一種新型的pcb板結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型的PCB板結構，它涉及電子元件技術領域；它包含第一信號層、平板層、第二信號層、襯底層、第一間隔層、第二間隔層；所述的襯底層的上端設置有第二間隔層，第二間隔層的上端設置有第二信號層，第二信號層的上端設置有第二間隔層，第二間隔層的上端設置有平板層，平板層的上端設置有第一間隔層，第一間隔層的上端設置有第一信號層。它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數量減少到四層，進而實現降低生產成本，簡化制造工序。
【專利說明】
一種新型的PCB板結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子元件技術領域，具體涉及一種新型的PCB板結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的發展，ddr3芯片的使用越來越普及，由于信號的傳輸速率很高，往往達到Ghz級別，在布線設計中不可避免的需要考慮電磁兼容性的因素，這就需要每個信號有完整的參考平面，以使信號具有最小的回流環路，同時為避免串擾的影響，不同信號間需滿足3W間距;在具體的應用中，不僅限于單顆粒，還有很多是雙顆粒或是四顆粒的結構，這就給印制板布線提出更高的要求;基于這些方面限制，現行版圖設計，通常是采用6層(或更多層疊數量)印制電路板的層疊結構；
[0003]然而6層及以上數量的層疊結構，會產生高昂的生產成本，同時制造工藝也相對較為復雜，這對設計的工程化和市場化的實現上，帶來了很大壓力。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種新型的PCB板結構，它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數量減少到四層，進而實現降低生產成本，簡化制造工序。
[0005]為了解決【背景技術】所存在的問題，本實用新型的一種新型的PCB板結構，它包含第一信號層、平板層、第二信號層、襯底層、第一間隔層、第二間隔層;所述的襯底層的上端設置有第二間隔層，第二間隔層的上端設置有第二信號層，第二信號層的上端設置有第二間隔層，第二間隔層的上端設置有平板層，平板層的上端設置有第一間隔層，第一間隔層的上端設置有第一信號層。
[0006]所述的第一信號層與襯底層的厚度為0.04-0.06mm。
[0007]所述的第一間隔層的厚度為0.120-0.122mm。
[0008]所述的平板層、第二信號層的厚度為0.014-0.016mm。
[0009]所述的第二間隔層的厚度為l_2mm。
[0010]本實用新型有益效果為:它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數量減少到四層，進而實現降低生產成本，簡化制造工序。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]附圖標記說明:第一信號層1、平板層2、第二信號層3、襯底層4、第一間隔層5、第二間隔層6。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖，對本實用新型作進一步的說明。
[0014]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及【具體實施方式】，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的【具體實施方式】僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]如圖1所示，本【具體實施方式】采用如下技術方案:它包含第一信號層1、平板層2、第二信號層3、襯底層4、第一間隔層5、第二間隔層6;所述的襯底層4的上端設置有第二間隔層6，第二間隔層6的上端設置有第二信號層3，第二信號層3的上端設置有第二間隔層6，第二間隔層6的上端設置有平板層2，平板層2的上端設置有第一間隔層5，第一間隔層5的上端設置有第一信號層I。
[0016]所述的第一信號層I與襯底層4的厚度為0.05mm。
[0017]所述的第一間隔層5的厚度為0.121mm。
[0018]所述的平板層2、第二信號層3的厚度為0.015mm。
[0019]所述的第二間隔層6的厚度為1.5mm。
[0020]本【具體實施方式】操作方法:對ddr3顆粒的電源不再采用獨立的走線層完成連接，而是分散到除地層以外的其它走線層中完成;安排一個內部走線層連接信號地用以作為緊鄰信號層參考層(本方案以第二走線層作為地層)，進而實現關鍵信號線路的阻抗控制，如時鐘信號;安排一定區域的走線空間，以用于表層走線，使得在頂層和底層能完成大部分信號連接;對器件的放置，采用兩ddr3顆粒的數據組管腳一側靠近主處理器芯片，地址命令控制組管腳遠離主處理器芯片;對ddr3顆粒的數據組信號走線，采用直接頂層(基于器件均放置在頂層)或是頂層-> 底層-> 頂層的走線路徑完成連接;對ddr3顆粒的地址命令控制組信號走線，采用頂層_>底層_>頂層或頂層_>第三走線層_>頂層的走線路徑完成連接;走線拓撲采用節點分支的形式，節點過孔放置于兩ddr3顆粒中間的區域；濾波電容盡可能靠近ddr3顆粒電源和地管腳，連接的線徑盡可能粗。
[0021]本實用新型有益效果為:它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數量減少到四層，進而實現降低生產成本，簡化制造工序。
[0022]以上所述，僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.一種新型的PCB板結構，其特征在于:它包含第一信號層、平板層、第二信號層、襯底層、第一間隔層、第二間隔層;所述的襯底層的上端設置有第二間隔層，第二間隔層的上端設置有第二信號層，第二信號層的上端設置有第二間隔層，第二間隔層的上端設置有平板層，平板層的上端設置有第一間隔層，第一間隔層的上端設置有第一信號層。2.根據權利要求1所述的一種新型的PCB板結構，其特征在于:所述的第一信號層與襯底層的厚度為0.04-0.06mm。3.根據權利要求1所述的一種新型的PCB板結構，其特征在于:所述的第一間隔層的厚度為0.120-0.122mm。4.根據權利要求1所述的一種新型的PCB板結構，其特征在于:所述的平板層、第二信號層的厚度為0.014-0.016mm。5.根據權利要求1所述的一種新型的PCB板結構，其特征在于:所述的第二間隔層的厚度為1-2mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205566787SQ201620174355
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月8日
【發明人】沙晶晶
【申請人】江蘇信息職業技術學院