一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，在散熱器內嵌離心式風機對板卡高功耗芯片處進行針對性地布置散熱器風道，通過密閉風道帶走熱量進行散熱，提高散熱盒體的散熱效率。其包括固定設置在加固印制板卡上的散熱盒體，設置在散熱盒體內的翅片散熱器，以及嵌入設置在散熱盒體內的離心式風機；所述翅片散熱器對應設置在加固印制板卡中高功耗芯片的上方；翅片散熱器的底部封閉并通過導熱膜與高功耗芯片連接，翅片散熱器的頂部設置封閉結構；翅片散熱器的底部和頂部封閉結構與翅片散熱器中間隔設置的散熱肋片形成若干個相互平行設置的密閉風道；密閉風道的出風口設置在散熱盒體外側，入風口與離心式風機的出風口密封連接。
【專利說明】
一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及加固印制板卡領域，具體為一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業技術的發展，電子產品向著大功率、高密度、高效率的方向發展，從而實現產品的輕量化與小型化要求，這種趨勢導致各發熱元器件的發熱量也隨之增加。計算機系統如何對設備內部發熱元器件進行散熱，保證整機正常運行，已成為設計人員必須要重點解決的關鍵問題。在常用的自然散熱和強迫風冷散熱下，普遍采用散熱器增加散熱面積來改善功耗器件的散熱以獲得良好的散熱效果。
[0003]加固印制板卡已經在工業及商業中得到了廣泛地應用，其常用的散熱方式是發熱芯片通過導熱膜與散熱塊連接，散熱塊與芯片之間填充導熱硅脂或導熱界面材料，散熱塊與散熱器連為一體構成板卡的散熱盒。對于強迫風冷散熱方式而言，風機一般安裝在散熱器的肋片上部，風機垂直吹向散熱器進行散熱。這種方式簡單易實現，能有一定的散熱效果。但是散熱器的肋片覆蓋整個板卡增大了板卡的重量和加工成本，同時風機外露也增加板卡的空間尺寸從而影響板卡的適用范圍。垂直吹向散熱器的風機，易形成回流區且垂直風道不利于空氣流通，使得垂直風道影響氣流的不足，導致散熱效果不佳。
【實用新型內容】
[0004]針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，在散熱器內嵌離心式風機對板卡高功耗芯片處進行針對性地布置散熱器風道，通過密閉風道帶走熱量進行散熱，提高散熱盒體的散熱效率。
[0005]本實用新型是通過以下技術方案來實現:
[0006]一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，包括固定設置在加固印制板卡上的散熱盒體，設置在散熱盒體內的翅片散熱器，以及嵌入設置在散熱盒體內的離心式風機；所述翅片散熱器對應設置在加固印制板卡中高功耗芯片的上方;翅片散熱器的底部封閉并通過導熱膜與高功耗芯片連接，翅片散熱器的頂部設置封閉結構;翅片散熱器的底部和頂部封閉結構與翅片散熱器中間隔設置的散熱肋片形成若干個相互平行設置的密閉風道;密閉風道的出風口設置在散熱盒體外側，入風口與離心式風機的出風口密封連接。
[0007]優選的，散熱肋片的兩端分別延伸設置到密閉風道的兩端。
[0008]優選的，翅片散熱器的頂部封閉結構采用密封蓋板，密封蓋板通過螺釘固定在散熱盒體上。
[0009]優選的，離心式風機的出風口與密閉風道的入風口平行設置。
[0010]優選的，離心式風機通過螺釘嵌入固定在散熱盒體內。
[0011 ]優選的，當散熱盒體內設置有多個翅片散熱器時，離心式風機的出風口通過氣流分配器與多個翅片散熱器的入風口密封連接。
[0012]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益的技術效果:
[0013]本實用新型該在不增加板卡外形尺寸前提下，將加固印制板卡的散熱盒體上翅片散熱器進行密封設計，形成帶密閉風道的翅片結構，同時內嵌離心式風機通過密閉風道對散熱盒體進行強制風冷散熱，達到高效散熱的目的。自帶密閉風道的風冷翅片散熱器結構不僅可以及時帶走由高功耗芯片傳導到翅片散熱器的熱量，增加了散熱效率，同時自帶的密閉風道且風機內嵌的散熱器結構符合電子設備小型化輕量化要求，極大的減小了其縱向尺寸，提高了產品適用范圍。解決垂直風道影響氣流的不足的問題，同時對板卡高功耗芯片處進行針對性地布置散熱器風道，通過密閉風道帶走熱量進行散熱。主要適用于抗惡劣環境工業的加固印制板卡領域。本實用新型結構緊湊，符合電子設備的小型化要求，提高了產品適用范圍，對高功耗芯片進行針對性的散熱肋片設計更能有效散熱，同時較少數目的肋片減輕了板卡重量，滿足輕量化要求。內嵌離心式風機的密閉風道對散熱盒體進行強制風冷散提高了加固印制板散熱盒體的散熱效率。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型實例中所述強制風冷散熱結構的立體示意圖。
[0015]圖2為本實用新型實例中所述強制風冷散熱結構的橫向截面示意圖。
[0016]圖3為本實用新型實例中所述強制風冷散熱結構的縱向截面示意圖。
[0017]圖中:散熱盒體I，翅片散熱器2，離心式風機3，加固印制板卡4，高功耗芯片5，散熱肋片21，密閉風道22，密封蓋板23。
【具體實施方式】
[0018]下面結合具體的實施例對本實用新型做進一步的詳細說明，所述是對本實用新型的解釋而不是限定。
[0019]本實用新型一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，用于加固印制板卡的散熱設計。其在加固印制板卡4的散熱盒體I內嵌離心式風機3與翅片散熱器2形成密閉風道22，結構外形如圖1所示。在加固印制板卡4的高功耗芯片5位置處局部布置散熱肋片21，整個密閉風道22針對性通過各高功耗芯片5，這種局部設置的散熱肋片21結構形式大大降低了加固印制板卡4的重量和加工成本。同時離心式風機3強制風冷，水平方向經過密閉風道33的散熱肋片21帶走高功耗芯片5經過導熱膜傳導到翅片散熱器2的熱量，可以達到高效散熱的目的。
[0020]具體結構如圖2和圖3所示，其包括固定設置在加固印制板卡4上的散熱盒體I，設置在散熱盒體I內的翅片散熱器2，以及嵌入設置在散熱盒體I內的尚心式風機3 ；翅片散熱器2對應設置在加固印制板卡4中高功耗芯片5的上方;翅片散熱器2的底部封閉并通過導熱膜與高功耗芯片5連接，翅片散熱器2的頂部設置封閉結構;翅片散熱器2的底部和頂部封閉結構與翅片散熱器2中間隔設置的散熱肋片21形成若干個相互平行設置的密閉風道22;密閉風道22的出風口設置在散熱盒體I外側，入風口與離心式風機3的出風口密封連接。
[0021]其中，散熱肋片21的兩端分別延伸設置到密閉風道22的兩端，增大了散熱面積，加長了散熱的密閉風道22長度，更有利于散熱。
[0022]其中，翅片散熱器2的頂部封閉結構采用密封蓋板23，密封蓋板23通過螺釘固定在散熱盒體I上，離心式風機3通過螺釘嵌入固定在散熱盒體I內，便于拆卸和維護。
[0023]其中，離心式風機3的出風口與密閉風道22的入風口平行設置，提高了氣流利用率。當散熱盒體I內設置有多個翅片散熱器2時，離心式風機3的出風口通過氣流分配器與多個翅片散熱器2的入風口密封連接，能夠更好的適應不同加固印制板卡4的需求。
【主權項】
1.一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，其特征在于，包括固定設置在加固印制板卡(4)上的散熱盒體(I)，設置在散熱盒體(I)內的翅片散熱器(2)，以及嵌入設置在散熱盒體(I)內的離心式風機(3); 所述翅片散熱器(2)對應設置在加固印制板卡(4)中高功耗芯片(5)的上方;翅片散熱器(2)的底部封閉并通過導熱膜與高功耗芯片(5)連接，翅片散熱器(2)的頂部設置封閉結構;翅片散熱器(2)的底部和頂部封閉結構與翅片散熱器(2)中間隔設置的散熱肋片(21)形成若干個相互平行設置的密閉風道(22);密閉風道(22)的出風口設置在散熱盒體(I)外側，入風口與離心式風機(3)的出風口密封連接。2.根據權利要求1所述的一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，其特征在于，散熱肋片(21)的兩端分別延伸設置到密閉風道(22)的兩端。3.根據權利要求1所述的一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，其特征在于，翅片散熱器(2)的頂部封閉結構采用密封蓋板(23)，密封蓋板(23)通過螺釘固定在散熱盒體(I)上。4.根據權利要求1所述的一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，其特征在于，離心式風機(3)的出風口與密閉風道(22)的入風口平行設置。5.根據權利要求1所述的一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，其特征在于，離心式風機(3)通過螺釘嵌入固定在散熱盒體(I)內。6.根據權利要求1所述的一種適用于加固印制板卡的強制風冷散熱結構，其特征在于，當散熱盒體(I)內設置有多個翅片散熱器(2)時，離心式風機(3)的出風口通過氣流分配器與多個翅片散熱器(2)的入風口密封連接。
【文檔編號】H05K7/20GK205546390SQ201620269486
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月31日
【發明人】王巍巍, 李逵
【申請人】中國航天科技集團公司第九研究院第七七研究所, 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所