專利名稱：一種破板式sim卡座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種移動電話技術領域，尤其涉及一種破板式 SIM卡座。
背景技術：
現在的SIM卡座都是直接貼在主板上，這樣會占用一定的厚度和 硬件的擺件區域，但是隨著移動通信的發展，移動通信終端越來越豐 富，相應的在移動通信終端的競爭也是越來越激烈，終端產品也越來 越往小、薄、電池容量大等方向發展，而目前制約這個發展方向的主 要因素是SIM卡座的大和厚的問題，可以通過本實用新型來實現。發明內容針對已有技術的不足，本實用新型的目的就是克服上述缺點和不 足，提供一種結構簡單，降低整機厚度的一種破板式SIM卡座。一種破板式SIM卡座，包括塑膠本體和金屬彈片，塑膠本體包括 卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，所述的塑膠本體左右兩邊分別設 置3個金屬彈片，金屬彈片是嵌入塑膠體內的，塑膠本體和金屬彈片 注塑而成，金屬彈片與主板進行焊接以實現數據連通，金屬彈片的厚 度為0.15mm左右，塑膠本體總厚1.5mm左右，其中1mm左右嵌 入PCB中，其余0.5mm左右臺階連接在PCB上，PCB上設置SIM卡通孔，在使用時通過防脫止口將SIM卡放進卡槽里,隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口，通過SIM卡上方的電池把SIM卡牢牢 的壓在SIM卡座的卡槽里面，使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將 SIM卡上方的電池取出，然后取出SIM卡。本實用新型因為使用了沖壓模和塑膠模，所以可實現規模化生 產，工藝簡單，成本低，可以有效降低整機的厚度以及增加硬件的擺 件區域，且很大空間上增加電池的容量。試驗證明在部分移動終端中 可以通過此方法有效降低整機厚度達2. 0mm以上。
圖l是本實用新型結構示意圖； 圖2為圖1的A-A剖視圖； 圖3為圖1的側面視圖； 圖4為圖3的B-B截面圖。圖中標號說明 l一塑膠本體2— 金屬彈片3— 防脫止口 4一卡槽5— 卡槽止口6— 臺階具體實施方式
實施例如圖1、 2、 3、 4所示，塑膠本體1左右兩邊分別設置3個金屬彈 片2，金屬彈片是嵌入塑膠本體內的，塑膠本體和金屬彈片注塑而成， 金屬彈片和主板通過焊接實現數據連通，塑膠本體總厚1.5mm左右， 其中1mm左右嵌入PCB中，其余0.5mm左右臺階6連接在PCB 上，PCB上設置SIM卡通孔，在使用時通過防脫止口 3將SIM卡放 進卡槽4里，隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口 5，通過SIM 卡上方的電池把SIM卡牢牢的壓在SIM卡座的卡槽里面，使其于卡 座可靠接觸。在取卡時先將SIM卡上方的電池取出，然后取出SIM 卡。
權利要求1、一種破板式SIM卡座，包括塑膠本體和金屬彈片，其特征在于所述的塑膠本體左右兩邊分別設置3個金屬彈片，金屬彈片是嵌入塑膠體內注塑而成一體。
2、 根據權利要求1所述的破板式SIM卡座，其特征在于所述的塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，防脫 止口設置在塑膠本體的上方，卡槽設置在防脫止口下方，SIM卡連接卡槽止口 ，塑膠本體臺階連接在PCB上。
3、 根據權利要求1所述的破板式SIM卡座，其特征在于PCB 上設置SIM卡通孔。
專利摘要本實用新型公開了一種破板式SIM卡座，包括塑膠本體和金屬彈片，塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，所述的塑膠本體左右兩邊分別設置3個金屬彈片，金屬彈片是嵌入塑膠體內注塑而成，金屬彈片和主板通過焊接實現數據連通，PCB上設置SIM卡通孔，在使用時通過防脫止口將SIM卡放進卡槽里，隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口，通過SIM卡上方的電池把SIM卡牢牢的壓在SIM卡座的卡槽里面，使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將SIM卡上方的電池取出，然后取出SIM卡。本實用新型可使整個的移動終端在不增加成本的基礎上降低厚度，工藝簡單、成本低、增大電池容量等優點。
文檔編號H04M1/02GK201174722SQ20082005703
公開日2008年12月31日 申請日期2008年4月8日 優先權日2008年4月8日
發明者董琪敏 申請人:龍旗科技(上海)有限公司