專利名稱：高頻模塊的制作方法
技術領域：
本發明一般涉及高頻模塊，尤其涉及包括包含形成于其中的電阻和線圈的多 層基板的高頻模塊。
背景技術：
近年來，諸如蜂窩電話和無線LAN (局域網)的無線裝置變得越來越高性能， 并且無線裝置的尺寸變小。在這些高性能的裝置中，包括已開發出的可處理多個頻 帶內的信號的無線裝置。為了減小可處理多個頻帶內的信號的無線裝置的尺寸，將 無線模塊研制成無線系統的一些部件、特別是前端部件被集成為一個組件。
例如，日本未經審査專利申請公開No. 2000-349586描述了包括兩個雙工器和 用F將雙工器連接到外部電路的一個接線端子群的天線雙工器。接線端子群包括用 于將雙工器連接到外部天線的天線端子子群、發送端子子群以及用于將雙工器連接 到外部電路的接收端子子群。在這種天線雙工器中，其中設置天線端子子群的區域 與其中設置發送端子子群和設置接收端子子群的區域被設置成在平面內分隔開，以 便彼此不交叉。天線雙工器包括用于800 MHz頻帶的天線端子和用于1.9 GHz頻 帶的天線端子。天線端子子群被設置成從俯視圖上觀看為矩形的一側邊的附近彼此 緊靠。日本未經審查專利申請公開No. 2000-349586中描述了這種在一個外殼中合 并了兩個雙工器的天線雙工器的尺寸可被減小，同時保持卓越的頻率特性。還描述 了可使這種天線雙工器的制造更容易。日本未經審查專利申請公開No. 2000-34958
發明內容
本發明要解決的問題
在日本未經審查專利申請公開No. 2000-349586所描述的天線雙工器中，與兩 個不同頻帶相對應的兩個天線端子被沿著平面內矩形的一側邊設置在天線雙工器 的表面上。在這種天線雙工器中，與不同頻帶相對應的兩個天線端子之間的物理距 離很小，因此這兩個天線端子之間的分離特性(隔離特性)退化。即，天線端子之
間存在串擾，并且引入了噪聲。
另外，因為多個天線端子之間的距離很小，所以模塊基板中連接到各個天線 端子的配線之間的物理距離很小。因此，模塊基板中的配線之間的分離特性退化。 因而，配線之間存在串擾。
此外，模塊基板中的配線被形成為在與其中形成天線端子的區域的一側邊垂 直的方向上延伸。因此，連接到各個天線端子的配線所延伸的方向基本上彼此平行。 因而，模塊基板中的配線之間易于產生串擾。
另外，上述天線雙工器被設置在諸如印刷電路板的模塊安裝基板的表面上。 天線端子通過例如焊接連接到形成于模塊安裝基板的端子上。這時，形成于模塊安 裝基板的表面上的配線之間的物理距離變小，因此分離特性退化。
解決問題的手段
本發明提供了一種可解決上述問題的高頻模塊。該高頻模塊包括多個天線端 子并具有卓越的分離特性。
根據本發明，高頻模塊由形成使用第一頻帶的第一無線系統的至少一部分電 路元件與形成使用第二頻帶的第二無線系統的至少一部分電路元件整體構成。高頻 模塊包括具有基本上為平行六面體的主體并在電路元件中包含有源元件和無源元 件的至少之一的基板；設置在基板的第一表面t的第一端子群，其中該第一端子群 包括沿形成第一表面的四條側邊的第一側邊排列的多個端子；以及設置在基板的第 一表面上的第二端子群，其中該第二端子群包括沿形成第一表面的四條側邊的第二 側邊排列的多個端子。在高頻模塊中，第一端子群包括第一無線系統的第一天線端 子，而第二端子群包括第二無線系統的第二天線端子。通過使用這種結構，可提供 具有卓越分離特性的高頻模塊。
在上述發明中，較佳地，基板包括具有基本上為平行六面體的形狀并包括多 個疊層介電層的多層基板。通過使用這種結構，用作電路元件的無源元件可三維地 排列在基板內部，因此可獲得緊致且高密度的高頻模塊。
在上述發明中，較佳地，第二端子群沿著與第一側邊直接相鄰的第二側邊設 置。通過使用這種結構，連接到第一和第二天線端子的配線所延伸的方向基本上彼 此垂直。因此，可在配線之間獲得卓越的分離特性。
在上:述發明中，較佳地，第二天線端子被設置成與第一側邊相比，在第二側 邊所延伸的方向上更靠近面對第一側邊的第三側邊。通過使用這種結構，可增加第 一天線端子與第二天線端子之間的距離，因此，分離特性可被改進。
在上述發明中，較佳地，在第一天線端子與第二天線端子之間的第一表面上 形成腔體。通過使用這種結構，不同于基板的層一例如空氣層一可被設置在第一天 線端子與第二天線端子之間，因此，分離特性可被進一步改進。
在上述發明中，較佳地，接地端子被設置在第一天線端子與第二天線端子之 間的第一表面上。通過使用這種結構，接地點、即用作電磁屏蔽的電極可被設置在 第一天線端子與第二天線端子之間，因此，分離特性可被進一步改進。
在上述發明中，較佳地，形成無源元件和有源元件之一的表面安裝元件被設 置在與第一表面相對的第二表面上，并且在不使用垂直于層疊介電層的方向延伸的 面內導體的情況下，實質上經由在層疊介電層的方向上穿過多層基板的通孔導體將 第一天線端子和第二天線端子的至少之一連接到設置于多層基板的表面上的表面 安裝元件。通過使用這種結構，連接到第一天線端子和第二天線端子的配線不需要 設置在多層基板的內部，因此，分離特性可被進一步改進。
優點
本發明可提供一種包括多個天線端子并具有卓越分離特性的高頻模塊。
圖1是示出了根據第一實施例的第一高頻模塊和印刷電路板的橫截面視圖的 示意圖2是示出了根據第一實施例的第一高頻模塊的俯視圖的示意圖； 圖3是根據第一實施例的高頻模塊的仰視圖4是示出了當移除外殼時，根據第一實施例的高頻模塊的俯視圖的示意圖； 圖5是根據第一實施例的第一無線系統的配置的示意圖； 圖6是根據第一實施例的第一介電層的立體圖； 圖7是根據第一實施例的第二介電層的俯視圖； 圖8是根據第一實施例的第三介電層的俯視圖9是示出了根據第一實施例的第四介電層的俯視圖的示意圖； 圖IO是示出了根據第一實施例的第五介電層的俯視圖的示意圖； 圖11是示出了根據第一實施例的第六介電層的俯視圖的示意圖； 圖12是示出了根據第一實施例的第七介電層的俯視圖的示意圖； 圖13是根據第一實施例的第二無線系統的配置的示意圖； 圖14是示出了根據第一實施例的第二高頻模塊的立體圖的示意圖15是示出了當移除外殼時，根據第二實施例的高頻模塊的俯視圖的示意圖;圖16是示出了根據第二實施例的高頻模塊的仰視圖的示意圖；圖17是示出了根據第三實施例的高頻模塊的橫截面視圖的示意圖；以及圖18是示出了根據第三實施例的高頻模塊的仰視圖的示意圖。附圖標記1 印刷電路板2a-2g 介電層3 多層基板4 內部元件5， 6a， 6b 外部元件7 外殼8 絲狀電極 10焊料11， lla， lib 高頻模塊15 第 -側邊16 第二側邊 17第三側邊21第一天線端子 22第二天線端子 25a-25d， 26a， 26b， 27-30 端子 31第一端子群 32第二端子群 41第一天線配線 42第二天線配線 51a-51g， 52a-52g 通孔導體 61a第一天線 62a， 62b 第二天線 63a 第一前端單元 64a， 64b 第二前端單元 71a第一無線系統(藍牙(BlueTooth))
72a第二無線系統(FM無線電)72b第二無線系統(W-LAN)81， 87 多層基板82a， 82bIC芯片83a-83b 外部元件84， 98 第一天線端子85， 99 第二天線端子86， 89， 90 端子88 空腔91 外殼92接地端子93-97 箭頭101， 102 中心線具體實施方式
第一實施例以下將參考圖1到14描述根據本發明第一實施例的高頻模塊。圖1是根據本實施例的高頻模塊當安裝在模塊安裝基板上時的橫截面視圖的 示意圖。圖2是示出了高頻模塊當安裝在模塊安裝基板上時的俯視圖的示意圖。如 圖1和2所示，形成于高頻模塊11的第一表面上的多個端子通過諸如焊料10的連 接材料電連接到形成于用作模塊安裝基板的印刷電路板1的表面上的絲狀電極8 的上表面。從而固定高頻模塊ll。高頻模塊11包括作為主體的多層基板3。多層基板3包括疊層介電層2a到 2g。介電層2a到2g的每一個都包括作為內部元件4的諸如電阻、電容和線圈的無 源元件。內部元件4形成于介電層2a到2g的每一個的表面上，并且被排列在介電 層2a到2g的每一個的表面上。內部元件4由垂直于層的層疊方向延伸的面內導體 構成。形成于介電層2a到2g的表面上的內部元件4經由穿過介電層2a到2g而形 成的層間連接導體(通孔導體)彼此電連接。多層基板3較佳地由多個疊層介電陶 瓷層構成。然而，多層基板3可由多個疊層樹脂層構成。另外，多層基板3可包括 磁性材料層。此外，多層基板3可以是由陶瓷或樹脂制成的單層基板。具體地，多層基板3較佳地為包括疊層介電陶瓷層的陶瓷多層基板，該疊層
介電陶瓷層的每一個都由低溫共燒陶瓷(LTCC)材料通過焙燒制成。如本文所使用的，低溫共燒陶瓷材料指可在低于或等于1050 °C的溫度下焙燒并可與低電阻率的銀和銅焙燒在一起的陶瓷材料。更具體地，低溫共燒陶瓷材料的示例包括其中硼硅玻璃與諸如鋁或鎂橄欖石粉末的陶瓷粉末混合在一起的、基于LTCC材料的玻 璃復合物；使用MgO-Al20rSi02結晶玻璃的、基于LTCC材料的結晶玻璃；以及 使用BaO-Al2OrSi02陶瓷粉末或Al2OrCao-Si02-MgO-B203陶瓷粉末的、基于 LTCC材料的非玻璃。通過使用低溫共燒陶瓷材料作為用于多層基板3的材料，諸 如銀或銅的具有低電阻率的低熔點金屬材料可被用作與陶瓷材料同時焙燒的面內 導體和通孔導體的材料。因而，多層基板3、面內導體和通孔導體可同時在低于或 等f 1050 °C的相對較低的溫度下焙燒。多層基板3包括具有基本上為平行六面體形狀的疊層介電層2a到2g。表面安 裝元件被安裝在作為多層基板3的主表面之一的第二表面上。第一表面與印刷電路 板1相鄰，而第二表面與第一表面相對。在此實施例中，外部元件5、 6a和6b被 設置在該表面上。外部元件5、 6a和6b的每一個通過焊料或導電粘合劑連接并固 定到形成于多層基板3的第二表面上的端子。在此實施例中，諸如電阻、線圈或電 容的無源元件被設置成外部元件6a或6b。另外，諸如IC (集成電路)芯片的有源 元件被設置成外部元件5。根據此實施例，高頻模塊包括固定到多層基板3的外殼7。外売7被形成為盒 狀并罩住外部元件5、 6a和6b。用作電極焊片(electrodepad)的多個端子21形成于 多層基板3與印刷電路板1面對的第一表面上。在此實施例中，端子21以薄膜形 式制成。端子21通過焊料IO連接到形成于印刷電路板1的表面上的絲狀電極8。如圖2所示，根據此實施例，絲狀電極8被設置在印刷電路板1的表面上， 從而基本上從高頻模塊11徑向延伸出。絲狀電極8由例如金屬箔以薄膜形式形成 于印刷電路板1的表面上。圖3是根據此實施例的高頻模塊的仰視圖。用于與印刷電路板電連接的第一 端子群31和第二端子群32形成于多層基板3與印刷電路板1面對的第一表面上。 在此實施例中，端子沿著多層基板3的底表面的外邊緣排列。第一端子群31包括 端子21以及端子25a到25d。第二端子群32包括端子22、 25d、 26a和26b。另外， 在此實施例中，高頻模塊的底表面為四邊形，并且更具體地為具有四條側邊的矩形， 即第一側邊15、與該第一側邊相鄰的第二側邊16、與該第一側邊面對的第三側邊 17以及與該第二側邊面對的第四側邊。
第一端子群31包括沿著第一側邊15基本上排列成一條直線的多個端子，該 第一側邊為形成矩形底表面一即多層基板3的第一表面一的四條側邊之一。即，端子21以及端子25a到25d被排列成基本上與第一側邊15平行。另外，端子21以 及端子25a到25d被排列在多層基板3外邊緣的附近，并且與外邊緣相隔微小的間隙。第二端子群32包括沿著第二側邊16基本上排列成一條直線的多個端子，該 第一側邊為形成矩形底表面一即多層基板3的第一表面一的四條側邊之一。即，端 子22、 25d、 26a和26b被排列成基本上與第二側邊16平行。另外，端子22、 25d、 26a和26b被排列在多層基板3外邊緣的附近，并且與外邊緣相隔微小的間隙。因 而穿過第二端子群32的端子的中心的虛線基本上與穿過第一端子群31的端子的中 心的虛線垂直。在此實施例中，端子21、 22、 25a-25d、 26a和26b的每一個從俯視圖上觀看 基本上為矩形。端子21、 22、 25a-25d、 26a和26b的每一個以薄膜形式制成。端 子21、 22、 25a-25d、 26a和26b的每一個被電連接到形成于多層基板3內部的外 部元件4之一或形成于多層基板3外部的外部元件5、 6a和6b之一 (參見圖l)。 端電極的形狀可以是從俯視圖上觀看為矩形、方形或基本上圓形。另外，這些端子 可由金屬薄膜制成，如上所述。或者，形成于多層基板3中的通孔導體的外露表面 可用作端子。根據此實施例，高頻模塊包括集成方式的使用第一頻帶內的信號的第一無線 系統部分和使用第二頻帶內的信號的第二無線系統部分。圖5是根據此實施例的無線系統的配置的示意圖。在此實施例中，第一無線 系統71a是藍牙(商標)無線系統。第二無線系統72a是FM無線電。第一無線系統71a包括第一天線61a和連接到該第一天線61a的第一前端單元 63a。第二無線系統72a包括第二天線62a和連接到該第二天線62a的第二前端單 元64a。在此實施例中，無線系統的每一個可包括除前端單元之外的算法處理單元 和存儲器單元，以便處理高頻信號。前端單元、信號計算單元以及存儲器單元由無 源元件(諸如電容和電感)和有源元件(諸如IC芯片)構成。如箭頭93和94所示，第一無線系統71a使用第一天線61a和第一前端單元 63a發送和接收第一頻帶內的信號。另外，如箭頭95所示，第二無線系統72a使 用第二天線62a和第二前端單元64a接收第二頻帶內的信號。如圖5中所示，高頻模塊lla包括第一前端單元63a和第二前端單元64a。如
上所述，根據此實施例的高頻模塊可發送和接收兩個不同頻帶內的信號。如圖3中所示，根據此實施例，第一端子群31包括第一無線系統的第一天線端子21。第一天線端子21被連接到第一天線61a。第二端子群32包括第二無線系 統的第二天線端子22。第二天線端子22被連接到第二天線62a。在此實施例中，第一天線端子21和第二天線端子22被設置在第一表面的外 周邊并靠近第一表面的不同側邊。在此實施例中，多層基板的底表面是矩形。第一 天線端子21被設置在此矩形的第一側邊15的附近。第二天線端子32形成于與第 一側邊15相鄰的第二側邊16的附近。另外，根據此實施例，第二天線端子32被設置成與其上設置第一天線端子21 的第一側邊15相比，在第二側邊16所延伸的方向上更靠近第三側邊17。 E卩，第 二側邊16的中心線101將第一表面劃界成兩個區域，天線端子22位于其中不設置 第一天線端子21的區域中。在圖3中，當中心線101均勻地將多層基板3的底表 面劃分成兩個區域時，第一天線端子21被設置在上部區域中，而第二天線端子22 被設置在下部區域中。圖4是示出了當移除外殼時，根據此實施例的高頻模塊的俯視圖的示意圖。 外部元件5以及6a-6d被設置在多層基板3的表面上。圖6到12示意性地示出了多層基板的各個介電層的俯視圖。如圖1所示，多 層基板3包括從與印刷電路板1相鄰的一側開始按順序層疊的介電層2a、介電層 2b和介電層2c。圖6是從頂部觀看到的介電層2a的立體圖。第一天線端子21和第二天線端 子22被設置在介電層2a的表面上。通孔導體51a形成于其中設置第一天線端子 21的位置上，從而穿過介電層2a。另外，通孔導體52a形成于其中設置第二天線 端子22的位置上，從而穿過介電層2a。圖7到12是包括在多層基板中的各個介電層的俯視圖。在此實施例中，形成 無源元件的面內導體和通孔導體形成于介電層2b到2g的每一個的表面上。穿過介 電層2b到2g的通孔導體51b到51g分別形成于第一天線端子21的正上方。另外， 穿過介電層2b到2g的通孔導體52b到52g分別形成于第二天線端子22的正上方。 通孔導體51a到51g以及52b到52g的每一個由導電樹脂或金屬制成。如圖6到12所示，通孔導體51a到51g穿過對應介電層，從而設置在多層基 板的底表面上的端子21和22 (參見圖6)電連接到設置于多層基板的頂表面上的 端子27和28 (參見圖12)。
在不使用面內導體的情況下，第一天線端子21實質上經由穿過多層基板并彼此連接的通孔導體51a到51g電連接到多層基板的表面上的表面安裝元件。面內導 體在每個介電層的表面上形成一條直線。此面內導體可電連接到另一個無源元件。 即，在一些情形中，第一天線端子21經由平行于多層基板的主表面延伸的面內導 體連接到設置于多層基板的表面上的表面安裝元件。然而，實質上僅使用通孔導體51a到51g來將根據此實施例的第一天線端子 21連接到安裝在多層基板的表面上的遠離該第一天線端子21的表面安裝元件。類 似地，實質上僅使用通孔導體52a到52g來將根據此實施例的第二天線端子22連 接到安裝在多層基板的表面上的遠離該第二天線端子22的表面安裝元件。g卩，在 不使用于同一介電層的表面上彼此平行的面內導體的情況下，天線端子的每一個在 多層基板中布線。在此實施例中，高頻模塊包括第一端子群和第二端子群。第一端子群被設置 在基本上為平行六面體的多層基板的第一表面上，并且包括沿著形成第一表面的四 條側邊的第一側邊排列的多個端子。第二端子群包括沿著四條側邊的不同于第一側 邊的第二側邊排列的多個端子。第一端子群包括第一無線系統的第一天線端子，而 第二端子群包括第二無線系統的天線端子。在這樣的結構中，可增加第--天線端子 與第二天線端子之間的距離。此外，設置在印刷電路板上的絲狀電極可被配置成使 連接到第一天線端子的絲狀電極不與連接到第二天線端子的絲狀電極平行，并且不 與連接到第二天線端子的絲狀電極相鄰。另外，可減小經由電磁場傳播通過各個天 線端子及各個布線端子的信號之間的干擾。結果，傳播通過各個天線端子的信號的 分離特性(隔離特性)可被改進。另外，根據此實施例，第二端子群沿著與俯視圖中的第一側邊相鄰的第二側 邊形成。在這樣的結構中，形成于多層基板中的配線線路的方向與形成于模塊安裝 基板的表面上的絲狀電極延伸的方向在各個天線端子的附近基本上彼此不平行。因 此，可減少形成于多層基板內部的面內導體之間、或者模塊安裝基板上的絲狀電極 之間的電磁耦合的發生。結果，分離特性可被進一步改進。例如，如圖2中所示，當高頻模塊11被設置在印刷電路板1上時，連接到高 頻模塊11的絲狀電極8被設置成從高頻模塊11徑向且向外延伸出。因為第一天線 端子21和第二天線端子22被分別設置在不同的相連側邊上，所以在根據此實施例 的高頻模塊中，第一天線配線41延伸的方向基本上不與第二天線配線42延伸的方 向平行。因而，可減小第一天線配線41與第二天線配線42之間的串擾，因此，分
離特性可被改進。此外，在此實施例中，第二天線端子被設置成與第一側邊相比，在第二側邊 所延伸方向上更靠近面對第一側邊的第三側邊。在這樣的結構中，可進一步增加第 一天線端子21與第二天線端子22之間的距離、以及因此設置在印刷電路板上并連 接到第一天線端子的絲狀電極與設置在印刷電路板上并連接到第二天線端子的絲 狀電極之間的距離。因此，另一個端子可容易地設置在天線端子之間，從而進一步 提高分離特性。另外，在此實施例中，在不使用面內導體的情況下，實質上使用穿過多層基 板的通孔導體將第一天線端子與第二天線端子的每一個連接到設置在多層基板的 表面上的表面安裝元件。在這樣的結構中，設置在多層基板內部介電層的表面上的 面內導體可被排列成這些面內導體延伸的方向基本上彼此不平行。因而，可減小多 層基板內部的串擾。結果，分離特性可被進一步改進。在此實施例中，僅使用通孔導體將第一天線端子和第二天線端子的每一個連 接到設置于多層基板的表面上的表面安裝元件。然而，本發明的實施例并不限于此。 可實質上僅使用穿過多層基板的通孔導體將第一天線端子和第二天線端子的至少 之一連接到設置于多層基板的表面上的表面安裝元件。如本文所用的，術語"實質 上"表示設置于多層基板內部的介電層上的面內導體允許延伸自通孔導體，從而具 有這種不產生串擾的長度。另外，在此實施例中，第一無線系統是藍牙(頻率2402-2480 MHz)系統， 而第二無線系統是FM無線電(頻率76-108 MHz)系統。然而，本發明的實施 例并不限于此。本發明可被應用到使用不同頻帶的任意系統。例如，本發明可被應用到集成了以下系統的任意兩種的部件的高頻模塊中 用于無線LAN的802.1 lb/g (頻率:2400-2483.5 MHz)系統、CDMA (頻率:800 MHz頻帶)系統、GSM (頻率800 MHz頻帶、900 MHz頻帶、1.8GHz頻帶或 1.9GHz頻帶)系統、PDC (800 MHz或1.5 GHz)系統以及Felica (商標，頻率 13.56MHz)系統。此外，在此實施例中，兩種無線系統的部件被集成到高頻模塊 中。然而，本發明并不限于此。本發明可被應用到其中集成了三種或多種系統的高 頻模塊中。圖13是根據本實施例的另一種無線系統的示意圖。如圖13中所示，藍牙系 統用作第一無線系統71a，而W-LAN系統用作第二無線系統72b。第二無線系統 72b包括第二前端單元64b和第二天線62b。高頻模塊lib包括第一前端單元63a
和第二前端單元64b。第二無線系統72b可不僅如箭頭96所示接收信號，也如箭 頭97所示發送信號。即，兩個無線系統的每一個可發送和接收信號。盡管在本實施例中，已示出形成于多層基板上的端子，并參照多層基板的第 一表面上隔離的端子(諸如電極焊片)進行了描述，但是可使用沿著多層基板的側 表面彼此通信的端子。即，根據本發明，包括天線端子的端子可以是除岸面柵格陣 列(LGA)端電極之外的折疊端子電極。圖14是示出了根據本實施例的另一種高頻模塊的立體圖的示意圖。此高頻模 塊包括折疊端子29和30。折疊端子29和30的每一個被形成為從多層基板3的側 表面向上延伸。如上所述，端子可延伸跨越多層基板的兩個或多個表面。第二實施例以下將參考圖15和16描述根據本發明的第二實施例的高頻模塊。 圖15是示出了當移除頂蓋時，根據本實施例的高頻模塊的俯視圖。圖16是 根據本實施例的高頻模塊的仰視圖。根據本實施例，高頻模塊包括多層基板81。 兩個IC芯片82a和82b以及外部元件83a到83c (諸如疊層電容或疊層電感)被 設置在遠離模塊安裝基板的多層基板81的表面上，其中該模塊安裝基板被連接到 多層基板81。多個端子86形成于多層基板81的底表面上。多個端子86包括第一天線端子 84和第二天線端子85。當從其底部觀看時，多層基板81為矩形。第一天線端子 84形成于矩形的四條側邊之一的附近，而第二天線端子85形成于與該側邊面對的 一側邊的附近。中心線102是其附近設置著第一天線端子84的側邊的中垂線。在本實施例中，第一天線端子84形成于由中心線102構成的一區域中，而第 二天線端子85形成于由中心線102構成的另一區域中。即，第一天線端子84位于 一角落的附近，而第二天線端子85位于與該角落相對的角落的附近。在這種結構 中，可增加第一天線端子84與第二天線端子85之間的距離，由此改進分離特性。其它結構、操作和特征與第一實施例相同，因此不再重復這些描述。第三實施例以下將參考圖17和18描述根據本發明的第三實施例的高頻模塊。 圖17是示出了根據本實施例的髙頻模塊的橫截面視圖的示意圖。圖18是根 據本實施例的高頻模塊的仰視圖。
根據本實施例，高頻模塊包括多層基板87和設置于該多層基板87表面上的 外部元件82a、 83a和83b。外部元件82a是有源元件(諸如IC芯片)。外部元件 83a和83b是無源元件(諸如疊層電容)。另外，根據此實施例的高頻模塊包括被 形成為罩住外部元件82a、 83a和83b的外殼91。根據本實施例，空腔88形成于多層基板87的面對模塊安裝基板的第一表面 上。外部元件82b被設置在空腔88的內部。在此，外部元件82b是IC芯片。外部 元件82b通過焊料連接并固定到形成于多層基板87的表面上。外部元件82b被電 連接到設置于多層基板87內部的內部元件(未示出)。如圖18所示，多層基板87面對印刷電路板的表面為矩形。多個端子86形成 于此表面上，并且組合成端子群。端子群的每一個沿著矩形的一側邊形成。端子 86中的第一天線端子98被包括在第一無線系統中。端子86中的第二天線端子99 包括在第二無線系統中。第一天線端子98和第二天線端子99被設置在矩形的不同 側邊的附近。在本實施例中，空腔88形成于第一天線端子98與第二天線端子99之間。空 腔88被形成為從多層基板87的表面彎曲成凹陷。空腔88基本上位于多層基板87 的底表面的中間，并且從俯視圖上觀看為矩形。另外，空腔88被形成為延伸跨越 第一天線端子98與第二天線端子99之間的虛線。此外，根據本實施例，接地端子92沿著空腔88的一側邊形成。接地端子92 被形成為從俯視圖上觀看為線形。接地端子92被連接到接地點。不同于天線端子， 接地端子92被形成為不平行于第一天線端子98與第二天線端子99之間的虛線的 線(平行六面體)形。接地端子92被設置成延伸跨越第一天線端子98與第二天線 端子99之間的虛線。因為空腔形成于第一天線端子與第二天線端子之間，如上所述，所以空氣層 可形成于第一天線端子與第二天線端子之間。因此，分離特性可被進一步改進。另 外，因為接地端子被設置于第一天線端子與第二天線端子之間，所以分離特性可被 改進。注意空腔和接地端子并非必須設置成跨越天線端子之間的線。僅要求空腔 和接地端子屏蔽天線端子周圍產生的電磁場的至少一部分。其它結構、操作和特征與第一實施例相同，因此不再重復這些描述。應當注意，類似附圖標記被用于與上述實施例相關的附圖中的相同或類似元件。應當清楚地理解，上述實施例僅是示意性的，而非旨在限制本發明的范圍。
本發明的范圍應當根據以下權利要求來確定。因此，本文所述本發明的實施例的等 效方案被認為包括在本發明的范圍內。
權利要求
1.一種由形成使用第一頻帶的第一無線系統的電路元件的至少一部分與形成使用第二頻帶的第二無線系統的電路元件的至少一部分構成整體的高頻模塊，包括具有基本上為平行六面體的主體的基板，所述基板包括所述電路元件中的有源元件和無源元件的至少之一；設置在所述基板的第一表面上的第一端子群，所述第一端子群包括沿著形成所述第一表面的四條側邊的第一側邊排列的多個端子；以及設置在所述基板的所述第一表面上的第二端子群，所述第二端子群包括沿著形成所述第一表面的所述四條側邊的第二側邊排列的多個端子；其中所述第一端子群包括所述第一無線系統的第一天線端子，而所述第二端子群包括所述第二無線系統的第二天線端子。
2. 如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述基板包括具有基本上為 平行六面休的形狀并包含多個疊層介電層的多層基板。
3. 如權利要求1或2所述的高頻模塊，其特征在于，所述第二端子群沿著與所述第一側邊直接相鄰的所述第二側邊形成。
4. 如權利要求3所述的高頻模塊，其特征在于，所述第二天線端子被設置成與所述第一側邊相比，在所述第二側邊所延伸的方向上更靠近面對所述第一側邊的 第三側邊。
5. 如權利要求1到4的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，空腔形成于所 述第一天線端子與所述第二天線端子之間的所述第一表面上。
6. 如權利要求1到5的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，接地端子被設 置在所述第一天線端子與所述第二天線端子之間的所述第一表面上。
7. 如權利要求2到6的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，形成所述無源 元件和所述有源元件之一的表面安裝元件被設置在與所述第一表面相對的第二表 面上，并且其中在不使用垂直于層疊所述介電層的方向延伸的面內導體的情況下， 所述第一天線端子與所述第二天線端子的至少之一經由在層疊所述介電層的方向t穿過所述多層基板的通孔導體連接到設置在所述多層基板的所述表面上的所述 表面安裝元件。
全文摘要
在一種高頻模塊中，構成使用第一頻帶的第一無線系統的電路元件的至少一部分與構成使用第二頻帶的第二無線系統的電路元件的至少一部分形成整體。高頻模塊設置有多層基板(3)，其中層疊多個介電層；第一端子群(31)，它被排列在多層基板(3)的第一表面上并具有沿著構成該第一表面的四條側邊中的第一側邊(15)的多個端子(21，25a-25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多層基板(3)的第一表面上并具有沿著不同于第一側邊(15)的第二側邊(16)的多個端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一無線系統的第一天線端子(21)，而第二端子群(32)包括第二無線系統的第二天線端子(22)。
文檔編號H04B1/38GK101160733SQ20068001233
公開日2008年4月9日 申請日期2006年2月13日 優先權日2005年4月18日
發明者東端和亮, 末定剛, 細川稔博 申請人:株式會社村田制作所