防脫焊印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板和設于該基板上的覆銅層，該覆銅層上設有安裝電子結構料的元件焊盤，所述印制電路板內對應該元件焊盤設有盲埋孔結構，該盲埋孔結構包括位于該印制電路板內層的中心埋孔和分別設于該中心埋孔兩側并延伸至該印制電路板外表面的盲孔，該中心埋孔和盲孔內壁分別電鍍有金屬導通層，該盲孔呈錐形。該印制電路板通過設置盲埋孔結構，增加與各線路板間的結合力，從而實現電子結構料更好的固定或定位，降低產品不良率，提升產品質量。同時，盲埋孔結構的金屬導通層可以分別制作，導通性能好，進一步保證了產品質量。
【專利說明】
防脫焊印制電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種印制電路板，尤其涉及一種防脫焊印制電路板。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件和電子元件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。印制電路板按照線路層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。隨著電子制造技術的發展，越來越多的電子產品使用SMT(表面貼裝工藝)來完成電子產品的PCB主板的生產。SMT能夠打幅度提供主板的生產效率，但同時來帶來了不容忽視的缺點，比如在安裝一些受力較大的電子結構料時，常常會出現焊接不牢靠的問題，這就使得印制電路板的產品無法通過可靠測試，或經過用戶使用一段時間后經常出現電子結構料脫焊的情況，嚴重的連印制電路板的焊盤也一起脫焊，導致整個產品的報廢，大大降低了產品的合格率及使用壽命。
【發明內容】
[0003]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種防脫焊印制電路板，能夠提高印制電路板的可靠性，提尚使用壽命。
[0004]本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板和設于該基板上的覆銅層，該覆銅層上設有安裝電子結構料的元件焊盤，所述印制電路板內對應該元件焊盤設有盲埋孔結構，該盲埋孔結構包括位于該印制電路板內層的中心埋孔和分別設于該中心埋孔兩側并延伸至該印制電路板外表面的盲孔，該中心埋孔和盲孔內壁分別電鍍有金屬導通層，該盲孔呈錐形。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述中心埋孔內填充有不導電材料。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述不導電材料為環氧樹脂。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述中心埋孔填充不導電材料后的兩端口處分別設于層間導通層。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述層間導通層為鍍銅層。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述盲埋孔結構兩側的盲孔呈對稱設置。
[0010]本實用新型的有益效果是:該防脫焊印制電路板通過設置盲埋孔結構，增加與各線路板間的結合力，從而實現電子結構料更好的固定或定位，降低產品不良率，提升產品質量。同時，盲埋孔結構的金屬導通層可以分別制作，導通性能好，進一步保證了產品質量。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0012]結合附圖，作以下說明:
[0013]I一一基板2—一覆銅層
[0014]3——電子結構料4——元件焊盤
[0015]5——中心埋孔6——盲孔
[0016]7 金屬導通層8 層級導通層
【具體實施方式】
[0017]以下結合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。
[0018]參閱圖1，一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板I和設于該基板上的覆銅層2，該覆銅層上設有安裝電子結構料3的元件焊盤4，所述印制電路板內對應該元件焊盤設有盲埋孔結構，該盲埋孔結構包括位于該印制電路板內層的中心埋孔5和分別設于該中心埋孔兩側并延伸至該印制電路板外表面的盲孔6，該中心埋孔和盲孔內壁分別電鍍有金屬導通層7，該盲孔呈錐形。
[0019]其中，所述盲埋孔結構兩側的盲孔呈對稱設置;所述層間導通層為鍍銅層；中心埋孔內填充有不導電材料，比如環氧樹脂;所述中心埋孔填充不導電材料后的兩端口處分別設于層級導通層8，以增加與金屬導通層的連接，防止中心埋孔因電鍍不到金屬層而發生斷裂現象。
[0020]該防脫焊印制電路板通過在元件焊盤下方設置盲埋孔結構，首先，可以用于電路層間的電氣連接，并且盲埋孔結構的埋孔和盲孔可以分別制作，不會在PCB層數較多時出現中間層無法電鍍的技術缺陷，增加多層電路板之間連接的可靠性;其次，可用于印制電路板的電子結構料的固定或定位，盲埋孔結構中的盲孔呈錐形設計，可以增加孔中的金屬導通層和線路板的接觸面積，金屬導通層與各線路板之間的結合力較大，當該盲埋孔結構用于固定電子結構料時，該盲埋孔結構中的金屬導通層與電子結構料連接，金屬導通層與線路板的更大結合力使得電子結構料與印制電路板的結合力更大，從而實現電子結構料更好的固定或定位，降低產品不良率，提升產品質量。
【主權項】
1.一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板(I)和設于該基板上的覆銅層(2)，該覆銅層上設有安裝電子結構料(3)的元件焊盤(4)，其特征在于:所述印制電路板內對應該元件焊盤設有盲埋孔結構，該盲埋孔結構包括位于該印制電路板內層的中心埋孔(5)和分別設于該中心埋孔兩側并延伸至該印制電路板外表面的盲孔(6)，該中心埋孔和盲孔內壁分別電鍍有金屬導通層(7)，該盲孔呈錐形。2.根據權利要求1所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述中心埋孔內填充有不導電材料。3.根據權利要求2所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述不導電材料為環氧樹脂。4.根據權利要求2所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述中心埋孔填充不導電材料后的兩端口處分別設于層間導通層(8)。5.根據權利要求4所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述層間導通層為鍍銅層。6.根據權利要求1所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述盲埋孔結構兩側的盲孔呈對稱設置。
【文檔編號】H05K1/11GK205657915SQ201620517699
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月31日 公開號201620517699.3, CN 201620517699, CN 205657915 U, CN 205657915U, CN-U-205657915, CN201620517699, CN201620517699.3, CN205657915 U, CN205657915U
【發明人】倪蘊之, 朱永樂
【申請人】昆山蘇杭電路板有限公司