一種高密度剛性hdi線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子制造領域，具體涉及一種高密度剛性HDI線路板，包括子板和母板，所述母板上設有電源層和地層，所述地層與電源層之間安裝有電容，所述母板上下表面設有銅片，所述母板和子板四周設有護衛帶，所述護衛帶連接有銅片，所述母板內鉗入無源元件，所述母板上設有彈簧，所述彈簧連接有銷釘，所述母板上設有端子，所述子板上設有插針，所述母板上設有led燈泡，所述led燈泡連接有高電阻絲，本實用新型結構簡單，設計合理，具有很強大的電路板保護作用，而適合運用推廣。
【專利說明】
一種高密度剛性HDI線路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子制造領域，具體涉及一種高密度剛性HDI線路板。
【背景技術】
[0002]HDI線路板是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成，這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板，相對于傳統的電路板，HDI板具有“輕、薄、短、小”等優點。它的板層間的電氣互聯是通過導電的通孔、埋孔連接實現的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。當前隨著3G技術的迅速發展，促使印制電路板不斷更新其技術，以順應時代的需求，在PCB產業中，以HDI發展最為迅速。資料顯示，從2000年到2009年，單雙板的產值下降37.3%，多層板產值下降25.2%，而HDI板產值增加了163.1 %。從2010上半年開始隨著智能手機出貨量的增加，HDI板需求也大增。2009-2010年HDI印制板全球市場規模增長率為16.4%，并在未來五年，HDI板的年均增長率有望達到19.6%。目前，除了歐美主要的HDI制造商ASP0C0M、AT&S仍為諾基亞供應二階HDI手機板外，其余HDI生產已由歐洲向亞洲轉移，中國內陸地區HDI印制板發展迅速，HDI板生產比例還將會進一步擴大。
[0003]市場上迫切需要多功能高密度的HDI，HDI種類和形式也無法滿足市場的要求。【實用新型內容】
[0004]針對以上問題，本實用新型提供了一種高密度剛性HDI線路板，本實用新型所設的電源層可以滿足電路中多種不同幅值的電源，不會對電路產生噪聲，所述電源層與地層之間所設的電容可以使得電源壓值穩定，并且消有利于消除電路板中的寄生電容，無源元件嵌入到印制板內可以帶來很多優越性。由于元件集成到內，縮短了信號到元件的路徑，減小了寄生電感、信號串擾和表面。護衛帶圍繞整個PCB板，并且每隔l/2inch就以貫穿孔連接到所有的接地平面。護衛帶形成了一個低阻抗的地連接從而能夠引導ESD能量經由一低阻抗路徑到機殼接地或大地接地，端子和插針構成了母板和子板之間的連接系統，母板和子板之間所連的彈簧可以防止振動給母板和子板之間的損傷。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下:一種高密度剛性HDI線路板，包括子板和母板，所述母板上設有電源層和地層，所述地層與電源層之間安裝有電容，所述母板上下表面設有銅片，所述母板和子板四周設有護衛帶，所述護衛帶連接有銅片，所述母板內鉗入無源元件，所述母板上設有彈簧，所述彈簧連接有銷釘，所述母板上設有端子，所述子板上設有插針，所述母板上設有I ed燈泡，所述I ed燈泡連接有高電阻絲。
[0006]進一步地，所述電容為薄膜電容，其厚度為40-50um。
[0007]進一步地，所述彈簧彈性系數為5_6kg/cm。
[0008]進一步地，所述銷釘為楔形銷釘，所述銷釘長度為3-4cm。
[0009]本實用新型所設的電源層可以滿足電路中多種不同幅值的電源，不會對電路產生噪聲，所述電源層與地層之間所設的電容可以使得電源壓值穩定，并且消有利于消除電路板中的寄生電容，無源元件嵌入到印制板內可以帶來很多優越性。由于元件集成到內，縮短了信號到元件的路徑，減小了寄生電感、信號串擾和表面。護衛帶圍繞整個PCB板，并且每隔l/2inch就以貫穿孔連接到所有的接地平面。護衛帶形成了一個低阻抗的地連接從而能夠引導ESD能量經由一低阻抗路徑到機殼接地或大地接地，端子和插針構成了母板和子板之間的連接系統，母板和子板之間所連的彈簧可以防止振動給母板和子板之間的損傷，本實用新型功能性強大，設計簡單，成本低廉，可廣泛推廣使用。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型整體結構示意圖。
[0011 ]圖中標號為:，1-子板，2-母板，3-電源層，4-地層，5-電容，6-銅片，7_無源元件，8-彈簧，9-端子，I O-插針，11-銷釘，12-led燈泡，13-高電阻絲，14-護衛帶。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]如圖1所示，一種高密度剛性HDI線路板，包括子板I和母板2，所述母板上設有電源層3和地層4，所述地層4與電源層3之間安裝有電容5，所述母板2上下表面設有銅片6，所述母板2和子板I四周設有護衛帶14，所述護衛帶14連接有銅片6，所述母板2內鉗入無源元件7，所述母板2上設有彈簧8，所述彈簧8連接銷釘11，所述母板2上設有端子9，所述子板I上設有插針1，所述母板2上設有I ed燈泡12，所述I ed燈泡12連接有高電阻絲13。
[0014]在上述實施例上優選，所述電容5為薄膜電容，其厚度為40_50um。
[0015]在上述實施例上優選，所述彈簧8彈性系數為5-6kg/cm。
[0016]在上述實施例上優選，所述銷釘11為楔形銷釘，所述銷釘11長度為3-4cm。
[0017]基于上述，本實用新型所設的電源層可以滿足電路中多種不同幅值的電源，不會對電路產生噪聲，所述電源層與地層之間所設的電容可以使得電源壓值穩定，并且消有利于消除電路板中的寄生電容，無源元件嵌入到印制板內可以帶來很多優越性。由于元件集成到內，縮短了信號到元件的路徑，減小了寄生電感、信號串擾和表面。護衛帶圍繞整個PCB板，并且每隔l/2inch就以貫穿孔連接到所有的接地平面。護衛帶形成了一個低阻抗的地連接從而能夠引導ESD能量經由一低阻抗路徑到機殼接地或大地接地，端子和插針構成了母板和子板之間的連接系統，母板和子板之間所連的彈簧可以防止振動給母板和子板之間的損傷，本實用新型功能性強大，設計簡單，成本低廉，可廣泛推廣使用。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種高密度剛性HDI線路板，包括子板(I)和母板(2)，所述母板上設有電源層(3)和地層(4)，其特征在于，所述地層(4)與電源層(3)之間安裝有電容(5)，所述母板(2)上下表面設有銅片(6)，所述母板(2)和子板(I)四周設有護衛帶(14)，所述護衛帶(14)連接有銅片(6)，所述母板(2)內鉗入無源元件(7)，所述母板(2)上設有彈簧(8)，所述彈簧(8)連接銷釘(11)，所述母板(2)上設有端子(9)，所述子板(I)上設有插針(10)，所述母板(2)上設有led燈泡(12)，所述Ied燈泡(12)連接有高電阻絲(13)。2.根據權利要求1所述的一種高密度剛性HDI線路板，其特征在于:所述電容(5)為薄膜電容，其厚度為40 — 50umo3.根據權利要求1所述的一種高密度剛性HDI線路板，其特征在于:所述彈簧(8)彈性系數為5 — 6kg/cm。4.根據權利要求1所述的一種高密度剛性HDI線路板，其特征在于:所述銷釘(11)為楔形銷釘，所述銷釘(11)長度為3 — 4cm。
【文檔編號】H05K1/14GK205584610SQ201620142175
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年2月25日
【發明人】徐迎春
【申請人】江西志博信科技股份有限公司