一種陶瓷板電鍍的輔助工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于電鍍技術領域，提供了一種陶瓷板電鍍的輔助工具，包括層疊設置且固定連接的第一模具板和第二模具板，所述第一模具板內開設有至少一個貫穿的第一通孔，且所述第一模具板由所述第一通孔的側壁沿四周延伸設置有用于放置陶瓷板的臺階，所述第二模具板內開設有至少一個貫穿的第二通孔，且所述第二通孔與所述第一通孔相對設置。本實用新型通過將陶瓷板在電鍍前鑲在第一模具板內，然后蓋上第二模具板，通過螺絲固定，通過螺絲擰緊實現陶瓷板與第一模具板和第二模具板連通導電，在電鍍過程中，因陶瓷板鑲在第一模具板和第二模具板內，陶瓷板不受力，提高了陶瓷板的強度，能有效改善常規電鍍陶瓷板斷裂的問題。
【專利說明】
一種陶瓷板電鍍的輔助工具
技術領域
[0001]本實用新型屬于電鍍技術領域，尤其涉及一種陶瓷板電鍍的輔助工具。
【背景技術】
[0002]陶瓷板具有非常好的散熱效果，在PCB中主要應用在LED散熱板，電源板，發熱元器件的板件，陶瓷板具有機械強度高，表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋，絕緣電阻、耐電壓高，介質損耗小，在高溫、高濕的條件下工作性能穩定，是散熱要求高、工作條件較差時的優選材料之一。
[0003]目前為了實驗精細線路的制作，對陶瓷基板的銅厚越來越薄、孔金屬化實現雙面線路的電氣性能，從而需要將陶瓷基板進行電鍍加厚，而目前傳統的線路板電鍍掛具無法滿足其要求。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服上述現有技術中陶瓷板電鍍加厚銅時造成斷裂問題的缺陷，提供了一種陶瓷板電鍍的輔助工具，其提高了陶瓷板的強度，能有效改善常規電鍍陶瓷板斷裂問題。
[0005]本實用新型是這樣實現的:提供了一種陶瓷板電鍍的輔助工具，包括層疊設置且固定連接的第一模具板和第二模具板，所述第一模具板內開設有至少一個貫穿的第一通孔，且所述第一模具板由所述第一通孔的側壁沿四周延伸設置有用于放置陶瓷板的臺階，所述第二模具板內開設有至少一個貫穿的第二通孔，且所述第二通孔與所述第一通孔相對設置。
[0006]進一步地，所述輔助工具還包括用于固定連接所述第一模具板和第二模具板的螺絲。
[0007]進一步地，所述臺階的四周設置有所述螺絲。
[0008]進一步地，所述第一通孔的橫截面積大于所述第二通孔的橫截面積。
[0009]進一步地，所述第一通孔和第二通孔的橫截面均呈方形，且所述第二通孔橫截面的單邊比第一通孔橫截面的單邊小5_。
[0010]進一步地，所述臺階的深度比所述陶瓷板的厚度小0.15mm至0.2_。
[0011]進一步地，所述第一模具板和第二模具板的表面均通過沉銅電鍍有銅層，且所述第一模具板和第二模具板通過導電銅膠與陶瓷板連接導通。
[0012]進一步地，所述銅層的厚度為20μηι。
[0013]進一步地，所述第一模具板和第二模具板的厚度均為2_。
[0014]實施本實用新型的一種陶瓷板電鍍的輔助工具，具有以下有益效果:陶瓷板電鍍前先將板子鑲在第一模具板內，然后蓋上第二模具板，通過螺絲固定，通過螺絲擰緊實現陶瓷板與第一模具板和第二模具板連通導電，在電鍍過程中，因陶瓷板鑲在第一模具板和第二模具板內，陶瓷板不受力，提高了陶瓷板的強度，能有效改善常規電鍍陶瓷板斷裂的問題。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的第一模具板的俯視圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例提供的第一模具板的剖視圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例提供的第二模具板的俯視圖；
[0019]圖4是本實用新型實施例提供的第一模具板和第二模具板裝配后的剖視圖；
[0020]圖5是本實用新型實施例提供的第一模具板和第二模具板裝配后的俯視圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0022]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接或間接在另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接或間接連接到另一個元件。
[0023]還需要說明的是，本實用新型實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0024]如圖1至圖5所示，本實用新型實施例提供的陶瓷板電鍍的輔助工具包括第一模具板I和第二模具板2，其中，第一模具板I和第二模具板2層疊設置且兩者相互固定連接，陶瓷板3夾持在第一模具板I和第二模具板2之間。具體地，在第一模具板I內開設有至少一個貫穿的第一通孔11，且第一模具板I由第一通孔11的側壁沿四周延伸設置有臺階12，該臺階用于放置陶瓷板3。另外，在第二模具板2內開設有至少一個貫穿的第二通孔21，該第二通孔21與第一通孔11相對設置，以使陶瓷板3的兩側露出，便于進行雙面電鍍。可以理解的是，在本實用新型實施例中，第一通孔11和第二通孔21的個數均可根據實際情況確定，只需滿足第一通孔11和第二通孔21—一對應即可。
[0025]本實用新型實施例通過將陶瓷板3在電鍍前鑲在第一模具板I內，然后蓋上第二模具板2，并固定連接第一模具板I和第二模具板2，以夾緊陶瓷板3，實現陶瓷板3與第一模具板I和第二模具板2連通導電，在電鍍過程中，因陶瓷板3鑲在第一模具板I和第二模具板2內，陶瓷板3不受力，提高了陶瓷板3的強度，能有效改善常規電鍍陶瓷板3斷裂的問題。
[0026]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，陶瓷板電鍍的輔助工具還包括用于固定連接第一模具板I和第二模具板2的螺絲4，即通過螺絲4將第一模具板I和第二模具板2固定連接在一起。在本實施例中，可以在臺階12的四周設置螺絲4，以牢固地連接第一模具板I和第二模具板2。
[0027]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，第一通孔11的橫街面積大于第二通孔21的橫截面積，使得陶瓷板3被夾持在第二模具板2與第一模具板I的臺階12之間，而不至于在電鍍時陶瓷板3從第二通孔21掉出來。
[0028]進一步地，第一通孔11和第二通孔21的橫截面均呈方形，可以為長方形或正方形，第二通孔21橫截面的單邊比第一通孔11橫截面的單邊小5mm，即第二通孔21橫截面的每一邊都比第一通孔11小5_。可以理解的是，第一通孔11和第二通孔21的橫截面也可以是其它形狀。
[0029]進一步地，臺階12的深度比陶瓷板3的厚度小0.15mm至0.2mm，以使陶瓷板3被牢固地夾持在第一模具板I和第二模具板2之間。
[0030]進一步地，為了實現陶瓷板3和第一模具板I及第二模具板2的導通，在第一模具板I和第二模具板2的表面均通過沉銅鍍有銅層，即在第一模具板I和第二模具板2外露的部分均鍍有銅層，且第一模具板I和第二模具板2均通過導電銅膠與陶瓷板3連接導通。優選地，銅層的厚度為20μπι。
[0031]傳統的陶瓷板3是通過銅燒結的方式制作而成的基板，其銅晶體顆粒比較大，無法實驗精細線路的制作，本實用新型實施例采用濺射的方式制作，先在陶瓷板3上通過激光鉆孔，實現通孔的設計，通孔用導電銅漿或者銀漿塞孔，實現孔金屬化導通，然后通過濺射的方式在陶瓷板3表面濺射一層鈦，然后在鈦的表面濺射一層銅，銅的厚度不足Ιμπι，然后再通過電鍍的方式加厚銅，銅厚可以根據需要進行加工，從而可以實驗薄銅精細線路的制作需求。
[0032]進一步地，第一模具板I和第二模具板2的厚度均為2_。
[0033]在本實用新型實施例中，陶瓷板電鍍的輔助工具的制作方法如下:將一塊2.0mm厚的模具板在板中間挖第一通孔11和臺階12，再通過沉銅電鍍將板面及通孔內覆上一層厚20μπι的銅層，進而制得如圖1和圖2所示的第一模具板I;將一塊2.0mm厚的模具板在板中間挖第二通孔21，尺寸比第一模具板I的第一通孔11尺寸每側小5mm，通過沉銅電鍍將板面及槽內覆上一層厚20μπι的銅層，進而制得如圖3所示的第二模具板2;將陶瓷板3平放入第一模具板I內，再蓋上第二模具板2，然后通過螺絲4鎖緊，實現陶瓷板3與第一模具板I和第二模具板2的導通，如圖4所示;將模具板板邊夾到夾棍上，板邊上的銅與夾棍導通，在電鍍過程中，通過電流使陶瓷板3面上鍍上一層銅。
[0034]綜上所述，本實用新型實施例通過在陶瓷板3電鍍前先將板子鑲在第一模具板I內，然后蓋上第二模具板2，通過螺絲4固定，通過螺絲4擰緊實現陶瓷板3與模具板連通導電，在電鍍過程中，因陶瓷板3鑲在模具板內，陶瓷板3不受力，提高了陶瓷板3的強度，能有效改善常規電鍍陶瓷板3斷裂的問題。
[0035]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，包括層疊設置且固定連接的第一模具板和第二模具板，所述第一模具板內開設有至少一個貫穿的第一通孔，且所述第一模具板由所述第一通孔的側壁沿四周延伸設置有用于放置陶瓷板的臺階，所述第二模具板內開設有至少一個貫穿的第二通孔，且所述第二通孔與所述第一通孔相對設置。2.如權利要求1所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述輔助工具還包括用于固定連接所述第一模具板和第二模具板的螺絲。3.如權利要求2所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述臺階的四周設置有所述螺絲。4.如權利要求1所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述第一通孔的橫截面積大于所述第二通孔的橫截面積。5.如權利要求4所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔的橫截面均呈方形，且所述第二通孔橫截面的單邊比第一通孔橫截面的單邊小5mm。6.如權利要求1所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述臺階的深度比所述陶瓷板的厚度小0.15mm至0.2mm。7.如權利要求1所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述第一模具板和第二模具板的表面均通過沉銅電鍍有銅層，且所述第一模具板和第二模具板通過導電銅膠與陶瓷板連接導通。8.如權利要求7所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述銅層的厚度為20μπι。9.如權利要求1所述的陶瓷板電鍍的輔助工具，其特征在于，所述第一模具板和第二模具板的厚度均為2mm。
【文檔編號】H05K3/18GK205622994SQ201620424255
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月11日
【發明人】彭湘, 鐘岳松
【申請人】深圳市牧泰萊電路技術有限公司