一種fpc多層電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電路板技術領域，具體地說，涉及一種FPC多層電路板。本實用新型包括多層板體，每層板體包括基板和設置于基板上的銅箔層，相鄰的板體之間設有膠層，膠層設有預埋孔，位于膠層上側的板體設有與預埋孔相配合的刀鋒線，刀鋒線距離預埋孔至少為0.3mm。本實用新型根據預埋孔中的線路外露區域位置設計刀鋒線距離，可以避免藥水滲入，同時便于加工。
【專利說明】
一種FPG多層電路板
技術領域
[0001]本實用新型屬于電路板技術領域，具體地說，涉及一種FPC多層電路板。
【背景技術】
[0002 ]隨著電子產品的輕薄化，FPC也需要輕薄或;對于FPC多層電路板來說，線路將分布的越來越精細;FPC多層電路板中的內層埋容埋阻的設計越來越多;FPC多層電路板在制作過程中，在走濕制程時，需要將內層外露的線路蓋住;一般采用壓干膜結構，但對于區域較大時，干膜不能保證完全貼實，會導致部分藥水進入，影響到FPC多層電路板的質量。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于解決現有技術的不足，提供一種FPC多層電路板，該FPC多層電路板可解決內層外露斷差太大，干膜壓不實導致藥水滲透的問題。
[0004]本實用新型采用的技術方案為:
[0005]—種FPC多層電路板，包括多層板體，每層板體包括基板和設置于基板上的銅箔層，相鄰的板體之間設有膠層，膠層設有預埋孔，位于膠層上側的板體設有與預埋孔相配合的刀鋒線，刀鋒線距離預埋孔至少為0.3mm。
[0006]進一步地，最外層的銅箔層的外側設有覆蓋膜層，覆蓋膜層與銅箔層粘接。
[0007]進一步地，所述基板的兩端分別設有若干個定位孔。
[0008]進一步地，位于基板一端的定位孔的數量為2n，位于基板另一端的定位孔的數量為2n+l，n為自然數。
[0009]本實用新型取得的有益效果為:本實用新型根據預埋孔中的線路外露區域位置設計刀鋒線距離，可以避免藥水滲入，同時便于加工。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0011]圖2為兩層電路板的結構示意圖。
[0012]附圖標記為:
[0013]10——板體;I——基板;2一一銅箔層;6——預埋孔;3一一覆蓋膜層;5一一膠層；4一一刀鋒線。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖1以及【具體實施方式】對本實用新型做進一步地說明。
[0015]實施例:參見圖1。
[0016]一種FPC多層電路板，包括多層板體10，此處多層為2層以上；圖2為FPC兩層電路板。每層板體10包括基板和設置于基板上的銅箔層，相鄰的板體之間設有膠層5，膠層5設有預埋孔6，位于膠層5上側的板體10設有與預埋孔11相配合的刀鋒線4，刀鋒線4距離預埋孔6至少為0.3mm。
[0017]本技術方案這樣設計后，在制作過程中，預埋孔11即為內層外露線路的位置。在膠層5與板體10粘合前，內層外露線路的位置可先沖切掉;但刀鋒線4距離內層外露線路的位置a至少為0.3_，這樣可以在走濕制程中，防止藥水從到縫位滲透進來。其次，設置刀鋒線4，方便手撕此處廢料。
[0018]進一步地，最外層的銅箔層2的外側設有覆蓋膜層3，覆蓋膜層3與銅箔層2粘接。
[0019]進一步地，所述基板I的兩端分別設有若干個定位孔。
[0020]在FPC多層電路板加工時，需要對基板I進行定位，以便粘接銅箔板等。因此在基板I的兩端分別設有定位孔。
[0021]進一步地，位于基板I一端的定位孔的數量為2n，位于基板I另一端的定位孔的數量為2n+l，n為自然數。
[0022]為避免基板I在定位時，由于人工疏忽，將基板I固定反向；因此在兩端設定數目不等的定位孔。優選地，位于基板I一端的定位孔的形狀各不相同。位于基板I另一端的定位孔數量為3個，且呈三角形設置。
[0023]以上僅是本申請的較佳實施例，在此基礎上的等同技術方案仍落入申請保護范圍。
【主權項】
1.一種FPC多層電路板，包括多層板體，每層板體包括基板和設置于基板上的銅箔層，相鄰的板體之間設有膠層，膠層設有預埋孔，其特征在于:位于膠層上側的板體設有與預埋孔相配合的刀鋒線，刀鋒線距離預埋孔至少為0.3mm。2.根據權利要求1所述的一種FPC多層電路板，其特征在于:最外層的銅箔層的外側設有覆蓋膜層，覆蓋膜層與銅箔層粘接。3.根據權利要求2所述的一種FPC多層電路板，其特征在于:所述基板的兩端分別設有若干個定位孔。4.根據權利要求3所述的一種FPC多層電路板，其特征在于:位于基板一端的定位孔的數量為2n，位于基板另一端的定位孔的數量為2n+l，n為自然數。
【文檔編號】H05K1/02GK205622974SQ201620243267
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】王正茂
【申請人】東莞市黃江大順電子有限公司