專利名稱：傳輸線路的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種傳輸線路，特別是涉及具有良好阻抗匹配的傳輸線路。
背景技術：
在現今的信息社會中，均追求高速度、高品質、多功能性的產品。而就產品外觀而言，則朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進。一般的電子產品均具有半導體芯片及與半導體芯片連接的基板。通過基板上的傳輸線路，半導體芯片就可以從母板或外界接收到信號，或傳送信號到母板上或外界。因此，基板的信號傳輸品質對于半導體芯片的運算處理有決定性的影響。
然而，基板的信號傳輸品質會受到基板傳輸線路阻抗與系統阻抗之間的差異性的影響。若是傳輸線路阻抗與系統阻抗之間有差異性存在時，便會導致阻抗不匹配的現象，以致產生信號反射的情形。當傳輸線路的阻抗大于系統阻抗時，會反射正相位的信號；當傳輸線路的阻抗小于系統阻抗時，會反射負相位的信號；當傳輸線路的阻抗等于系統阻抗時，便不會反射信號，此為理想的狀況。然而，當傳輸線路阻抗與系統阻抗之間差異甚大時，便會導致半導體芯片運算錯誤。
一般而言，基板上的傳輸線路在經過導通孔傳輸之后，此傳輸線路的阻抗會與系統阻抗之間產生較大的差異性。為減少傳輸線路阻抗與系統阻抗之間的差異性，一般會作適當的調整。請參照圖1及圖2，其中圖1示出的是現有技術基板的剖面示意圖，圖2示出的是現有技術基板的各圖形線路層的上視示意圖。
基板100包括三層絕緣層112、114、116、一層電源平面120及一層接地平面130，電源平面120位于絕緣層112、114之間，而接地平面130位于絕緣層114、116之間。基板100還具有一導通孔102及一傳輸線路140。導通孔102貫穿絕緣層112、114、116，而傳輸線路140經過基板100的導通孔102。傳輸線路140包括第一線路142、第二線路144及導通孔線路146。第一線路142位于絕緣層112上，第二線路144位于絕緣層116上，而導通孔線路146位于導通孔102的孔壁上。第一線路142及第二線路144分別位于導通孔線路146的兩端。導通孔線路146的兩端分別具有導通孔線路連接盤148、150，導通孔線路連接盤148、150為圓形環狀的樣式，分別位于導通孔102周圍的絕緣層112、116上。導通孔線路146通過導通孔線路連接盤148與第一線路142電連接，導通孔線路146通過導通孔線路連接盤150與第二線路144電連接。
就寄生電容而言，導通孔線路146與接地平面130或電源平面120之間所產生的寄生電容特性、第一線路142與電源平面120之間所產生的寄生電容特性、第二線路144與接地平面130之間所產生的寄生電容特性，三者之間是不相同的。另外就寄生電感而言，導通孔線路146所產生的寄生電感特性、第一線路142所產生的寄生電感特性、第二線路144所產生的寄生電感特性，三者之間是不相同的。因此一般經過導通孔102的傳輸線路140的阻抗會偏離系統阻抗較大，使得經過傳輸線路140傳輸的信號會產生較嚴重的信號反射，甚至導致半導體芯片運算錯誤。
發明內容
有鑒于此，本發明的目的是提出一種傳輸線路，其中，經過導通孔的傳輸線路的阻抗與系統阻抗之間具有良好的匹配。
在敘述本發明之前，先對空間介詞的用法做界定。所謂空間介詞“上”是指兩物的空間關系為可接觸或不可接觸均可。舉例而言，A物在B物上，其所表達的意思為A物可以直接配置在B物上，A物有與B物接觸；或者A物配置在B物上的空間中，A物沒有與B物接觸。
為達本發明的上述目的，提出了一種傳輸線路，其經過一基板的一導通孔，所述傳輸線路至少包括一第一線路、一第二線路及一導通孔線路。第一線路配置在基板的任一絕緣層的表面上，第二線路配置在基板的任一絕緣層的表面上。導通孔線路位于基板的導通孔中，導通孔線路的一端與第一線路電連接，導通孔線路的另一端與第二線路電連接。其特征在于，第一線路具有一等線寬延伸的第一調整線路及一等線寬延伸的第一連接線路，第一調整線路的一端與導通孔線路連接，第一調整線路的另一端與第一連接線路連接，第一調整線路的線寬與第一連接線路的線寬不同。第二線路具有一等線寬延伸的第二調整線路及一等線寬延伸的第二連接線路，第二調整線路的一端與導通孔線路連接，第二調整線路的另一端與第二連接線路連接，第二調整線路的線寬與第二連接線路的線寬不同，通過控制第一調整線路及第二調整線路的線寬來調整傳輸線路的阻抗。
依照本發明的一個優選實施例，第一調整線路的線寬可以大于或小于第一連接線路的線寬，第二調整線路的線寬可以大于或小于第二連接線路的線寬。
綜上所述，本發明的傳輸線路，可以通過控制傳輸線路的截面尺寸來調整傳輸線路阻抗，從而得到具有良好阻抗匹配的傳輸線路。
為讓本發明之上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉一優選實施例，并配合附圖作詳細說明。其中，圖1示出的是現有技術基板的剖面示意圖。
圖2示出的是現有技術基板的各圖形線路層的上視示意圖。
圖3示出的是依照本發明一優選實施例的基板的剖面示意圖。
圖4示出的是依照本發明一優選實施例的基板在縮減調整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
圖5示出的是依照本發明一優選實施例的基板在增加調整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
附圖中使用的附圖標記如下100基板 102導通孔112絕緣層 114絕緣層116絕緣層 120電源平面130接地平面 140傳輸線路142第一線路 144第二線路146導通孔線路 148導通孔線路連接盤150導通孔線路連接盤200基板 202導通孔212絕緣層 214絕緣層216絕緣層 220電源平面230接地平面 240傳輸線路
242第一線路 244第二線路246導通孔線路248導通孔線路連接盤250導通孔線路連接盤262第一調整線路 264第一連接線路272第二調整線路 274第二連接線路具體實施方式
本發明提供一種阻抗能夠得到良好匹配的傳輸線路。傳輸線路經過基板的導通孔，通過控制傳輸線路的截面尺寸來調整傳輸線路的阻抗。接下來，將以一優選實施例敘述本發明的內容。
請參照圖3及圖4。其中圖3示出的是依照本發明一優選實施例的基板的剖面示意圖，圖4示出的是依照本發明一優選實施例的基板在縮減調整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
基板200比如包括三層絕緣層212、214、216、一層電源平面220及一層接地平面230，電源平面220位于絕緣層212、214之間，而接地平面230位于絕緣層214、216之間，其中絕緣層212、214、216的材質比如是玻璃環氧基樹脂(FR-4、FR-5)、雙順丁烯二酸醯亞胺-三氮雜苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、環氧樹脂(epoxy)、聚亞醯胺(polyimide)或陶瓷等，而電源平面220與接地平面230的材質比如是銅。
基板200還具有一導通孔202及一傳輸線路240。導通孔202貫穿絕緣層212、214、216，而傳輸線路240經過基板200的導通孔202。傳輸線路240的材質比如是銅。傳輸線路240包括第一線路242、第二線路244及導通孔線路246。第一線路242位于絕緣層212上，第二線路244位于絕緣層216上，而導通孔線路246位于導通孔202的孔壁上。第一線路242及第二線路244分別位于導通孔線路246的兩端，而導通孔線路246的兩端分別具有導通孔線路連接盤248、250，導通孔線路連接盤248、250為圓形環狀的樣式，分別位于導通孔202周圍的絕緣層212、216上。導通孔線路246通過導通孔線路連接盤248與第一線路242電連接，導通孔線路246通過導通孔線路連接盤250與第二線路244電連接。
然而，在實際應用上，傳輸導線的導通孔線路并不限于穿過三層絕緣層，亦可以是穿過一層或是其它層數的絕緣層。另外，傳輸導線的第一線路及第二線路并不限于配置在基板最外層的絕緣層上，亦可以是配置在基板內的任一絕緣層上。
請參照圖3及圖4，為改善傳輸線路的阻抗，在本實施例中，在第一線路242及第二線路244上分別設置第一調整線路262及第二調整線路272，通過調整第一調整線路262及第二調整線路272的截面尺寸，比如調整第一調整線路262及第二調整線路272的線寬，可以調整傳輸線路240的阻抗，使得傳輸線路240的阻抗可以匹配于系統阻抗。在本實施例中，第一調整線路262比如位于第一線路242與導通孔線路246接合處的位置，而第二調整線路272比如位于第二線路244與導通孔線路246接合處的位置。第一線路242除了具有第一調整線路262外，還具有第一連接線路264。其中第一調整線路262的一端與導通孔線路連接盤248連接，而另一端與第一連接線路264連接。第二線路244除了具有第二調整線路272外，還具有第二連接線路274。其中第二調整線路272的一端與導通孔線路連接盤250連接，而另一端與第二連接線路274連接。
然而，在實際應用上并不限于此。第一調整線路與第二調整線路亦可以分別位于第一線路及第二線路的其它位置上，比如是遠離導通孔的位置。
在本實施例中，第一調整線路262、第一連接線路264、第二調整線路272及第二連接線路274均是等線寬地延伸。比如可以通過調整第一調整線路262及第二調整線路272的線寬，來調整傳輸線路240的阻抗，使得傳輸線路240的阻抗可以匹配于系統阻抗。因此，一般而言，第一調整線路262的線寬不同于第一連接線路264的線寬，第二調整線路272的線寬不同于第二連接線路274的線寬。亦即第一調整線路262的截面尺寸不同于第一連接線路264的截面尺寸，第二調整線路272的截面尺寸不同于第二連接線路274的截面尺寸。在圖4中，比如是縮減第一調整線路及第二調整線路的線寬，使得第一調整線路的線寬小于第一連接線路的線寬，第二調整線路的線寬小于第二連接線路的線寬，以此達到傳輸線路的阻抗匹配于系統阻抗之目的。或者，比如在圖5中，增加第一調整線路262及第二調整線路272的線寬，使得第一調整線路262的線寬大于第一連接線路264的線寬，第二調整線路272的線寬大于第二連接線路274的線寬，以此達到傳輸線路240的阻抗匹配于系統阻抗之目的。其中，圖5示出的是依照本發明一優選實施例的基板在增加調整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
在前述的優選實施例中，是在第一線路上及第二線路上分別設置第一調整線路及第二調整線路。然而，本發明的應用并非限于此，亦可以是僅在第一線路上設置第一調整線路，或是僅在第二線路上設置第二調整線路。另外，前述調整傳輸線路的截面尺寸并不限于調整其“線寬”，亦可通過調整傳輸線路的“截面積”來調整傳輸線路阻抗。
綜上所述，本發明的傳輸線路，可以通過控制傳輸線路的截面尺寸來調整傳輸線路阻抗，以此得到具有良好阻抗匹配之傳輸線路。
雖然本發明已以一優選實施例進行了描述，然其并非用以限定本發明。本領域技術人員在不脫離本發明之精神和范圍內，當可作各種變更和修改。因此本發明的保護范圍以后附的權利要求書限定的范圍為準。
權利要求1.一種傳輸線路，經過一基板的一導通孔，該傳輸線路至少包括一第一線路，配置在該基板的任一絕緣層的表面上；一第二線路，配置在該基板的任一絕緣層的表面上；以及一導通孔線路，位于該基板的該導通孔中，該導通孔線路的一端與該第一線路電連接，該導通孔線路的另一端與該第二線路電連接，其特征在于，該第一線路具有一第一調整線路，該第一調整線路的截面尺寸不同于該第一線路的其它部分的截面尺寸。
2.如權利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調整線路的截面尺寸為該第一調整線路的線寬。
3.如權利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調整線路的截面尺寸為該第一調整線路的截面積。
4.如權利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調整線路位于該第一線路與該導通孔線路接合處的位置。
5.如權利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調整線路的截面尺寸大于該第一線路其它部分的截面尺寸。
6.如權利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調整線路的截面尺寸小于該第一線路其它部分的截面尺寸。
7.如權利要求1所述的傳輸線路，其中，該第二線路具有一第二調整線路，該第二調整線路的截面尺寸不同于該第二線路的其它部分的截面尺寸。
8.如權利要求7所述的傳輸線路，其中，該第二調整線路的截面尺寸為該第二調整線路的線寬。
9.如權利要求7所述的傳輸線路，其中，該第二調整線路的截面尺寸為該第二調整線路的截面積。
專利摘要一種傳輸線路，經過一基板的一導通孔，該傳輸線路至少包括一第一線路、一第二線路及一導通孔線路。第一線路配置在基板的任一絕緣層表面上，第二線路配置在基板的任一絕緣層表面上。導通孔線路位于基板的導通孔中，一端與第一線路電連接，另一端與第二線路電連接。其中，第一線路具有一調整線路，通過控制調整線路的截面尺寸來調整傳輸線路的阻抗，從而得到具有良好阻抗匹配的傳輸線路。
文檔編號H04B3/00GK2604028SQ0323842
公開日2004年2月18日 申請日期2003年3月21日 優先權日2003年3月21日
發明者李勝源 申請人:威盛電子股份有限公司