易金屬化導通的內嵌電容多層印制板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，設置內嵌電容的印制板上設有中心埋孔，中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層，中心埋孔的孔內填充有不導電材料，中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層，層間金屬導通層與中心孔內金屬導通層連通；多層印制板位于兩層間導通層的位置處分別設有外盲孔，外盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層與相鄰的層間金屬導通層連通。該多層印制板通過內層印制板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產品質量。
【專利說明】
易金屬化導通的內嵌電容多層印制板
技術領域
[0001]本實用新型涉屬于印制電路板技術領域，具體的說是涉及一種易金屬化導通的內嵌電容多層印制板。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品集成度的提高，電子元件需要高密度的安裝在印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)上，而電子設備的小型化發展，使PCB面積縮小，其板面可利用空間也越來越小。將無源元件作為PCB的一部分嵌入到基板的內部，取代傳統的片式元件安裝方式，能夠在有限的空間內安裝更多的電子原件。其中，內嵌電容是將電容器嵌入多層PCB疊層結構中，并用互聯電路連接，以形成PCB內嵌電容。
[0003]專利號201210038317.5公開了一種內嵌電容的印制板，該印制板的上下電極金屬層雖然可以很好的與外層連通，但對于多層印制板，尤其是層數較多的多層印制板，位于內層印制板上的電容的下電極連接用金屬化盲孔則在制作時，孔中央易出現金屬化厚度不足，從而導致接觸不良，甚至斷裂風險，更嚴重者深通孔中央無法金屬化，直接導致無法導通性，造成產品不良，從而嚴重影響產品的質量。
【發明內容】
[0004]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種內嵌電容的多層印制板，可以很好的實現內層電路板上的電容的對外連接，降低產品不良率。
[0005]本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，至少一層的印制板的基材層的表面的覆銅層中嵌入有至少一個內嵌電容，該內嵌電容的下電極金屬層與覆銅層相接觸，所述內嵌電容的上電極金屬層與覆銅層相絕緣，所述內嵌電容的介質層位于所述上電極金屬層和下電極金屬層之間，所述多層印制板上對應所述內嵌電容的上電極金屬層上設有上電極連接用金屬化盲孔，設置所述內嵌電容的印制板上還設有中心埋孔，該中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通;所述多層印制板位于兩該層間導通層的位置處分別設有外盲孔，該外盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層與相鄰的所述層間金屬導通層連通。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述中心埋孔為機械埋孔，所述不導電材料為環氧樹脂，所述外盲孔為鐳射盲孔。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述介質層為熱固化環氧樹脂。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述中心孔內導通層、層間金屬導通層和盲孔內金屬導通層均采用金屬銅制作。
[0009]本實用新型的有益效果是:該易金屬化導通的內嵌電容多層印制板通過中心埋孔和兩側的外盲孔形成內嵌電容的下電極連接，可通過鐳射盲孔和機械埋孔互聯代替傳統的機械通孔，降低了線路板部分層間的對準度要求，降低制作難度;并將深通孔的大縱橫比轉化為機械埋孔的小縱橫比，內層印制板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產品質量。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實用新型結構不意圖。
[0011]結合附圖，作以下說明:
[0012]I一一基材層2—一覆銅層
[0013]3——內嵌電容 31——上電極金屬層[OOM]32--介質層33--下電極金屬層
[0015]4--上電極連接用金屬化盲孔
[0016]5--中心埋孔51--中心孔內金屬導通層
[0017]52 不導電材料6 層間金屬導通層
[0018]7一一外盲孔71—一盲孔內金屬導通層
【具體實施方式】
[0019]以下結合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。
[0020]參閱圖1，為本實用新型所述的一種易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，至少一層的印制板的基材層I的表面的覆銅層2中嵌入有至少一個內嵌電容3，該內嵌電容的下電極金屬層33與覆銅層2相接觸，所述內嵌電容的上電極金屬層31與覆銅層2相絕緣，所述內嵌電容的介質層32位于所述上電極金屬層31和下電極金屬層33之間，所述多層印制板上對應所述內嵌電容的上電極金屬層上設有上電極連接用金屬化盲孔4，設置所述內嵌電容的印制板上還設有中心埋孔5，該中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層51，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料52，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層6，該層間金屬導通層6與所述中心孔內金屬導通層連通;所述多層印制板位于兩該層間導通層的位置處分別設有外盲孔7，該外盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層71與相鄰的所述層間金屬導通層連通。
[0021]其中，所述中心埋孔為機械埋孔，所述不導電材料為環氧樹脂，所述外盲孔為鐳射盲孔;所述介質層為熱固化環氧樹脂;所述中心孔內導通層、層間金屬導通層和盲孔內金屬導通層均采用金屬銅制作。
[0022]該易金屬化導通的內嵌電容多層印制板通過中心埋孔和兩側的外盲孔形成內嵌電容的下電極連接，可通過鐳射盲孔和機械埋孔互聯代替傳統的機械通孔，降低了線路板部分層間的對準度要求，降低制作難度;并將深通孔的大縱橫比轉化為機械埋孔的小縱橫比，內層印制板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產品質量。
【主權項】
1.一種易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，至少一層位于中間的印制板的基材層(I)的表面的覆銅層(2)中嵌入有至少一個內嵌電容(3)，該內嵌電容的下電極金屬層(33)與覆銅層(2)相接觸，所述內嵌電容的上電極金屬層(31)與覆銅層(2)相絕緣，所述內嵌電容的介質層(32)位于所述上電極金屬層(31)和下電極金屬層(33)之間，所述多層印制板的一側面上對應所述內嵌電容的上電極金屬層上設有上電極連接用金屬化盲孔(4)，其特征在于:設置所述內嵌電容的印制板上還設有中心埋孔(5)，該中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層(51)，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料(52)，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層(6)，該層間金屬導通層(6)與所述中心孔內金屬導通層連通;所述多層印制板位于兩該層間導通層的位置處分別設有外盲孔(7)，該外盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層(71)與相鄰的所述層間金屬導通層連通。2.根據權利要求1所述的易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，其特征在于:所述中心埋孔為機械埋孔，所述不導電材料為環氧樹脂，所述外盲孔為鐳射盲孔。3.根據權利要求1所述的易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，其特征在于:所述介質層為熱固化環氧樹脂。4.根據權利要求1所述的易金屬化導通的內嵌電容多層印制板，其特征在于:所述中心孔內導通層、層間金屬導通層和盲孔內金屬導通層均采用金屬銅制作。
【文檔編號】H05K1/16GK205657918SQ201620517727
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月31日 公開號201620517727.1, CN 201620517727, CN 205657918 U, CN 205657918U, CN-U-205657918, CN201620517727, CN201620517727.1, CN205657918 U, CN205657918U
【發明人】倪蘊之, 朱永樂
【申請人】昆山蘇杭電路板有限公司