一種沉金板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種沉金板，包括沉金板本體，在所述沉金板本體上設置有沉金區域，所述沉金區域的大小大于10x10mm；在所述沉金區域設置有若干沉金塊；相鄰的兩塊所述沉金塊之間的間隔距離為5mm。本實用新型的發明目的在于提供一種沉金板，采用本實用新型提供的技術方案解決了因沉金面積大造成的質量問題。
【專利說明】
一種沉金板
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種沉金板。【背景技術】
[0002]PCB又稱印刷線路板，是電子元器件電氣連接的載體。PCB有不同的完成形式，其中沉金板是其中常用的板類型。隨著1C的集成度越來越高，1C腳也越多越密，而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，給SMT的貼裝帶來了難度，另外噴錫板的待用壽命很短，沉金板很好的解決了上述問題。
[0003]在發明人的仔細研究和驗證下，發現現有技術具有如下缺陷:
[0004]在設計gerber時，由于沉金面積較大，會造成生產時效長，效率低，同時易產生金面花斑，污漬變黃，且容易被刮花，刮花后容易氧化，金面薄，易露鎳等質量問題，因這些質量問題會導致返工。【實用新型內容】
[0005]本實用新型的發明目的在于提供一種沉金板，采用本實用新型提供的技術方案解決了因沉金面積大造成的質量問題。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種沉金板，包括沉金板本體，在所述沉金板本體上設置有沉金區域，所述沉金區域的大小大于10x10mm;在所述沉金區域設置有若干沉金塊;相鄰的兩塊所述沉金塊之間的間隔距離為5_。
[0007]優選的，所述沉金塊的寬度為5mm。
[0008]由上可見，應用本實用新型實施例的技術方案，有如下有益效果:
[0009]在沉金區域大小為10x10mm以上的沉金板，本實用新型通過將完整的沉金塊分割成若干間隔為5_的小塊沉金塊，減少沉金面積，降低了生產時效，節約了加工成本，同時減少了產生金面花斑和污漬變黃的概率，不容易被刮花氧化，有效提高了沉金塊的成品質量。【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對本實用新型實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一部分實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實用新型實施例結構示意圖。【具體實施方式】
[0012]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例提出的技術方案，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。[〇〇13] 實施例
[0014]本實施例公開了一種沉金板，包括沉金板本體10,在所述沉金板本體10上設置有沉金區域，在所述沉金區域設置有若干沉金塊，相鄰的兩塊所述沉金塊之間的間隔距離為 5mm 〇
[0015]如圖1所示為具有12塊沉金塊的沉金板，12塊沉金塊20組成大小大于10x10mm的沉金區域，在沉金塊20的左右或上下相鄰的沉金塊20之間的距離為5mm，所述沉金塊的寬度為 5mm 〇[〇〇16]通過將完整的沉金塊分割成若干小塊的沉金塊20,分割沉金塊之間的間隔距離為 5_，沉金塊的寬度也縮小為5_，減少沉金面積，降低了生產時效，節約了加工成本，同時減少了產生金面花斑和污漬變黃的概率，不容易被刮花氧化，有效提高了沉金塊的成品質量。
[0017]以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種沉金板，包括沉金板本體，在所述沉金板本體上設置有沉金區域，其特征在于: 所述沉金區域的大小大于1 Ox 1 Omm;在所述沉金區域設置有若干沉金塊；相鄰的兩塊所述沉金塊之間的間隔距離為5_。2.根據權利要求1所述的一種沉金板，其特征在于:所述沉金塊的寬度為5mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205596443SQ201620413031
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月6日
【發明人】宋永英, 胡文, 蔡育德
【申請人】華鋒微線電子（惠州）工業有限公司