一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，包括基板，基板上設有電子元件，基板由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，上半固片、下半固片兩者與芯料層結合面之間均通過齒牙結構緊固且密封連接，基板的正面和背面均設有銅箔層，并且基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，基板上加工有貫通孔，每個貫通孔內壁上加工一圈銀膠膜，在銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，銀膠膜的外圍包覆一層保護層，防焊層與銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，保護層與防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接；線路板貫孔結構是無鍍銅的雙面印制板，成本低，無三廢污染、節約水電等資源，強度、硬度高，防潮，生產周期短，散熱效果好。
【專利說明】
一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品逐步要求輕、薄、短、小化，使得印制板朝著高精度、細線化、高密度的SMT組裝機滿足環保要求的方向發展，印制板可分為反面、雙面和多層等，其中雙面與多層有一個共同點，就是兩者需要導體連接其層面，為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導體層，該導體層就會在各層之間制造電氣觸點形成回路。
[0003]現有技術中形成互連的方法很多，如引線焊接，鉚釘鉚接，直接電鍍等將導體物質鍍在孔壁上等，但這些方法最大的缺點就是制造成本昂貴且生產周期長，而且會產生較多的“三廢”污染，以及處理三廢污染的環保問題，并且會增加印制板的重量，使得印制板不夠輕薄。
[0004]此外，現有技術的基板結構強度、硬度不夠高，抗沖擊、耐磨以及防潮性能差。【實用新型內容】
[0005]針對上述存在的問題，本實用新型旨在提供一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，該線路板貫孔結構是無鍍銅的雙面印制板，并且該銀膠貫孔板成本低，無三廢污染、節約水電等資源，印制板強度高、硬度高，防潮，生產周期短，生產工藝簡單，并且能夠做到內部散熱的效果。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下:
[0007]—種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，包括基板，所述基板上設有電子元件，所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，所述上半固片層、下半固片層與所述芯料層結合面之間均通過齒牙結構緊固且密封連接，所述基板的正面和背面均設有銅箔層，并且所述基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈銀膠膜，并形成導電通孔，所述銀膠膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述銀膠膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層與所述防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接。
[0008]優選的，所述基板上還設有散熱孔。
[0009]優選的，所述散熱孔貫通所述基板、基板正面結構和基板背面結構。
[0010]優選的，所述散熱孔的上下開口均設置為碗狀結構。
[0011 ]優選的，所述銀膠膜的厚度為0.3-0.4mm。
[0012]優選的，所述銅箔層的厚度為9_18μπι，所述基板的厚度為30-100μπι。
[0013]優選的，所述上半固片層與所述下半固片層均采用玻璃布面料。
[0014]本實用新型的有益效果是:與現有技術相比較，本實用新型將現有的鉚釘鉚接或者電鍍的方式實現的導電連接改進為銀膠貫通的導電連接，而且采用三層結構的基板，通過三層結構增強其硬度、強度以及抗沖擊及耐磨性能，該銀膠貫孔的成本低廉，導電效果好，持久、穩定，而且改變現有的散熱方式，在基板的內部設置散熱孔，散熱孔的上下端開口均不設置為碗狀結構，這樣散熱口徑增大，散熱的效果增強，而且該散熱孔是設置在導電通孔的附近，提高基板內部的散熱效果。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型銀膠貫孔板的切片結構示意圖。
[0016]圖2為圖1中D部分的放大圖。
[0017]其中:1_基板，101-上半固片層，102-芯料層，103-下半固片層，2-銅箔層，3-銀膠膜，4-防焊層，5-保護層，6-散熱孔，7-齒牙結構。
【具體實施方式】
[0018]為了使本領域的普通技術人員能更好的理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖和實施例對本實用新型的技術方案做進一步的描述。
[0019]參照附圖1-2所示的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，包括基板I，所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層101、芯料層102以及下半固片層103，所述上半固片層101與下半固片層103均采用玻璃布面料，所述上半固片層101、下半固片層103兩者與所述芯料層102結合面之間均通過齒牙結構7緊固且密封連接，齒牙結構具體為等腰梯形結構，通過齒牙結構的設置可以提高每層之間的連接穩定性以及層與層之間的密封性，進而通過基板I的該三層結構可以提高印刷線路板的強度、硬度，抗壓能力，也能夠通過多層結構的設計提高基板I的防潮性能，所述基板I上設有電子元件，所述基板I的正面和背面均設有銅箔層2，并且所述基板I的正面結構和背面結構上下對稱設置，所述銅箔層2的厚度為9-18μπι，所述基板I的厚度為30-100μπι，在所述基板I上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈銀膠膜3，并形成導電通孔，所述銀膠膜3的厚度為0.3-0.4mm，所述銀膠膜3的兩端均延伸至所述基板I正面和背面位置設置的所述銅箔層2上，在所述銅箔層2側邊還加工有與其密封連接的防焊層4，在所述銀膠膜3的外圍包覆一層保護層5，所述防焊層4與所述銅箔層2相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層5與所述防焊層4的若干等腰梯形結構吻合連接，通過若干等腰梯形結構的形狀可以使得防焊層4和保護層5更好的結合在一起，而且若干等腰梯形結構由于存在折彎環繞路徑，可以實現較好的密封效果，防潮性能好，對銀膠膜3的端部保護較好，本實用新型的銀膠膜3的貫漿位置均是延伸至保護層與銅箔層2之間，通過保護層5、銅箔層I以及防焊層4對其端部進行密封保護，本實用新型將現有的鉚釘鉚接或者電鍍的方式實現的導電連接改進為銀膠貫孔的導電連接，該銀膠貫孔的成本低廉，導電效果好，持久、穩定。
[0020]在本實用新型中，所述基板I上還設有散熱孔6，所述散熱孔6貫通所述基板1、基板I正面結構和基板I背面結構，所述散熱孔6的上下開口均設置為碗狀結構，因本實用新型的結構為雙層結構，故雙層之間的導電通路所產生的熱量一直是散熱的一個盲區，故本發明通過設置一體貫通的散熱孔6，將導電通路附件的熱量通過散熱孔6向外散出，提高散熱效果，延長印制板上零件的使用壽命，而且散熱口均設置成碗狀結構，可以增加散熱面積，將熱量快速的散發出去。
【主權項】
1.一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，包括基板，所述基板上設有電子元件，其特征在于:所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，所述上半固片層、下半固片層與所述芯料層結合面之間均通過齒牙結構緊固且密封連接，所述基板的正面和背面均設有銅箔層，并且所述基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈銀膠膜，并形成導電通孔，所述銀膠膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述銀膠膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層與所述防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接。2.根據權利要求1所述的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，其特征在于:所述基板上還設有散熱孔。3.根據權利要求2所述的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，其特征在于:所述散熱孔貫通所述基板、基板正面結構和基板背面結構。4.根據權利要求3所述的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，其特征在于:所述散熱孔的上下開口均設置為碗狀結構。5.根據權利要求1-4任一項所述的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，其特征在于:所述銀膠膜的厚度為0.3-0.4mm。6.根據權利要求5所述的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，其特征在于:所述銅箔層的厚度為9_18μπι，所述基板的厚度為30-100μπι。7.根據權利要求6所述的一種防鍍膜脫落的電路板貫孔結構，其特征在于:所述上半固片層與所述下半固片層均采用玻璃布面料。
【文檔編號】H05K1/11GK205670880SQ201620580768
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年6月15日
【發明人】毛立成, 魯立昌, 徐利勝
【申請人】杭州升達電子有限公司