一種pcb板焊盤結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板焊盤結構，包括焊盤本體，所述焊盤本體中心設有用于放置插件的插件孔，插件孔邊緣設有倒角面，焊盤本體上表面設有若干條引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盤本體外邊緣呈輻射狀設置。本實用新型提高了插件孔透錫的充分性，增大焊盤與錫膏的接觸面積，提高了焊點強度，保證了PCB板電路的電路功能。
【專利說明】
一種PCB板焊盤結構
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及PCB板領域，具體涉及一種PCB板焊盤結構。
【背景技術】
[0002]PCB板中文名稱為印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有雙面板、單面板和多層板。為了將電子元器件固定并電連接在PCB板上，通常是在PCB基材上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元器件電連接并固定在PCB上。焊盤在焊接后如果接插件孔透錫不充分或者焊盤與錫膏的接觸面積小都容易導致焊盤的拉力小，錫膏易從焊盤上脫落，從而PCB板電路失效。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種PCB板焊盤結構，用以解決插件孔透錫不充分、焊盤與錫膏接觸面積小的問題，提高了焊接后焊點的強度，保證了 PCB板的電路功能。
[0004]為了達到上述技術效果，本實用新型采用的技術方案是:
[0005]—種PCB板焊盤結構，包括焊盤本體，所述焊盤本體中心設有用于放置插件的插件孔，插件孔邊緣設有倒角面，焊盤本體上表面設有若干條引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盤本體外邊緣呈輻射狀設置。
[0006]與現有技術相比，本實用新型通過設置倒角面和引流槽，提高了插件孔透錫的充分性，增大焊盤與錫膏的接觸面積，從而使得焊接后焊點強度高，焊接可靠性強，保證了 PCB板電路的電路功能。
[0007]進一步地，所述引流槽的深度從靠近焊盤本體外邊緣處向中心逐漸加深。這種結構使得引流槽的焊錫更容易進入插件孔，加速了插件孔透錫，保證了焊點強度和焊錫的飽滿性。
[0008]進一步地，所述引流槽任何一處的深度均小于倒角面高度。
[0009 ]進一步地，所述引流槽的橫截面為U型。
[0010]進一步地，所述引流槽的橫截面為V型。
[0011]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，加以詳細說明。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例一的結構示意圖。
[0013]圖2為實施例一引流槽縱截面放大圖。
[0014]圖3為實施例一引流槽橫截面放大圖。
[0015]圖4為本實用新型實施例二的結構示意圖。
[0016]圖5為實施例二引流槽橫截面放大圖。
[0017]圖中各標號和對應的名稱為:
[0018]10.焊盤本體，1.插件孔，2.倒角面，3.引流槽。
【具體實施方式】
[0019]實施例一:
[0020]如圖1所示，一種PCB板焊盤結構，包括焊盤本體10，焊盤本體10中心設有用于放置插件的插件孔I，插件孔I邊緣設有倒角面2。焊盤本體10上表面設有6-12條引流槽3，優選設置為8條。引流槽3沿倒角面2向焊盤本體10外邊緣呈輻射狀設置。如圖2所示，引流槽3的深度從靠近焊盤本體10外邊緣處向中心逐漸加深，且任何一處的深度均小于倒角面2高度。弓丨流槽3的橫截面優選設置為如圖3所示的U型結構。
[0021]實施例二:
[0022]如圖4和圖5所示，一種PCB板焊盤結構，其它部分同實施例一，不同之處在于引流槽的橫截面形狀為V型。
[0023]本實用新型不局限于上述具體的實施方式，對于本領域的普通技術人員來說從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PCB板焊盤結構，包括焊盤本體，其特征在于，所述焊盤本體中心設有用于放置插件的插件孔，插件孔邊緣設有倒角面，焊盤本體上表面設有若干條引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盤本體外邊緣呈輻射狀設置。2.根據權利要求1所述的一種PCB板焊盤結構，其特征在于，所述引流槽的深度從靠近焊盤本體外邊緣處向中心逐漸加深。3.根據權利要求2所述的一種PCB板焊盤結構，其特征在于，所述引流槽任何一處的深度均小于倒角面高度。4.根據權利要求3所述的一種PCB板焊盤結構，其特征在于，所述引流槽的橫截面為U型。5.根據權利要求3所述的一種PCB板焊盤結構，其特征在于，所述引流槽的橫截面為V型。
【文檔編號】H05K1/11GK205566806SQ201620206058
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月17日
【發明人】張斌
【申請人】蘇州市惠利源科技有限公司