一種帶背鉆的pcb板件的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于電器元件技術領域，提供了一種帶背鉆的PCB板件，包括依次層疊壓合的多層芯板，所述PCB板件內設置有多組貫穿所述多層芯板的通孔，每一所述通孔包括內壁金屬化的金屬化孔以及與所述金屬化孔連通且內壁非金屬化的背鉆孔。本實用新型通過背鉆的方式將PTH孔內多余的孔銅鉆除來實現PTH孔內殘留的Stubs的長度的對信號傳輸的影響。
【專利說明】
一種帶背鉆的PCB板件
技術領域
[0001]本實用新型屬于電器元件技術領域，尤其涉及一種帶背鉆的PCB板件。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業的發展，信號傳輸的頻率越來越高，PTH孔將成為信號完整性的瓶頸和障礙，在傳輸線中猶如一條多余的“尾巴”，扮演著凹痕式濾波器的功能，在信號傳輸線路中，兩處出現這種Stubs時，將形成一段震蕩段，不管是濾波或震蕩，對高速信號傳輸產生傷害，使ig號失真。
[0003]目前常用的是通過二次鉆孔的方式，將已經完成電鍍的PTH孔內，不利于信號傳輸的孔銅部分去除，背鉆后殘留的Stubs長度越短，對信號傳輸的完整性越有利。如傳統盲埋孔工藝結構，其中盲PTH孔為半通孔，其他層是不鉆孔的。
[0004]目前電子產品已經進入高速信號傳輸時代，相應地對PTH孔內殘留的Stubs的長度要求越來越短，促使PCB制造廠家，通過多種手段提高背鉆的加工能力。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于克服上述現有技術中PTH孔內殘留的Stubs的長度的對信號傳輸的影響的缺陷，提供了一種帶背鉆的PCB板件，其通過設置背鉆孔降低PTH孔內殘留的Stubs的長度的對信號傳輸的影響。
[0006]本實用新型是這樣實現的:提供了一種帶背鉆的PCB板件，包括依次層疊壓合的多層芯板，所述PCB板件內設置有多組貫穿所述多層芯板的通孔，每一所述通孔包括內壁金屬化的金屬化孔以及與所述金屬化孔連通且內壁非金屬化的背鉆孔。
[0007]進一步地，所述PCB板件包括相對設置的上表面和下表面，所述金屬化孔由所述上表面向所述PCB板件內部延伸，所述背鉆孔由所述下表面向所述PCB板件內部延伸。
[0008]進一步地，所述背鉆孔的橫截面積大于所述金屬化孔的橫截面積。
[0009]進一步地，所述多層芯板內設置有內層圖形。
[0010]進一步地，所述金屬化孔為電鍍孔。
[0011]進一步地，所述金屬化孔和所述背鉆孔均為圓孔或方孔。
[0012]進一步地，所述背鉆孔的高度大于所述金屬化孔的高度。
[0013]實施本實用新型的一種帶背鉆的PCB板件，具有以下有益效果:通過在PCB板件內設置有多組貫穿多層芯板的通孔，且每一通孔包括內壁金屬化的金屬化孔以及與金屬化孔連通且內壁非金屬化的背鉆孔，背鉆孔的存在使得金屬化孔的長度變短，降低了其對信號傳輸的影響。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本實用新型實施例提供的帶背鉆的PCB板件的部分結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接或間接在另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接或間接連接到另一個元件。
[0018]還需要說明的是，本實用新型實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0019]本實用新型實施例的帶背鉆的PCB板件主要應用于高速信號傳輸的電子產品當中，尤其在通訊領域背板、通訊基站、交換機、云計算等領域，可以避免PCB板件由于層數增加導致、板厚增加，PTH孔的Stubs越長對電路信號完整性影響越大的要求。
[0020]如圖1所示，本實用新型實施例提供的帶背鉆的PCB板件包括依次層疊壓合的多層芯板11，PCB板件內設置有多組貫穿多層芯板11的通孔，每一通孔包括內壁金屬化的金屬化孔12和與金屬化孔12連通且內壁非金屬化的背鉆孔13，背鉆孔13的存在使得金屬化孔12的長度變短，降低了其對信號傳輸的影響。可以理解的是，在同一PCB板件中，可以設置多組背鉆孔13，可以避免傳統通孔板件的信號損耗，同時也避免了盲埋孔板的加工工藝問題，在生產工藝和成本方面都得到了有效的改善。
[0021]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，PCB板件包括相對設置的上表面14和下表面15，上述金屬化孔12由上表面14向PCB板件內部延伸，上述背鉆孔13由下表面15向PCB板件內部延伸。
[0022]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，背鉆孔13的橫截面積大于金屬化孔12的橫截面積。
[0023]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，多層芯板11內均設置有內層圖形，該內層圖形在芯板11壓合成PCB板件之前制作。
[0024]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，金屬化孔12為電鍍孔，且金屬化孔12和背鉆孔13均為圓孔或方孔。
[0025]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，背鉆孔13的高度大于金屬化孔12的高度。可以理解的是，在本實用新型的其它實施例中，金屬化孔12的高度和背鉆孔13的高度可以根據客戶的實際需要而控制。
[0026]本實用新型實施例提供的帶背鉆的PCB板件的制作流程如下:將芯板11制作完內層圖形，待壓成高多層板;選擇合適的PP，將準備好的內層芯板11壓成高多層板;選擇合適的鉆咀將高多層板通孔鉆孔;通過化學沉銅和電鍍的方式將高多層板通孔金屬化，實現多層線路之間的電氣性能連接;然后通過在鍍銅錫后和蝕刻前采用背鉆的方式將孔內多余的金屬鉆除，然后通過蝕刻將多余的銅肩蝕刻干凈。
[0027]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種帶背鉆的PCB板件，其特征在于，包括依次層疊壓合的多層芯板，所述PCB板件內設置有多組貫穿所述多層芯板的通孔，每一所述通孔包括內壁金屬化的金屬化孔以及與所述金屬化孔連通且內壁非金屬化的背鉆孔。2.如權利要求1所述的帶背鉆的PCB板件，其特征在于，所述PCB板件包括相對設置的上表面和下表面，所述金屬化孔由所述上表面向所述PCB板件內部延伸，所述背鉆孔由所述下表面向所述PCB板件內部延伸。3.如權利要求1所述的帶背鉆的PCB板件，其特征在于，所述背鉆孔的橫截面積大于所述金屬化孔的橫截面積。4.如權利要求1所述的帶背鉆的PCB板件，其特征在于，所述多層芯板內設置有內層圖形。5.如權利要求1所述的帶背鉆的PCB板件，其特征在于，所述金屬化孔為電鍍孔。6.如權利要求1所述的帶背鉆的PCB板件，其特征在于，所述金屬化孔和所述背鉆孔均為圓孔或方孔。7.如權利要求1所述的帶背鉆的PCB板件，其特征在于，所述背鉆孔的高度大于所述金屬化孔的高度。
【文檔編號】H05K1/02GK205622980SQ201620426956
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月11日
【發明人】彭湘, 鐘岳松
【申請人】深圳市牧泰萊電路技術有限公司