帶兼容焊盤的印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種的帶兼容焊盤的印制電路板，包括印制電路板、固定在印制電路板上的第一焊盤和第二焊盤，在印制電路板上設有用于貼短路貼片的第一焊點和第二焊點，其中第一焊點與第一焊盤導通，第二焊點與第二焊盤導通。本實用新型得到的帶兼容焊盤的印制電路板，其技術效果是在兩個獨立焊盤上分別引出一個焊點來用于是否設置短路貼片，從而實現印制電路板上的焊盤能夠兼容不同元器件，并在兼容的過程中操作方便，且焊盤與元器件之間接觸良好。
【專利說明】
帶兼容焊盤的印制電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電路板，特別是帶兼容焊盤的印制電路板。
【背景技術】
[0002]印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，其主要是通過在印制電路板上增設焊盤以供元器件與該印制電路板良好接觸實現連接，但是針對同一功能器件，不同廠家不同型號往往會在印制電路板上對應不同的焊盤設計，焊盤小了可能會接觸不良，焊盤大了可能會導致電路板與器件短路，因此由于成本原因或功能原因需要兼容不同器件時，通常會設置不同的印制電路板來對應，從而勢必延長了印制電路板的研發周期，耗費研發的人力物力。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述現有技術的不足而提供一種匹配性高能夠兼容不同元器件，降低成本的帶兼容焊盤的印制電路板。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型所設計的帶兼容焊盤的印制電路板，包括印制電路板、固定在印制電路板上的第一焊盤和第二焊盤，在印制電路板上設有用于貼短路貼片的第一焊點和第二焊點，其中第一焊點與第一焊盤導通，第二焊點與第二焊盤導通。
[0005]通過上述結構，使得當需要擴大焊盤時，使第一焊點和第二焊點貼短路貼片導通，當需要將第一焊盤和第二焊盤作為兩個獨立的焊盤時，第一焊點和第二焊點斷開，從而實現該印制電路板上的焊盤能夠匹配兼容不同元器件的作用，降低成本，而且又不會影響元器件與焊盤之間的接觸性。
[0006]作為優選，上述的短路貼片為零歐姆電阻，實現第一焊盤、第二焊盤之間的導通來擴大焊盤，且便于加工。
[0007]作為優選，便于加工，減少成本，所述的第一焊盤通過第一走線與第一焊點連接，所述的第二焊盤通過第二走線與第二焊點連接。
[0008]為了更好的擴大焊盤的范圍，所述的第一焊盤和第二焊盤之間平行設置且兩者之間存在間距H。
[0009]本實用新型得到的帶兼容焊盤的印制電路板，其技術效果是在兩個獨立焊盤上分別引出一個焊點來用于是否貼短路貼片，從而實現印制電路板上的焊盤能夠兼容不同元器件，并在兼容的過程中操作方便，且焊盤與元器件之間接觸良好，又能夠降低成本。
【附圖說明】
[0010]圖1是實施例1所描述的帶兼容焊盤的印制電路板在無需擴大焊盤情況下的結構示意圖；
[0011]圖2是實施例1所描述的帶兼容焊盤的印制電路板在需擴大焊盤情況下的結構示意圖；
[0012]圖3是實施例3所描述的帶兼容焊盤的印制電路板在需擴大焊盤情況下的結構示意圖。
[0013]圖中:印制電路板1、第一焊盤2、第二焊盤3、短路貼片4、第一走線5、第二走線6、第一焊點4-1、第二焊點4-2。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0015]實施例1:
[0016]如圖1所示，本實施例提供的帶兼容焊盤的印制電路板，包括印制電路板1、固定在印制電路板I上的第一焊盤2和第二焊盤3，在印制電路板I上設有用于貼短路貼片4的第一焊點4-1和第二焊點4-2，其中第一焊點4-1與第一焊盤2導通，第二焊點4-2與第二焊盤3導通。
[0017]通過上述結構，使得當需要擴大焊盤時，使第一焊點4-1和第二焊點4-2貼短路貼片4導通，當需要將第一焊盤2和第二焊盤3作為兩個獨立的焊盤時，第一焊點4-1和第二焊點4-2斷開，從而實現該印制電路板I上的焊盤能夠匹配兼容不同元器件的作用，降低成本，而且又不會影響元器件與焊盤之間的接觸性。
[0018]工作時，如圖1所示，當需要的焊盤寬度較窄，第一焊點4-1和第二焊點4-2不做任何操作，此時第二焊盤3與第一焊盤2為斷開狀態，第二焊盤3沒有電氣屬性，第二焊盤3—旦短路不會影響第一焊盤2;當需要的焊盤寬度較寬，將第一焊點4-1和第二焊點4-2之間通過貼短路貼片4，使第一焊盤2與第二焊盤3短路，具有相同的網絡屬性，與焊盤相對應的器件管腳無論接觸到第一焊盤2與第二焊盤3都能實現網絡連接，而且器件的引腳與第一焊盤2或第二焊盤3在連接時與焊盤之間是直接接觸的從而不會影響接觸性。
[0019]實施例2:
[0020]如圖2所示，本實施例提供的帶兼容焊盤的印制電路板的大致結構與實施例1相同，不同的是上述的短路貼片4為零歐姆電阻。
[0021 ] 工作時，當需要的焊盤寬度較寬，在第一焊盤2和第二焊點4-2上貼上零歐姆電阻為原件的短路貼片4，使第一焊盤2與第二焊盤3短路，具有相同的網絡屬性，與焊盤相對應的器件管腳無論接觸到第一焊盤2與第二焊盤3都能實現網絡連接。
[0022]實施例3:
[0023]如圖3所示，本實施例提供的帶兼容焊盤的印制電路板的大致結構與實施例2相同，不同的是為了便于加工，減少成本，所述的第一焊盤2通過第一走線5與第一焊點4-1連接，所述的第二焊盤3通過第二走線6與第二焊點4-2連接。為了更好的擴大焊盤的范圍，所述的第一焊盤2和第二焊盤3之間平行設置且兩者之間存在間距H。在此間距H可以是I毫米，也可以是更寬的距離，只要能滿足短路貼片的貼合就可以。
【主權項】
1.一種帶兼容焊盤的印制電路板，包括印制電路板(I)、固定在印制電路板(I)上的第一焊盤(2)和第二焊盤(3)，其特征在于，在印制電路板(I)上設有用于貼短路貼片(4)的第一焊點(4-1)和第二焊點(4-2)，其中第一焊點(4-1)與第一焊盤(2)導通，第二焊點(4-2)與第二焊盤(3)導通。2.根據權利要求1所述的帶兼容焊盤的印制電路板，其特征是:上述的短路貼片(4)為零歐姆電阻。3.根據權利要求1或2所述的帶兼容焊盤的印制電路板，所述的第一焊盤(2)通過第一走線(5)與第一焊點(4-1)連接，所述的第二焊盤(3)通過第二走線(6)與第二焊點(4-2)連接。4.根據權利要求1或2所述的帶兼容焊盤的印制電路板，其特征是:所述的第一焊盤(2)和第二焊盤(3)之間平行設置且兩者之間存在間距H。5.根據權利要求3所述的帶兼容焊盤的印制電路板，其特征是:所述的第一焊盤(2)和第二焊盤(3)之間平行設置且兩者之間存在間距H。
【文檔編號】H05K1/11GK205667016SQ201620532034
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月6日
【發明人】李明英, 常愛民, 陳天賜, 陳烈鋼
【申請人】寧波薩瑞通訊有限公司