一種固定組件及電子設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術領域，公開了一種固定組件及電子設備，固定組件包括：壓合支架及至少一個貼片支架；貼片支架包括：卡勾、固定支腳及用于連接卡勾和固定支腳的貼片支架主體；壓合支架上設有與卡勾匹配的卡合部。電子設備包括主板及如上所述的固定組件，固定支腳焊接在主板上；壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。本實用新型實施方式相對于現有技術而言，將貼片支架的卡勾卡扣在壓合支架的卡合部上、固定支腳焊接在主板上，在壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部，無需在主板上開設多個螺絲孔就可將物件固定在主板上，從而節省了主板的擺件面積。
【專利說明】
一種固定組件及電子設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種固定組件及電子設備。
【背景技術】
[0002]眾所周知，主板上的一些元器件是通過螺絲固定在主板上的，以連接器與主板的連接為例，如圖1所示，為了讓鋼片支架I穩定地將連接器(圖中未示出，連接器處于鋼片支架I與主板2之間)壓制在主板2上，需要在主板2開設多個螺絲孔3(—般來說，至少需要兩個螺絲孔3)，再將鋼片支架I上的螺絲孔3與主板2上的螺絲孔3—一對齊，最后再依次安裝螺絲;拆卸時也同樣需要一個個將螺絲拆取下來，這種做法操作起來極其不便，且由于螺絲孔3是通孔，所以主板2的正反面均無法擺件，致使主板2的擺件面積受到限制。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種固定組件及電子設備，使得無需在主板上開設多個螺絲孔就可以將待固定物件穩定地固定在主板上，從而節省主板的擺件面積。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種固定組件，包括:壓合支架及至少一個貼片支架；
[0005]所述貼片支架包括:卡勾、固定支腳及用于連接所述卡勾和固定支腳的貼片支架主體；
[0006]所述壓合支架上設有與所述卡勾匹配的卡合部。
[0007]本實用新型的實施方式還提供了一種電子設備，包括:主板及如上所述的固定組件，所述固定支腳焊接在所述主板上；
[0008]所述壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。
[0009]本實用新型實施方式相對于現有技術而言，通過將貼片支架的卡勾卡扣在壓合支架的卡合部上，將貼片支架的固定支腳焊接在主板上，從而在壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部，無需在主板上開設多個螺絲孔就可將物件固定在主板上，不僅節省了主板的擺件面積，也簡化了主板與待固定物件之間的組裝及拆卸過程，提升了組裝拆卸效率。
[0010]進一步地，所述固定組件包括兩個貼片支架;其中一個貼片支架的卡勾長度大于另一個貼片支架的卡勾長度，有利于將貼片支架的卡勾順利地扣入壓合支架的卡合部中。[0011 ]進一步地，所述固定組件包括一個貼片支架;所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部;所述卡合部設置在所述主體部上;所述固定部上設有螺孔。
[0012]進一步地，所述貼片支架的固定支腳的長度大于或者等于2毫米。
[0013]進一步地，所述固定支腳的邊緣上設有至少一個露錫孔。
[0014]進一步地，所述固定支腳的本體上設有至少一個露錫孔。
[0015]進一步地，所述固定組件包括一個貼片支架;所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部;所述卡合部設置在所述主體部上;所述固定部上設有螺孔;所述主板上設有與所述螺孔對應的安裝孔，螺絲穿過所述螺孔和安裝孔固定所述壓合支架和所述主板。
[0016]進一步地，所述壓合支架與所述待固定物件之間填充有泡棉，當機體受到外力沖擊時，有利于緩沖外力對物件的影響。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據現有技術的連接器與主板連接的結構示意圖；
[0018]圖2是根據本實用新型第一實施方式的固定組件的結構示意圖；
[0019]圖3是根據本實用新型第一實施方式的貼片支架的立體圖；
[0020]圖4是根據本實用新型第一實施方式的貼片支架的側視圖；
[0021 ]圖5是根據本實用新型第一實施方式的固定組件的俯視圖；
[0022]圖6是根據本實用新型第一實施方式的一種新的推裝方式的固定組件的俯視圖；
[0023]圖7是根據本實用新型第二實施方式的固定組件的結構示意圖；
[0024]圖8是根據本實用新型第三實施方式的電子設備的結構示意圖；
[0025]圖9是根據本實用新型第四實施方式的電子設備的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0027]本實用新型的第一實施方式涉及一種固定組件，包括:壓合支架及至少一個貼片支架;貼片支架包括:卡勾、固定支腳及用于連接卡勾和固定支腳的貼片支架主體;壓合支架上設有與卡勾匹配的卡合部。
[0028]本實施方式將以該固定組件包括兩個貼片支架為例進行說明:
[0029]如圖2所示，在本實施方式中，該固定組件包括:壓合支架4及兩個貼片支架5。每個貼片支架5均包括:卡勾51、固定支腳53及用于連接卡勾51和固定支腳53的貼片支架主體52，在壓合支架4上則設有與卡勾51相匹配的卡合部411。
[0030]在利用本實施方式提供的固定組件來固定物件時，可先將固定組件中的兩個貼片支架5焊接在待固定物件需固定的電路板(如主板)上，考慮到貼片支架5更容易上錫貼片，可在兩個貼片支架5的固定支腳53上設置若干個露錫孔531，露錫孔531可設置于固定支腳53的邊緣，也可設置于固定支腳53的本體，當然根據實際設計需要，也可在固定支腳53的邊緣及主體上同時設置露錫孔531 (可參見圖3)，通過將固定支腳53焊接在待固定物件需固定的電路板上，即可實現貼片支架5的固定。
[0031]值得注意的是，在固定貼片支架5時，需要在兩個貼片支架5之間預留一定的距離，該距離既要保證待固定物件能夠放置在兩個貼片支架5之間，也要保證兩個貼片支架5的卡勾51均能順利地扣入壓合支架4的卡合部411中。
[0032]在固定好兩個貼片支架5并將待固定物件放置在兩個貼片支架5之間后，即可安裝壓合支架4，為了進一步保證兩個貼片支架5的卡勾51順利地扣入壓合支架4的卡合部411，本實施方式優選將兩個貼片支架5的卡勾51設置成一長一短的形式，在安裝時，可按照“先長后短”的順序進行，可先將壓合支架4斜向從左面掛入(可參見圖2，左面的卡勾51較長，扣合量較大)，再放下到右邊，從而實施壓合支架4與貼片支架5的扣合。
[0033]另外，值的一提的是，為了保證貼片支架5與待固定物件需固定的電路板之間的穩定連接，本實施方式優選將兩個貼片支架5的固定支腳53的長度L(可參見圖4)設置在2毫米及2毫米以上(即大于或者等于2毫米)。
[0034]需要說明的是，本實施方式中，貼片支架5是掛扣在壓合支架4上的(如圖5所示)，也可以考慮更加容易的推裝方式(如圖6所示)，在利用這種方式連接貼片支架5與壓合支架4時，為了避免壓合支架4脫落，需利用殼體7壓制住壓合支架4。
[0035]總的來說，本實用新型實施方式相對于現有技術而言，通過將貼片支架的卡勾卡扣在壓合支架的卡合部上，將貼片支架的固定支腳焊接在待固定物件需固定的電路板上，從而在壓合支架、貼片支架及電路板之間形成用于固定待固定物件的容置部，實現了無需在電路板上開設多個螺絲孔就可將物件固定的目的，不僅節省了電路板的擺件面積，也簡化了電路板與待固定物件之間的組裝及拆卸過程，提升了組裝拆卸效率。
[0036]本實用新型第二實施方式涉及一種固定組件。第二實施方式與第一實施方式大致相同，其主要區別之處在于:第一實施方式的固定組件包括兩個貼片支架;而本實施方式的固定組件只包括一個貼片支架。
[0037]如圖7所示，本實施方式中，該固定組件壓合支架4及一個貼片支架5;壓合支架4包括:主體部41、固定部43及用于連接主體部41和固定部43的連接部42;卡合部411設置在主體部41上；固定部43上設有螺孔431。
[0038]在利用本實施方式提供的固定組件來固定物件時，可先將固定組件中的貼片支架5焊接在待固定物件需固定的電路板(如主板)上，再放置好待固定物件，最后再安裝壓合支架4，在安裝壓合支架4時，先將壓合支架4的卡合部41與帖片支架5的卡勾51扣合，再用螺絲穿過固定部43上的螺孔431及待固定物件需固定的電路板的安裝孔(該安裝孔設置在電路板上且與螺孔431相對應)，從而實現壓合支架4與該電路板的固定。
[0039]本實用新型第三實施方式涉及一種電子設備，該電子設備包括:主板及如第一實施方式所述的固定組件，固定支腳焊接在主板上;壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。
[0040]如圖8所示，本實施方式的實施過程為:
[0041 ]先將兩個貼片支架5的固定支腳53焊接在主板6上，實現貼片支架5與主板6的固定，再將待固定物件8(如連接器)放置在兩個貼片支架5之間，再安裝壓合支架4，即將兩個貼片支架5的卡勾51順利地扣入壓合支架4的卡合部411中。
[0042]為了將待固定物件8穩定地壓制在壓合支架4、貼片支架5與主板形成的容置空間中，在選擇壓合支架4與貼片支架5的尺寸時，均應在考慮待固定物件8的尺寸。
[0043]考慮到機體受到外力沖擊時會影響待固定物件8，可在壓合支架4與待固定物件8之間填充泡棉9，從而緩沖外力的沖擊，減輕外力對待固定物件8的影響。
[0044]本實用新型第四實施方式涉及一種電子設備，該電子設備包括主板及如第二實施方式所述的固定組件，固定支腳焊接在主板上;壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。
[0045]如圖9所示，在本實施方式中，壓合支架4包括:主體部41、固定部43及用于連接主體部41和固定部43的連接部42;卡合部411設置在主體部41上；固定部43上設有螺孔431。主板6上設有與螺孔431對應的安裝孔61。
[0046]本實施方式的實施過程為:
[0047]先將固定組件中的貼片支架5焊接在主板6上，再放置好待固定物件8，最后再安裝壓合支架4，在安裝壓合支架4時，先將壓合支架4的卡合部411與帖片支架5的卡勾51扣合，再用螺絲10穿過固定部43上的螺孔431及主板6上的安裝孔61，實現壓合支架4與主板6的固定。
[0048]考慮到機體受到外力沖擊時會影響待固定物件，可在壓合支架4與待固定物件8之間填充泡棉9，從而緩沖外力的沖擊，減輕外力對待固定物件8的影響。
[0049]本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權項】
1.一種固定組件，其特征在于，包括:壓合支架及至少一個貼片支架； 所述貼片支架包括:卡勾、固定支腳及用于連接所述卡勾和固定支腳的貼片支架主體； 所述壓合支架上設有與所述卡勾匹配的卡合部。2.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述固定組件包括兩個貼片支架； 其中一個貼片支架的卡勾長度大于另一個貼片支架的卡勾長度。3.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述固定組件包括一個貼片支架； 所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部； 所述卡合部設置在所述主體部上;所述固定部上設有螺孔。4.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述貼片支架的固定支腳的長度大于或者等于2毫米。5.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述固定支腳的邊緣上設有至少一個露錫孔。6.根據權利要求1至5任意一項所述的固定組件，其特征在于，所述固定支腳的本體上設有至少一個露錫孔。7.—種電子設備，其特征在于，包括:主板及如權利要求1所述的固定組件，所述固定支腳焊接在所述主板上； 所述壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述固定組件包括兩個貼片支架； 其中一個貼片支架的卡勾長度大于另一個貼片支架的卡勾長度。9.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述固定組件包括一個貼片支架； 所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部； 所述卡合部設置在所述主體部上;所述固定部上設有螺孔； 所述主板上設有與所述螺孔對應的安裝孔，螺絲穿過所述螺孔和安裝孔固定所述壓合支架和所述主板。10.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述壓合支架與所述待固定物件之間填充有泡棉。
【文檔編號】H05K7/12GK205623032SQ201620197300
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月15日
【發明人】江國志
【申請人】上海與德通訊技術有限公司