一種工控產品的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種工控產品的PCB板，包括PCB板體,PCB板體由多層結構組成單面敷銅的單面板，于PCB板體的上表面設有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2mm。該工控產品的PCB板的敷銅采用先曝光后直接錫刻的形式來代替傳統的先曝光、加錫層和再錫刻的形式，本工控產品的PCB板無需加錫層來達到超薄厚度的目的，其整體厚度只有0.2mm,比傳統產品的0.4mm厚度足足減少了一半，且集成度高、結構簡單，適合于工程產品上的小型化安裝要求。
【專利說明】
一種工控產品的PCB板
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種PCB板的技術領域，尤其涉及一種應用于工控產品領域上并具有超薄厚度、對比傳統產品減少一半厚度的工控產品的PCB板。
【背景技術】
[0002]目前，現有使用在工控產品上的PCB板，需要在PCB板上進行敷銅，傳統的加工方式是先進行曝光，然后進行添加一層錫，再進行錫刻，其PCB板的整體厚度達到0.4mm，其厚度較大，進行復雜的電路設計時，會產生布線困難等問題，且由于厚度大和體積大等，所需占用的安裝空間大，對安裝尺寸已限制的情況下安裝難道大，對于小型化產品也不得有效的應用，尤其是工控產品的應用，往往需要厚度薄、尺寸小的PCB板。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的是為了克服上述現有技術的缺點，提供一種工控產品的PCB板，該工控產品的PCB板的敷銅采用先曝光后直接錫刻的形式來代替傳統的先曝光、加錫層和再錫刻的形式，本工控產品的PCB板無需加錫層來達到超薄厚度的目的，其整體厚度只有
0.2mm，比傳統產品的0.4mm厚度足足減少了一半，且集成度高、結構簡單，適合于工程產品上的小型化安裝要求。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種工控產品的PCB板，包括PCB板體，PCB板體由多層結構組成單面敷銅的單面板，于PCB板體的上表面設有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2mm。
[0005]進一步的，所述的PCB板體的多層結構由上至下依次由敷銅、第一絕緣層、第一線路層、第一粘合層、第一芯板、銅皮層、第二粘合層、第二線路層、第三粘合層、第二絕緣層。
[0006]綜上所述，本實用新型的工控產品的PCB板的敷銅采用先曝光后直接錫刻的形式來代替傳統的先曝光、加錫層和再錫刻的形式，本工控產品的PCB板無需加錫層來達到超薄厚度的目的，其整體厚度只有0.2mm，比傳統產品的0.4mm厚度足足減少了一半，且集成度高、結構簡單，適合于工程產品上的小型化安裝要求。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型實施例1的一種工控產品的PCB板的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0008]實施例1
[0009]本實施例1所描述的一種工控產品的PCB板，如圖1所示，包括PCB板體I,PCB板體由多層結構組成單面敷銅2的單面板，于PCB板體的上表面設有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2mm。
[0010]該PCB板體的多層結構由上至下依次由敷銅、第一絕緣層3、第一線路層4、第一粘合層5、第一芯板6、銅皮層7、第二粘合層8、第二線路層9、第三粘合層10、第二絕緣層11。
[0011]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的結構作任何形式上的限制。凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種工控產品的PCB板，其特征在于，包括PCB板體，PCB板體由多層結構組成單面敷銅的單面板，于PCB板體的上表面設有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2_。2.根據權利要求1所述的一種工控產品的PCB板，其特征在于，所述的PCB板體的多層結構由上至下依次由敷銅、第一絕緣層、第一線路層、第一粘合層、第一芯板、銅皮層、第二粘合層、第二線路層、第三粘合層、第二絕緣層。
【文檔編號】H05K1/02GK205566788SQ201620196749
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月15日
【發明人】葉志軍
【申請人】江門市江海區科諾微電子有限公司