一種電子設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電子設備，包括：一PCB板，該PCB板上設有用于接地的露銅區域；一金屬外殼，用于容置所述PCB板；一用于將所述PCB板固定于所述金屬外殼上的金屬扣片，所述金屬扣片包括用于扣接所述露銅區域的扣片本體，以及與所述扣片本體彎折連接的接地觸片，所述接地觸片用于過盈連接所述金屬外殼；所述金屬外殼上形成有用于將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內的應力板。本實用新型技術方案提供的該電子設備將PCB板上產生的電流及時通過接地觸片排散到金屬外殼上，即使發生意外抖動，PCB板仍與金屬外殼的位置難以錯位，始終保持著良好的接地導通效果。
【專利說明】
一種電子設備
技術領域
[0001] 本實用新型涉及PCB板技術領域，特別涉及一種有關PCB板的電子設備。
【背景技術】
[0002] 隨著鋁擠型機殼在電子產品中被廣泛使用，陽極氧化工藝作為一種常用的鋁擠型 機殼表面處理工藝被越來越多的用戶所接受。但鋁制品表面通過陽極氧化工藝后生成的陽 極氧化層結構成分是ai 2〇3，接近陶瓷的成分，導致氧化層層越厚阻抗越高，導電性就越差。 故理論上安裝在機殼內的PCB板的接地層直接接觸經處理的陽極氧化外殼，難以產生接地 的導通效果。
[0003] 現有市場很多電子產品都采用超薄的鋁擠型件作為外殼，金屬背板上已無傳統 "螺釘+引線"接地方式的安裝空間。而采用鋁擠型外殼的電子產品內置PCB板的接地方式， 大都通過PCB板上的覆銅裸露直接接觸經過陽極氧化處理的鋁外殼，其實是一種"偽接地"。 雖然大部分陽極氧化層本身比較薄，在緊密接觸的情況下實際上可導電，但通常在結構設 計時為了提供裝配間隙，導致PCB板并沒有緊壓在鋁擠型件上，故存在接觸不良的隱患。 【實用新型內容】
[0004] 本實用新型的主要目的是提出一種電子設備，旨在解決PCB板沒有緊壓在鋁擠型 件上存在接觸不良隱患的問題，實現PCB板通過一接地結構與陽極氧化層較薄的外殼產生 緊密接觸，產生良好的導通效果，同時為超薄型鋁擠型類電子產品也提供了一種安全可靠 的導通方案。
[0005] 為實現上述目的，本實用新型提出的一種電子設備，包括
[0006] -通過表面若干處露銅區域將多余電量接地的PCB板；
[0007] -用于將所述PCB板固定于金屬外殼上的金屬扣片，所述金屬扣片包括用于扣接 所述露銅區域的扣片本體，以及與所述扣片本體一體式垂直彎折連接的接地觸片，所述接 地觸片刺破金屬外殼的氧化層用于過盈連接金屬外殼內的金屬層；
[0008] -用于將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內，固定在金屬外殼側壁的應力板。
[0009] 優選的，所述接地觸片通過其靠近金屬外殼一側的接地點將PCB板支撐到金屬外 殼上，所述接地點刺破金屬外殼的氧化膜過盈插入到金屬層內，保證了接地觸片緊密接觸 金屬外殼的金屬及時放電。
[0010] 優選的，所述露銅區域的中央設置一通孔，所述金屬扣片匹配所述通孔設置一中 心螺孔，用于穿過一機牙螺釘將金屬扣片固定到PCB板上。
[0011]優選的，所述金屬扣片包括扣片本體，與所述扣片本體的周側一體式且垂直彎折 連接至少兩個具有長度的彎折部;所述彎折部中最長的彎折部為接地觸片，用于過盈連接 金屬外殼
[0012]優選的，所述露銅區域內匹配所述彎折部至少設置兩個用于穿過彎折部的的定位 孔，用于將所述金屬扣片定位到所述PCB板上。
[0013] 優選的，其特征在于，所述扣片本體底面相鄰的彎折部之間設置凸出的壓緊塊，于 通過機牙螺釘旋緊于金屬扣片的中心螺孔帶動壓緊塊加大對露銅區域的壓緊力，保證金屬 扣片及時將PCB板產生的電流沿接地觸片傳輸給金屬外殼。
[0014] 優選的，所述露銅區域的形狀與所述扣片本體的底面形狀相同，避免人們不小心 接觸外露金屬而觸電。
[0015] 優選的，所述應力板相對所述接地觸片緊壓在PCB板的另一側，應力板相對所述金 屬外殼內金屬層的高度小于所述接地觸片的長度。通過所述固定于金屬外殼上的應力板相 對PCB板相對金屬外殼方向的緊壓應力，克服金屬外殼相對過盈接觸接地觸片產生向上的 阻力，保證PCB板穩固的通過接地觸片固定到金屬外殼上。
[0016] 優選的，所述金屬外殼內相對的兩個側面設置用于固定PCB板的夾緊槽;所述夾緊 槽的頂板作為應力板將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內。PCB板兩側邊通過推進夾緊 槽的曹縫，將PCB板固定于金屬外殼內
[0017] 優選的，所述金屬外殼為擠型鋁外殼，所述鋁外殼的表面附著有陽極氧化層，用于 所述接地觸片穿過陽極氧化層過盈接觸內部的純鋁層。
[0018] 本實用新型技術方案提出的電子設備，采用金屬扣片和機牙螺釘將PCB板緊壓于 內，且PCB板上的露銅區域緊密接觸金屬扣片，通過金屬扣片的接地觸片過盈接觸金屬外 殼，帶來如下有益效果：
[0019] 1、該電子設備將PCB板上產生的電流及時通過接地觸片排散到金屬外殼上，即使 發生意外抖動，PCB板仍與金屬外殼的位置難以錯位，始終保持著良好的接地導通效果；
[0020] 2、該電子設備尤其適合無法提供足夠安裝接地線圈空間的扁形擠型金屬件；
[0021] 3、該電子設備對采用金屬外殼的電子產品起到了安全可靠的保護作用，延長了電 子產品的使用壽命，有效避免人們接觸電子產品時觸電。
【附圖說明】
[0022] 為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提 下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
[0023] 圖1為本實用新型電子設備一實施例的結構示意圖；
[0024]圖2為圖1中A處的局部放大圖；
[0025] 圖3為本實用新型電子設備另一實施例的結構示意圖；
[0026] 圖4為本實用新型電子設備又一實施例的結構示意圖；
[0027] 圖5為本實用新型電子設備再一實施例的結構示意圖；
[0028] 圖6為本實用新型電子設備裝置一實施例的結構示意圖；
[0029] 圖7為本實用新型電子設備裝置另一實施例的結構示意圖；
[0030] 圖8為本實用新型電子設備裝置又一實施例的結構示意圖；
[0031 ]圖9為本實用新型電子設備裝置再一實施例的結構示意圖；
[0032] 附圖標號說明：
[0033]
[0035] 本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0036] 下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部 的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提 下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0037] 需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……） 僅用于解釋在某一特定姿態（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如 果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0038] 另外，在本實用新型中涉及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解 為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方 案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合 出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本實用新型要求 的保護范圍之內。
[0039]本實用新型提出一種電子設備。
[0040] 參照圖1至5,圖1為本實用新型提出的一種電子設備實施例的結構示意圖；圖2為 圖1中A處的局部放大圖；圖3為圖1中B處的局部放大圖；圖4為本實用新型提出的一種電子 設備實施例的底面示意圖；圖5為本實用新型提出的一種電子設備實施例的結構分離示意 圖；圖6為本實用新型提出的電子設備又一實施例的結構示意圖；圖7為圖6中A處的局部放 大圖；圖8為本實用新型提出的電子設備裝置實施例的局部結構圖；圖9為本實用新型提出 的電子設備中的接地觸片向下推入金屬外殼的過程示意圖。
[0041] 在本實用新型實施例中，如圖1所示，該電子設備包括
[0042] 一通過表面若干處露銅區域310將多余電量接地的PCB板300;
[0043] 一用于將所述PCB板300固定于金屬外殼上的金屬扣片100,所述金屬扣片100包括 用于扣接所述露銅區域310的扣片本體110,以及與所述扣片本體110-體式垂直彎折連接 的接地觸片121，所述接地觸片121刺破金屬外殼的氧化層210用于過盈連接金屬外殼內的 金屬層220;
[0044] -用于將接地觸片121過盈壓入金屬外殼的底面內，固定在金屬外殼側壁的應力 板500。
[0045] 本實用新型技術方案提出的電子設備和電子設備裝置，采用金屬扣片和機牙螺釘 將PCB板緊壓于內，且PCB板上的露銅區域緊密接觸金屬扣片，通過金屬扣片的接地觸片過 盈接觸金屬外殼，帶來如下有益效果：
[0046] 1、該電子設備將PCB板上產生的電流及時通過接地觸片排散到金屬外殼上，即使 發生意外抖動，PCB板仍與金屬外殼的位置難以錯位，始終保持著良好的接地導通效果；
[0047] 2、該電子設備尤其適合無法提供足夠安裝接地線圈空間的扁形擠型金屬件；
[0048] 3、該電子設備對采用金屬外殼的電子產品起到了安全可靠的保護作用，延長了電 子產品的使用壽命，有效避免人們接觸電子產品時觸電。
[0049] 優選的，所述PCB板300的板面四角設有四處露銅區域310,用于通過金屬扣片100 和機牙螺釘400將PCB板300支撐于金屬外殼200上。這樣的結構保證了多點接觸和四點支撐 保持矩形平衡將PCB板300穩固地支撐于金屬外殼200上。
[0050] 優選的，所述接地觸片121通過其靠近金屬外殼一側的接地點122將PCB板300支撐 到金屬外殼上，所述接地觸片121的接地點122穿過金屬外殼200表面的氧化層210過盈接觸 金屬層220,如圖3所示，通常氧化層210的厚度為12-125微米，故接地觸片121經向下推力可 輕易刺破氧化層210過盈插入到金屬層220內，保證了接地觸片121緊密接觸金屬外殼200內 的金屬及時放電。
[0051] 優選的，所述露銅區域310的中央設置一通孔321，所述金屬扣片100匹配所述通孔 321設置一中心螺孔130,用于穿過一機牙螺釘400將金屬扣片100固定到PCB板300上。進一 步的，如圖4所示，所述露銅區域310上至少設置四個定位孔320,其中均勻分布在露銅區域 310周側的三個定位孔320用于穿入所述金屬扣片100的三個彎折部120, 一個通孔321用于 穿過機牙螺釘400。通孔321的大小等于中心螺孔130的大小，通孔321和中心螺孔130的表面 都匹配機牙螺釘400設置螺紋，這樣的結構可保證機牙螺釘400通過定位孔320旋緊于中心 螺孔130，保障了PCB板300緊固定位在金屬外殼200上方;或者所述中心螺孔130從扣片本體 110底面凸出形成一空心通道131，如圖5所示，所述空心通道131的直徑大小匹配通孔321的 直徑大小；所述空心通道131內設有匹配機牙螺釘400的螺紋，用于空心通道131穿過通孔 321，機牙螺釘400直接旋入金屬扣片100的空心通道131，這樣的結構也保證了 PCB板300緊 固定位在金屬外殼200上方。
[0052]優選的，所述金屬扣片100包括扣片本體110,與所述扣片本體110的周側一體式且 垂直彎折連接至少兩個具有長度的彎折部120;所述彎折部120中最長的彎折部120形成接 地觸片121，用于過盈連接金屬外殼。進一步的，所述扣片本體110周側均勻設置三個向后垂 直彎折的彎折部120,通過三個支點反扣PCB板300到金屬外殼200上。三個彎折部120中的一 個彎折部120長于其它兩個彎折部120形成接地觸片121，用于過盈連接金屬外殼200。采用 三個沿扣片本體110周側均勻設置的彎折部120穿過定位孔320將PCB板300反扣到金屬外殼 200上，增強了反扣結構的穩定性。
[0053] 進一步的，所述露銅區域310內匹配所述彎折部120至少設置兩個用于穿過彎折部 的的定位孔320,用于將所述金屬扣片100定位到所述PCB板300上。通過將金屬扣片100的彎 折部120插入到相應的定位孔320內，保證了金屬扣片100緊扣在PCB板300上，經抖動或振動 也難以離開原來位置。
[0054] 優選的，其特征在于，所述扣片本體110底面相鄰的彎折部120之間設置凸出的壓 緊塊111，于通過機牙螺釘400旋緊于金屬扣片100的中心螺孔130帶動壓緊塊111加大對露 銅區域310的壓緊力，保證金屬扣片100及時將PCB板300產生的電流沿接地觸片121傳輸給 金屬外殼。如圖2所示，通過機牙螺釘400旋緊于金屬扣片100的中心螺孔130帶動壓緊塊111 加大對露銅區域310的壓緊力，保證金屬扣片100及時將PCB板300產生的電流沿接地觸片 121傳輸給金屬外殼200。
[0055] 進一步的，所述露銅區域310的形狀與所述扣片本體110的底面形狀相同，這里扣 片本體110具有厚度，扣片本體110的形狀可以為圓形或者矩形或者三角形，本實施例的扣 片本體110采用具有厚度的圓形，用于通過扣片本體110將露銅區域310進行完全覆蓋，避免 人們不小心接觸外露金屬而觸電，也避免外露多余的銅片區域生銹或者收到不良的外部環 境如遇水而影響PCB板的性能。
[0056]進一步的，所述應力板500相對所述接地觸片121緊壓在PCB板300的另一側，應力 板500相對所述金屬外殼內金屬層220的高度小于所述接地觸片121的長度。通過所述固定 于金屬外殼上的應力板500相對PCB板300相對金屬外殼方向的緊壓應力，克服金屬外殼相 對過盈接觸接地觸片121產生向上的阻力，保證PCB板300穩固的通過接地觸片固定到金屬 外殼上。
[0057]進一步的，如圖6所示，由于本電子設備采用了上述所有實施例的全部技術方案， 因此至少具有上述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。其中，所 述金屬外殼200為純錯外殼或者錯合金外殼，所述金屬外殼200的形狀為平面外殼或者擠型 外殼或者扁形擠型外殼。
[0058]優選的，所述金屬外殼200內相對的兩個側面設置用于固定PCB板300的夾緊槽 230,所述夾緊槽230的寬度不小于PCB板300的厚度，用于將PCB板300推進并固定于金屬外 殼200內。如圖7所示，該結構通過夾緊槽230與PCB板300表面緊密接觸的應力板500給PCB板 300表面一個向下的壓力，同時所述接地觸片121的接地點122通過底部的金屬外殼200給 PCB板300-個向上的內應力，PCB板300同時受到向下和向上的應力，保證了PCB板300更加 穩定得固定在金屬外殼200中，使得接地觸片121和金屬外殼200的過盈接觸更加可靠，保證 了接地貫通的有效性。
[0059]進一步的，所述金屬外殼200為擠型鋁外殼，所述鋁外殼的表面附著有陽極氧化層 210,用于所述接地觸片穿過陽極氧化層210,過盈接觸內部的純鋁層220。如圖8和圖9所示， 通常氧化層210的厚度為12-125微米，故接地觸片121經向下推力可輕易穿過氧化層210過 盈插入到金屬層220的表面內，所述接地觸片121的接地點122垂直推入到純鋁層220內，收 到各個方向對接地點122產生的內應力，各個方向的內應力中和后使得接地觸片121穩定推 入到純鋁層220內；所述接地點122呈近似圓錐型推入到純鋁層220內，用于逐漸增大接地點 122后端相對純鋁層220周側產生的相對運動阻力，當接地觸片121向周側產生的運動沖力 與純鋁層220對接地觸片121的阻力平衡時，接地觸片121靜止與金屬外殼200上，該結構保 證了接地觸片121和純鋁層220的緊密接觸并及時放電。
[0060]以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍， 凡是在本實用新型的發明構思下，利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變 換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1. 一種電子設備，其特征在于，包括： 一 PCB板，該PCB板上設有用于接地的露銅區域； 一金屬外殼，用于容置所述PCB板； 一用于將所述PCB板固定于所述金屬外殼上的金屬扣片，所述金屬扣片包括用于扣接 所述露銅區域的扣片本體，以及與所述扣片本體彎折連接的接地觸片，所述接地觸片用于 過盈連接所述金屬外殼； 所述金屬外殼上形成有用于將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內的應力板。2. 如權利要求1所述的一種電子設備，其特征在于，所述接地觸片通過其靠近金屬外殼 一側的接地點將PCB板支撐到金屬外殼上，所述接地點刺破金屬外殼的氧化膜過盈插入到 金屬層內。3. 如權利要求1所述的一種電子設備，其特征在于，所述露銅區域的中央設置一通孔， 所述金屬扣片匹配所述通孔設置一中心螺孔，用于穿過一機牙螺釘將金屬扣片固定到PCB 板上;所述露銅區域的周側匹配所述彎折部至少設置兩個用于穿過彎折部的定位孔。4. 如權利要求1所述的一種電子設備，其特征在于，所述金屬扣片包括扣片本體，與所 述扣片本體的周側彎折連接至少兩個具有長度的彎折部;所述彎折部中最長的彎折部為接 地觸片，用于過盈連接金屬外殼。5. 如權利要求4所述的一種電子設備，其特征在于，所述扣片本體底面相鄰的彎折部之 間設置凸出的壓緊塊。6. 如權利要求1至5中任意一項所述的一種電子設備，其特征在于，所述露銅區域的形 狀與所述扣片本體的底面形狀相同。7. 如權利要求1所述的一種電子設備，其特征在于，所述應力板相對所述接地觸片緊壓 在PCB板的另一側，應力板相對所述金屬外殼內金屬層的高度小于所述接地觸片的長度。8. 如權利要求1所述的一種電子設備，其特征在于，所述金屬外殼包括一用于固定PCB 板的夾緊槽;所述夾緊槽的頂板作為應力板將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內。
【文檔編號】H05K7/12GK205566931SQ201620313894
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月14日
【發明人】黃敬鋒
【申請人】南京創維信息技術研究院有限公司