雙環涂層熱導多沸點發熱盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電器加熱技術領域，尤其涉及一種雙環涂層熱導多沸點發熱盤。它解決了現有技術加熱不均勻等技術問題。本雙環涂層熱導多沸點發熱盤包括環形盤體，所述的環形盤體內底部具有接觸平面，在接觸平面上設有內環形導熱涂層和位于內環形導熱涂層外側的外環形導熱涂層，所述的內環形導熱涂層內側與環形盤體內壁之間形成內溫差區間，所述的內環形導熱涂層和外環形導熱涂層之間形成中間溫差區間，所述的外環形導熱涂層外側與環形盤體內壁之間形成外溫差區間，所述的內環形導熱涂層厚度與外環形導熱涂層的厚度相等。本實用新型的優點在于：加熱均勻、結構簡單且易于安裝和定位。
【專利說明】
雙環涂層熱導多沸點發熱盤
技術領域
[0001]本實用新型屬于電器加熱技術領域，尤其涉及一種雙環涂層熱導多沸點發熱盤。
【背景技術】
[0002]發熱盤是電器產品如壓力鍋、電熱杯、電熱水壺、電飯煲等的重要組成部分，也是壓力鍋等產品中技術含量最高的部件。傳統的發熱盤只要是由不銹鋼底盤、傳熱板、發熱管三部分組成的，這種發熱盤結構復雜且傳熱慢。目前市場上出現的新型發熱盤雖然解決了傳熱慢的問題，但它隨之也帶來新的問題，例如，盤面統一加熱沸騰時不均勻;其次，不易定位和安裝。為了解決現有技術存在的問題，人們進行了長期的探索，提出了各式各樣的解決方案。
[0003]例如，中國專利文獻公開了一種封閉電爐發熱盤，[申請號:201220505751.5]，包括發熱盤本體，所述發熱盤本體的內表面上設有螺旋形凹槽;所述發熱盤本體的內表面中部設有安裝孔;所述發熱盤本體的內表面邊緣處設有固定孔;所述發熱盤本體的外表面上設有若干凸起的同心圓環。本實用新型提供的發熱盤可將電阻絲鑲嵌于盤體內表面的螺旋形凹槽內，使用時該電阻絲被隱藏于爐體內部;盤體外表面上凸起的同心圓環的設計，增加了表面積，可更大程度的提供熱量。
[0004]上述的方案雖然具有以上諸多優點，但是，上述的方案還是存在以上的技術問題。【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種加熱均勻、安裝與定位方便的雙環涂層熱導多沸點發熱盤。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術方案:本雙環涂層熱導多沸點發熱盤包括環形盤體，所述的環形盤體內底部具有接觸平面，在接觸平面上設有內環形導熱涂層和位于內環形導熱涂層外側的外環形導熱涂層，所述的內環形導熱涂層內側與環形盤體內壁之間形成內溫差區間，所述的內環形導熱涂層和外環形導熱涂層之間形成中間溫差區間，所述的外環形導熱涂層外側與環形盤體內壁之間形成外溫差區間，所述的內環形導熱涂層厚度與外環形導熱涂層的厚度相等。
[0007]在本申請中，通過在接觸平面上設有內環形導熱涂層和外環形導熱涂層，從而在發熱盤表面形成三層均勻溫差帶，加熱時，水會分層次形成三層對流沸騰循環，加熱非常均勻。
[0008]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的內環形導熱涂層上表面為內環形平面。
[0009]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的外環形導熱涂層上表面為外環形平面。
[0010]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的環形盤體下表面設有環形凸起和嵌固在環形凸起內的至少一根發熱棒，在發熱棒的兩端分別連接有電極引腳，所述的電極引腳上套設有環形擋水板。
[0011]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的環形凸起上設有若干下定位凸臺，在環形盤體下表面與環形凸起的外側之間設有與所述的下定位凸臺--連接的上定位凸臺，所述的下定位凸臺和上定位凸臺形成臺階式定位結構。
[0012]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的環形盤體外壁設有兩根位于所述的環形凸起內側的錐形柱。
[0013]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的錐形柱對稱設置。
[0014]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的環形盤體與錐形柱連為一體式結構。
[0015]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的環形盤體上還設有若干位于所述的環形凸起內側的加強結構。
[0016]在上述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤中，所述的加強結構為條形加強筋。
[0017]與現有的技術相比，本雙環涂層熱導多沸點發熱盤的優點在于:1、加熱均勻，通過在接觸平面上設有內環形導熱涂層和外環形導熱涂層，從而在發熱盤表面形成三層均勻溫差帶，加熱時，水會分層次形成三層對流沸騰循環，加熱非常均勻。2、易于安裝和定位。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型提供的結構示意圖。
[0019]圖2是本實用新型提供的另一視角結構示意圖。
[0020]圖中，環形盤體1、接觸平面11、內環形導熱涂層11a、外環形導熱涂層11b、環形凸起12、發熱棒13、電極引腳14、下定位凸臺15、上定位凸臺16、錐形柱17、條形加強筋18、環形擋水板2。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明做進一步詳細的說明。
[0022]如圖1所示，本實用新型提供一種雙環涂層熱導多沸點發熱盤，該多沸點發熱盤包括環形盤體I，所述的環形盤體I內底部具有接觸平面11。在接觸平面11上設有內環形導熱涂層Ila和位于內環形導熱涂層Ila外側的外環形導熱涂層lib。所述的內環形導熱涂層Ila內側與環形盤體I內壁之間形成內溫差區間；所述的內環形導熱涂層Ila和外環形導熱涂層Ilb之間形成中間溫差區間；所述的外環形導熱涂層Ilb外側與環形盤體I內壁之間形成外溫差區間。其次，內環形導熱涂層Ila厚度與外環形導熱涂層Ilb的厚度相等。
[0023]進一步地，內環形導熱涂層11a、外環形導熱涂層Ilb均為陶瓷導熱涂層，內環形導熱涂層Ila上表面為內環形平面。的外環形導熱涂層Ilb上表面為外環形平面。
[0024]如圖2所示，在環形盤體I下表面設有環形凸起12和嵌固在環形凸起12內的至少一根發熱棒13。在發熱棒13的兩端分別連接有電極引腳14，電極引腳14上套設有環形擋水板
2。環形凸起12上還設有若干下定位凸臺15，在環形盤體I下表面與環形凸起12的外側之間設有與下定位凸臺15--連接的上定位凸臺16;下定位凸臺15和上定位凸臺16形成臺階式定位結構。此處，臺階式定位結構的設置，無形中提高本發熱盤的安裝效率。
[0025 ]其次，在環形盤體I外壁設有兩根位于所述的環形凸起12內側的錐形柱17，所述的錐形柱17對稱設置且環形盤體I與錐形柱17連為一體式結構。在環形盤體I上還設有若干位于所述的環形凸起12內側的加強結構。優選地，所述的加強結構為條形加強筋18。
[0026]本實用新型的優點在于，通過發熱盤表面噴涂的內環形導熱涂層Ila和外環形導熱涂層11b，使得發熱盤表面形成三層均勻溫差帶，在加熱時水會分層次形成三層對流沸騰循環，加熱均勻。
[0027]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
[0028]盡管本文較多地使用了環形盤體1、接觸平面11、內環形導熱涂層11a、外環形導熱涂層I lb、環形凸起12、發熱棒13、電極引腳14、下定位凸臺15、上定位凸臺16、錐形柱17、條形加強筋18、環形擋水板2等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質;把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【主權項】
1.一種雙環涂層熱導多沸點發熱盤，包括環形盤體(I)，其特征在于，所述的環形盤體(I)內底部具有接觸平面(11)，在接觸平面(11)上設有內環形導熱涂層(Ila)和位于內環形導熱涂層(Ila)外側的外環形導熱涂層(11b)，所述的內環形導熱涂層(Ila)內側與環形盤體(I)內壁之間形成內溫差區間，所述的內環形導熱涂層(Ila)和外環形導熱涂層(Ilb)之間形成中間溫差區間，所述的外環形導熱涂層(Ilb)外側與環形盤體(I)內壁之間形成外溫差區間，所述的內環形導熱涂層(Ila)厚度與外環形導熱涂層(Ilb)的厚度相等。2.根據權利要求1所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的內環形導熱涂層(Ila)上表面為內環形平面。3.根據權利要求1所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的外環形導熱涂層(Ilb)上表面為外環形平面。4.根據權利要求1或2或3所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的環形盤體(I)下表面設有環形凸起(12)和嵌固在環形凸起(12)內的至少一根發熱棒(13)，在發熱棒(13)的兩端分別連接有電極引腳(14)，所述的電極引腳(14)上套設有環形擋水板(2)。5.根據權利要求4所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的環形凸起(12)上設有若干下定位凸臺(15)，在環形盤體(I)下表面與環形凸起(12)的外側之間設有與所述的下定位凸臺(15)--連接的上定位凸臺(16)，所述的下定位凸臺(15)和上定位凸臺(16)形成臺階式定位結構。6.根據權利要求4所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的環形盤體(I)外壁設有兩根位于所述的環形凸起(12)內側的錐形柱(17)。7.根據權利要求6所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的錐形柱(17)對稱設置。8.根據權利要求6所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的環形盤體(I)與錐形柱(17)連為一體式結構。9.根據權利要求6所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的環形盤體(I)上還設有若干位于所述的環形凸起(12)內側的加強結構。10.根據權利要求9所述的雙環涂層熱導多沸點發熱盤，其特征在于，所述的加強結構為條形加強筋(18)。
【文檔編號】H05B3/22GK205681646SQ201620513067
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月30日 公開號201620513067.X, CN 201620513067, CN 205681646 U, CN 205681646U, CN-U-205681646, CN201620513067, CN201620513067.X, CN205681646 U, CN205681646U
【發明人】劉磊, 汪銘, 黎海波
【申請人】浙江優百特電器有限公司