專利名稱：移動通信終端連接控制芯片和存儲器芯片的連接印刷電路的制作方法
技術領域：
本發明涉及執行移動通信終端的控制芯片和存儲器芯片之間數據發送/接收的連接結構，尤其是涉及一種在控制芯片和存儲器芯片之間提供連接印刷電路板(Bridge PCB；Printed Circuit Board)而執行控制芯片和存儲器芯片間數據發送/接收的連接結構。
背景技術：
移動通信終端具備為驅動并控制移動通信及/或各種移動通信終端應用程序而提供的控制芯片，例如為高通(Qualcomm)公司的MSM芯片系列。為與外部元件的數據發送/接收，上述控制芯片可被提供多個連接端子(Pin)，但連接端子的個數及位置根據芯片組的種類而不同。而且，移動通信終端除控制芯片之外還可被提供存儲器芯片，例如，提供閃存而安裝能夠控制移動通信終端操作的控制程序和其它驅動在移動通信終端上的多樣的應用程序軟件。
上述存儲器芯片也根據其芯片組的種類被提供多個連接端子，通過上述端子形成與上述控制芯片之間的數據發送/接收。因此，通過上述連接端子形成上述控制芯片和上述存儲器芯片之間的數據發送/接收，為此，上述控制芯片和上述存儲器芯片以SMT(Surface Mount Technology)安裝在主印刷電路板(Main PCB；Main Printed Circuit Board)上，上述控制芯片和存儲器芯片通過數據發送/接收線發送或接收數據，而數據發送/接收線排線在主印刷電路板，其兩端各連接于上述控制芯片的連接端子和上述存儲器芯片的連接端子。
但是，上述主印刷電路板上除上述數據發送/接收線之外，也可排線控制移動通信終端拍攝裝置操作的數據發送/接收線或串聯電源供應線等其它線路，或者根據以多個通信層(multi layer)組成的移動通信終端的印刷電路板的設置，上述多個線路與上述控制芯片和上述存儲器芯片的數據發送/接收線各在不同層交叉排線。在這種情況下，因相互不同線路間的干涉，數據會被損壞，從而出現移動通信終端的操作控制不太順利的情況。因此，能夠排除同一層或不同層上的數據發送/接收線之間干涉的設計不能不是高難度的課題。
發明內容
為改善以往技術的問題，本發明的目的在于提供構建數據發送/接收線的連接印刷電路板，并使數據發送/接收線與對控制芯片和存儲器芯片間數據發送/接收有影響的其它數據線錯開，從而提供不受到數據發送/接收干涉的移動通信終端的控制芯片和存儲器芯片的連接結構。
而且，提供相對于移動通信終端的多數線路獨立排線并為排除干涉而確保接地區的控制芯片和存儲器芯片之間的數據發送/接收線，從而提供能夠設計穩定線路的移動通信終端的控制芯片和存儲器芯片的連接結構。
為達成上述目的，本發明的移動通信終端包括主印刷電路板(PCB；PrintedCircuit Board)、控制芯片、存儲器芯片和連接印刷電路板。
(1)上述控制芯片包括第1連接端子(Pin)和第2連接端子。第1連接端子可導電連接于上述主印刷電路板；第2連接端子可導電連接于上述連接印刷電路板。
(2)上述存儲器芯片包括連接于上述連接印刷電路板的第3連接端子。
(3)上述連接印刷電路板包括第1芯片連接部、第2芯片連接部、數據線和接地墊(Ground Pad)。第1芯片連接部連接上述第2連接端子；第2芯片連接部連接第3連接端子；數據線可導電連接上述第1芯片連接部和上述第2芯片連接部；接地墊連接于上述主印刷電路板的上面。上述控制芯片和上述存儲器芯片之間的數據發送/接收通過上述數據線形成。
根據上述結構，上述控制芯片和上述存儲器芯片之間的數據發送/接收通過排線在另外的上述連接印刷電路板的上述數據線形成，從而使與排線在上述主印刷電路板上的其它線路的干涉最少，并能夠穩定形成控制芯片和存儲器芯片間的數據發送/接收，而且提供能夠設計包括數據線的印刷電路板和易于排置電路元件的移動通信終端。
上述控制芯片和上述存儲器芯片最好設置在上述主印刷電路板的上層(upper layer)，(a)上述連接印刷電路板的第1芯片連接部設置在上述控制芯片的上層，(b)上述連接印刷電路板的第2芯片連接部設置在上述存儲器芯片的上層。為形成上述結構，上述第1連接端子最好向上述主印刷電路板下方延長，上述第2連接端子不同于上述第1連接端子，它向上述連接印刷電路板上方延長，上述第3連接端子如同上述第2連接端子，向上述連接印刷電路板上方延長。
根據上述結構，為了按照上述主印刷電路板、上述控制芯片和存儲器芯片、上述印刷電路板的順序將各結構設置在不同層，具備印刷電路板和連接元件，排線在主印刷電路板上的其它線路與上述控制芯片和上述存儲器芯片間數據發送/接收線被錯開設置，從而使線路間的干涉最少。
上述接地墊設置在上述控制芯片和上述存儲器芯片之間為宜。
上述接地墊安裝在上述主印刷電路板為宜，因上述接地墊的安裝，連接印刷電路板對于上述主印刷電路板的實質移動受到控制而被固定。
上述印刷電路板包括外部基板和內部電路。外部基板包括以絕緣體形成的接地區；內部電路收容在上述外部基板的內部，它以導電體形成，并包含上述數據線。
為形成上述結構，上述連接印刷電路板的內層其上部設置上述數據線，下部為接地部分，接地部分與位于連接印刷電路板底端部的接地墊連接。
本發明改善以往技術的問題，提供構建數據發送/接收線的連接印刷電路板，并使數據發送/接收線與對控制芯片和存儲器芯片間數據發送/接收有影響的其它數據線錯開，從而提供不受到數據發送/接收干涉的移動通信終端的控制芯片和存儲器芯片的連接結構。
而且，本發明提供相對于移動通信終端的多數線路獨立排線并為排除干涉而確保接地區的控制芯片和存儲器芯片之間的數據發送/接收線，從而提供能夠設計穩定線路的移動通信終端的控制芯片和存儲器芯片的連接結構。
圖1為本發明移動通信終端電路部的部分結構正面圖；圖2為圖1所示移動通信終端電路部的側面圖；圖3為提供給本發明移動通信終端的控制芯片的側面圖；圖4為提供給本發明移動通信終端的存儲器芯片的側面圖；圖5為提供給本發明移動通信終端的連接印刷電路板的側面圖。
具體實施例方式
下面結合附圖詳細說明本發明的實施例。
圖1為本發明移動通信終端電路部的部分結構正面圖；圖2為圖1所示移動通信終端電路部的側面圖。
參照圖1及圖2更詳細說明本發明移動通信終端的電路部。
如圖1及/或圖2所示，本發明移動通信終端的電路部包括控制芯片1、存儲器芯片4、連接印刷電路板7和主電路板6。控制芯片1控制移動通信終端的操作；存儲器芯片4與上述控制芯片1進行數據通信，并執行操作控制程序的驅動和數據的保存；連接印刷電路板7傳送上述控制芯片1和上述存儲器芯片4的數據發送/接收；主電路板6裝有上述控制芯片1和上述存儲器芯片4。
如圖1及/或圖2所示，上述控制芯片1包括第1連接端子(Pin)11和第2連接端子12。第1連接端子可導電連接于上述主印刷電路板6；第2連接端子可導電連接于上述連接印刷電路板7。上述存儲器芯片4包括連接于上述連接印刷電路板7的第3連接端子41。上述連接印刷電路板7包括第1芯片連接部71、第2芯片連接部72、數據線(未圖示)和接地墊(Ground Pad)75。第1芯片連接部71連接上述第2連接端子12；第2芯片連接部72連接第3連接端子41；數據線可導電連接上述第1芯片連接部71和上述第2芯片連接部72；接地墊連接于上述主印刷電路板6的上面。上述控制芯片1和上述存儲器芯片4之間的數據發送/接收通過上述數據線形成。
參照圖2，上述控制芯片1和上述存儲器芯片4最好設置在上述主印刷電路板6的上層(upper layer)，上述連接印刷電路板7的第1芯片連接部71設置在上述控制芯片1的上層，上述連接印刷電路板7的第2芯片連接部72設置在上述存儲器芯片4的上層。而且，上述接地墊75設置在上述控制芯片1和上述存儲器芯片4之間為宜。
圖3為提供給本發明移動通信終端的控制芯片的側面圖。
如圖3所示，控制芯片1包括第1連接端子11和第2連接端子12。第1連接端子11可導電連接于主印刷電路板6，它與主印刷電路板6的線路連接，從而接收提供到移動通信終端的第3電路元件比如有關攝像頭電路原件或電源供應電路原件的數據發送/接收或電源的供應；第2連接端子12連接于連接印刷電路的第1芯片連接部71，從而通過提供到連接印刷電路的數據線，可進行與存儲器芯片4的數據發送/接收。上述控制芯片1的不具備上述第2連接端子12的一面上具有控制芯片接地墊15，從而排除主印刷電路板的干涉。
圖4為提供給本發明移動通信終端的存儲器芯片的側面圖。
如圖4所示，存儲器芯片4包括第3連接端子41，它導電連接于連接印刷電路板的第2芯片連接部72，通過提供到連接印刷電路7的數據線路，可進行與控制芯片1的數據發送/接收。上述存儲器芯片4的不具備上述第3連接端子41的一面上具有存儲器芯片接地墊45，從而排除主印刷電路板的干涉。
圖5為提供給本發明移動通信終端的連接印刷電路板的側面圖。
如圖5所示，上述連接印刷電路板7包括外部基板701和內部電路705。外部基板701包括以絕緣體形成的接地區703，73，75；內部電路705收容在上述外部基板701的內部，它以導電體形成，并包含上述數據線。上述內部電路705可以與導電連接于控制芯片第2連接端子的第1芯片連接部71和導電連接于存儲器芯片第3連接端子的第2芯片連接部72進行數據發送/接收。
如圖5所示，連接印刷電路板7是具有“T”字形狀的附加PCB，“T”字的下方是接地墊75，它安裝在主印刷電路板6上起到支撐桿的作用。連接印刷電路板7的第1、第2芯片連接部71、72位于“T”字部分的“-”字部分下面，從而以中央為中心，一側與控制芯片的第2連接端子12結合，另一側與存儲器芯片的第3連接端子41結合。連接印刷電路板7的內層分為提供到上方的包含數據線的內部線路705部分和下方的接地部分73，接地部分與位于連接印刷電路板7底端部的接地墊75連接。
以上參照附圖對本發明的實施例進行說明，但明確的是本發明的權利范圍是根據后述的權利請求范圍而決定，而不應限定于附圖或前述的具體實施例。
而且，權利請求范圍所記載的發明對從業者自明的改良、變更或修正也包括在本發明的權利范圍。
權利要求
1.一種移動通信終端，針對于包括主印刷電路板控制芯片、存儲器芯片和連接印刷電路板的移動通信終端，其特征在于上述控制芯片包括第1連接端子和第2連接端子，第1連接端子導電連接于上述主印刷電路板，第2連接端子導電連接于上述連接印刷電路板；上述存儲器芯片包括連接于上述連接印刷電路板的第3連接端子；上述連接印刷電路板包括第1芯片連接部、第2芯片連接部、數據線和接地墊，第1芯片連接部連接上述第2連接端子，第2芯片連接部連接上述第3連接端子，數據線導電連接上述第1芯片連接部和上述第2芯片連接部；接地墊連接于上述主印刷電路板的上面；上述控制芯片和上述存儲器芯片之間的數據發送/接收通過上述數據線形成。
2.根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于上述控制芯片和上述存儲器芯片設置在上述主印刷電路板的上層，上述連接印刷電路板的第1芯片連接部設置在上述控制芯片的上層，上述連接印刷電路板的第2芯片連接部設置在上述存儲器芯片的上層。
3.根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于上述接地墊設置在上述控制芯片和上述存儲器芯片之間。
4.根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于上述連接印刷電路板還包括外部基板和內部電路，外部基板包括以絕緣體形成的接地區；內部電路收容在上述外部基板的內部，它以導電體形成，并包含上述數據線，所述內部電路與上述第1芯片連接部以及上述第2芯片連接部通過上述數據線進行數據的發送與接收。
全文摘要
本發明涉及移動終端內部布線結構領域，其特征在于，含有主電路印刷板、控制芯片、存儲器芯片和連接印刷電路；其中，控制芯片的第2連接端子與連接印刷電路的第1芯片連接部相連，而第1連接端子與主印刷電路板相連；存儲器芯片的第3連接端子與連接印刷電路的第2芯片連接部相連；位于連接印刷電路上的數據線同時與上述第1、第2兩個芯片連接部相連；主印刷電路板的上面連接一個接地墊，該接地墊位于控制芯片和存儲器芯片之間。控制芯片與存儲器芯片間的數據收發通過上述數據線進行。本發明有效地排除了其他數據線對控制芯片和存儲器芯片間數據收發的干擾。
文檔編號H04Q7/32GK1802076SQ200510117278
公開日2006年7月12日 申請日期2005年11月3日 優先權日2005年1月6日
發明者朱圣浩 申請人:樂金電子(中國)研究開發中心有限公司