壓電型揚聲器及其制造方法

專利名稱：壓電型揚聲器及其制造方法
技術領域：
本發明涉及用于聲學裝置等的壓電型揚聲器以及制造這種壓 電型揚聲器的方法。
背景技術：
傳統上，壓電型揚聲器用作小型裝置中的聲音輸出裝置(例 如，見專利文獻l)，并且這種壓電型揚聲器已經公知為小型、低 電流驅動的聲學裝置，在其中壓電材料用作電聲換能器單元。通 常，壓電型揚聲器具有以下結構，即其上形成有銀薄膜等電極的 壓電元件粘附于金屬振膜上。壓電型揚聲器的聲音輸出機構是如 下機構，即交流電壓施加到壓電元件的兩個表面使得壓電元件產 生變形，以至使金屬振膜振動，由此產生聲音。
在另一方面，揚聲器單元的低頻再現性能很大程度上取決于 利用包含在揚聲器單元中振膜的振幅而釋放的空氣量。因此，為 了增加在揚聲器單元中低頻側的再現帶寬，必須使揚聲器單元構 成為使振膜的面積增大或者使振膜的行程增大。然而，當揚聲器 單元安裝在小型裝置等上時，要求揚聲器單元具有與該裝置的外 罩的容量和將要安裝在其上的其它裝置一致的有限的直徑和厚 度。
近年來，市場趨勢要求減小諸如移動電話等移動裝置的厚度、 尺寸和重量的同時，要求安裝在移動裝置上的聲學系統實現高質 量的聲音再現和立體聲再現，使得需要多個揚聲器單元來實現這種再現。然而，違背趨勢而增加外罩和揚聲器的尺寸是困難的， 或者使裝置不改變目前的尺寸而可以讓多個揚聲器單元安裝在其 上是困難的。在這種情形下，雖然期望高質量的聲音再現，但是 已經安裝在小型裝置上的電動小直徑微型揚聲器只能提供低劣的 低頻再現性能。
專利文獻l:日本特開2001-16692號公報

發明內容
本發明要解決的技術問題
此處，采用最低諧振頻率(在下文稱其為F0)作為用于確定 表現揚聲器單元的聲學特性的性能的其中一個指標。利用如下方
程式(1)獲得最低諧振頻率FO。
P= (2兀f) 2xp0a2/27d ■ (1) 其中，P:聲壓(N/m2), a2:有效振動面積(m2)， P():空氣密度，
f:頻率(Hz)， X:振幅(m)， 1:測量距離(m)。
根據方程式(1)，當具有平板振膜的揚聲器(例如，壓電型 揚聲器)執行聲音再現時，聲壓p與頻率f的平方成適當比例。 因此，為了在所有波段上獲得恒定聲壓，再現頻率越低，振動面
積^和振幅x必須越大，從而通過振膜釋放的空氣容量增大。
關注便攜性，諸如移動電話或者PDA (個人數字助理)等移
動裝置具有適當的外罩從而使得可以減小裝置的厚度、尺寸和重 量。因此，揚聲器單元通常安裝在移動裝置的外罩內的有限安裝 空間中。并且，雖然揚聲器單元設計用于立體聲再現，但是安裝 揚聲器單元的上述空間保持不變，在這種情形下，揚聲器單元的 寬度、高度和厚度受到限制。當兩個揚聲器安裝在同一平面上時，
每個揚聲器的直徑減半。舉例來說，當每個揚聲器呈圓形時，其 振動口徑面積減小到四分之一，從而對低頻再現具有極大的影響。
并且，在通常情形下，因為允許使用者轉動安裝在移動電話
或者PDA上的顯示屏，所以使用者可以觀看沿兩個方向定向(也 就是沿豎直和水平定向)的顯示屏上的動態圖像。也就是說，無 論顯示屏是豎直定向還是水平定向，為了在聲音再現下保持立體 聲聲場，有必要安裝至少三個(優選的是至少四個)揚聲器。然 而，因為揚聲器單元安裝在如上所述的有限空間內，所以考慮到 多個揚聲器安裝的位置，利用具有單聲道性能的一定直徑的揚聲 器難以實現立體聲表演，并且難以增加揚聲器的尺寸。也就是說， 雖然小型移動裝置必須包括厚度和振膜直徑都增大的單元以執行 低頻再現，但是由于用于安裝揚聲器單元的容量縮小，所以難以 提供用于安裝能夠執行立體聲再現等的多個揚聲器的空間。
因此，本發明的目的是提供一種壓電型揚聲器和制造該壓電 型揚聲器的方法，該壓電型揚聲器安裝在縮小的容量中，并且能 夠執行低頻再現和立體聲再現。
解決技術問題所采取的技術手段
為了達到上述目的，本發明具有以下特征。
第一方面針對含有多個振膜、連接部件和壓電元件的壓電型 揚聲器。所述多個振膜均由層合材料形成，在層合材料中，分別 由導電材料構成的表層層合在由絕緣材料構成的芯層上，從而形 成位于芯層的兩個表面上的表層。每個連接部件均相當于絕緣材 料的板狀部件，分別連接在所述多個振膜中的至少兩個之間。壓 電元件分別安裝在所述多個振膜的表面上。所述多個振膜彼此絕 緣，從而將獨立的電壓分別施加于安裝在振膜上的壓電元件。
在基于第一方面的第二方面，壓電型揚聲器還包括框架、第 一阻尼器和第二阻尼器。第一阻尼器和第二阻尼器連接于所述框 架和所述多個振膜之間，并且支撐所述多個振膜而使所述多個振 膜能夠線性振動。所述多個振膜分別具有絕緣溝槽，通過移除每 個表層的一部分使每個絕緣溝槽形成于與第一阻尼器相連的區域 和與第二阻尼器相連的區域之間，從而使所述多個振膜上的第一 阻尼器與第二阻尼器絕緣。
在基于第二方面的第三方面，所述多個振膜、連接于框架和 所述多個振膜之間的第一阻尼器和第二阻尼器以及所述連接部件 設置于框架內。通過處理層合材料的每個表層而一體形成所述多 個振膜、絕緣溝槽、第一阻尼器、第二阻尼器、連接部件和框架。
在基于第三方面的第四方面，通過利用預定圖案在層合材料 的前側和后側的相對應位置處蝕刻層合材料的兩個表面上的表 層，而在層合材料的所述兩個表面上形成所述多個振膜、絕緣溝 槽、第一阻尼器、第二阻尼器、連接部件和框架。
在基于第一方面的第五方面，每個連接部件均由層合材料的 芯層形成。
在基于第二方面的第六方面，每個壓電元件的兩個表面上形 成有電極。所述電極之一形成于每個壓電元件的一個表面上，該 表面是所述每個壓電元件安裝在所述多個振膜之一上的安裝面， 并且所述電極僅在由絕緣溝槽分開的與第一阻尼器相連的區域內 與所述多個振膜之一接觸。
在基于第二方面的第七方面，每個連接部件在所述多個振膜 中的兩個間的空間內連接于這兩個振膜之間，所述多個振膜中的 兩個對應于彼此并設的第一振膜之一和第二振膜之一。連接部件、
第一振膜、第二振膜以及將第一振膜、第二振膜與框架相連的第 一阻尼器和第二阻尼器設置在框架內。
在基于第七方面的第八方面，設置有去除溝槽，并且通過沿 一方向移除每個表層使每個去除溝槽形成于第一振膜之一和第二 振膜之一之間，從而每個去除溝槽可形成兩個分開的振膜，其中， 所述方向與第一振膜之一和第二振膜之一彼此并設的方向垂直。
在基于第八方面的第九方面，壓電型揚聲器還包括信號輸入 裝置。當壓電型揚聲器沿每個第一振膜和每個第二振膜彼此橫向 并設的第一方向定向時，該信號輸入裝置將左通道的輸入信號輸 入到安裝在第一振膜上的壓電元件，并且將右通道的輸入信號輸 入到安裝在第二振膜上的壓電元件。當壓電型揚聲器沿每個第一 振膜和每個第二振膜彼此縱向并設的第二方向定向時，該信號輸 入裝置將右通道的輸入信號輸入到如下壓電元件，即其安裝在由 相應的一個去除溝槽分開的一個第一振膜和一個第二振膜上，并 且將左通道的輸入信號輸入到如下壓電元件，即其安裝在由相應 的一個去除溝槽分開的另一個第一振膜和另一個第二振膜上。
在基于第一方面的第十方面，表層的導電材料是含有選自下 列一組金屬中的至少一種金屬的金屬薄膜材料42號合金、不銹 鋼、銅、鋁、鈦和銀膏。芯層的絕緣材料選自聚酰亞胺和聚酰亞 胺變異體中的至少一種材料。
在基于第一方面的第十一方面，表層的導電材料是含有選自 下列一組金屬中的至少一種金屬的金屬薄膜材料42號合金、不
銹鋼、銅、鋁、鈦和銀膏。芯層的絕緣材料是含有選自SBR、 NBR 和丙烯腈中的至少一種的橡膠類高聚物。
在基于第一方面的第十二方面，表層的導電材料是含有選自
下列一組金屬中的至少一種金屬的金屬薄膜材料42號合金、不 銹鋼、銅、鋁、鈦和銀膏。芯層的絕緣材料是含有選自聚對苯二
甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚烯丙基酯膜(polyallylatefilm)中的
至少一種的塑料。
在基于第一方面的第十三方面，壓電型揚聲器還包括外部振 膜。所述外部振膜與所述多個振膜相連，由絕緣材料的膜狀部件 形成，并且設置在所述多個振膜的外圍區域。
在基于第十三方面的第十四方面，通過使所述多個振膜的層 合材料的芯層延伸而一體形成所述外部振膜和所述多個振膜。
在基于第二方面的第十五方面，壓電型揚聲器還包括外部振 膜。所述外部振膜與所述框架相連，由絕緣材料的膜狀部件形成， 并且設置在所述框架的外圍區域。
在基于第十五方面的第十六方面，通過使所述框架的層合材 料的芯層延伸而一體形成所述外部振膜和所述多個振膜。
第十七方面針對制造壓電型揚聲器的方法，該方法包括形 成層合材料的步驟，其中將由絕緣材料構成的芯層層合在分別由 導電材料構成的表層上而形成位于芯層的兩個表面上的表層；形 成多個彼此絕緣的振膜的步驟，其中利用預定圖案，在層合材料 的前側和后側的相對應位置處蝕刻層合材料的兩個表面上的表 層；利用均呈板狀的絕緣材料連接部件連接于所述多個振膜中的 至少兩個之間的步驟；和將壓電元件分別安裝在所述多個振膜的 表面上的步驟。
在基于第十七方面的第十八方面，還提供有通過結合形成外 部振膜的步驟。在通過結合形成外部振膜的步驟中，在利用連接 部件彼此相連的所述多個振膜的外圍區域，通過使兩個膜狀部件
彼此結合而形成外部振膜，并且通過從所述多個振膜的兩個表面 將所述多個振膜的邊緣部分疊夾在兩個膜狀部件的部分之間而使 所述外部振膜和所述多個振膜結合。
在基于第十七方面的第十九方面，形成所述多個振膜的步驟 包括如下步驟，其中通過蝕刻表層而形成框架，以及第一阻尼器 和第二阻尼器，它們連接于所述框架和所述多個振膜之間并且對 所述多個振膜進行支撐而使得所述多個振膜可以線性振動。制造 壓電型揚聲器的方法還包括通過結合形成外部振膜的步驟。在通 過結合形成外部振膜的步驟中，通過在框架的外圍區域使兩個膜 狀部件彼此結合而形成外部振膜，并且通過在一個表層的一個表 面和另一個表層的一個表面上將框架表層的邊緣部分夾在兩個膜 狀部件的部分之間，或者通過從框架的芯層的兩個表面將框架的 芯層的邊緣部分夾在兩個膜狀部件的部分之間，使外部振膜與框 架結合。
第二十方面針對制造壓電型揚聲器的方法，該方法包括形 成絕緣材料的芯層的步驟；形成層合材料的步驟，其中利用預定 圖案，在層合材料的前側和后側的相對應位置處將導電材料的表 層印刷在芯層的兩個表面上，從而形成多個彼此絕緣的振膜；形 成作為連接部件之一的區域的步驟，該區域僅由芯層形成且通過 移除另一個僅由芯層形成的預定區域而設置在所述多個振膜中的 至少兩個之間；和將壓電元件分別安裝在所述多個振膜的表面上 的步驟。
本發明的效果
根據第一方面，在低頻再現下連接于至少兩個振膜上的連接 部件與所述至少兩個振膜在相位上變位，因此每個連接部件起到 振膜的作用。這樣，可以將在低頻下具有優良的聲壓特性且能夠
執行立體聲再現的壓電型揚聲器安裝在安裝容量縮小的空間內。
根據第二方面，可以將獨立的電壓施加于通過第一阻尼器和 第二阻尼器安裝在振膜上的各個壓電元件的兩個電極。
根據第三方面， 一塊層合材料的表層經過處理而形成壓電型 揚聲器的各個元件，從而簡化了壓電型揚聲器的制造。
根據第四方面，通過在前側和后側的相對應位置處蝕刻和移 除表層而形成絕緣溝槽和連接部件，從而簡化了絕緣溝槽和連接 部件的制造。
根據第五方面，通過用于其它元件的相同的芯層來形成連接 部件，從而簡化了連接部件的制造。
根據第六方面，可以將僅施加于第一阻尼器的電壓施加于安 裝在振膜上的各個壓電元件的粘附面。
根據第七方面，由阻尼器支撐于框架內的兩個振膜可以實現 立體聲再現。
根據第八方面，由阻尼器支撐于框架內的四個振膜可以實現 立體聲再現。
根據第九方面，不論揚聲器是豎直定向還是水平定向，輸入 信號的機械轉換或者電子轉換都可以使一個揚聲器單元實現立體 聲再現，從而可以使立體聲再現不產生令人不適的聲音。
根據第十方面至第十二方面，可以擴大壓電型揚聲器的材料 的選擇，從而允許根據聲音再現狀況進行各種設計和制造。
根據第十三方面或者第十五方面，因為外圍還設置有外部振 膜，所以通過有效利用外罩內未使用的空間可以使將要安裝的振 膜獲得一定面積，這對于低頻再現有利。并且，通過利用寬度變
大的振膜執行再現可以使立體聲性能提高。并且，由諸如樹脂等 膜狀部件形成的外部振膜是柔性的，從而可以使外部振膜部分彎 曲之后被安裝，這樣可以將外部振膜安裝在狹窄的空間內。
根據第十四方面或者第十六方面，由用于其它元件的相同的 芯層形成外部振膜，從而簡化了外部振膜的制造。
并且，利用制造根據本發明的壓電型揚聲器的方法，可以制 造具有如上所述效果的壓電型揚聲器。


圖1是顯示用在根據本發明實施方式的壓電型揚聲器中的揚 聲器振膜的剖面結構示意圖2是顯示其上沒有安裝壓電元件5的根據本發明第一實施 方式的壓電型揚聲器的前表面示意圖3是顯示其上安裝有壓電元件5的圖2所示壓電型揚聲器 的前表面示意圖4顯示安裝在圖2所示振膜4L上的壓電元件5L的前表面 和后表面的特定結構；
圖5顯示安裝在圖2所示振膜4R上的壓電元件5R的前表面 和后表面的特定結構；
圖6是顯示圖2所示振膜4L和振膜4R的示例性形狀示意圖， 其中彼此相鄰的振膜4L的一側和振膜4R的一側形成蜿蜓形；
圖7是顯示圖2所示振膜4L和振膜4R的另一示例性形狀示 意圖，其中彼此相鄰的振膜4L的一側和振膜4R的一側形成狗腿 形；
圖8是顯示用于與圖3所示的壓電型揚聲器進行比較的壓電 型揚聲器的元件的示意圖9是顯示當圖3所示的壓電型揚聲器與圖8所示的壓電型 揚聲器進行比較時獲得的聲學特性圖IO是顯示圖3和圖8所示壓電型揚聲器的最低諧振頻率f0 和平均聲壓的測量結果的圖表；
圖11是顯示其上沒有安裝壓電元件25的根據本發明第二實 施方式的壓電型揚聲器的前表面示意圖12是顯示其上安裝有壓電元件25的圖11所示壓電型揚聲 器的前表面示意圖13是顯示將粘附于圖11所示的振膜24La和24Lb上壓電 元件25L的示意圖，振膜24La和24Lb分離為一個設置在另一個 的上方，并且圖13也是顯示將粘附于圖11所示的振膜24Ra和 24Rb上的壓電元件25R的示意圖，振膜24Ra和24Rb也分離為一 個設置在另一個的上方；
圖14是顯示圖12所示的壓電型揚聲器與外部配線連接且沿 第一方向安裝的實施例的示意圖15是顯示圖12所示的壓電型揚聲器與外部配線連接且沿 第二方向安裝的實施例的示意圖16是顯示其上沒有安裝壓電元件5的根據本發明的第三實 施方式的壓電型揚聲器的前表面示意圖17是顯示圖16所示壓電型揚聲器的剖面AA結構的剖視
圖18是顯示其上安裝有壓電元件5的圖16所示壓電型揚聲器的前表面示意圖19顯示示例性壓電型揚聲器，其中沿根據第二實施方式的 框架28的外圍還設置有外部振膜61，并且在外部振膜61的外圍 設置有支撐外部振膜61的外部框架60;
圖20是顯示第一實施例的示意圖，其中根據第一實施方式的 壓電型揚聲器的框架8的表層2疊夾在兩個膜層61U和61D之間， 從而使一個表層2的一個表面和另一個表層2的一個表面與兩個 膜層61U和61D結合；
圖21是顯示第二實施例的示意圖，其中根據第一實施方式的 壓電型揚聲器的各個振膜4L和4R的表層2疊夾在兩個膜層61U 和61D之間，從而使一個表層2的一個表面和另一個表層2的一 個表面與兩個膜層61U和61D結合；
圖22是顯示第三實施例的示意圖，其中任意寬度的芯層部分 8x沿著根據第一實施方式的壓電型揚聲器的框架8的整個外圍從 框架8向外設置，并且芯層部分8x疊夾在兩個膜層61U和61D 之間，從而使芯層部分8x的兩個表面與兩個膜層61U和61D結 合.
圖23是顯示一個實施例的示意圖，其中呈曲形的圖18所示 壓電型揚聲器安裝在一裝置上；
圖24是顯示制造根據本發明實施方式的壓電型揚聲器的示例 性工序示意圖25是顯示用于印刷銀膏的絲網印刷版P的一個實施例的示 意圖26A是顯示通過絲網印刷來印刷銀膏的工序的示例性第一 步驟示意圖26B是顯示通過絲網印刷來印刷銀膏的工序的示例性第二 步驟示意圖26C是顯示通過絲網印刷來印刷銀膏的工序的示例性第三 步驟示意圖26D是顯示通過絲網印刷來印刷銀膏的工序的示例性第四 步驟示意圖26E是顯示通過絲網印刷來印刷銀膏的工序的示例性第五 步驟示意附圖標記說明
1芯層
2表層
3層合材料
4、 24振膜
5、 25壓電元件
6、 26去除部分
7、 27絕緣溝槽
8、 28框架
9、 29阻尼器
10、 30邊緣
11、 21導電膏
12、 32銀電極 14、 34凹部
35絕緣部分
40旋轉軸 41配線 42端子 50固定端子 60外部框架
62配線部分
具體實施例方式
(第一實施方式)
下面將參考

根據本發明的第一實施方式的壓電型揚 聲器。圖1是顯示用在壓電型揚聲器中的揚聲器振膜的剖面結構 示意圖。
根據該實施方式的振膜具有層合材料3。包含芯層1和表層2 的層合材料3被層合為相當于中間層的芯層1的兩個表面疊夾在 表層2之間。芯層l由絕緣材料制成。表層2由導電材料制成。
舉例來說，芯層1的絕緣材料可以是聚酰亞胺，但是該絕緣 材料也可以是聚酰亞胺變異體(metamophicbody)。并且，芯層1 的絕緣材料可以是諸如橡膠類高聚合材料(SBR、 NBR、丙烯腈 等)、液晶聚合體和多用途塑料(聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸 酯、聚烯丙基酯膜等)等具有絕緣特性的材料。
在另一方面，表層2的導電材料可以是42號合金，但是該材
料也可以用不銹鋼來代替。并且，作為表層2的導電材料，可以 使用包含諸如銅、鋁、鈦和銀(銀膏)等任一金屬的薄膜材料或
者上述金屬合金的薄膜材料。并且，作為表層2的導電材料，可 以使用如下導電薄膜材料，即其具有涂布并硬化于其上的包含金 屬成分的膏狀材料。并且，可以在兩層(也就是芯層1和各個表 層2)之間應用粘合劑。
在下文中，舉例來說，各個表層2具有25pm (微米)的厚度 (因為在圖1所示的實施例中兩個表層設置在芯層1的兩側上， 所以表層的總厚度為50pm)，芯層1具有50pm的厚度，從而層合 材料3的總厚度為100pm。振膜的層合材料3的厚度將影響聲學 特性，因此通常將總厚度設定為大約5(Him到15(Him。然而，舉例 來說，當振膜只用在特定頻率范圍內時，或者當使振膜的剛度局 部增大以改進聲學特性時，可以增大或者減小每層的厚度或者總 厚度。并且，當電線安裝在振膜的材料內或者振動受到控制時， 所述層可以另外包括其它元件。
圖2和圖3均是顯示根據本發明第一實施方式的壓電型揚聲 器的元件的示意圖。圖2是顯示沒有安裝壓電元件5的壓電型揚 聲器的前表面示意圖。圖3是顯示安裝有壓電元件5的壓電型揚 聲器的前表面示意圖。壓電型揚聲器的前側和后側具有相同的結 構，因此將主要說明前側(前表面)的結構。
在圖2和圖3中，壓電型揚聲器具有位于同一平面上的多個 (在該實施方式中是兩個)振膜4L和4R。振膜4L通過阻尼器 (damper) 9La和三個阻尼器9Lb由框架8支撐。振膜4R通過阻 尼器9Ra和三個阻尼器9Rb由框架8支撐。并且，壓電元件5L 和5R分別安裝在振膜4L和4R的主面上。導電膏IIL橫跨壓電元件5L的頂面的一部分和振膜4L的安裝主面的一部分，并且導 電膏IIR橫跨壓電元件5R的頂面的一部分和振膜4R的安裝主面 的一部分。
振膜4L和4R分別通過阻尼器9La、9Lb以及阻尼器9Ra、9Rb 由框架8進行支撐，從而振膜4L和4R可以線性振動。此處，振 膜4L和4R可以線性振動意味著在振膜4L和4R的表面基本平行 于基準面(例如，在振膜4L和4R處于不動的位置處與支撐振膜 4L和4R的框架8平行的表面)的狀態下，振膜4L和4R沿基本 垂直于基準面的的方向振動(或者可以視為振膜4L和4R沿基本 垂直于基準面的的方向振動)。
如圖2和圖3所示，各個振膜4L和4R近似為矩形。振膜4L 與基本呈矩形的框架8的左半部連接，以至振膜4L通過一個阻尼 器9La和三個阻尼器9Lb位于框架8內部，每個所述阻尼器近似 為S形且充當臂形鏈。在另一方面，振膜4R與基本呈矩形的框架 8的右半部連接，以至振膜4R通過一個阻尼器9Ra和三個阻尼器 9Rb位于框架8內部，每個所述阻尼器近似為S形且充當臂形鏈。 從下文顯而易見的是，芯層1 (去除部分6e)形成于振膜4L和4R 之間。在下文中，可以將振膜4L和4R合起來稱為振膜4。并且 可以將阻尼器9La、 9Lb、 9Ra和9Rb合起來稱為阻尼器9。
平板形式的上述層合材料3將經過例如蝕刻工序和/或沖壓工 序，從而一體形成振膜4、框架8和阻尼器9。首先，要使在其上 形成振膜4、框架8和阻尼器9的區域之外的區域經過蝕刻工序以 從層合材料3的兩個表面移除表層2，從而僅在振膜4、框架8和 阻尼器9 一體形成的區域上，形成位于層合材料3的兩個表面的 各個表層2。經由蝕刻工序，通過將表層2部分地放在芯層1的每 個表面上形成振膜4、框架8和阻尼器9。
并且，在框架8和振膜4L、 4R之間，邊緣10形成為位于振 膜4L和4R的四側的溝槽。具體地說，在形成于框架8和振膜4 的間隙區中，邊緣10均是在其上未形成阻尼器9的溝槽區(不包 括振膜4L和4R之間的區域)。邊緣IO形成為通過沖裁等從經過 了蝕刻工序的芯層1移除與溝槽相應的區域，從而形成空腔，并 且該空腔填充具有適當柔性的高聚合樹脂等。舉例來說，通過將 具有由硬化獲得的柔性(橡膠彈性)的高聚合樹脂溶液應用到框 架8、振膜4和阻尼器9的層合材料3的空腔來形成邊緣10。已 硬化的高聚合樹脂保留在振膜4和框架8之間的空腔內。舉例來 說，可以通過利用諸如橡膠，包括SBR (苯乙烯一丁二烯橡膠)、 SBS (苯乙烯一丁二烯一苯乙烯橡膠)、硅橡膠、IIR (丁基橡膠)、 EPM(乙丙橡膠)、聚氨酯橡膠，或者任何這些橡膠的變異體等具 有柔性和大約1至lOMPa的楊氏模量的橡膠類高聚合彈性體填充 空腔來形成邊緣10。并且，當通過沖裁形成芯層1時，可以使用 Thompson刀片或者蝕刻刀模(pinnacle die),或者可以使用能熔 化芯層1的有機溶劑或酸堿溶劑來移除芯層1的預定部分。可以 使用以下用于形成邊緣IO的方法，即其利用由于液態高聚合樹脂 的表面張力出現的毛細現象將高聚合樹脂保留在空腔內。并且， 通過沖裁與溝槽等相應的區域不可以形成與邊緣IO相應的空腔， 也就是說，經過蝕刻工序的芯層1可以直接用作邊緣10。
并且，在形成層合材料3之前，可以沖裁含有導電材料的表 層2的金屬板，且使在其上形成振膜4、框架8和阻尼器9的區域 不沖裁，此后可以將表層2粘附于絕緣材料的芯層1的兩個表面 上，從而形成振膜4、框架8、阻尼器9和邊緣10。在任何方法中， 蝕刻工序和/或沖裁工序用于一體形成振膜4L和4R，框架8，阻 尼器9La、 9Lb、 9Ra和9Rb，以及邊緣10。
此處，從圖2和圖3顯而易見的是，通過表層2形成的各個 阻尼器9La、 9Lb、 9Ra和9Rb也可以作為電極的一部分或者電線 的一部分而起作用。根據該實施方式，為了使阻尼器9La、 9Lb、 9Ra和9Rb彼此電絕緣，通過蝕刻工序等移除框架8以及振膜4L 和4R的表層2的一部分，從而形成去除部分6a、 6b、 6c、 6d和 6e，以及絕緣溝槽7L和7R。也就是說，去除部分6a、 6b、 6c、 6d和6e,以及絕緣溝槽7L和7R是以下區域，即其芯層1從層合 材料3露出，并且該區域是用于確保電絕緣的邊界。可以與形成 振膜4、框架8和阻尼器9的蝕刻工序同時執行上述表層2的移除。
如圖2和圖3所示，四個去除部分6a、 6b、 6c和6d在框架8 上形成為將框架8分成四個彼此絕緣的框架8a、 8b、 8c和8d。彼 此電絕緣和分開的四個框架8a、 8b、 8c和8d是通過芯層1彼此 進行物理連接的區域。在去除部分6a和6b之間形成的框架8a通 過三個阻尼器9Lb與振膜4L連接。在去除部分6b和6c之間形成 的框架8b通過一個阻尼器9La與振膜4L連接。在去除部分6c和 6d之間形成的框架8c通過一個阻尼器9Ra與振膜4R連接。在去 除部分6a和6d之間形成的框架8d通過三個阻尼器9Rb與振膜 4R連接。如圖2和圖3所示的實施例，阻尼器9La和9Ra被設置 為彼此相鄰。
并且，去除部分6e形成于振膜4L和4R之間。此處，雖然獨 立的電壓分別被施加于振膜4L和4R,但是在低頻再現下施加于 振膜4L的電壓的相位通常與施加于振膜4R的電壓的相位近似或 者相同。因此，在低頻再現下，振膜4L和4R彼此在相位上變位， 并且去除部分6e也與振膜4L和4R在相位上變位。因此，在低頻 再現下，去除部分6e起到振膜的作用。在另一方面，在高頻再現 下，施加于振膜4L和4R的電壓不必彼此同相，并且去除部分6e
不是起到振膜的作用而是起到邊緣的作用，這與低頻再現下不同。
在圖2和圖3所示的實施例中，形成于去除部分6e的頂部和底部 的兩個區域(由去除部分6e的頂部邊緣、框架8，以及阻尼器9Lb 和9Rb所包圍的區域，和由去除部分6e的底部邊緣、框架8，以 及阻尼器9La和9Ra所包圍的區域)用作邊緣10。然而，這些區 域也可以用作去除部分6e。
絕緣溝槽7L形成于與連接阻尼器9La的區域相鄰的振膜4L 上，從而將振膜4L分成彼此絕緣的兩個區域(在下文中，將這兩 個區域稱為區域4La和區域4Lb)。絕緣溝槽7L將振膜4L分成通 過三個阻尼器9Lb與框架8a相連接的區域4Lb和通過阻尼器9La 與框架8b相連接的區域4La。雖然振膜4L被絕緣溝槽7L分為彼 此電絕緣的兩個區域4La和4Lb，但是這兩個區域通過芯層1彼 此進行物理連接。在另一方面，絕緣溝槽7R形成于與連接阻尼器 9Ra的區域相鄰的振膜4R上，從而將振膜4R分成彼此絕緣的兩 個區域(在下文中，將這兩個區域稱為區域4Ra和區域4Rb)。絕 緣溝槽7R將振膜4R分成通過三個阻尼器9Rb與框架8d相連接 的區域4Rb和通過阻尼器9Ra與框架8c相連接的區域4Ra。雖然 振膜4R被絕緣溝槽7R分為彼此電絕緣的兩個區域4Ra和4Rb， 但是這兩個區域通過芯層1彼此進行物理連接。
形成去除部分6a、 6b、 6c、 6d和6e，以及絕緣溝槽7L和7R 的目的是使與振膜4L相連接的阻尼器9Lb和框架8a，與振膜 4L相連接的阻尼器9La和框架8b，與振膜4R相連接的阻尼器9Ra 和框架8c，以及與振膜4R相連接的阻尼器9Rb和框架8d彼此絕
緣，由此可以將獨立的電壓施加于其上。
圖4清楚地顯示了安裝在振膜4L上的壓電元件5L的前表面 和后表面的結構實施例。在另一方面，圖5清楚地顯示了安裝在
振膜4R上的壓電元件5R的前表面和后表面的結構實施例。
在圖4中，銀電極12LO設置在壓電元件5L的前表面上。在 另一方面，銀電極12LI設置在不包括一部分區域(凹部14L)的 壓電元件5L的粘附面上。利用例如丙烯酸類粘合劑，設在壓電元 件5L上的銀電極12LI被粘附于振膜4L上，從而銀電極12LI與 導電連接于框架8a和阻尼器9Lb的區域4Lb接觸。在這時，因為 形成有其上沒有設置銀電極12LI的凹部14L，所以銀電極12LI 與振膜4L的區域4La不接觸。也就是說，即使當壓電元件5L安 裝在振膜4L上，框架8b和阻尼器9La仍然與銀電極12LI電絕緣。
在圖5中，銀電極12RO設置在壓電元件5R的前表面上。在 另一方面，銀電極12RI設置在不包括一部分區域(凹部14R)的 壓電元件5R的粘附面上。利用例如丙烯酸類粘合劑，設在壓電元 件5R上的銀電極12RI被粘附于振膜4R上，從而銀電極12RI與 導電連接于框架8d和阻尼器9Rb的區域4Rb接觸。在這時，因為 形成有其上沒有設置銀電極12RI的凹部14R，所以銀電極12RI 與振膜4R的區域4Ra不接觸。也就是說，即使當壓電元件5R安 裝在振膜4R上，框架8c和阻尼器9Ra仍然與銀電極12RI電絕緣。
在另一方面，在安裝于振膜4L和4R上的各個壓電元件5L 和5R的一部分前表面上分別設置有導電膏IIL和11R (見圖3)。 具體地說，導電膏IIL橫跨壓電元件5L的前表面和振膜4L，從 而將安裝于振膜4L上的壓電元件5L的前表面的銀電極12LO與 振膜4L的區域4La電連接。在另一方面，導電膏UR橫跨壓電元 件5R的前表面和振膜4R，從而將安裝于振膜4R上的壓電元件 5R的前表面的銀電極12RO與振膜4R的區域4Ra電連接。提供 導電膏11L的目的在于將框架8b與銀電極12LO導電連接，而提 供導電膏IIR的目的在于將框架8c與銀電極12RO導電連接。因
此，可以將獨立的電壓施加于與框架8a導電連接的銀電極12LI、 與框架8b導電連接的銀電極12LO、與框架8c導電連接的銀電極 12RO,以及與框架8d導電連接的銀電極12RI。
在圖4和圖5所示的實施例中，雖然銀電極12LI和12RI分 別包括凹部14L和14R，但是不包括銀電極的區域可以呈任何形 狀，只要在該形狀下銀電極12LI和12RI分別與振膜4L的區域4La 和振膜4R的區域4Ra不接觸即可。舉例來說，壓電元件5L和5R 可以具有呈矩形且在其下部區域存在空缺的銀電極12LI和12RI， 從而防止銀電極12LI和12RI分別與區域4La和4Ra接觸。
并且，導電膏IIL和IIR是用于將形成于壓電元件5L和5R 的前表面上的銀電極12LO和12RO分別與振膜4L的區域4La以 及振膜4R的區域4Ra電連接的部分配線。然而，可以將導電膏 IIL和11R設置為具有這種功能的其它元件。舉例來說，導電金 屬膜或者銅線可以用于將銀電極12LO和12RO分別與區域4La 和4Ra導電連接。
并且，可以利用銀膏或者噴鍍的方法形成設置在壓電元件5L 和5R上的銀電極12LO、 12LI、 12RO和12RI。并且，將銀電極 12作為設置在壓電元件5L和5R上的示例性電極進行說明。然而， 電極的材料可以不必是銀，可以采用另一種導電材料(例如，金 屬)。
并且，因為在上述說明中壓電型揚聲器的前側和后側具有相 同的結構，所以主要說明前側(前表面)的結構。也就是說，層 合材料3包括位于其前側和后側的通過蝕刻形成的具有同樣圖案 的表層2，并且壓電元件5L和5R安裝在壓電材料的兩側。在這 時，導電膏可以將壓電型揚聲器的前側與其后側電連接，從而給 兩側施加同樣的電壓。具體地說，為了將四個分開的框架8a、 8b、
8c和8d的前側分別與各自的后側連接，可以將導電膏應用于各個
框架等的側面，這樣可以保持框架間的分離。
并且，上述壓電型揚聲器的前側和后側均安裝有壓電元件5L， 上述壓電型揚聲器的前側和后側也均安裝有壓電元件5R，這樣壓 電型揚聲器的前側和后側具有相同的結構。然而，壓電元件5L可 以安裝在前側和后側的其中之一 (例如，前側)上，壓電元件5R 也可以安裝在前側和后側的其中之一 (例如，前側)上。
并且，雖然將芯層1露出以形成去除部分6e，但是去除部分 6e可以由另一材料制成。舉例來說，可以通過移除與去除部分6e 相應的芯層1且填充與芯層1的材料不同的塑料膜材料或者橡膠 類高聚合彈性體來形成去除部分6e，該材料具有柔性和大約1至 10MPa的楊氏模量，諸如橡膠，包括SBR(苯乙烯一丁二烯橡膠)、 SBS (苯乙烯一丁二烯一苯乙烯橡膠)、硅橡膠、IIR (丁基橡膠)、 EPM(乙丙橡膠)、聚氨酯橡膠，或者任何這些橡膠的變異體等。
并且，雖然為了進行明確的說明，在上述說明中利用特定的 形狀和方法來說明壓電型揚聲器，但是這些僅僅是實施例，可以 理解的是，本發明不限于這些形狀和方法。舉例來說，為了在左 振膜4L和右振膜4R之間提供絕緣而通過蝕刻形成的去除部分6e 可以呈任何形狀。
并且，雖然揚聲器的開口如上所述基本是正方形(例如，一 側長35mm)，但是作為實施例，開口的短側和長側可以具有不同 的長度。在另一方面，阻尼器9和振膜4L、 4R可以呈任何形狀， 只要以該形狀阻尼器9可以支撐振膜4L和4R且使振膜4L和4R 線性振動即可。另外，雖然在該實施方式中作為實施例說明了均 是平行六面體的壓電元件5L和5R，但是可以采用其它形狀的壓 電元件。
并且，雖然作為實施例說明了均是矩形的振膜4L和4R，但 是各個振膜4L和4R可以具有另一形狀。舉例來說，圖6顯示彼 此相鄰的振膜4L的一側和振膜4R的一側形成蜿蜓形。作為另一 實施例，圖7顯示彼此相鄰的振膜4L的一側和振膜4R的一側形 成狗腿形。去除部分6e以任一形狀形成于振膜4L和4R之間。在 圖7所示的實施例中，振膜4L和4R具有彼此不同的形狀。因此， 可以有意識地使振膜4L和4R具有彼此不同的諧振頻率，從而獲 得表現為平滑性提高的聲學特性。
接著，參考圖8至圖10，將說明根據該實施方式的壓電型揚 聲器的聲學特性。圖8是顯示用于與根據該實施方式的壓電型揚 聲器進行比較的壓電型揚聲器的元件示意圖。圖9是顯示當根據 該實施方式的壓電型揚聲器與圖8所示的壓電型揚聲器進行比較 時獲得的聲學特性圖。圖IO是顯示根據該實施方式的壓電型揚聲 器和圖8所示壓電型揚聲器的最低諧振頻率f0 (Hz)和平均聲壓 (dB)的測量結果的圖表。
該實施方式的壓電型揚聲器與以下揚聲器相比較，即如圖8 所示，其具有單個振膜4S，該振膜4S由阻尼器9Sa和9Sb支撐 在框架8S內。振膜4S的面積是根據該實施方式的壓電型揚聲器 的振膜面積的一半(也就是說，振膜4S的面積等于圖2和圖3所 示的振膜4L和4R的其中一個的面積。)
在圖9中，圖中的實線表示通過對根據該實施方式的壓電型 揚聲器輸出的聲音進行測量而獲得的聲學特性。圖中的虛線表示 通過對兩單元的圖8所示的壓電型揚聲器同時輸出的聲音進行測 量而獲得的聲學特性。如圖9所示，根據該實施方式的壓電型揚 聲器具有基本增大的聲壓，尤其在低頻下與圖8所示的壓電型揚 聲器相比較更是如此。舉例來說，如圖10所示，圖8所示的壓電
型揚聲器具有最低諧振頻率fO二480Hz和平均聲壓二75dB，該實 施方式的壓電型揚聲器具有最低諧振頻率fO = 350Hz和平均聲壓 =80dB。
這是因為雖然振膜4L和4R的面積是振膜4S的面積的兩倍， 但是該實施方式的振膜4L和4R允許去除部分6e在低頻再現下起 到振膜的作用，這不能通過含有兩個彼此獨立的振膜4S的揚聲器 來實現。也就是說，可以視為，當去除部分6e也起到振膜的作用 時，利用振膜4L和4R的振幅所釋放的空氣量增加，從而極大地 增加了低頻下的聲壓。并且，當在低頻再現下對于一個單元的振 動面積增大了與去除部分6e相應的面積時，可以視為振動量增加 且最低諧振頻率f0朝低頻側移動。
(第二實施方式)
下面將參考

根據本發明第二實施方式的壓電型揚聲 器。圖11是顯示其上沒有安裝壓電元件25的壓電型揚聲器的前 表面的示意圖。圖12是顯示其上安裝有壓電元件25的壓電型揚 聲器的前表面的示意圖。壓電型揚聲器的前側和后側具有相同的 結構，因此將主要說明前側(前表面)的結構。用于該揚聲器中 的揚聲器振膜的橫截面結構與參考圖1說明的用于第一實施方式 的揚聲器振膜結構相同，因此不對其進行詳細說明。
如圖11和圖12所示，根據第二實施方式的壓電型揚聲器具 有四個振膜，這些振膜通過以下方式而形成，即將第一實施方式 的壓電型揚聲器(具體地說，是圖2和圖3所示的壓電型揚聲器) 的各個左振膜4L和右振膜4R分為一個設置在另一個的上部且彼 此電絕緣的振膜。根據第二實施方式，第一實施方式的振膜4L被 分成一個設置在另一個的上部的振膜24La和24Lb。根據第二實 施方式，第一實施方式的振膜4R被分成一個設置在另一個的上部
的振膜24Ra和24Rb。并且，振膜24La和24Lb分別通過阻尼器 29Laa和29Lab，以及阻尼器29Lba和29Lbb由框架28支撐。振 膜24Ra和24Rb分別通過阻尼器29Raa和29Rab，以及阻尼器 29Rba禾H 29Rbb由框架28支撐。并且，壓電元件25La、 25Lb、 25Ra和25Rb分別安裝在振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb的主面 上。導電膏21La、21Lb、21Ra和21Rb分別橫跨各個壓電元件25La、 25Lb、 25Ra和25Rb的頂面的一部分以及各個振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb的安裝主面的一部分。在框架28和各個振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb之間，邊緣30形成為位于振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb四側的溝槽。如第一實施方式所述，上述平板形式 的層合材料3經過例如蝕刻工序和/或沖壓工序以一體形成振膜 24La、 24Lb、 24Ra禾口 24Rb，阻尼器29Laa、 29Lab、 29Lba、 29Lbb、 29Raa、 29Rab、 29Rba和29Rbb，以及框架28，因此除了去除部 分和絕緣溝槽以外不對其進行詳細說明。邊緣30的形狀和用于形 成邊緣30的方法與第一實施方式所述的相同，因此不對其進行詳 細說明。
從圖11和圖12顯而易見的是，通過表層2形成的各個阻尼 器29Laa、 29Lab、 29Lba、 29Lbb、 29Raa、 29Rab、 29Rba禾口 29Rbb 也作為電極的一部分或者電線的一部分而起作用。根據該實施方 式，為了使阻尼器29Laa、 29Lab、 29Lba、 29Lbb、 29Raa、 29Rab、 29Rba和29Rbb彼此電絕緣，通過蝕刻工序等移除框架28以及振 膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb的表層2的一部分，從而形成去除 部分26a、 26b、 26c、 26d、 26e、 26f、 26g、 26h、 26i、 26j禾口 26k， 以及絕緣溝槽27La、 27Lb、 27Ra和27Rb。也就是說，去除部分 26a、 26b、 26c、 26d、 26e、 26f、 26g、 26h、 26i、 26j和26k，以 及絕緣溝槽27La、 27Lb、 27Ra和27Rb是以下區域，即其芯層1
從層合材料3露出，并且該區域是用于確保電絕緣的邊界。可以 與形成振膜24、框架28和阻尼器29的蝕刻工序同時執行上述表 層2的移除。
如圖11和圖12所示，八個去除部分26a、 26b、 26c、 26d、 26e、 26f、 26g和26h在框架28上形成為將框架28分成八個彼此 絕緣的框架28a、 28b、 28c、 28d、 28e、 28f、 28g和28h。彼此電 絕緣和分開的八個框架28a、 28b、 28c、 28d、 28e、 28f、 28g和 28h是通過芯層1彼此進行物理連接的區域。在去除部分26a和 26b之間形成的框架28a通過阻尼器29Laa與振膜24La連接。在 去除部分26b和26c之間形成的框架28b通過阻尼器29Lab與振 膜24La連接。在去除部分26c和26d之間形成的框架28c通過阻 尼器29Lbb與振膜24Lb連接。在去除部分26d和26e之間形成的 框架28d通過阻尼器29Lba與振膜24Lb連接。在去除部分26e和 26f之間形成的框架28e通過阻尼器29Rba與振膜24Rb連接。在 去除部分26f和26g之間形成的框架28f通過阻尼器29Rbb與振膜 24Rb連接。在去除部分26g和26h之間形成的框架28g通過阻尼 器29Rab與振膜24Ra連接。在去除部分26a和26h之間形成的框 架28h通過阻尼器29Raa與振膜24Ra連接。如圖11和圖12所示 的實施例，阻尼器29Laa和29Raa被設置為彼此相鄰，并且阻尼 器29Lba和29Rba也被設置為彼此相鄰。
去除部分26j形成于振膜24La和24Lb之間。在另一方面， 去除部分26k形成于振膜24Ra和24Rb之間。雖然兩個振膜24La 和24Lb彼此電絕緣和分開，但是這些元件通過芯層1彼此進行物 理連接。在另一方面，雖然兩個振膜24Ra和24Rb彼此電絕緣和 分開，但是這些元件通過芯層1彼此進行物理連接。
并且，去除部分26i形成于振膜24La、24Lb和振膜24Ra、24Rb
之間。去除部分26i與第一實施方式的去除部分6e相同，因此不 對其進行詳細說明。也就是說，去除部分26i在低頻再現下起到振 膜的作用而在高頻再現下起到邊緣的作用。
絕緣溝槽27La形成于與連接阻尼器29Laa的區域相鄰的振膜 24La上，從而將振膜24La分成彼此絕緣的兩個區域(在下文中， 將這兩個區域稱為區域24Laa和區域24Lab)。絕緣溝槽27La將 振膜24La分成通過阻尼器29Laa與框架28a相連接的區域24Laa 和通過阻尼器29Lab與框架28b相連接的區域24Lab。雖然振膜 24La被絕緣溝槽27La分為彼此電絕緣的兩個區域24Laa和 24Lab，但是這兩個區域通過芯層1彼此進行物理連接。在另一方 面，絕緣溝槽27Lb形成于與連接阻尼器29Lba的區域相鄰的振膜 24Lb上，從而將振膜24Lb分成彼此絕緣的兩個區域(在下文中， 將這兩個區域稱為區域24Lba和區域24Lbb)。絕緣溝槽27Lb將 振膜24Lb分成通過阻尼器29Lba與框架28d相連接的區域24Lba 和通過阻尼器29Lbb與框架28c相連接的區域24Lbb。雖然振膜 24Lb被絕緣溝槽27Lb分為彼此電絕緣的兩個區域24Lba和 24Lbb，但是這兩個區域通過芯層l彼此進行物理連接。
在另一方面，絕緣溝槽27Ra形成于與連接阻尼器29Raa的區 域相鄰的振膜24Ra上，從而將振膜24Ra分成彼此絕緣的兩個區 域(在下文中，將這兩個區域稱為區域24Raa和區域24Rab)。絕 緣溝槽27Ra將振膜24Ra分成通過阻尼器29Raa與框架28h相連 接的區域24Raa和通過阻尼器29Rab與框架28g相連接的區域 24Rab。雖然振膜24Ra被絕緣溝槽27Ra分為彼此電絕緣的兩個區 域24Raa和24Rab，但是這兩個區域通過芯層1彼此進行物理連 接。在另一方面，絕緣溝槽27Rb形成于與連接阻尼器29Rba的區 域相鄰的振膜24Rb上，從而將振膜24Rb分成彼此絕緣的兩個區
域(在下文中，將這兩個區域稱為區域24Rba和區域24Rbb)。絕 緣溝槽27Rb將振膜24Rb分成通過阻尼器29Rba與框架28e相連 接的區域24Rba和通過阻尼器29Rbb與框架28f相連接的區域 24Rbb。雖然振膜24Rb被絕緣溝槽27Rb分為彼此電絕緣的兩個 區域24Rba和24Rbb，但是這兩個區域通過芯層1彼此進行物理 連接。
形成去除部分26a、 26b、 26c、 26d、 26e、 26f、 26g、 26h、 26i、 26j和26k，以及絕緣溝槽27La、 27Lb、 27Ra禾Q 27Rb的目 的是使與振膜24La相連接的阻尼器29Laa和框架28a，與振膜 24La相連接的阻尼器29Lab和框架28b，與振膜24Lb相連接的阻 尼器29Lbb和框架28c，與振膜24Lb相連接的阻尼器29Lba和框 架28d，與振膜24Rb相連接的阻尼器29Rba和框架28e，與振膜 24Rb相連接的阻尼器29Rbb和框架28f，與振膜24Ra相連接的阻 尼器29Rab和框架28g，以及與振膜24Ra相連接的阻尼器29Raa 和框架28h彼此絕緣，由此可以將獨立的電壓施加于其上。
銀電極32 (未示出)設置在各個壓電元件25La、 25Lb、 25Ra 和25Rb的前表面上。并且，銀電極32 (未示出)設置在各個壓 電元件25La、 25Lb、 25Ra和25Rb的粘附面上，此處銀電極32 所設置的區域不包括與區域24Laa、 24Lba、 24Raa和24Rba相接 觸的區域。利用例如丙烯酸類粘合劑將壓電元件25La、25Lb、25Ra 和25Rb分別粘附于振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb上，從而設 置在壓電元件的粘附面上的銀電極32與各個區域24Lab、 24Lbb、 24Rab和24Rbb接觸。在這時，設置在壓電元件的粘附面上的銀 電極32與各個區域24Laa、 24Lba、 24Raa和24Rba不接觸。
并且，導電膏21La橫跨壓電元件25La的前表面和振膜24La， 從而將安裝于振膜24La上的壓電元件25La的前表面的銀電極32
與振膜24La的區域24Laa電連接。導電膏21Lb橫跨壓電元件25Lb 的前表面和振膜24Lb，從而將安裝于振膜24Lb上的壓電元件25Lb 的前表面的銀電極32與振膜24Lb的區域24Lba電連接。導電膏 21Ra橫跨壓電元件25Ra的前表面和振膜24Ra，從而將安裝于振 膜24Ra上的壓電元件25Ra的前表面的銀電極32與振膜24Ra的 區域24Raa電連接。導電膏21Rb橫跨壓電元件25Rb的前表面和 振膜24Rb，從而將安裝于振膜24Rb上的壓電元件25Rb的前表面 的銀電極32與振膜24Rb的區域24Rba電連接。提供導電膏21La、 21Lb、 21Ra和21Rb的目的在于可以將獨立的電壓施加于振膜 24La前表面側的與框架28a導電連接的銀電極32、振膜24La粘 附面側的與框架28b導電連接的銀電極32、振膜24Lb前表面側 的與框架28c導電連接的銀電極32、振膜24Lb粘附面側的與框架 28d導電連接的銀電極32、振膜24Ra前表面側的與框架28h導電 連接的銀電極32、振膜24Ra粘附面側的與框架28g導電連接的 銀電極32、振膜24Rb前表面側的與框架28f導電連接的銀電極 32，以及振膜24Ra粘附面側的與框架28e導電連接的銀電極32。 也就是說，框架28經過蝕刻工序而在八個位置處(28a、 28b、 28c、 28d、 28e、 28f、 28g和28h:用作總共八個位置處的正極和負極) 也用作四個振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb的外部電極。
如圖12所示，四個壓電元件25La、 25Lb、 25Ra和25Rb具 有與振膜24La、 24Lb、 24Ra和24Rb相應的形狀，可以將這些壓 電元件分別粘附于相應的振膜上。作為選擇，被分開為一個設置 在另一個上方的振膜24La和24Lb具有一個粘附于其上的壓電元 件，被分開為一個設置在另一個上方的振膜24Ra和24Rb具有一 個粘附于其上的壓電元件，該壓電元件如同圖13所示的壓電元件 25L (25R)。在這種情形下，含有凹部34的銀電極32設置在壓電
元件25L(25R)的粘附面上，且與各個區域24Laa和24Lba(24Raa 和24Rba)不接觸。通過在銀電極32的中央形成絕緣部分35將 銀電極32分成上部和下部，從而位于壓電元件25L (25R)粘附 面上的銀電極32只與區域24Lab和24Lbb (24Rab禾B 24Rbb)接 觸。因此，可以將根據該實施方式的壓電型揚聲器構成為包括四 個壓電元件25La、 25Lb、 25Ra和25Rb。
接著，將說明以下實施例，即根據第二實施方式的壓電型揚 聲器與外部配線連接并且安裝在諸如小型移動裝置等裝置上。圖 14是顯示壓電型揚聲器與外部配線連接且沿第一方向安裝的實施 例的示意圖。圖15是顯示壓電型揚聲器與外部配線連接且沿第二 方向安裝的實施例的示意圖。為了清晰起見，在圖14和圖15中 沒有顯示壓電元件25和導電膏21，也沒有顯示到地面的輸入(配 線)。
在圖14中，框架28a、 28b、 28c、 28d、 28e、 28f、 28g和28h 與配線41連接。與配線41連接的壓電型揚聲器被安裝為可以沿 圖中所示的e方向和配線41 一起繞旋轉軸40轉動。在另一方面， 固定端子50L和50R被固定安裝為可以與包含在配線41中的端子 42a、 42b、 42c、 42d、 42e、 42f、 42g和42h的任一個連接。固定 端子50L和50R不和壓電型揚聲器和配線41 一起轉動，而是形成 為與壓電型揚聲器和配線41分開的元件。
舉例來說，配線41形成于基板上或者基板內部。當利用蝕刻 工序制造圖11所示的壓電型揚聲器時，所執行的蝕刻工序使配線 41的布線圖形成于壓電型揚聲器的外圍區域，從而可以在壓電型 揚聲器的制造工序中同時形成配線41。當然可以與壓電型揚聲器 分開來形成配線41。
包含在配線41中的端子42a、 42b、 42c和42d以規則間隔并
設。并且，包含在配線41中的端子42e、 42f、 42g和42h以與端 子42a、 42b、 42c和42d相同的規則間隔并設。當壓電型揚聲器 和配線41沿第一方向(圖14所示的狀態)定向時，振膜24La和 24Lb于旋轉軸40的左邊設置為一個在另一個的上方，而振膜24Ra 和24Rb于旋轉軸40的右邊設置為一個在另一個的上方。并且， 當壓電型揚聲器和配線41沿第一方向定向時，端子42a、 42b、 42c 和42d設置于旋轉軸40的左邊，而端子42e、 42f、 42g和42h設 置于旋轉軸40的下方。也就是說，以和各個端子42a、 42b、 42c 和42d的位置相應的位置來安裝端子42e、 42f、 42g和42h，用作 參考的端子42a、 42b、 42c和42d要沿e方向繞旋轉軸40旋轉卯 ° 。當壓電型揚聲器和配線41沿第一方向定向時，固定端子50L 與端子42e和42f接觸，而固定端子50R與端子42g和42h接觸。 端子42a、 42b、 42c和42d不與其它端子接觸。
如圖14所示，框架28a通過配線41的布線圖與端子42a和 42e相連接。框架28h通過配線41的布線圖與端子42b和42h相 連接。框架28d通過配線41的布線圖與端子42c和42f相連接。 框架28e通過配線41的布線圖與端子42d和42g相連接。
L通道的聲頻信號從固定端子50L輸出。在另一方面，R通 道的聲頻信號從固定端子50R輸出。因此，當沿第一方向定向時， L通道的聲頻信號通過固定端子50L和端子42e輸入到框架28a， 并且L通道的聲頻信號通過固定端子50L和端子42f輸入到框架 28d。 L通道的聲頻信號傳輸到安裝在各個振膜24La和24Lb上的 壓電元件25La和25Lb的各個前表面的銀電極32。并且，當沿第 一方向定向時，R通道的聲頻信號通過固定端子50R和端子42h 輸入到框架28h，并且R通道的聲頻信號通過固定端子50R和端 子42g輸入到框架28e。 R通道的聲頻信號傳輸到安裝在各個振膜24Ra和24Rb上的壓電元件25Ra和25Rb的各個前表面的銀電極 32。因此，振膜24La和24Lb用作左揚聲器，而振膜24Ra和24Rb
用作右揚聲器，這樣可以有立體聲再現。
在另一方面，圖15顯示如下狀態，即壓電型揚聲器和配線41 從圖14所示的第一方向沿e方向旋轉90。而沿第二方向定向。當 壓電型揚聲器和配線41沿圖15所示的第二方向定向時，振膜24Ra 和24La于旋轉軸40的左邊設置為一個在另一個的上方，而振膜 24Rb和24Lb于旋轉軸40的右邊設置為一個在另一個的上方。并 且，當沿第二方向定向時，端子42a、 42b、 42c和42d設置于旋 轉軸40的下方，而端子42e、 42f、 42g和42h設置于旋轉軸40 的右邊。當壓電型揚聲器和配線41沿第二方向定向時，固定端子 50L與端子42a和42b接觸，而固定端子50R與端子42c和42d 接觸。端子42e、 42f、 42g和42h不與其它端子接觸。
當沿第二方向定向時，與沿第一方向定向一樣，固定端子50L 輸出L通道的聲頻信號，而固定端子50R輸出R通道的聲頻信號。 因此，當沿第二方向定向時，L通道的聲頻信號通過固定端子50L 和端子42a輸入到框架28a，并且L通道的聲頻信號通過固定端子 50L和端子42b輸入到框架28h。 L通道的聲頻信號傳輸到安裝在 各個振膜24La和24Ra上的壓電元件25La和25Ra的各個前表面 的銀電極32。并且，當沿第二方向定向時，R通道的聲頻信號通 過固定端子50R和端子42c輸入到框架28d，并且R通道的聲頻 信號通過固定端子50R和端子42d輸入到框架28e。R通道的聲頻 信號傳輸到安裝在各個振膜24Lb和24Rb上的壓電元件25Lb和 25Rb的各個前表面的銀電極32。因此，振膜24La和24Ra用作左 揚聲器，而振膜24Lb和24Rb用作右揚聲器，這樣可以有立體聲 再現。
在傳統技術中，用于左通道再現的振膜24La和24Lb是固定 的，并且用于右通道再現的振膜24Ra和24Rb也是固定的，因此， 例如當處于圖14所示狀態的壓電型揚聲器與固定端子50L和50R 一起沿e方向轉動時，該轉動將導致聲音令人不適，從而不能獲 得有效的立體聲再現。然而，根據該實施方式，只有壓電型揚聲 器和配線41轉動90° ，從而通過在兩組端子之間轉換而將固定端 子50L和50R與連接于壓電型揚聲器的兩組端子(42a、 42b、 42c 和42d，以及42e、 42f、 42g和42h)中的一組相連接。因此，當 沿第一方向定向時，左通道的固定端子50L的信號傳輸到端子42e 和42f，右通道的固定端子50R的信號傳輸到端子42g和42h。在 另一方面，當沿第二方向定向時，左通道的固定端子50L的信號 傳輸到端子42a和42b,右通道的固定端子50R的信號傳輸到端 子42c和42d。在將要與固定端子50L和50R相連接的端子42a、 42b、 42c、 42d、 42e、 42f、 42g禾卩42h之間執行轉換，因此，即 使當轉動壓電型揚聲器時，也可以實現有效的立體聲再現。當利 用上述結構時，即使當壓電型揚聲器轉動90° ，也可以保持有效 的立體聲再現而不涉及聲音變形。
為了執行如上所述的連接端子的轉換，提供檢測裝置(未示 出)用于檢測具有壓電型揚聲器和配線41安裝于其上的裝置被定 向為向上還是向下，并且根據已經檢測的方向可以確定所設置的 連接如圖14所示還是如圖15所示。在這時，可以機械執行或者 電子執行連接端子之間的轉換。并且，雖然圖14和圖15顯示端 子42a、 42b、 42c和42d，以及端子42e、 42f、 42g和42h中的一 組不與另一組端子相連接，但是所有的端子42a、 42b、 42c、 42d、 42e、 42f、 42g和42h可以與其它固定端子相連接，并且利用另一 機構可以執行輸入信號到配線41的轉換。
并且，可以不提供上述檢測裝置。舉例來說，將固定端子50L 和50R設置在裝置本體內，將壓電型揚聲器和配線41設置在另一 含有顯示屏的外罩內。含有顯示屏的外罩、壓電型揚聲器，和配 線41可以關于本體繞旋轉軸40沿第一方向或者第二方向轉動。 在這種結構中，當通過關于本體轉動顯示屏而允許使用者沿豎直 方向和水平方向觀看動態圖像時，根據外罩關于本體是沿第一方 向定向還是沿第二方向定向來執行有效的立體聲再現。在這種結 構中，當根據該實施方式的壓電型揚聲器安裝在諸如移動電話和 PDA等裝置上時，不管采用何種使用方法，也就是說，根據應用 而無論將裝置豎直定向還是水平定向，都可以保持有效的立體聲 再現。
如上所述，根據第二實施方式的壓電型揚聲器構成為可以消 除由于裝置豎直定向和水平定向而在立體聲再現下導致的的聲音 變形，并且一個揚聲器單元可以集中提供通常由三個揚聲器所提 供的功能，或者提供通常由四個或者更多的揚聲器所執行的功能。 并且，與第一實施方式一樣，可以提供能夠加寬低頻再現帶寬和 增加聲壓的壓電型揚聲器。
(第三實施方式)
下面將參考

根據本發明第三實施方式的壓電型揚聲 器。圖16是顯示其上沒有安裝壓電元件5的壓電型揚聲器的前表 面的示意圖。圖17是顯示圖16所示壓電型揚聲器的剖面AA結 構的剖視圖。圖18是顯示其上安裝有壓電元件5的壓電型揚聲器 的前表面的示意圖。壓電型揚聲器的前側和后側具有相同的結構， 因此將主要說明前側(前表面)的結構。在圖17中，為了清楚顯 示框架8、外部振膜61和外部框架60的結構，以及它們間的位置 關系，在厚度方向使用了放大比例。
圖16至圖18所示的壓電型揚聲器的基本結構(中央部分的 結構)基于第一實施方式中所述的壓電型揚聲器。具體地說，根 據第三實施方式的壓電型揚聲器還包括振膜61和框架60，振膜 61沿第一實施方式的壓電型揚聲器的框架8的外圍設置，而框架 60用于在振膜61外圍對其進行支撐。在下文中，分別將框架60 和振膜61稱為外部框架60和外部振膜61以區別于其它框架和振 膜。因為外部框架60和外部振膜61內部的中央部分的結構與第 一實施方式中所述的壓電型揚聲器的結構相同，所以相同的元件 以相同的附圖標記表示，并且不對其進行詳細說明。
舉例來說，通過使層合材料3經過蝕刻工序且只保留絕緣材 料的芯層1不被移除而形成外部振膜61。在圖16和圖18中，將 芯層1外露的部分表示為斜線區。并且，通過例如使層合材料3 經過蝕刻工序且保留芯層1和導電材料的表層2不被移除而形成 用于支撐外部振膜61的外部框架60。也就是說，如圖17所示的 橫截面所示，上述平板形式的層合材料3經過例如蝕刻工序和/或 沖壓工序而一體形成設置于中央部分的振膜4、框架8和阻尼器9， 以及外部振膜61和外部框架60。
通過蝕刻工序等移除外部框架60的表層2的一部分而形成四 個去除部分，這樣外部框架60被分成彼此絕緣的四個外部框架 60a、 60b、 60c和60d。彼此電絕緣和分開的四個外部框架60a、 60b、 60c和60d是通過芯層1彼此進行物理連接的區域。
并且，在外部振膜61上，通過蝕刻工序等形成配線部分62a、 62b、 62c和62d，且配線部分62a、 62b、 62c和62d分別連接于四 個框架8a、 8b、 8c、 8d和外部框架60a、 60b、 60c、 60d之間。在 圖16和圖18所示的實施例中，配線部分62a連接于框架8a和外 部框架60a之間。配線部分62b連接于框架8b和外部框架60b之
間。配線部分62c連接于框架8c和外部框架60c之間。配線部分 62d連接于框架8d和外部框架60d之間。
可以通過將導電膏等印刷在外部振膜61上形成配線部分62a、 62b、 62c和62d。并且，為了抑制外部振膜61上出現分割諧振， 可以使配線部分62a、 62b、 62c和62d形成于適當位置以加強外 部振膜61或者提高其剛度。舉例來說，可以將所需寬度的配線部 分62a、 62b、 62c和62d設置在與外部振膜61的諧振節點相應的 部分。
并且，配線部分62a、 62b、 62c和62d可以包含諸如線圈、 電容器，和電阻器等元件，并且可以另外形成其它布線圖。
接著，如圖18所示，與上述第一實施方式一樣，壓電元件5L 和5R分別粘附于振膜4L和4R上。提供導電膏IIL作為連接于 振膜4L和壓電元件5L之間的電線，而提供導電膏UR作為連接 于振膜4R和壓電元件5R之間的電線。
此處，雖然通過外部框架60和配線部分62a、 62b施加于振 膜4L的電壓，以及通過外部框架60和配線部分62c、 62d施加于 振膜4R的電壓如上所述彼此獨立，但是在低頻再現下施加于振膜 4L的電壓的相位通常與施加于振膜4R的電壓的相位近似或者相 同。因此，在低頻再現下，振膜4L和4R彼此在相位上變位，且 外部振膜61也與振膜4L和4R在相位上變位。因此，在低頻再現 下，提供外部振膜61對于低頻再現有利。并且，面積增大的振膜 用于再現聲音，從而在再現下增強了立體聲效果。
根據該實施方式的壓電型揚聲器可以基于第二實施方式中所 述的壓電型揚聲器來構成。圖19顯示如下實施例，即根據第二實 施方式的框架28的外圍還設置有外部振膜61，并且在外部振膜
61的外圍設置有支撐外部振膜61的外部框架60。
并且，外部振膜61可以不是通過使平板形式的層合材料3經 過蝕刻工序而形成的外露芯層1。舉例來說，如圖20至圖22所示， 可以將兩個膜層61U和61D (為樹脂膜等)彼此結合以形成其材 料不同于層合材料3的外部振膜61。
如圖20所示的第一實施例，第一實施方式中所述的壓電型揚 聲器的框架8的表層2疊夾在兩個膜層61U和61D之間，從而使 一個表層2的一個表面和另一個表層2的一個表面與兩個膜層61U 和61D結合，且通過外部框架60 (未示出)的內邊緣使兩個膜層 61U和61D從框架8的外圍彼此結合而形成外部振膜61。
如圖21所示的第二實施例，第一實施方式中所述的壓電型揚 聲器的各個振膜4L和4R的表層2疊夾在兩個膜層61U和61D之 間，從而使一個表層2的一個表面和另一個表層2的一個表面與 兩個膜層61U和61D結合。通過外部框架60 (未示出)的內邊緣 使兩個膜層61U和61D從各個振膜4L和4R的外圍彼此結合而形 成外部振膜61。在這種情形下，各個振膜4L和4R直接由外部振 膜61夾住和與其結合，因此可以去除框架8、邊緣10等。
如圖22所示的第三實施例，任意寬度的芯層部分8x沿著第 一實施方式中所述的壓電型揚聲器的框架8的整個外圍從框架8 向外設置，并且芯層部分8x疊夾在兩個膜層61U和61D之間， 從而使芯層部分8x的兩個表面與兩個膜層61U和61D結合。通 過外部框架60 (未示出)的內邊緣使兩個膜層61U和61D從芯層 部分8x的外圍彼此結合而形成外部振膜61。可以將上述芯層1 的外部振膜用作芯層部分8x。
當兩個膜層61U和61D彼此結合而形成外部振膜61時，可
以將配線部分62a、 62b、 62c和62d設置在兩個膜層61U和61D 之間，或者可以在兩個膜層61U和61D彼此結合后利用導電膏等 印刷配線部分62a、 62b、 62c和62d。并且，在已經將絕緣膜等設 置在將要安裝壓電型揚聲器的區域內的情形下，當根據第一實施 方式和第二實施方式的壓電型揚聲器安裝在該膜層上時，允許該 膜層起到外部振膜61的作用。
并且，可以將呈曲形的根據第三實施方式的壓電型揚聲器安 裝在一裝置上，如圖23所示，可以利用外部振膜的柔性來形成該 壓電型揚聲器。當將根據該實施方式的壓電型揚聲器安裝在諸如 移動電話或者PDA等裝置上時，設置在壓電型揚聲器外圍的絕緣 材料的芯層1或者膜層起到振膜的作用，由此可以以簡化的方式 形成能夠改進低頻再現的壓電型揚聲器。因此，可以將壓電型揚 聲器安裝在安裝容量縮小的空間內，并且該壓電型揚聲器可以在 低頻下執行立體聲再現和具有優良的聲壓特性。
并且，雖然在上述說明中使平板形式的層合材料3經過蝕刻 工序以露出芯層1，從而形成振膜4等元件，但是可以利用另一技 術形成各個元件。下面將參考圖24、 25、 26A、 26B、 26C、 26D 和26E說明通過另一技術制造根據本發明的壓電型揚聲器的方 法。圖24是顯示制造根據本發明該實施方式的壓電型揚聲器的示 例性工序示意圖。圖25是顯示用于印刷銀膏的絲網印刷版P的一 個實施例的示意圖。圖26A、 26B、 26C、 26D和26E是顯示通過 絲網印刷術印刷銀膏的示例性工序示意如圖24所示，首先，使將要形成層合材料3 (見圖1)的芯 層1的PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜形成為具有例如100pm 厚的基板。在圖24中，將PET膜的區域表示為左下至右上的向右 上升的斜線區以與其它材料相區別。
接著，將銀膏印刷在PET膜的兩個表面上且經過烘烤以形成 銀電極。該銀電極對應于一體形成圖2所示的振膜4、框架8和阻 尼器9的各個表層2。舉例來說，如圖25所示，在其上形成有孔 的篩網上，使不要求印刷的部分(也就是圖25中表示為向右上升 的斜線區的部分，在這部分上不會印刷銀膏)上的孔填充抗蝕劑 等以形成印刷版P。作為絲網，使用例如由蠶絲、尼龍、滌綸等制 成的織物絲網或者利用不銹鋼絲等織成的絲網。絲網從預定框架 的四個角伸展為穩定狀態，并且采用光學工程(照相)方法使必 要區域之外的其它區域上的孔填充版膜(抗蝕劑)以制造絲網印 刷版P。
如圖26A、 26B、 26C、 26D和26E所示，將絲網印刷版P設 置于PET膜(在圖26中顯示為"PET")上以印刷銀膏AGP。在 印刷時，使用橡膠抹刀板(橡膠刮板SQ)和銀膏刮刀N。將銀膏 AGP放在用于提供預期印刷的絲網印刷版P上以作為電極(圖 26A)。接著，用銀膏刮刀N的頂部將銀膏AGP刮平而填充孔， 且使銀膏在絲網印刷版P上移動，從而將銀膏AGP涂布在絲網印 刷版P上(圖26B、圖26C)。隨著絲網印刷版P的頂面被橡膠刮 板SQ按壓，銀膏AGP在絲網印刷版P上移動(圖26D)。因此， 通過絲網上未填充版膜的那部分上的孔，銀膏AGP被按壓到位于 絲網印刷版P之下的PET膜上，從而在PET膜上執行印刷(圖 26E)。在預定條件(例如13(TC， 15分鐘)下執行烘烤，從而在 PET膜上形成預定厚度的銀電極(例如，8pm)。
返回圖24，在將銀膏印刷之后，通過利用沖模或者沖頭來沖 裁PET膜外露的一部分區域而形成邊緣10 (見圖2)。接著，利用 預定粘合劑(例如丙烯酸類粘合劑)將壓電元件粘附于銀電極(振 膜4)的前表面。在圖24中，將壓電元件表示為右下至左上的向
左上升的斜線區以與其它材料相區別。印刷電極(導電膏11)以
電連接壓電元件的前表面和銀電極(振膜4)。銀電極形成于PET 膜上，并且使層合膜粘附于其上設置有壓電元件和電極的壓電型 揚聲器的兩個主面上。舉例來說，作為層合膜，使用具有9(Him膜 厚的SBR膜，并且在預定條件(100°C， 15秒)下使該SBR膜粘 附于壓電型揚聲器的兩個主面上。在圖24中，具有層合膜粘附于 其上的區域表示為灰色區(也就是整個表面)，以與其它材料相區 別。
工業實用性
根據本發明的壓電型揚聲器和制造該壓電型揚聲器的方法對 于安裝于小型移動裝置等上的揚聲器等具有實用性，在安裝容量 縮小的的空間內能夠執行立體聲再現，并且具有在低頻下提供優 良的聲壓特性的效果。
權利要求
1、一種壓電型揚聲器，包括多個振膜，它們每個由層合材料形成，在層合材料中，由絕緣材料構成的芯層層合在分別由導電材料構成的表層上，從而使表層形成在芯層的兩個表面上；連接部件，它們每個相當于絕緣材料的板狀部件，并且分別連接于所述多個振膜中的至少兩個之間；壓電元件，它們分別安裝在所述多個振膜的表面上，其中，所述多個振膜彼此絕緣，從而將獨立的電壓分別施加于安裝在振膜上的壓電元件。
2、 根據權利要求1所述的壓電型揚聲器，其特征在于，壓電 型揚聲器還包括框架；和第一阻尼器和第二阻尼器，它們連接于所述框架和所述多個 振膜之間，并且支撐所述多個振膜而使所述多個振膜能夠線性振 動，其中，所述多個振膜分別具有絕緣溝槽，每個絕緣溝槽通過移除每 個表層的一部分而形成于與第一阻尼器相連的區域和與第二阻尼 器相連的區域之間，從而使所述多個振膜上的第一阻尼器與第二 阻尼器絕緣。
3、 根據權利要求2所述的壓電型揚聲器，其特征在于， 所述多個振膜、連接于框架和所述多個振膜之間的第一阻尼 器和第二阻尼器以及所述連接部件設置于框架內，并且所述多個振膜、絕緣溝槽、第一阻尼器、第二阻尼器、連接 部件和框架是通過處理層合材料的每個表層而一體形成的。
4、 根據權利要求3所述的壓電型揚聲器，其特征在于，通過 利用預定圖案在層合材料的前側和后側的相對應位置處蝕刻層合 材料的兩個表面上的表層，而在層合材料的所述兩個表面上形成 所述多個振膜、絕緣溝槽、第一阻尼器、第二阻尼器、連接部件 和框架。
5、 根據權利要求1所述的壓電型揚聲器，其特征在于，每個 連接部件均由層合材料的芯層形成。
6、 根據權利要求2所述的壓電型揚聲器，其特征在于，每個壓電元件的兩個表面上形成有電極，并且所述電極之一形成于每個壓電元件的一個表面上，該表面是 所述每個壓電元件安裝在所述多個振膜之一上的安裝面，并且所 述電極僅在由絕緣溝槽分開的與第一阻尼器相連的區域內與所述 多個振膜之一接觸。
7、 根據權利要求2所述的壓電型揚聲器，其特征在于，每個連接部件在所述多個振膜中的兩個間的空間內連接于這 兩個振膜之間，所述多個振膜中的所述兩個對應于彼此并設的第 一振膜之一和第二振膜之一，并且連接部件、第一振膜、第二振膜以及將第一振膜、第二振膜 與框架相連的第一阻尼器和第二阻尼器設置在框架內。
8、 根據權利要求7所述的壓電型揚聲器，其特征在于，設置 有去除溝槽，并且通過沿著與第一振膜之一和第二振膜之一彼此 并設的方向相垂直的方向移除每個表層，使每個去除溝槽形成于 第一振膜之一和第二振膜之一之間，從而每個去除溝槽可形成兩 個分開的振膜。
9、 根據權利要求8所述的壓電型揚聲器，其特征在于，還包 括信號輸入裝置，當壓電型揚聲器沿每個第一振膜和每個第二振 膜彼此橫向并設的第一方向定向時，所述信號輸入裝置將左通道 的輸入信號輸入到安裝在第一振膜上的壓電元件，并且將右通道 的輸入信號輸入到安裝在第二振膜上的壓電元件；當壓電型揚聲 器沿每個第一振膜和每個第二振膜彼此縱向并設的第二方向定向 時，所述信號輸入裝置將右通道的輸入信號輸入到安裝在由相應 的一個去除溝槽分開的一個第一振膜和一個第二振膜上的壓電元 件，并且將左通道的輸入信號輸入到安裝在由相應的一個去除溝 槽分開的另一個第一振膜和另一個第二振膜上的壓電元件。
10、 根據權利要求1所述的壓電型揚聲器，其特征在于，表層的導電材料是含有選自下列一組金屬中的至少一種金屬 的金屬薄膜材料42號合金、不銹鋼、銅、鋁、鈦和銀膏；并且芯層的絕緣材料選自聚酰亞胺和聚酰亞胺變異體中的至少一 種材料。
11、 根據權利要求1所述的壓電型揚聲器，其特征在于，表層的導電材料是含有選自下列一組金屬中的至少一種金屬 的金屬薄膜材料42號合金、不銹鋼、銅、鋁、鈦和銀膏；并且 芯層的絕緣材料是含有選自SBR、 NBR和丙烯腈中的至少一 種的橡膠類高聚物。
12、 根據權利要求1所述的壓電型揚聲器，其特征在于，表層的導電材料是含有選自下列一組金屬中的至少一種金屬 的金屬薄膜材料42號合金、不銹鋼、銅、鋁、鈦和銀膏；并且芯層的絕緣材料是含有選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸 酯、聚烯丙基酯膜中的至少一種的塑料。
13、 根據權利要求1所述的壓電型揚聲器，其特征在于，還 包括與所述多個振膜相連的外部振膜，所述外部振膜由絕緣材料 的膜狀部件形成，并且設置在所述多個振膜的外圍區域。
14、 根據權利要求13所述的壓電型揚聲器，其特征在于，通 過使所述多個振膜的層合材料的芯層延伸而一體形成所述外部振 膜和所述多個振膜。
15、 根據權利要求2所述的壓電型揚聲器，其特征在于，還 包括與所述框架相連的外部振膜，所述外部振膜由絕緣材料的膜 狀部件形成，并且設置在所述框架的外圍區域。
16、 根據權利要求15所述的壓電型揚聲器，其特征在于，通 過使所述框架的層合材料的芯層延伸而一體形成所述外部振膜和 所述多個振膜。
17、 一種制造壓電型揚聲器的方法，包括 形成層合材料的步驟，其中將由絕緣材料構成的芯層層合在 分別由導電材料構成的表層上，從而使表層形成在芯層的兩個表面上；形成多個彼此絕緣的振膜的步驟，其中利用預定圖案，在層 合材料的前側和后側的相對應位置處蝕刻層合材料的兩個表面上 的表層；利用均呈板狀的絕緣材料連接部件連接于所述多個振膜中的 至少兩個之間的步驟；和將壓電元件分別安裝在所述多個振膜的表面上的步驟。
18、 根據權利要求17所述的制造壓電型揚聲器的方法，其特 征在于，還包括形成外部振膜的步驟，其中在利用連接部件彼此 相連的所述多個振膜的外圍區域，通過使兩個膜狀部件彼此結合 而形成外部振膜，并且通過從所述多個振膜的兩個表面將所述多 個振膜的邊緣部分疊夾在兩個膜狀部件的部分之間而使所述外部 振膜與所述多個振膜結合。
19、 根據權利要求17所述的制造壓電型揚聲器的方法，其特 征在于，形成所述多個振膜的步驟包括如下步驟，其中通過蝕刻表層 而形成框架，以及第一阻尼器和第二阻尼器，它們連接于所述框 架和所述多個振膜之間并且對所述多個振膜進行支撐而使得所述 多個振膜可以線性振動，并且制造壓電型揚聲器的方法還包括如下步驟，其中通過在框架 的外圍區域使兩個膜狀部件彼此結合而形成外部振膜，并且通過 在一個表層的一個表面和另一個表層的一個表面上將框架表層的 邊緣部分疊夾在兩個膜狀部件的一部分之間，或者通過從框架的 芯層的兩個表面將框架的芯層的邊緣部分疊夾在兩個膜狀部件的 一部分之間，使外部振膜與框架結合。
20、 一種制造壓電型揚聲器的方法，包括 形成絕緣材料的芯層的步驟；形成層合材料的步驟，其中利用預定圖案，在層合材料的前 側和后側的相對應位置處將導電材料的表層印刷在芯層的兩個表 面上，從而形成多個彼此絕緣的振膜；形成作為連接部件之一的區域的步驟，所述區域僅由芯層形 成且通過移除另一個僅由芯層形成的預定區域而設置在所述多個 振膜中的至少兩個之間；和將壓電元件分別安裝在所述多個振膜的表面上的步驟。
全文摘要
一種壓電型揚聲器包括多個振膜、連接部件和壓電元件。多個振膜均由層合材料形成，在層合材料中，分別由導電材料構成的表層層合在由絕緣材料構成的芯層上，從而形成位于芯層的兩個表面上的表層。每個連接部件均相當于絕緣材料的板狀部件，并且連接于多個振膜中的至少兩個之間。壓電元件分別安裝在多個振膜的表面上。多個振膜彼此絕緣，從而將獨立的電壓分別施加于安裝在振膜上的壓電元件。
文檔編號H04R17/00GK101112119SQ200580047370
公開日2008年1月23日 申請日期2005年12月16日 優先權日2005年2月17日
發明者小椋高志, 村田耕作 申請人:松下電器產業株式會社