)利要求4所述的攝像頭模塊，其中，所述蓋板插入在所述傳感 器組件和構(gòu)成所述鏡頭組件的鏡頭之間。
8. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述鏡頭組件通過(guò)堆疊至 少一個(gè)鏡頭晶圓和蓋板晶圓以及然后鋸切所述鏡頭晶圓和所述蓋板晶圓 來(lái)制造。
9. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述鏡頭組件利用將通過(guò) 鋸切過(guò)程形成的鏡頭晶圓和蓋板彼此粘接而形成。
10. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述鏡頭組件包括設(shè)于 其下部的蓋板、設(shè)置在所述蓋板上的第二鏡頭以及設(shè)置在所述第二鏡頭上的第一鏡頭。
11. 如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述傳感器組件包括印 刷電路板和安裝在所述印刷電路板上的傳感器芯片，所述鏡頭組件堆疊在 所述傳感器芯片上。
12. 如權(quán)利要求11所述的攝像頭模塊，其中，所述印刷電路板包括將 表面貼裝器件與所述鏡頭組件電連接的墊片。
13. 如權(quán)利要求11所述的攝像頭模塊，其中，所述傳感器芯片通過(guò)鋸 切傳感器芯片晶圓來(lái)制造。
全文摘要
公開(kāi)了一種攝像頭模塊。該攝像頭模塊包括鏡頭組件和傳感器組件，該鏡頭組件包括晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭(WLO)，該鏡頭組件通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在傳感器組件上。在該攝像頭模塊中，鏡頭通過(guò)表面貼裝技術(shù)直接安裝在傳感器芯片上，從而能夠簡(jiǎn)化制造過(guò)程并降低制造成本。降低了攝像頭模塊的高度，從而能夠?qū)崿F(xiàn)纖薄的攝像頭模塊。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101675658SQ200880015043
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2008年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者柳忠相 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司