一種制作簡單的雙層印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體和釘狀導體，絕緣板體的上側設置有上導電層，下側設置有下導電層，上導電層的上側以及下導電層的下側均設置有防焊層；所述絕緣板體上開設有通孔，通孔貫通上導電層、下導電層和防焊層，且防焊層在通孔四周留有空缺以形成焊盤；所述釘狀導體由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成；所述釘狀導體插入通孔內，釘狀導體的頂帽通過上焊錫層焊接固定在上導電層上方的焊盤上，且釘狀導體的頂帽與上導電層電性連接，下導電層下方的焊盤上焊接有下焊錫層，且下焊錫層連接至釘狀導體的釘桿下端。本實用新型簡化了印刷電路板的制造流程，大大降低制造成本。
【專利說明】
一種制作簡單的雙層印刷電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體是一種制作簡單的雙層印刷電路板。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業的飛速發展，印刷電路板普遍應用于電子產品中，尤其是雙層印刷電路板，由于具備“A”面和“B”面兩個導電層，有明顯的性價比優勢，在印刷電路板市場中占據相當大的份額。
[0003]雙層印刷電路板的兩個導電層位于板的頂面和底面，彼此之間被絕緣材料隔開，互不導通。為了形成完整的電路結構，需要把兩個導電層按照印刷電路板的設計要求連在一起。在常規技術中，連通兩個導電層的實現方法通常是電鍍通孔和導電漿料貫通孔。電鍍通孔和導電漿料貫通孔都是通過鉆孔穿透兩個導電層，電鍍通孔是指通過電鍍的方法在孔壁上形成一層導電的銅鍍層，該鍍層連通印刷電路板的兩個導電層，使得彼此連通;而導電漿料貫通孔則是指在孔內灌注導電漿料，比如含銀導電漿或含銅導電漿等等，以貫通兩個導電層，令彼此連通。這兩種實現方法都需要在印刷電路板的制造過程中，使用專門的設備，使之作為一個獨立的加工工序來完成，這是印刷電路板制造成本的重要組成部分，導致印刷電路板的成本較高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種制作簡單的雙層印刷電路板，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0006]—種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體，絕緣板體的上側設置有上導電層，下側設置有下導電層，上導電層的上側以及下導電層的下側均設置有防焊層;所述絕緣板體上開設有通孔，通孔貫通上導電層、下導電層和防焊層，且防焊層在通孔四周留有空缺以形成焊盤;所述制作簡單的雙層印刷電路板，還包括釘狀導體，釘狀導體由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成，所述釘桿與頂帽為一體式結構，且頂帽的截面直徑大于釘桿的截面直徑;所述釘狀導體插入通孔內，釘狀導體的頂帽通過上焊錫層焊接固定在上導電層上方的焊盤上，且釘狀導體的頂帽與上導電層電性連接，下導電層下方的焊盤上焊接有下焊錫層，且下焊錫層連接至釘狀導體的釘桿下端。
[0007]作為本實用新型進一步的方案:所述釘狀導體的釘桿下端位于通孔內，且釘狀導體的釘桿下端所在水平面高于下導電層所在水平面。
[0008]作為本實用新型再進一步的方案:所述釘狀導體的釘桿下端穿過并凸出于通孔，且釘狀導體的釘桿下端所在水平面低于下導電層所在水平面。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0010]本實用新型制作簡單的雙層印刷電路板，其上導電層與下導電層之間通過釘狀導體電性連接，在印刷電路板進行上導電層的電子器件組裝及焊接的過程中，可以通過元器件貼裝機器將釘狀導體放入通孔內，并將釘狀導體與上導電層焊接，在印刷電路板進行下導電層的電子器件組裝及焊接的過程中，可以將釘狀導體與下導電層焊接，就實現了上導電層與下導電層的電性連接，從而可以免除印刷電路板制造過程中的層間連通工序，比如電鍍通孔和導電漿貫孔，大大簡化印刷電路板的制造流程，大大降低制造成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型釘狀導體前的結構示意圖。
[0012]圖2為下導電層采用回流焊接時本實用新型焊接完成后的結構示意圖。
[0013]圖3為下導電層采用波峰焊接時本實用新型焊接完成后的結構示意圖。
[0014]圖中:1_絕緣板體、2-上導電層、3-下導電層、4-防焊層、5-通孔、6-焊盤、7-釘狀導體、8-上焊錫層、9-下焊錫層。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]請參閱圖1?3，本實用新型實施例中，一種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體I，絕緣板體I的上側設置有上導電層2，下側設置有下導電層3，上導電層2的上側以及下導電層3的下側均設置有防焊層4;所述絕緣板體I上開設有通孔5，通孔5貫通上導電層2、下導電層3和防焊層4，且防焊層4在通孔5四周留有空缺以形成焊盤6;所述制作簡單的雙層印刷電路板，還包括釘狀導體7，釘狀導體7由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成，所述釘桿與頂帽為一體式結構，且頂帽的截面直徑大于釘桿的截面直徑，頂帽的形狀在此不加限制，可以為圓柱形，也可以為球形或蘑菇形;所述釘狀導體7插入通孔5內，釘狀導體7的頂帽通過上焊錫層8焊接固定在上導電層2上方的焊盤6上，且釘狀導體7的頂帽與上導電層2電性連接，下導電層3下方的焊盤6上焊接有下焊錫層9，且下焊錫層9連接至釘狀導體7的釘桿下端，從而使釘狀導體7的頂帽與下導電層3電性連接，進而通過釘狀導體7使上導電層2和下導電層3電性連接;釘狀導體7的釘桿的長度根據實際情況而定，若下導電層3采用回流焊接，如圖2所示，所述釘狀導體7的釘桿下端位于通孔5內，且釘狀導體7的釘桿下端所在水平面高于下導電層3所在水平面，在下導電層3的回流焊接工序中，將錫膏刷入下導電層3下方的焊盤6上，錫膏自行流入通孔5內，并通過錫膏將釘狀導體7的釘桿下端焊接在下導電層3下方的焊盤6上，實現下導電層3與釘狀導體7的電性連接;若下導電層3采用波峰焊接，如圖3所示，所述釘狀導體7的釘桿下端穿過并凸出于通孔5，且釘狀導體7的釘桿下端所在水平面低于下導電層3所在水平面，在下導電層3的波峰焊接工序中，直接采用錫膏將釘狀導體7的釘桿下端焊接在下導電層3下方的焊盤6上。
[0017]本實用新型制作簡單的雙層印刷電路板，其上導電層2與下導電層3之間通過釘狀導體7電性連接，在印刷電路板進行上導電層2的電子器件組裝及焊接的過程中，可以通過元器件貼裝機器將釘狀導體7放入通孔5內，并將釘狀導體7與上導電層2焊接，在印刷電路板進行下導電層3的電子器件組裝及焊接的過程中，可以將釘狀導體7與下導電層3焊接，就實現了上導電層2與下導電層3的電性連接，從而可以免除印刷電路板制造過程中的層間連通工序，比如電鍍通孔和導電漿貫孔，大大簡化印刷電路板的制造流程，大大降低制造成本。
[0018]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0019]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體(I)，絕緣板體(I)的上側設置有上導電層(2)，下側設置有下導電層(3)，上導電層(2)的上側以及下導電層(3)的下側均設置有防焊層(4)，其特征在于，所述絕緣板體(I)上開設有通孔(5)，通孔(5)貫通上導電層(2)、下導電層(3)和防焊層(4)，且防焊層(4)在通孔(5)四周留有空缺以形成焊盤(6);所述制作簡單的雙層印刷電路板，還包括釘狀導體(7)，釘狀導體(7)由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成，所述釘桿與頂帽為一體式結構，且頂帽的截面直徑大于釘桿的截面直徑;所述釘狀導體(7)插入通孔(5)內，釘狀導體(7)的頂帽通過上焊錫層(8)焊接固定在上導電層(2)上方的焊盤(6)上，且釘狀導體(7)的頂帽與上導電層(2)電性連接，下導電層(3)下方的焊盤(6)上焊接有下焊錫層(9)，且下焊錫層(9)連接至釘狀導體(7)的釘桿下端。2.根據權利要求1所述的制作簡單的雙層印刷電路板，其特征在于，所述釘狀導體(7)的釘桿下端位于通孔(5)內，且釘狀導體(7)的釘桿下端所在水平面高于下導電層(3)所在水平面。3.根據權利要求1所述的制作簡單的雙層印刷電路板，其特征在于，所述釘狀導體(7)的釘桿下端穿過并凸出于通孔(5)，且釘狀導體(7)的釘桿下端所在水平面低于下導電層(3)所在水平面。
【文檔編號】H05K1/02GK205566799SQ201620387326
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月28日
【發明人】陳景新
【申請人】深圳市恒思科科技有限公司