一種側鍵fpc 組件及電子設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術領域，公開了一種側鍵FPC組件及電子設備，該側鍵FPC組件包括：柔性電路板FPC、補強鋼片及至少一個正凸點貼片側鍵；補強鋼片覆蓋在所述FPC的表面；正凸點貼片側鍵上設有凸點；FPC與補強鋼片的整體通過開孔形成至少一個第一容置部，每個第一容置部中均設有一個正凸點貼片側鍵，以正凸點貼片側鍵上的凸點所在的面為正凸點貼片側鍵的正面，正凸點貼片側鍵倒置于第一容置部。本實用新型實施方式相對于現有技術而言，通過在FPC與補強鋼片的整體上開孔形成第一容置部，并將正凸點貼片側鍵倒置于第一容置部中，有效地降低了側鍵FPC組件的整體厚度，減少了側鍵FPC組件的整體厚度對整機厚度的影響。
【專利說明】
一種側鍵FPC組件及電子設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種側鍵FPC組件及電子設備。
【背景技術】
[0002]手機等電子設備的側鍵FPC(Flexible Printed Circuit，即柔性電路板)組件在組裝時，往往是將正凸點貼片側鍵3直接焊接在柔性電路板FPCl的表面(如圖1 一4所示)，使得側鍵FPC組件的厚度既包括FPCl與補強鋼片2(圖1一4中未示出，可參見圖5)的厚度，又包括正凸點貼片側鍵3的厚度，這顯然會在側鍵FPC組件裝機時(如圖5所示)，影響整個電子設備的厚度，不利于整機的做薄。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型目的在于提供一種側鍵FPC組件及電子設備，使得側鍵FPC組件的整體厚度降低，從而減少側鍵FPC組件的整體厚度對整機厚度的影響。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種側鍵FPC組件，包括:柔性電路板FPC、補強鋼片及至少一個正凸點貼片側鍵;所述補強鋼片覆蓋在所述FPC的表面；所述正凸點貼片側鍵上設有凸點；
[0005]所述FPC與補強鋼片的整體通過開孔形成至少一個第一容置部，每個第一容置部中均設有一個正凸點貼片側鍵，以所述正凸點貼片側鍵上的凸點所在的面為所述正凸點貼片側鍵的正面，所述正凸點貼片側鍵倒置于所述第一容置部。
[0006]本實用新型實施方式還提供了一種電子設備，包括:前殼、后殼及至少一個側鍵按鍵;所述后殼通過開孔形成至少一個第二容置部，每個第二容置部中均設有一個側鍵按鍵；且所述第二容置部位于所述側鍵按鍵、前殼及后殼之間，所述側鍵按鍵面向所述第二容置部的一側設有至少一個第一凸臺；
[0007]所述電子設備還包括至少一個如上所述的側鍵FPC組件;每個第二容置部中均設有一個側鍵FPC組件;所述正凸點貼片側鍵上的凸點與所述第一凸臺一一對應。本實用新型實施方式相對于現有技術而言，通過在FPC與補強鋼片的整體上開孔形成第一容置部，并將正凸點貼片側鍵倒置于第一容置部中，有效地降低了側鍵FPC組件的整體厚度，減少了側鍵FPC組件的整體厚度對整機厚度的影響，有利于整機的超薄化。
[0008]進一步地，所述FPC上設有至少一組焊接區；所述正凸點貼片側鍵上設有與所述焊接區相對應的焊腳，所述焊腳焊接在所述焊接區，有利于將正凸點貼片側鍵穩定地固定在FPC 上。
[0009]進一步地，所述前殼與所述正凸點貼片側鍵上的凸點之間的距離大于0.05毫米且小于0.1毫米，有利于保證在按壓側鍵按鍵時，正凸點貼片側鍵上的凸點與前殼接觸，從而保證用戶需求的實現。
[0010]進一步地，所述前殼上設有至少一個第二凸臺；所述第二凸臺與所述正凸點貼片側鍵上的凸點一一對應，有利于進一步減小正凸點貼片側鍵的厚度，從而進一步保證側鍵FPC組件整體厚度的降低。
[0011]進一步地，所述第二凸臺與所述正凸點貼片側鍵上的凸點之間的距離大于0.05毫米且小于0.1毫米，有利于保證在按壓側鍵按鍵時，正凸點貼片側鍵上的凸點與第二凸臺接觸，從而保證側鍵FPC組件功能的實現。
[0012]進一步地，所述電子設備為手機。
【附圖說明】
[0013]圖1是根據現有技術的側鍵FPC組件的結構示意圖；
[0014]圖2是根據現有技術的側鍵FPC組件的俯視圖；
[0015]圖3是根據現有技術的側鍵FPC組件的側視圖；
[0016]圖4是根據現有技術的側鍵FPC組件的底視圖；
[0017]圖5是根據現有技術的側鍵FPC組件安裝在電子設備上的結構示意圖；
[0018]圖6是根據本實用新型第一實施方式的側鍵FPC組件上包括2個正凸點貼片側鍵時的結構示意圖；
[0019]圖7是根據本實用新型第一實施方式的側鍵FPC組件上包括I個正凸點貼片側鍵時的結構示意圖；
[0020]圖8是根據本實用新型第二實施方式的電子設備的結構示意圖；
[0021 ]圖9是根據本實用新型第三實施方式的電子設備的結構示意圖；
[0022]圖10是根據本實用新型第四實施方式的電子設備的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0024]本實用新型的第一實施方式涉及一種側鍵FPC組件，該側鍵FPC組件包括:柔性電路板FPCl、補強鋼片2及至少一個正凸點貼片側鍵3，正凸點貼片側鍵3上設有凸點31;其中，補強鋼片2覆蓋在FPCl的表面，在FPCl裝機時，補強鋼片2不僅能夠起到導電和感應的任用，有利于FPCl與主板的連接，還能夠提高FPCl的強度，方便產品的整體安裝C3FPCl與補強鋼片2的整體通過開孔形成至少一個第一容置部，每個第一容置部中均設有一個正凸點貼片側鍵3，以正凸點貼片側鍵3上的凸點31所在的面為正凸點貼片側鍵3的正面，正凸點貼片側鍵3倒置于第一容置部。
[0025]本實施方式將以FPCl與補強鋼片2的整體上只包含一個正凸點貼片側鍵3為例進行說明，當FPCl與補強鋼片2的整體上包含多個正凸點貼片側鍵3時(如圖6所示)，其實現過程與此類似，本實施方式不再贅述。
[0026]如圖7所示，在本實施方式中，FPCl與補強鋼片2組成的整體通過開孔形成第一容置部(該第一容置部貫穿FPCl與補強鋼片2)，第一容置部的形狀與正凸點貼片側鍵3相適配，以正凸點貼片側鍵3上的凸點31所在的面為該正凸點貼片側鍵3的正面，該正凸點貼片側鍵3倒置于第一容置部中。
[0027]具體地說，正凸點貼片側鍵3的背面設有焊腳32，FPC1上設有與焊腳32相對應的焊接區(圖中未示出)，本實施方式通過將焊腳32焊接在該焊接區，從而將正凸點貼片側鍵3固定在FPCl上。
[0028]相比于傳統的側鍵FPC組件在組裝時，需要將正凸點貼片側鍵直接焊接在FPC與補強鋼片的整體上，本實施方式通過在FPC與補強鋼片的整體上設置貫穿FPC與補強鋼片的第一容置部，并將正凸點貼片側鍵倒置于第一容置部中，有效地減少了正凸點貼片側鍵對側鍵FPC組件整體厚度的影響，從而降低了側鍵FPC組件在裝機時對整機厚度的影響，有利于整機的超薄化。
[0029]本實用新型第二實施方式涉及一種電子設備，該電子設備(如手機)包括:前殼5、后殼6及至少一個側鍵按鍵4;后殼6通過開孔形成至少一個第二容置部，每個第二容置部中均設有一個側鍵按鍵4;且第二容置部位于側鍵按鍵4、前殼5及后殼6之間，側鍵按鍵4面向第二容置部的一側設有至少一個第一凸臺41;該電子設備還包括至少一個如第一實施方式所述的側鍵FPC組件;每個第二容置部中均設有一個側鍵FPC組件;正凸點貼片側鍵3上的凸點31與第一凸臺41一一對應。
[0030]本實施方式將以電子設備中只包括一個側鍵按鍵4(顯然此時也只有一個第二容置部，一個側鍵FPC組件)，且每個側鍵按鍵4包括兩個第一凸臺41為例進行說明。
[0031]如圖8所示，在本實施方式中，后殼6通過開孔形成一個第二容置部，該第二容置部對應設有一個側鍵按鍵4，第二容置部位于側鍵按鍵4、前殼5及后殼6之間，側鍵按鍵4包括兩個第一凸臺41。側鍵FPC組件中的FPCl與補強鋼片2組成的整體通過開孔形成兩個第一容置部，每個第一容置部中均設有一個倒置的正凸點貼片側鍵3，每個正凸點貼片側鍵3上的凸點31均對應一個第一凸臺41。
[0032]具體地說，該第一凸臺41與側鍵FPC組件中正凸點貼片側鍵3的背面(以正凸點貼片側鍵3上的凸點31所在的面為該正凸點貼片側鍵3的正面)相對，且兩者之間預設有適當的間隙，該間隙的大小應保證側鍵按鍵4在按下時，第一凸臺41可頂持到正凸點貼片側鍵3，并推動正凸點貼片側鍵3向下運動;正凸點貼片側鍵3上的凸點31與前殼5相對，且為了保證側鍵按鍵4在按下時，凸點31與前殼5接觸，本實施方式優選在凸點31與前殼5之間預留大小在0.05毫米至0.1毫米之間的間隙。
[0033]本實用新型第三實施方式涉及一種電子設備。第三實施方式與第二實施方式大致相同，其主要區別之處在于:第三實施方式的電子設備包括多個側鍵按鍵4，對應的多個第二容置部。
[0034]以下以包含2個側鍵按鍵為例進行說明，顯然此時也有兩個第二容置部，兩個側鍵FPC組件，且每個側鍵按鍵4包括一個第一凸臺41。
[0035]具體地說，如圖9所示，后殼6通過開孔形成兩個第二容置部，每個第二容置部對應設有一個側鍵按鍵4，每個側鍵按鍵4均設有一個第一凸臺41。側鍵FPC組件中的FPCl與補強鋼片2組成的整體通過開孔形成一個第一容置部，每個第一容置部中均設有一個倒置的正凸點貼片側鍵3，每個正凸點貼片側鍵3上的凸點31均對應一個第一凸臺41。
[0036]本實施方式中，多側鍵按鍵的設置有助于電子設備實現更多的功能。
[0037]此外，本領域技術人員可以理解，本實施方式以2個側鍵按鍵為例進行說明，但本發明并不應以此為限，可以根據電子設備的具體需求進行靈活組合，比如，將第二容置部內放置如圖6所示的側鍵FPC組件。
[0038]本實用新型第四實施方式涉及一種電子設備。第四實施方式是在第二或者第三實施方式的基礎上做的進一步改進，其改進這處在于:在第四實施方式中，前殼5上設有至少一個第二凸臺51，該第二凸臺51與正凸點貼片側鍵3上的凸點31—一對應，且兩者相對設置。
[0039]本實施方式是以前殼5上設有兩個第二凸臺51為例進行說明的，當前殼5上設有一個或更多的第二凸臺51時，其實現過程與此類似，本實施方式不再贅述。
[0040]如圖10所示，該第二凸臺51與凸點31之間也預設有大小在0.05毫米至0.1毫米之間的間隙。第二凸臺51的設置有利于降低正凸點貼片側鍵3的厚度，從而進一步減少正凸點貼片側鍵3對側鍵FPC組件整體厚度的影響，降低側鍵FPC組件在裝機時對整機厚度的影響。
[0041]本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權項】
1.一種側鍵FPC組件，包括:柔性電路板FPC、補強鋼片及至少一個正凸點貼片側鍵;所述補強鋼片覆蓋在所述FPC的表面;所述正凸點貼片側鍵上設有凸點；其特征在于， 所述FPC與補強鋼片的整體通過開孔形成至少一個第一容置部，每個第一容置部中均設有一個正凸點貼片側鍵，以所述正凸點貼片側鍵上的凸點所在的面為所述正凸點貼片側鍵的正面，所述正凸點貼片側鍵倒置于所述第一容置部。2.如權利要求1所述的側鍵FPC組件，其特征在于，所述FPC上設有至少一組焊接區；所述正凸點貼片側鍵上設有與所述焊接區相對應的焊腳，所述焊腳焊接在所述焊接區。3.一種電子設備，包括:前殼、后殼及至少一個側鍵按鍵;所述后殼通過開孔形成至少一個第二容置部，每個第二容置部中均設有一個側鍵按鍵;且所述第二容置部位于所述側鍵按鍵、前殼及后殼之間，所述側鍵按鍵面向所述第二容置部的一側設有至少一個第一凸臺；其特征在于， 所述電子設備還包括至少一個如權利要求1或2所述的側鍵FPC組件;每個第二容置部中均設有一個側鍵FPC組件;所述正凸點貼片側鍵上的凸點與所述第一凸臺一一對應。4.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述前殼與所述正凸點貼片側鍵上的凸點之間的距離大于0.05毫米且小于0.1毫米。5.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述前殼上設有至少一個第二凸臺；所述第二凸臺與所述正凸點貼片側鍵上的凸點一一對應。6.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述第二凸臺與所述正凸點貼片側鍵上的凸點之間的距離大于0.05毫米且小于0.1毫米。7.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為手機。
【文檔編號】H05K1/02GK205584612SQ201620163269
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月3日
【發明人】江國志
【申請人】上海與德通訊技術有限公司