混壓高頻多層線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于涉及一種混壓高頻多層線路板。它解決了現有技術設計不合理等問題。本混壓高頻多層線路板包括線路板體，在線路板體上設有若干貫穿線路板體厚度方向的貫穿通孔，在每個貫穿通孔的孔壁分別設有鍍銅層，該線路板體包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板之間設有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設有線路層，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層的層間對位精度為±0.025mm。本實用新型的優點在于：能夠提高高頻介電性能和耐高溫性能、以及能夠提高層間對位精度。
【專利說明】
混壓高頻多層線路板
技術領域
[0001]本實用新型屬于線路板技術領域，尤其涉及一種混壓高頻多層線路板及其高頻電子元器件。
【背景技術】
[0002]隨著電子信息產業的迅速發展，電子產品的更新換代加快，數字運算的速度越來越快，信號頻率越來越高、要求耐大電流、耐高溫等特點，電子產品越來越向集成化，小型化、多功能化發展，這就給線路板行業在技術、工藝和材料上提出了更多的要求。
[0003]特別是用于航空、航天、衛星通訊、導航、雷達，電子對抗和3G通訊等領域的多層線路板。普通Tg的多層線路板由于不耐高溫、介電常數高、損耗大不能適應這些場合電子產品的使用。其次，普通Tg的多層線路板其線路層的層間對位精度較差，導致報廢率較高，無形中提高了生產成本。
[0004]因此，急需設計一款解決上述技術問題的線路板。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種能夠提高高頻介電性能和耐高溫性能、以及能夠提高層間對位精度的混壓高頻多層線路板的制造方法。
[0006]本實用新型的第二個目的是針對上述問題，提供一種具有高頻介電性能和耐高溫性能、以及層間對位精度尚的混壓尚頻多層線路板。
[0007]本實用新型的第三個目的是針對上述問題，提供一種具有高頻介電性能和耐高溫性能的高頻電子元器件。
[0008]為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術方案:本混壓高頻多層線路板的制造方法包括如下步驟:
[0009]A、備料:制備兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板和若干層聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上分別設有若干第一通孔，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設有線路層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層上分別設有若干第二通孔且第一通孔數量和第二通孔的數量相等，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板的外緣設有四個第一定位槽，在聚酰亞胺薄膜覆銅層的外緣設有四個第二定位槽；
[0010]B、壓合:
[0011]①、通孔對應:將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上表面預粘貼有依次層疊粘連的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在最上層的聚酰亞胺薄膜覆銅層上表面預粘貼有剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，設置在所述聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上的第一通孔與設置在聚酰亞胺薄膜覆銅層上的第二通孔采用全自動對位曝光機進行對位實現第一通孔和第二通孔一一對應，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的第二通孔采用全自動對位曝光機進行對位實現第二通孔的一一對應，設置在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板外緣的第一定位槽與聚酰亞胺薄膜覆銅層外緣的第二定位槽一一對應形成通槽；
[0012]②、層間對位:通過四根分別卡于所述通槽內的定位柱實現四槽定位，然后通過壓合設備進行壓合，即，制得混壓高頻多層線路板半成品且在混壓高頻多層線路板半成品上形成有若干貫穿混壓高頻多層線路板半成品厚度方向的貫穿通孔，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層的層間對位精度為±0.025mm；
[0013]C、鍍銅:將所述的混壓高頻多層線路板半成品固定，然后在貫穿通孔的孔壁鍍銅并形成鍍銅層，鍍銅層與貫穿通孔的孔壁無分離現象并使相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層電連，即，制得混壓高頻多層線路板成品。
[0014]在上述的B步驟中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板與聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設有第一半固化粘結片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設有第二半固化粘結片。
[0015]在上述的混壓高頻多層線路板的制造方法中，在上述的B步驟中，貫穿通孔在鍍銅前，鍍銅采用等離子處理工藝，使一次沉銅合格率100%，電鍍層無空洞，然后貫穿通孔的孔壁鍍銅，經溫度287±6°C和時間10秒的熱應力沖擊鍍銅后，鍍銅與貫穿通孔的孔壁無分離現象。
[0016]本混壓高頻多層線路板包括線路板體，在線路板體上設有若干貫穿線路板體厚度方向的貫穿通孔，在每個貫穿通孔的孔壁分別設有鍍銅層，該線路板體包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板之間設有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設有線路層，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層的層間對位精度為± 0.025mm。
[0017]在上述的混壓高頻多層線路板中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板與聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設有第一半固化粘結片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設有第二半固化粘結片。
[0018]在上述的混壓高頻多層線路板中，所述的線路板體呈矩形，在線路板體的每個側邊分別設有一個通槽。
[0019]在上述的混壓高頻多層線路板中，所述的聚酰亞胺薄膜覆銅層數量為八層。
[0020]本根據所述的混壓高頻多層線路板制得的高頻電子元器件，包括高頻耦合器和高頻合路器在內的任意一種高頻電子元器件。
[0021]與現有的技術相比，本實用新型的優點在于:
[0022]1、采用了進口具有優異高頻介電性能、耐高溫性能的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板材料和杜邦聚酰亞胺薄膜覆銅材料，結合相配套的半固化粘結片材料，通過混壓，按照工藝流程生產出的，具有高頻效果的電子元器件。產品廣泛應用于高頻耦合器，高頻合路器等，屬于高頻電子元器件。
[0023]2、為保證層間定位精度，保證產品性能，產品在內層圖形轉移時采用全自動對位曝光機取代手工對位存在的偏差;在壓合時，采用四槽定位技術取代鉚釘鉚合或者熔合在高層數厚板上容易層間錯位的定位方法，層間對位精度高。
[0024]3、貫穿通孔在孔金屬化前采用等離子處理工藝，使一次沉銅合格率100%，電鍍層無空洞，孔壁鍍銅經287±6°C、10秒的熱應力沖擊后鍍層無分離現象，并與內層連接良好，具有優異可靠性。
[0025]4、工藝簡單且易于操控。
[0026]5、結構簡單且易于制造，實用性強。
【附圖說明】
[0027]圖1是本實用新型提供的剖視結構示意圖。
[0028]圖2是本實用新型提供的結構示意圖。
[0029]圖3是本實用新型提供的剖視放大結構示意圖。
[0030]圖4是本實用新型提供的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板結構示意圖。
[0031 ]圖5是本實用新型提供的聚酰亞胺薄膜覆銅層結構示意圖。
[0032]圖中，聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亞胺薄膜覆銅層2、第二通孔21、第二定位槽22、鍍銅層3、線路板體a。
【具體實施方式】
[0033]以下是實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0034]如圖1-5所示，本混壓高頻多層線路板的制造方法包括如下步驟:
[0035]A、備料:制備兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I和若干層聚酰亞胺薄膜覆銅層2，在每層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上分別設有若干第一通孔11，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層2的至少一面分別設有線路層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上分別設有若干第二通孔21且第一通孔11數量和第二通孔21的數量相等，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I的外緣設有四個第一定位槽12，在聚酰亞胺薄膜覆銅層2的外緣設有四個第二定位槽22;
[0036]B、壓合:
[0037]①、通孔對應:將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上表面預粘貼有依次層疊粘連的聚酰亞胺薄膜覆銅層2，在最上層的聚酰亞胺薄膜覆銅層2上表面預粘貼有剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I，設置在所述聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上的第一通孔11與設置在聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21采用全自動對位曝光機進行對位實現第一通孔11和第二通孔21—一對應，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21采用全自動對位曝光機進行對位實現第二通孔21的一一對應，設置在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I外緣的第一定位槽12與聚酰亞胺薄膜覆銅層2外緣的第二定位槽22—一對應形成通槽;第一通孔11內徑和第二通孔21內徑相等且孔壁對齊。所述的第二通孔21孔壁對齊。第一通孔11軸心線和第二通孔21軸心線重合，所述的第二通孔21軸心線重合。
[0038]②、層間對位:通過四根分別卡于所述通槽內的定位柱實現四槽定位，然后通過壓合設備進行壓合，即，制得混壓高頻多層線路板半成品且在混壓高頻多層線路板半成品上形成有若干貫穿混壓高頻多層線路板半成品厚度方向的貫穿通孔，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層的層間對位精度為±0.025mm；
[0039]C、鍍銅:將所述的混壓高頻多層線路板半成品固定，然后在貫穿通孔的孔壁鍍銅并形成鍍銅層3，鍍銅層3與貫穿通孔的孔壁無分離現象并使相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層電連，S卩，制得混壓高頻多層線路板成品。鍍銅層3厚度均勻。
[0040]在上述的B步驟中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I與聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設有第一半固化粘結片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設有第二半固化粘結片。
[0041 ]在上述的B步驟中，貫穿通孔在鍍銅前，鍍銅采用等離子處理工藝，使一次沉銅合格率100%，電鍍層無空洞，然后貫穿通孔的孔壁鍍銅，經溫度287±6°C和時間10秒的熱應力沖擊鍍銅后，鍍銅與貫穿通孔的孔壁無分離現象。
[0042]進一步地，將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上表面預粘貼有一層聚酰亞胺薄膜覆銅層2，然后通過全自動對位曝光機對該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上的第一通孔11與聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21進行對位曝光，待第一通孔11與第二通孔21完成對位后，每一層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21與相鄰層的聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21分別進行對位曝光，最后將剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上的，在該聚酰亞胺薄膜覆銅層2上依次層疊有剩余的聚酰亞胺薄膜覆銅層2第一通孔11與聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21進行對位曝光，S卩，完成對位。
[0043]如圖1-5所示，根據所述的混壓高頻多層線路板的制造方法制得的混壓高頻多層線路板包括線路板體a，在線路板體a上設有若干貫穿線路板體a厚度方向的貫穿通孔，在每個貫穿通孔的孔壁分別設有鍍銅層3，該線路板體a包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I之間設有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層2，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層2的至少一面分別設有線路層，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層的層間對位精度為± 0.025mm。
[0044]進一步地，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I與聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設有第一半固化粘結片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設有第二半固化粘結片。其次，線路板體a呈矩形，在線路板體a的每個側邊分別設有一個通槽。
[0045]聚酰亞胺薄膜覆銅層2數量為八層。
[0046]根據所述的混壓高頻多層線路板制得的高頻電子元器件。高頻電子元器件包括高頻耦合器和高頻合路器在內的任意一種高頻電子元器件。
[0047]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
[0048]盡管本文較多地使用了聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亞胺薄膜覆銅層2、第二通孔21、第二定位槽22、鍍銅層3、線路板體a等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質;把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【主權項】
1.一種混壓高頻多層線路板，包括線路板體(a)，在線路板體(a)上設有若干貫穿線路板體(a)厚度方向的貫穿通孔，在每個貫穿通孔的孔壁分別設有鍍銅層(3)，其特征在于，所述的線路板體(a)包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(I)，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(I)之間設有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)的至少一面分別設有線路層，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上的線路層的層間對位精度為± 0.025mm。2.根據權利要求1所述的混壓高頻多層線路板，其特征在于，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(I)與聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)之間設有第一半固化粘結片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)之間設有第二半固化粘結片。3.根據權利要求1所述的混壓高頻多層線路板，其特征在于，所述的線路板體(a)呈矩形，在線路板體(a)的每個側邊分別設有一個通槽。4.根據權利要求1所述的混壓高頻多層線路板，其特征在于，所述的聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)數量為八層。
【文檔編號】H05K1/02GK205648226SQ201620280821
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月6日
【發明人】徐正保, 王德瑜
【申請人】浙江萬正電子科技有限公司