隔熱導熱結構及包含該結構的電子產品的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種隔熱導熱結構及包含該結構的電子產品，其中，隔熱導熱結構包括基材以及分別位于基材兩側的隔熱層和導熱黏著層，且所述隔熱導熱結構的總厚度為40?120微米。優點為該隔熱導熱結構通過在基材兩側分別設置隔熱層和導熱黏著層，在快速傳遞電子產品熱源熱量的同時，還具有顯著的隔熱功效，使得電子產品的外部溫度小于40℃，既能保證電子產品的正常工作溫度、延長使用壽命30％以上，還能防止使用者被低溫灼傷；同時，該隔熱導熱結構總厚度在40?1200微米之間，生產工藝簡單，能滿足大規模生產。
【專利說明】
隔熱導熱結構及包含該結構的電子產品
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電子產品及其零部件結構，尤其涉及一種隔熱導熱結構及包含該結構的電子產品，屬于隔熱與導熱結構技術領域。【背景技術】
[0002]現有的電子產品大多僅包含導熱結構，例如石墨片、復合金屬片等，通過普通雙面膠將該導熱結構貼在電子產品熱源處。但是僅設有導熱結構使得熱量傳遞速度較慢，只能滿足一定時間內電子產品的正常工作；如果使用者長時間與電子產品接觸，會有不適感甚至可能低溫灼傷，并且如果使用時間稍長，雙面膠會出現黏貼不牢甚至脫落的情況。
[0003] 因此，亟待解決上述問題。【實用新型內容】
[0004]實用新型目的:本實用新型的第一目的是提供一種能迅速傳遞電子產品的熱源熱量且使電子產品外部溫度降低的隔熱導熱結構;本實用新型的第二目的是提供一種包含該隔熱導熱結構的電子產品。
[0005]技術方案:本實用新型所述的隔熱導熱結構，包括基材以及分別位于基材兩側的隔熱層和導熱黏著層，且所述隔熱導熱結構的總厚度為40-120微米。
[0006]其中，所述隔熱層的厚度為20-600微米。
[0007]所述基材為金屬基材或非金屬基材;進一步地，金屬基材為銅、鋁、鋼或鎳，其厚度為10-500微米;非金屬基材為玻纖布，其厚度為100-500微米，或者為石墨片或PET，其厚度為10-200微米。
[0008]所述導熱黏著層的厚度為10-100微米。
[0009]本實用新型所述的電子產品，包含上述隔熱導熱結構。
[0010]上述電子產品可以為手機、平板電腦或可穿戴設備。
[0011]有益效果:與現有技術相比，本實用新型的優點為:該隔熱導熱結構通過在基材兩側分別設置隔熱層和導熱黏著層，在快速傳遞電子產品熱源熱量的同時，還具有顯著的隔熱功效，使得電子產品的外部溫度小于40°C，既能保證電子產品的正常工作溫度、延長使用壽命30%以上，還能防止使用者被低溫灼傷；同時，該隔熱導熱結構總厚度在40-1200微米之間，生產工藝簡單，能滿足大規模生產。【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型的技術方案作進一步說明。
[0014]如圖1所示，該隔熱導熱結構包括基材2以及分別位于基材兩側的隔熱層1和導熱黏著層3,其中，所述隔熱導熱結構的總厚度為40-120微米，可根據實際需要搭配實現。上述隔熱層的厚度為20-600微米，隔熱效果明顯，可根據需要使得電子產品外部溫度小于40°C。 上述導熱黏著層的厚度為10-100微米，能迅速傳遞熱源的熱量，比傳統的導熱速度提高2-4 倍，可以保證電子產品正常的工作溫度，延長使用壽命，在長時間使用過程中，能保持持久的粘性。上述述基材為金屬基材或非金屬基材;其中，金屬基材為銅、鋁、鋼或鎳，其厚度為 10-500微米。非金屬基材為玻纖布，其厚度為100-500微米，或者為石墨片或PET，其厚度為 10-200微米。將隔熱層和導熱黏著層涂覆在基材兩側表面，工藝簡單，能滿足規模生產。
[0015]本實用新型的隔熱導熱結構包括三層，其中，第一層為隔熱層，按照重量份包括: 樹脂80份-150份，二氧化硅氣凝膠5份-30份，納米二氧化鈦0份-10份，炭黑0份-10份，陶瓷晶須5份-45份。第二層為基材，可分為金屬基材和非金屬基材，其中，金屬基材包括銅、鋁、 鋼、鎳，厚度在10-500微米之間；非金屬基材包括厚度在100-500微米之間的玻纖布，或者厚度在10-200微米之間的石墨片或PET;第三層為導熱黏著層，按照重量份包括:壓敏膠40份-80份，氮化硼0份-20份，氧化錯0份-20份，氮化錯0份-20份，碳化娃0份-20份。
[0016]進一步，所述的隔熱層厚度在20-600微米:其樹脂包括環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、醇酸樹脂、氨基樹脂一種或幾種混合;其二氧化硅氣凝膠粒徑1-50微米，導熱系數為0.003-0.03(W/m.K);其納米二氧化鈦粒徑1-50納米;其炭黑粒徑0.2-50微米；陶瓷晶須為氧化鋁晶須、碳化硅晶須、碳化硼晶須、二氧化鋯晶須、氮化鋁晶須、氮化硅晶須、 復合陶瓷晶須(以碳、硅、鋁、鎂的復合陶瓷材料)、鈦酸鉀晶須一種或幾種混合。
[0017]進一步，所述的導熱黏著層厚度在10-100微米:其壓敏膠包括丙烯酸類、有機硅類、聚氨酯類;其氮化硼粒徑1-20微米，導熱系數為200-400(W/m.K);其氧化鋁粒徑1-20微米，導熱系數為10-50(W/m.K);其氮化鋁粒徑1-20微米，導熱系數為100-300(W/m.K);其碳化硅粒徑1 -20微米，導熱系數為10-50 (W/m.K)。
[0018]實施例1:
[0019]隔熱導熱材料結構包括三層(總厚度為270微米)，第一層為隔熱層，其厚度為200 微米，按照重量份包括:聚氨酯120份，二氧化硅氣凝膠15份，炭黑4份，鈦酸鉀晶須10份;第二層為鋁箱，其厚度為50微米;第三層為導熱黏著層，其厚度為20微米，按照重量份包括:丙烯酸類壓敏膠40份，氮化硼10份，氧化鋁5份，氮化鋁5份。
[0020]實施例2:[〇〇21]隔熱導熱材料結構包括三層(總厚度為330微米)，第一層為隔熱層，其厚度為230 微米，按照重量份包括:丙烯酸樹脂150份，二氧化硅氣凝膠12份，納米二氧化鈦4份，復合陶瓷晶須(以碳、硅、鋁、鎂的復合陶瓷材料)1〇份;第二層為銅箱，其厚度為70微米;第三層為導熱黏著層，其厚度為30微米，按照重量份包括:有機硅類壓敏膠60份，氮化硼15份，氧化鋁 5份，碳化娃5份。[〇〇22] 實施例3:[〇〇23]隔熱導熱材料結構包括三層(總厚度為170微米)，第一層為隔熱層，其厚度為100 微米，按照重量份包括:聚氨酯90份，二氧化硅氣凝膠10份，納米二氧化鈦2份，鈦酸鉀晶須 10份;第二層為石墨片，其厚度為50微米;第三層為導熱黏著層，其厚度為20微米，按照重量份包括:丙烯酸類壓敏膠70份，氮化硼15份，氧化鋁10份，氮化鋁5份，碳化硅5份。[〇〇24] 實施例4:
[0025]隔熱導熱材料結構包括三層(總厚度為430微米)，第一層為隔熱層，其厚度為300 微米，按照重量份包括:環氧樹脂100份，二氧化硅氣凝膠25份，納米二氧化鈦5份，氮化硅晶須15份;第二層為銅箱，其厚度為100微米;第三層為導熱黏著層，其厚度為30微米，按照重量份包括:聚氨酯類壓敏膠80份，氮化硼12份，氧化鋁6份，氮化鋁6份。[〇〇26] 實施例5:[〇〇27]隔熱導熱材料結構包括三層(總厚度為100微米)，第一層為隔熱層，其厚度為50微米，按照重量份包括:酚醛樹脂90份，二氧化硅氣凝膠10份，納米二氧化鈦4份，二氧化鋯晶須10份;第二層為鋁箱，其厚度為30微米;第三層為導熱黏著層，其厚度為20微米，按照重量份包括:聚氨酯類壓敏膠100份，氮化硼20份，氧化鋁10份，氮化鋁10份，碳化硅5份。[〇〇28] 實施例6:[〇〇29]隔熱導熱材料結構包括三層(總厚度為60微米)，第一層為隔熱層，其厚度為25微米，按照重量份包括:丙烯酸樹脂140份，二氧化硅氣凝膠12份，納米二氧化鈦4份，復合陶瓷晶須(以碳、硅、鋁、鎂的復合陶瓷材料)1〇份;第二層為石墨片，其厚度為20微米;第三層為導熱黏著層，其厚度為15微米，按照重量份包括:丙烯酸類壓敏膠100份，氮化硼10份，氧化鋁5份，氮化鋁5份。
【主權項】
1.一種隔熱導熱結構，其特征在于:包括基材(2)以及分別位于基材兩側的隔熱層(1) 和導熱黏著層(3)，且所述隔熱導熱結構的總厚度為40-120微米。2.根據權利要求1所述的隔熱導熱結構，其特征在于:所述隔熱層的厚度為20-600微 米。3.根據權利要求1所述的隔熱導熱結構，其特征在于:所述基材為金屬基材或非金屬基 材。4.根據權利要求3所述的隔熱導熱結構，其特征在于:所述金屬基材為銅、鋁、鋼或鎳， 其厚度為10-500微米。5.根據權利要求3所述的隔熱導熱結構，其特征在于:所述非金屬基材為玻纖布，其厚 度為100-500微米;或者為石墨片或PET，其厚度為10-200微米。6.根據權利要求1所述的隔熱導熱結構，其特征在于:所述導熱黏著層的厚度為10-100 微米。7.—種電子產品，其特征在于包含權利要求1 _6任一所述的隔熱導熱結構。8.根據權利要求7所述的電子產品，其特征在于包括手機、平板電腦或可穿戴設備。
【文檔編號】H05K7/20GK205611143SQ201620358772
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月26日
【發明人】陸春輝
【申請人】陸春輝