專利名稱：小封裝可熱插拔防塵模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信設備技術領域，尤其涉及SFP小封裝可熱插拔光 模塊(SFP光模塊，Small Form-factor Pluggable,小封裝可熱插拔光模 塊)的應用技術領域。
背景技術：
SFP光模塊符合INFMSA多源協議(MultiSource Agreement)的要求在 通訊設備中承擔了光電/電光轉換這一不可缺少的重要角色，由于SFP光模 塊具有封裝小、可熱插拔這兩個優點。封裝小，則在板卡的設計上， 一塊 板卡上可以設計有多個使用SFP光模塊光接口；可熱插拔，則在板卡的面板
上就要留有可供光模塊插拔的槽位，可非常方便地通過熱插拔操作來維護 通信設備的光接口。
SFP光模塊通常在通信設備的光接口板中使用，光接口板通常有多個光 接口，例如常見的4、 8或者16光口的光接口板。具有多光口的SFP光接口
板在使用時有可能出現并非滿配置使用的情況，在特定環境下只使用其中 一個或幾個SFP光口，剩余的幾個光口暫時閑置不用，但這些光口還要保留 以備以后通信容量擴容時使用。
因為考慮成本因素，所以暫時不使用的光口一般都不插光模塊，有可 能長期閑置，到需要使用該光口時再插上光模塊。因此，空缺SFP光模塊的 光口會出現以下兩個問題
1) 光接口板內部SFP插座暴露在空氣中；
2) 光接口板面板由于沒有插光模塊而留有空槽，面板上顯現為一個 空洞，不美觀。
隨著通信容量的不斷增大，通信設備的各個板卡的功耗也因此不斷增 大而導致發熱量增加，為了利于散熱，通信設備內的板卡都要求在良好的 空氣流通下工作。光接口板上留有SFP光模塊空槽，外界的灰塵和水氣很容 易進入，長此以往，板卡上空閑的SFP金手指插槽的金屬簧片很容易受到灰 塵和水氣的侵蝕、氧化，當需要擴容而插入SFP光模塊時，可能造成SFP光模塊的金手指和板卡SFP插槽的金屬簧片接觸不良，出現故障。因此，需要 設計一種裝置，防止上述故障情況發生，同時也美化通信設備的外觀。
實用新型內容
為了解決SFP光模塊插座在長期不使用中容易被侵蝕氧化的問題，本 實用新型提供一種小封裝可熱插拔防塵模塊，實現了板卡上的SFP閑置插 座的防塵和防氧化。
本實用新型提出的小封裝可熱插拔防塵模塊，包括外殼、金手指； 所述外殼與光模塊的外殼相同；所述金手指固定在外殼內；金手指的插針 端用于插入時與光模塊插槽中的金屬簧片緊密接觸，另一端空置，不進行 電氣連接。
優選的，所述模塊還包括固定在外殼內的防塵堵頭，該防塵堵頭用于 插入時封閉光口。
優選的，在所述的外殼上還設有拉桿，且該拉桿的顏色或形狀區別于 光模塊。
本實用新型提出的SFP防塵模塊在使用中，只要將其插入到閑置不使 用的SFP光口插槽上，即可以有效地防止灰塵進入，并且由于防塵模塊的 金手指與板卡的SFP插座的金屬簧片緊密接觸，可以防止金屬簧片因灰塵 和水氣的污染而氧化。而且本實用新型提出的SFP防塵模塊相比功能正常 的SFP光模塊，沒有激光元器件和電子元器件，價格低廉，不會顯著增加 通信設備的成本，卻大大的提高了通信設備長期運行的可靠性。
圖1是本實用新型提出的SFP防塵模塊外形示意圖2是本實用新型提出的SFP防塵模塊金手指結構示意圖3是本實用新型提出的SFP防塵模塊防塵堵頭結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖并通過具體實施例對本實用新型進行詳細說明。如圖1所示，本實用新型提出的SFP防塵模塊，其外形和普通的SFP 光模塊相同，符合SFP MSA多源協議要求。為了生產制造的便利性，采用 和普通SFP光模塊相同的機械外殼。
本實用新型提出的SFP防塵模塊的外殼內主要包括金手指和防塵堵 頭。外殼內不設置任何激光元器件和電子元器件。其中，金手指的結構如 圖2所示，防塵堵頭的結構如圖3所示。
本實施例中使用20針金手指，也是采用和普通SFP光模塊相同的印制電 路板(PCB， printed circuit board)設計的，但是PCB上并不安裝任何電 子元器件。圖2所示為一面10針金手指。金手指的插針端用于插入時與光模 塊插槽中的金屬簧片緊密接觸，另一端空置，不進行任何電氣連接。
防塵模塊的光口位置處配置有如圖3所示的防塵堵頭，該防塵堵頭用于 插入時封閉光口，防止灰塵等進入防塵模塊。
此外，為了和功能正常的普通SFP光模塊區別，SFP防塵模塊的拉桿 顏色需要特別要求，與SFP的MSA多源協議中已有定義的拉桿顏色不能相 同。例如，為了和普通光模塊區分開，防塵模塊的拉桿顏色定義為白色， 白色并不在MSA多源協議的定義范圍內。
從以上的結構可以看出，由于本實用新型提出的SFP防塵模塊省去了 價格昂貴的激光器件和內部電子元器件，所以防塵光模塊成本大大降低， 結構簡單，操作方便。
以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細 說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新 型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下， 還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種小封裝可熱插拔防塵模塊，其特征在于，所述模塊包括外殼、金手指；所述外殼與光模塊的外殼相同；所述金手指固定在外殼內；金手指的插針端用于插入時與光模塊插槽中的金屬簧片緊密接觸，另一端空置，不進行電氣連接。
2. 根據權利要求1所述的小封裝可熱插拔防塵模塊，其特征在于，所 述模塊還包括固定在外殼內的防塵堵頭，該防塵堵頭用于插入時封閉光口。
3. 根據權利要求1或2所述的小封裝可熱插拔防塵模塊,其特征在于， 在所述的外殼上還設有拉桿，且該拉桿的顏色或形狀區別于光模塊。
專利摘要本實用新型公告了一種小封裝可熱插拔防塵模塊，其特征在于，所述模塊包括外殼、金手指；所述外殼與光模塊的外殼相同；所述金手指固定在外殼內；金手指的插針端用于插入時與光模塊插槽中的金屬簧片緊密接觸，另一端空置，不進行電氣連接。本實用新型提出的防塵模塊在使用中，只要將其插入到閑置不使用的SFP光口插槽上，即可以有效地防止灰塵進入，并且由于防塵模塊的金手指與板卡的SFP插座的金屬簧片緊密接觸，可以防止金屬簧片因灰塵和水氣的污染而氧化。且與功能正常的SFP光模塊，沒有激光元器件和電子元器件，價格低廉，不會顯著增加通信設備的成本，卻大大的提高了通信設備長期運行的可靠性。
文檔編號H04B10/00GK201303329SQ20072019625
公開日2009年9月2日 申請日期2007年12月21日 優先權日2007年12月21日
發明者毅 劉 申請人:中興通訊股份有限公司