專利名稱：影像感測器封裝及其應用的數碼相機模組的制作方法
技術領域：
本發明關于一種影像感測器封裝及其應用的數碼相機模組，特 別是關于一種成像品質較高及產品可靠度較高的影像感測器封裝及 其應用的數碼相機才莫組。
背景技術：
目前，移動電話向著多功能的趨勢發展，具有照相功能的移動 電話一經推出即倍受歡迎。應用于移動電話的數碼相機模組不僅需 具有較好的照相性能，還須滿足輕薄短小的要求以配合移動電話的 輕薄短小的發展趨勢。數碼相機模組中用以獲取影像的影像感測器 封裝的尺寸及性能是決定數碼相機模組尺寸大小及照相性能優劣的 一個重要因素。請參閱圖2， 一種已知的數碼相機模組80,包括一基板81、 一 凸緣層82、 一晶片84、多數條導線85、一第一接著劑86、 一蓋體 87、 一第二接著劑88及一鏡頭89。該基板81設有一上表面(圖未 標)及一下表面(圖未標)，下表面上形成有信號輸出端812。該凸 緣層82是固設在基板81的上表面，而與基板81共同形成一凹槽 83。該凸緣層82頂面形成有信號連接端822，該信號連接端822與 基板81的信號輸出端812電性連接。該晶片84是設置于基板81 的上表面，并位于凹槽83內，其上表面形成有焊墊841及感測區 843。該導線85電性連接晶片84的焊墊841與凸緣層82的信號連 接端822。該第一接著劑86涂布在凸緣層82上，并將導線85與信 號連接端822的銜接處覆蓋住。該蓋體87由透明材料制成，其通過 第 一接著劑86黏著在凸緣層82上，從而將晶片84封閉于凹槽83 內。該第二接著劑88涂布在蓋體87的上表面。鏡頭89通過第二接 著劑88黏著在蓋體87上。但是，該蓋體87是黏著在第一接著劑86上，再在蓋體87上涂 布第二接著劑88，使鏡頭89通過第二接著劑88黏著在蓋體87上，如此，無形中增加了封裝的高度，使其封裝尺寸較大。其次，基板81的上表面及凹槽83內存在的塵灰將污染到晶片 84的感測區843 ，因此，如何使晶片84的感測區843受污染程度降 至最低以提高數碼相機模組.的影像品質，成為數碼相機模組的重要課題。另外，第一接著劑86在烘烤制程中會大量釋放揮發性氣體，使 凹槽83內產生內壓，因而蓋體87容易在使用中移位或剝落，致使 產品的可靠性不高。發明內容鑒于上述問題，有必要提供一種成像品質較高且可靠性較高的 影像感測器封裝。還有必要提供一種成像品質較高且可靠性較高的數碼相機模組。一種影像感測器封裝，包括一承栽體、 一晶片、多數導線、一 第一恭著物和一蓋體。該承栽體呈平板狀，具有一頂面，頂面上設 置有多數上焊墊。該晶片固設在承栽體頂面上，晶片的頂面具有一 感測區及多數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承栽體的上焊 墊。該第一黏著物設置在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側。 該蓋體通過該第 一黏著物黏設于晶片上并封閉晶片的感測區。一種數碼相機模組，包括一影像感測器封裝及一鏡頭模組。該 影像感測器封裝包括一承載體、 一晶片、多數導線、 一第一黏著物 及一蓋體。該承載體呈平板狀，具有一頂面，頂面上設置有多數上 焊墊。該晶片固設在承載體頂面上，晶片的頂面具有一感測區和多 數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊。該第一 黏著物設置在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側。該蓋體通過 該第一黏著物黏設在晶片上并封閉晶片的感測區。該影像感測器封 裝設置在鏡頭模組的光路中。相較已知技術，所述影像感測器封裝的蓋體通過涂布在晶片頂 面周緣的第 一黏著物固設在晶片上以封閉晶片的感測區， 一方面， 形成的封閉空間更小，封閉空間內存在的粉塵、粒子等污染物較少， 可以減少對晶片的感測區的污染，從而提高該數碼相機;漠組的影<象品質；另一方面，可減小第一黏著物在烘烤制程中揮發出的氣體產 生的內壓，從而減小蓋體剝落或偏移的可能性，提高了產品的可靠性。
圖1是本發明數碼相機模組一較佳實施例的剖示圖；及 圖2是一已知數碼相機模組的示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1所示的本發明數碼相機模組一較佳實施例，該數碼 相機模組10包括一影像感測器封裝20、 一第二黏著物40、 一鏡頭 模組50和一鏡座60，其中，該鏡頭模組50設置在鏡座60內，該 鏡座60通過第二黏著物40固定在影像感測器封裝20上，且影像感 測器封裝20處于鏡頭模組50的光路中。該影像感測器封裝20包括有一承載體21、 一晶片23、多數導 線24、 一支撐件25、 一第一黏著物26和一蓋體28。該承載體21呈平板狀，具有一頂面(圖未標)和一底面(圖未標)。 該承載體21包括多數設置在頂面的上焊墊215，及多數設置在底面 的下焊墊216。該下焊墊216與上焊墊215電性連接，其用于與其 它組件如印制電路板等相電性連接。該晶片23是一影像感測器晶片，其通過膠水或雙面膠等黏著物 固設在承載體21的頂面上。該晶片23的頂面上具有一感測區231, 晶片23頂面周緣設置有多數晶片焊墊233。該晶片焊墊233用于輸 出該晶片23產生的影像信號。該多數導線24的一端連接晶片焊墊233，另 一端則連接承載體 21的上焊墊215 。該支撐件25為一框體，其設置在晶片23頂面，位于晶片23 的感測區231外。可以理解，該支撐件25也可為多數柱體，該柱體 分別設置在晶片23頂面的四角處。該第一黏著物26環繞涂布在晶片23的感測區231周緣，并覆 蓋該支撐件25，及覆蓋導線24與晶片焊墊233的連接處以保護及
加強導線24與晶片焊墊233的連接處。該蓋體28由透明材料制成，其尺寸大于晶片23的感測區231 的尺寸。該蓋體28設置在晶片23頂面上方，其由支撐件25支撐住， 且通過第 一黏著物26黏接在晶片23上，從而將晶片23的感測區 231封閉。第二教著物40涂布在承載體21的頂面，環繞上焊墊215的周 緣設置，并進一步覆蓋該導線24與承載體21的上焊墊215的連接 處以保護該連接處。該第二勦著物40還涂布在蓋體28的頂面周緣。該鏡頭模組50包括一鏡筒51、至少一鏡片52和一濾波片53。 該鏡筒51是一半封閉圓筒，其具有一半封閉端(圖未標)及一開口端 (圖未標)。該半封閉端中部具有一入射窗511,以使外部光線進入鏡 筒51內。該鏡筒51外壁設置有外螺紋513。該鏡片52固定在鏡筒 51內，且其與入射窗511共軸設計，以便被攝物反射的光線入射至 鏡筒51內的鏡片52上。該濾波片53 ，如紅外截止濾波片，固設在 鏡筒51的開口端，其可封閉鏡筒51以阻擋灰塵等雜質進入鏡筒51 而污染鏡片52且可濾去不需要的光線。該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61和一座部63。該筒部61 呈中空圓柱狀，其內壁設有與鏡筒51的外螺紋513相配合的內螺紋 612。該座部63呈矩形，其相對兩端分別軸向凸設有--凸緣631和 所述筒部61。該凸緣631內壁圍成一容室633，該容室633用于容 置影像感測器封裝20，該容室633可收容承載體21的上焊墊215 在其中。該座部63的內壁還向內凸設有一 凸框635，該凸框635的 內緣的尺寸大于晶片23的感測區23 1的尺寸而小于蓋體28的尺寸。該鏡座60設置在影像感測器封裝20上，其中，鏡座60的凸緣 633通過第二黏著物40而固接在承載體21的頂面將影像感測器封 裝20收容在其中，包括承載體21的上焊墊215，鏡座60的凸框635 的底面通過涂布在蓋體28頂面周緣的第二黏著物40固接在蓋體28 的頂面上。該鏡頭模組50設置在鏡座60的筒部61內，其鏡筒51 的外螺紋513與鏡座60的筒部61的內螺紋612相配合。該鏡頭模 組50的鏡片52與影像感測器封裝20的晶片23的感測區231相對 正。可以理解，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60的筒部61 內可通過|占合或卡配等方式固設至少 一 鏡片以滿足成像需求。所述影像感測器封裝20的蓋體28與第 一粒著物26配合封閉晶 片23的感測區23 1,其形成 一 更小的封閉空間， 一 方面可以減少該 封閉空間內的灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片23的感測區23 1 的受污染程度以提高該影像感測器封裝20的成像品質；另一方面， 可減小第 一黏著物26在烘烤制程中揮發出的氣體產生的內壓，進而 減小蓋體28剝落或偏移的可能性以提高該影像感測器封裝20的可 靠性。另外，蓋體28通過支撐件26的支撐可以更平穩的固設在晶 片23上方，可以減小蓋體28傾斜的可能性，因此可以進一步提高 成像品質。另，鏡座60通過第二翻著物40直接黏著在承載體21的頂面上， 可有效降低該數碼相機模組10的高度。而且，該鏡座60的座部63 的凸框635黏著在蓋體28的上表面，可同時增加鏡座60及蓋體28 的結構強度，且亦可有效降低容室633內的粉塵、粒子等污染物對 該蓋體28的污染程度以提高該數碼相機模組10的成像品質。
權利要求
1.一種影像感測器封裝，包括一承載體，具有一頂面，頂面上設置有多數上焊墊；一晶片，固設于承載體頂面上，晶片的頂面具有一感測區及多數晶片焊墊；多數條導線，其電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊；一第一黏著物和一蓋體；其特征在于該承載體呈平板狀；該第一黏著物設置在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側；該蓋體通過該第一黏著物黏設在晶片上并封閉晶片的感測區。
2. 如權利要求1所迷的影像感測器封裝，其特征在于所述 影像感測器封裝進一步包括一支撐件，該支撐件設于晶片頂面，其 被第一黏著物覆蓋且其支撐該蓋體。
3. 如權利要求2所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 支撐件是一框體，位于感測區之外。
4. 如權利要求2所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 支撐件是多數柱體，該多數柱體設置在晶片頂面的四角處。
5. 如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 第一黏著物進一步覆蓋導線與晶片焊墊的連接處。
6. —種數碼相機模組，包括 一鏡頭模組和一設置在該鏡頭 模組的光路中的影像感測器封裝，該影像感測器封裝包括 一承載 體，具有一頂面，頂面上設置有多數上焊墊； 一晶片，固設于承載 體頂面上，晶片的頂面具有一感測區及多數晶片焊墊；多數條導線， 其電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊； 一第一黏著物和一蓋體； 其特征在于該承載體呈平板狀；該第一翻著物設置在晶片的頂面， 且環繞晶片感測區的外側；該蓋體通過該第 一黏著物黏設在晶片上 并封閉晶片的感測區。
7. 如權利要求6所述的數碼相機模組，其特征在于所述數 碼相機模組進一步包括一第二黏著物及一鏡座，該第二黏著物設置 在承載體頂面上，該鏡座收容該鏡頭模組且通過該第二黏著物黏設 在該承載體上。
8. 如權利要求7所述的數碼相枳^莫組，其特征在于所述鏡 座中空，其包括一座部， 一端軸向凸設有一凸緣，該凸緣內形成一 容室，該凸緣與承載體頂面相l占接，該容室收容該影像感測器封裝。
9. 如權利要求8所述的數碼相機模組，其特征在于所述座 部的內壁凸設有一凸框，該蓋體頂面外周緣涂布有第二縣著物，該 凸框通過該第二黏著物與蓋體私接。
10. 如權利要求6所述的數碼相機模組，其特征在于所述鏡 頭模組包括一鏡座及至少一鏡片，該鏡座呈中空狀，該鏡片固設于 鏡座內且與影像感測器封裝的晶片感測區相對應。
全文摘要
一種影像感測器封裝及其應用的數碼相機模組。該影像感測器封裝包括一承載體、一晶片、多數導線、一第一黏著物和一蓋體。該承載體呈平板狀，具有一頂面，頂面上設置有多數上焊墊。該晶片固設在承載體頂面上，晶片的頂面具有一感測區和多數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊。該第一黏著物設置在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側。該蓋體通過該第一黏著物固設在晶片上并封閉晶片的感測區。該數碼相機模組，包括上述影像感測器封裝及一鏡頭模組，該影像感測器封裝設置在鏡頭模組的光路中。
文檔編號H04N5/225GK101114663SQ20061006186
公開日2008年1月30日 申請日期2006年7月28日 優先權日2006年7月28日
發明者吳志成, 楊昌國 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;揚信科技股份有限公司