專利名稱：Mems麥克風封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種MEMS麥克風的封裝結構。
技術背景隨著手機、筆記本、助聽器等電子產品對內部零件的尺寸要求越來越小， 大量尺寸較小、品質較好的MEMS麥克風被應用。對于MEMS麥克風而言，其關 鍵的技術是封裝結構，目前主要的MEMS麥克風封裝結構有兩種， 一種是利用一 個蓋子和一個線路板粘合在一起形成一個保護結構，線路板上安裝有MEMS麥克 風芯片，蓋子一般為單層金屬蓋子或者金屬和非金屬間隔的多層蓋子；另一種 是三層線路板組成一個三明治結構，中間層鏤空，從而形成保護結構，內部安 裝有MEMS麥克風芯片。為了達到更好的抵抗電磁干擾功能， 一般要求MEMS麥 克風的外部封裝能夠大面積的接地，所以，除了用于安裝MEMS麥克風芯片的線 路板以外，要求MEMS麥克風封裝結構的其他部位也具有接地導電層并且電連接 到用于安裝MEMS麥克風芯片的線路板上。然而，MEMS麥克風的尺寸一般較小， 并且一般MEMS麥克風封裝結構內部還安裝有MEMS麥克風芯片、IC、電容等其 他元器件，要求MEMS麥克風封裝結構的各個部件的電路連通準確并且不造成其 他隱患非常困難。現有的設計一般為通過導電膠粘結或者是非導電膠粘結后再 在需要電連接到一起的部位補充導電膠，第一種方式容易導致溢膠到MEMS麥克 風內部或者外部導致不良，第二種方式增加了工藝難度，自動化生產的效率都 非常低。所以，需要設計一種可以達到在較小的平面尺寸上電路連通準確、裝配工 藝簡單、便于自動化生產、生產成本低、產品可靠性好、電路設置可以較為隨 意的新結構MEMS麥克風封裝結構。 實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以達到在較小的平面尺寸上電路連通準確、裝配工藝簡單、便于自動化生產、生產成本低、產品可靠性好、電路設置可以較為隨意的新結構MEMS麥克風封裝結構。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是MEMS麥克風封裝結構, 包括一個安裝有MEMS麥克風芯片的線路板基板、 一個保護殼體，所述線路板基 板或保護殼體上設置有聲孔，所述線路板基板和保護殼體組成MEMS麥克風芯片 的保護裝置，所述線路板基板和保護殼體之間的結合處設置有異向導電層。上述技術方案的改進在于，所述保護殼體包括框形側壁，及封堵所述框形 側壁一端開口的平面蓋子。上述技術方案的進一步改進在于，所述平面蓋子和所述側壁為線路板結構。上述技術方案的再進一步改進在于，所述平面蓋子和所述側壁的結合處也 設置有異向導電層。上述技術方案的更進一步改進在于，所述保護殼體為一個至少一層絕緣層 和至少一層導電層間隔分布的多層蓋子。作為一種改進，所述保護殼體的外側設置有焊盤。作為一種改進，所述線路板基板上與所述MEMS麥克風芯片相對的另一側設 置有焊盤。作為一種改進，所述異向導電層為ACF膜層。由于采用了上述技術方案，MEMS麥克風封裝結構，包括一個安裝有MEMS 麥克風芯片的線路板基板、 一個保護殼體，所述線路板基板或保護殼體上設置 有聲孔，所述線路板基板和保護殼體組成MEMS麥克風芯片的保護裝置，所述線 路板基板和保護殼體之間的結合處設置有異向導電層；這種設計去掉了具有可 靠性隱患的液體黏膠粘結，可以達到在狹小的面積內可以實現多個電路的布置、 更小的產品尺寸、裝配工藝簡單、便于自動化生產、產品可靠性好、電路設置 可以較為隨意。
圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖； 圖2是本實用新型實施例二的結構示意圖；圖3是本實用新型實施例三的結構示意圖； 圖4是本實用新型實施例三保護殼體的切面示意圖。
具體實施方式
實施例一如圖1所示，本實施例提供的MEMS麥克風封裝結構的外部形狀 和內側形狀都是方形的，包括一個方形線路板基板2、 一個方槽形保護殼體4， 保護殼體4上設置有聲孔42,線路板基板2和保護殼體4之間設置一層ACF膜 3組成MEMS麥克風芯片的保護裝置。更具體的，線路板基板2的外部設置有多 個焊盤1，內部安裝有MEMS麥克風芯片21， MEMS麥克風芯片21的電極通過金 線22連接到線路板基板2上；保護殼體4的材料為樹脂材料，在其內部涂有一 層金屬層41。ACF是Anisotropic Conductive Film的縮寫，中文含義為各向異性導電膠 膜,亦稱為異方性導電膠，其主要特點為通過熱壓合以后，可以在縱向方向上導 電，而不能在橫向方向上導電。異向導電層的利用，其主要思路為方便電信號 的在線路板基板和線路板框架連接面的Y軸方向上電導通、在X軸方向上絕緣， 在狹小的面積內可以實現多個電路的布置，ACF膠膜為其中一種，能夠更好的 適應MEMS麥克風封裝結構的應用。在本實施案例中，保護殼體4內部的金屬層41通過ACF膜3電連接到線路 板基板2'上，可以起到較好的抗電磁干擾效果，并且關鍵的是，這種設計通過 ACF膜3達到電連通、機械連接的作用，去掉了具有可靠性隱患的液體黏膠粘 結，可以達到在狹小的面積內可以實現電路布置、裝配工藝簡單、便于自動化 生產、產品可靠性好。實施例二如圖2所示，本實施例和實施例一的主要區別在于保護殼體4 的構成不同，本實施例中，保護殼體4的材料為樹脂材料，在其外部，安裝一 個方槽形金屬殼43。保護殼體4和金屬殼43的開口端和線路板基板2通過通 過ACF膜3達到電連通、機械連接的作用，這種實施案例可以達到和實施案例 l近似的效果。實施例三如圖3、 4所示，本實施例提供的MEMS麥克風封裝結構和前兩項實施案例的主要區別在于，保護殼體4有一個平面蓋子45和一個側壁44兩 部分組成，平面蓋子45和側壁44都為樹脂材料為基材的線路板結構，平面蓋 子45和側壁44之間以及線路板基板2和側壁44之間都通過ACF膜3達到電連 通、機械連接的作用，并且在平面蓋子45的外側設置焊盤1。這種結構要實現 MEMS麥克風芯片21和焊盤1之間的電路連通，在側壁44的外側和內側分別涂 上金屬導電層46、 47，外側導電層46還可以起到電磁屏蔽的作用。
這種結構的MEMS麥克風封裝結構，使得在產品可以在狹小的面積內實現多 個電路的布置、電路設置可以較為隨意，改變了原有結構的MEMS麥克風芯片和 焊盤只能設置在同一塊線路板的兩側的設計，并且改善了原有產品使用一般的 導電膠帶來的隱患以及較低的成品率。
權利要求1.MEMS麥克風封裝結構，包括一個安裝有MEMS麥克風芯片的線路板基板、一個保護殼體，所述線路板基板或保護殼體上設置有聲孔，所述線路板基板和保護殼體組成MEMS麥克風芯片的保護裝置，其特征在于所述線路板基板和保護殼體之間的結合處設置有異向導電層。
2. 如權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于所述保護殼 體包括框形側壁，及封堵所述框形側壁一端開口的平面蓋子。
3. 如權利要求2所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于所述平面蓋 子和所述側壁為線路板結構。
4. 如權利要求3所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于所述平面蓋 子和所述側壁的結合處也設置有異向導電層。
5. 如權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于所述保護殼 體為一個至少一層絕緣層和至少一層導電層間隔分布的多層蓋子。
6. 如權利要求1至4任一權利要求所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征 在于所述保護殼體的外側設置有焊盤。
7. 如權利要求1至5任一權利要求所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征 在于所述線路板基板上與所述MEMS麥克風芯片相對的另一側設置有焊盤。
8. 如權利要求1至5任一權利要求所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征 在于所述異向導電層為ACF膜層。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風封裝結構，MEMS麥克風封裝結構，包括一個安裝有MEMS麥克風芯片的線路板基板、一個保護殼體，所述線路板基板或保護殼體上設置有聲孔，所述線路板基板和保護殼體組成MEMS麥克風芯片的保護裝置，所述線路板基板和保護殼體之間的結合處設置有異向導電層；這種設計去掉了具有可靠性隱患的液體黏膠粘結，可以達到在狹小的面積內可以實現多個電路的布置、更小的產品尺寸、裝配工藝簡單、便于自動化生產、產品可靠性好、電路設置可以較為隨意。
文檔編號H04R31/00GK201165468SQ20082001854
公開日2008年12月17日 申請日期2008年3月3日 優先權日2008年3月3日
發明者黨茂強, 王玉良 申請人:歌爾聲學股份有限公司