一種多層陶瓷線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種多層陶瓷線路板，自所述多層線路板的一外側表面朝向相對另一外側表面方向依次層疊設置有第一外層銅箔、第一陶瓷基雙面板、第二陶瓷基雙面板和第二外層銅箔，其中，第一陶瓷基雙面板和第二陶瓷基雙面板均雙面蝕刻有作為內層線路的線路層，第一外層銅箔、第一陶瓷基雙面板、第二陶瓷基雙面板和第二外層銅箔依次通過陶瓷纖維黏接片粘貼結合，以上各層結構依次粘貼疊放后經壓合而得多層線路板。本實用新型的有益效果在于，提供一種包括有不同形狀的線路層：1.便于散熱；2.可以滿足布置不同元器件的要求；3.布置不同元器件時，他們之間的距離有規律可循，且元器件之間的信號不易干擾。
【專利說明】
一種多層陶瓷線路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及線路板領域，特別涉及一種多層陶瓷線路板。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著無線通訊、光纖通信、高性能電子計算機、高速數據網絡產品不斷發展，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，發展高頻化、高速化的PCB產品成為必然的趨勢。陶瓷基材料具有絕緣性佳、介電常數小、損耗因子低、耐熱性強、導熱系數高的優點，能滿足對于信號傳輸高頻、高速化的要求，非常適合應用于高頻微波板、射頻天線、耦和器、4G通訊、變頻器等相關領域的線路板。利用陶瓷所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
[0003]多層線路板的優點:裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性;可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。
[0004]目前市面上的多層線路板的線路層形狀單一，不能滿足布置各種元器件的需求；另一方面線路層內信號容易形成干擾。
【實用新型內容】
[0005]鑒于現有技術中存在的上述問題，本實用新型的主要目的在于解決現有技術的缺陷，本實用新型提供一種多層陶瓷線路板，該多層陶瓷線路板具有結構簡單、線路層形狀多樣，且不易干擾的特點。
[0006]本實用新型提供一種多層陶瓷線路板，自所述多層線路板的一外側表面朝向相對另一外側表面方向依次層疊設置有第一外層銅箔、第一陶瓷基雙面板、第二陶瓷基雙面板和第二外層銅箔，其中，所述第一陶瓷基雙面板和第二陶瓷基雙面板均雙面蝕刻有作為內層線路的線路層，所述第一外層銅箔、第一陶瓷基雙面板、第二陶瓷基雙面板和第二外層銅箔依次通過陶瓷纖維黏接片粘貼結合，以上各層結構依次粘貼疊放后經壓合而得多層線路板。
[0007]可選的，所述第一陶瓷基雙面板和第二陶瓷基雙面板均包括陶瓷基板，在陶瓷基板的兩側表面形成線路層。
[0008]可選的，所述第一陶瓷基雙面板的線路層包括以第一陶瓷基雙面板的中心為圓心形成的同心圓線路層和以第一陶瓷基雙面板的中心為中心形成的放射狀線路層，所述同心圓線路層和所述放射狀線路層相交，形成多個交點。
[0009]可選的，所述交點分布不均勻。
[0010]可選的，所述第二陶瓷基雙面板形成網格狀線路層。
[0011]本實用新型具有以下優點和有益效果:
[0012]本實用新型提供一種多層陶瓷線路板，包括有不同形狀的線路層:1.便于散熱；2.可以滿足布置不同元器件的要求;3.布置不同元器件時，他們之間的距離有規律可循，且元器件之間的信號不易干擾。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型提供的多層線路板的壓合結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型提供的多層線路板第一陶瓷基雙面板上表面線路層的示意圖；
[0015]圖3為本實用新型提供的多層線路板第二陶瓷基雙面板上表面線路層的示意圖；
[0016]圖中所示如下:
[0017]100為第一外層銅箔；
[0018]200為第一陶瓷基雙面板；
[0019]201為第一陶瓷基雙面板的陶瓷基板；
[0020]202為第一陶瓷基雙面板的同心圓線路層；
[0021 ]203為第一陶瓷基雙面板的放射狀線路層；
[0022]204為交點；
[0023]300為第二陶瓷基雙面板；
[0024]301為第二陶瓷基雙面板的陶瓷基板；
[0025]302為第二陶瓷基雙面板的網格狀線路層；
[0026]400為第二外層銅箔。
【具體實施方式】
[0027]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0028]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0029]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0030]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0031]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0032]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]下面將參照附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0034]實施例
[0035]如圖1所示，為本實用新型實施例1提供的一種多層陶瓷線路板，自所述多層線路板的一外側表面朝向相對另一外側表面方向依次層疊設置有第一外層銅箔100、第一陶瓷基雙面板200、第二陶瓷基雙面板300和第二外層銅箔400，其中，第一陶瓷基雙面板200和第二陶瓷基雙面板300均雙面蝕刻有作為內層線路的線路層，第一外層銅箔100、第一陶瓷基雙面板200、第二陶瓷基雙面板300和第二外層銅箔400依次通過陶瓷纖維黏接片500粘貼結合，以上各層結構依次粘貼疊放后經壓合而得多層線路板。
[0036]第一陶瓷基雙面板200包括陶瓷基板201，在陶瓷基板201的上表面形成以第一陶瓷基雙面板200的中心為圓心的同心圓線路層202和以第一陶瓷基雙面板200的中心為中心的放射狀線路層203;同心圓線路層202和放射狀線路層203相交，形成多個交點204，交點204分布不均勻，如圖1中，左側的交點204比較稀疏，右側的交點204較稠密，這樣便于在不同的交點處布置不同的元器件，不同的元器件之間信號不易干擾。陶瓷基板201的下表面線路層的形狀與上表面線路層形狀形同。
[0037]第二陶瓷基雙面板300包括陶瓷基板301，在陶瓷基板301的上表面形成網格狀線路層302;陶瓷基板301的下表面的線路層形狀與上表面的線路層的形狀相同。
[0038]本實用新型提供的多層陶瓷線路板，所述每層陶瓷線路板的形狀均不同，不同形狀的線路層可適應于不同電器元件的連接。如，第一陶瓷基雙面板200形成同心圓和放射狀相交的線路層，該線路層可滿足電阻、電容等元器件的布置;第二陶瓷基雙面板300設置為網格狀線路層，該形狀的線路層更適于電感線圈等元器件的布置。
[0039]最后應說明的是:以上所述的各實施例僅用于說明本實用新型的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或全部技術特征進行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種多層陶瓷線路板，其特征在于:自所述多層線路板的一外側表面朝向相對另一外側表面方向依次層疊設置有第一外層銅箔(100)、第一陶瓷基雙面板(200)、第二陶瓷基雙面板(300)和第二外層銅箔(400)，其中，所述第一陶瓷基雙面板(200)和第二陶瓷基雙面板(300)均雙面蝕刻有作為內層線路的線路層，所述第一外層銅箔(100)、第一陶瓷基雙面板(200)、第二陶瓷基雙面板(300)和第二外層銅箔(400)依次通過陶瓷纖維黏接片(500)粘貼結合，以上各層結構依次粘貼疊放后經壓合而得多層線路板。2.根據權利要求1所述的多層陶瓷線路板，其特征在于，所述第一陶瓷基雙面板(200)和第二陶瓷基雙面板(300)均包括陶瓷基板，在陶瓷基板的兩側表面形成線路層。3.根據權利要求2所述的多層陶瓷線路板，其特征在于，所述第一陶瓷基雙面板(200)的線路層包括以第一陶瓷基雙面板(200)的中心為圓心形成的同心圓線路層(202)和以第一陶瓷基雙面板(200)的中心為中心形成的放射狀線路層(203)，所述同心圓線路層(202)和所述放射狀線路層(203)相交，形成多個交點(204)。4.根據權利要求3所述的多層陶瓷線路板，其特征在于，所述交點(204)分布不均勻。5.根據權利要求2所述的多層陶瓷線路板，其特征在于，所述第二陶瓷基雙面板(300)形成網格狀線路層(302)。
【文檔編號】H05K1/02GK205596442SQ201620372954
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月28日
【發明人】張煒煜
【申請人】上海山崎電路板有限公司