一種便于散熱的電子線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種便于散熱的電子線路板，涉及電子產品技術領域。所述電子線路板包括線路板以及散熱板，線路板上安裝有多個芯片，散熱板位于線路板與具有芯片的側面相對的一側，線路板和散熱板之間設有相變導熱材料層，散熱板內部貫穿設有多個內部具有流動冷卻液的冷卻液管，芯片產生的熱量經過相變導熱材料層傳導至散熱板后經由冷卻液管中的冷卻液輸送散熱，成本低廉且散熱效果顯著，提高了產品的市場競爭力。
【專利說明】
一種便于散熱的電子線路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子產品技術領域，特別是涉及一種便于散熱的電子線路板。
【背景技術】
[0002]隨著超大規模集成電路技術的發展，一塊電路板上已經能夠集成越來越多的芯片，相應地，電路板上電子器件消耗的功率也越來越大。芯片工作時產生的熱量使相應電路板區域溫度急劇升高，間接影響芯片的工作效率以及使用壽命。因此電路板的散熱是亟需解決的問題。
[0003]通常情況下電路板的散熱使用散熱風扇等傳統的方式，這些方式雖然能在一定程度上改善電路板的散熱效果，但是額外附加的組件必然會提高電路板的生產成本，降低了產品競爭力。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型實施例提供了一種便于散熱的電子線路板，可以解決現有技術中存在的問題。
[0005]—種便于散熱的電子線路板，包括線路板和散熱板，所述線路板一側面上安裝有多個芯片，所述散熱板位于所述線路板與安裝有所述芯片的側面相對的另一側面上，且所述散熱板和線路板之間設有多個相變導熱材料層，所述散熱板內部貫穿設置有多個冷卻液管，所述冷卻液管中通有流動的冷卻液。
[0006]較佳地，所述芯片的數量為三個，分別為GPU芯片、CPU芯片和PMU芯片。
[0007]較佳地，所述相變導熱材料層的數量為三個，分別為第一相變導熱材料層、第二相變導熱材料層和第三相變導熱材料層，所述第一相變導熱材料層位于所述線路板上與所述GPU芯片發熱區域對應的位置，所述第二相變導熱材料層位于所述線路板上與所述CPU芯片發熱區域對應的位置，所述第三相變導熱材料層位于所述線路板上與所述PMU芯片發熱區域對應的位置。
[0008]較佳地，所述相變導熱材料層的數量為兩個，分別為第一相變導熱材料層和第二相變導熱材料層，所述第一相變導熱材料層位于所述線路板上與所述GPU芯片發熱區域對應的位置，所述第二相變導熱材料層位于所述線路板上與所述CHJ芯片發熱區域對應的位置。
[0009]較佳地，所述散熱板內部與每個所述相變導熱材料層對應的位置設有三個并排設置的所述冷卻液管。
[0010]較佳地，所述散熱板在與所述相變導熱材料層接觸的側面相對的側面上均勻設有多個片狀凸起的散熱片。
[0011]本實用新型實施例中一種便于散熱的電子線路板，包括線路板以及散熱板，線路板上安裝有多個芯片，散熱板位于線路板與具有芯片的側面相對的一側，線路板和散熱板之間設有相變導熱材料層，散熱板內部貫穿設有多個內部具有流動冷卻液的冷卻液管，芯片產生的熱量經過相變導熱材料層傳導至散熱板后經由冷卻液管中的冷卻液輸送散熱，成本低廉且散熱效果顯著，提高了產品的市場競爭力。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例提供的一種便于散熱的電子線路板的俯視結構示意圖；
[0013]圖2為圖1中電子線路板沿A-A方向的切面結構示意圖。
[0014]附圖標記說明:
[0015]100-線路板，110-GPU芯片，120-CPU芯片，130-PMU芯片，200-散熱板，210-散熱片，220-冷卻液管，300-第一相變導熱材料層，310-第二相變導熱材料層，320-第三相變導熱材料層。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖，對本實用新型的一個【具體實施方式】進行詳細描述，但應當理解本實用新型的保護范圍并不受【具體實施方式】的限制。
[0017]參照圖1和圖2，為本實用新型實施例中提供的一種便于散熱的電子線路板的結構示意圖。所述電子線路板包括線路板100和散熱板200，所述線路板100上安裝有多個芯片，所述散熱板200位于所述線路板100與安裝有所述芯片的側面相對的側面上，所述線路板100和散熱板200之間設有多個相變導熱材料層。
[0018]在本實施例中，所述線路板100上安裝的芯片的數量為三個，分別為GPU(圖形處理單元)芯片110、CPU(中央處理單元)芯片120和PMU(電源管理單元)芯片130。所述相變導熱材料層的數量也為三個，分別為第一相變導熱材料層300、第二相變導熱材料層310和第三相變導熱材料層320。其中，所述第一相變導熱材料層300位于所述線路板100上與所述GPU芯片110發熱區域對應的位置，所述第二相變導熱材料層310位于所述線路板100上與所述CPU芯片120發熱區域對應的位置，所述第三相變導熱材料層320位于所述線路板100上與所述PMU芯片130發熱區域對應的位置。
[0019]在其他實施例中，所述相變導熱材料層的數量可以為兩個，即第一相變導熱材料層300和第二相變導熱材料層310，所述第一相變導熱材料層300位于所述線路板100上與所述GPU芯片110發熱區域對應的位置，所述第二相變導熱材料層310位于所述線路板100上與所述CPU芯片120發熱區域對應的位置。由于實際工作過程中，所述PMU芯片130的發熱量與所述GPU芯片110或CPU芯片120相比，發熱量較小，因此可以不使用相變導熱材料層傳導熱量。
[0020]特別地，所述GPU芯片110、CPU芯片120和PMU芯片130的發熱區域均為在所述線路板100上的投影區域。
[0021]需要說明的是，所述線路板100可以為PCB(印刷電路板)或FPC(柔性印刷電路)，所述芯片還可以包含更多其他的芯片，所述相變導熱材料層的數量也可以根據實際情況做調整，本實用新型實施例對所述芯片的數量以及所述相變導熱材料層的數量不做具體限制。
[0022]所述散熱板200在與所述相變導熱材料層接觸的側面相對的側面上設有多個片狀凸起的散熱片210。在本實施例中，所述散熱板200和散熱片210為一體成型，均由導熱性能良好的材料制成，例如銅或鋁等，且所述散熱片210均勻排列在所述散熱板200上。在其他實施例中，所述散熱片210可以僅設置在與所述相變導熱材料層對應的位置。本實用新型實施例對所述散熱片的位置不做具體限制。
[0023]所述散熱板200內部貫穿設置有多個冷卻液管220，每個所述冷卻液管220中通有流動的冷卻液。在本實施例中，所述冷卻液管220位于所述散熱板200內部與所述相變導熱材料層對應的位置，且與每個所述相變導熱材料層對應的位置設有三個并排設置的所述冷卻液管220。
[0024]綜上所述，本實用新型實施例中一種便于散熱的電子線路板，包括線路板以及散熱板，線路板上安裝有多個芯片，散熱板位于線路板與具有芯片的側面相對的一側，線路板和散熱板之間設有相變導熱材料層，散熱板內部貫穿設有多個內部具有流動冷卻液的冷卻液管，芯片產生的熱量經過相變導熱材料層傳導至散熱板后經由冷卻液管中的冷卻液輸送散熱，成本低廉且散熱效果顯著，提高了產品的市場競爭力。
[0025]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是，本實用新型實施例并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種便于散熱的電子線路板，其特征在于，包括線路板(100)和散熱板(200)，所述線路板(100)—側面上安裝有多個芯片，所述散熱板(200)位于所述線路板(100)與安裝有所述芯片的側面相對的另一側面上，且所述散熱板(200)和線路板(100)之間設有多個相變導熱材料層，所述散熱板(200)內部貫穿設置有多個冷卻液管(220)，所述冷卻液管(220)中通有流動的冷卻液。2.如權利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述芯片的數量為三個，分別為GPU芯片(110)、CPU芯片(120)和PMU芯片(130)。3.如權利要求2所述的電子線路板，其特征在于，所述相變導熱材料層的數量為三個，分別為第一相變導熱材料層(300)、第二相變導熱材料層(310)和第三相變導熱材料層(320)，所述第一相變導熱材料層(300)位于所述線路板(100)上與所述GPU芯片(110)發熱區域對應的位置，所述第二相變導熱材料層(310)位于所述線路板(100)上與所述CPU芯片(120)發熱區域對應的位置，所述第三相變導熱材料層(320)位于所述線路板(100)上與所述PMU芯片(130)發熱區域對應的位置。4.如權利要求2所述的電子線路板，其特征在于，所述相變導熱材料層的數量為兩個，分別為第一相變導熱材料層(300)和第二相變導熱材料層(310)，所述第一相變導熱材料層(300)位于所述線路板(100)上與所述GPU芯片(110)發熱區域對應的位置，所述第二相變導熱材料層(310)位于所述線路板(100)上與所述CPU芯片(120)發熱區域對應的位置。5.如權利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述散熱板(200)內部與每個所述相變導熱材料層對應的位置設有三個并排設置的所述冷卻液管(220)。6.如權利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述散熱板(200)在與所述相變導熱材料層接觸的側面相對的側面上均勻設有多個片狀凸起的散熱片(210)。
【文檔編號】H01L23/427GK205622978SQ201620408949
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月3日
【發明人】汪勇
【申請人】宿遷學院