均溫板及其上殼構件的制作方法
【專利摘要】本實用新型關于一種均溫板及其上殼構件，均溫板包括下殼體、上殼構件及工作流體，上殼構件對應下殼體封合，在上殼構件和下殼體之間圍設有腔室，上殼構件包含基板及多個散熱鰭片，基板具有外表面和形成在外表面背側的內壁面，各散熱鰭片自外表面延伸且一體成型，內壁面設有流體停滯結構；工作流體填注在腔室內。由此，可使被冷凝的各水分子能夠均勻的滴落在下殼體的受熱部上。
【專利說明】
均溫板及其上殼構件
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種均溫板，特別是一種用于電子發熱元件的均溫板及其上殼構件。
【背景技術】
[0002]隨著電子元件的運算速度不斷提升，其所產生的熱量也越來越高，為了有效地解決該高發熱量的問題，業界已將具有良好導熱特性的均溫板(Vapor Chamber)進行廣泛性的使用，但是這樣的均溫板不論是導熱效能、制作成本還是制作容易度等均有需要加以改善的空間。
[0003]已知的均溫板，主要包括一上殼體和一下殼體，并在上殼體和下殼體的內部空間分別設有毛細組織，其后再將上殼體和下殼體對應焊合，再將工作流體填入上殼體和下殼體內部，最后進彳丁除氣封口等工序而完成。
[0004]然而，已知的均溫板，雖然具有導熱效能，但在實際的使用上卻存在以下的問題，由于均溫板除了被應用在電腦主機或筆記型電腦的處理器做為導熱之用外，也逐步的被應用在便攜式平板電腦、智能型手機等電子產品上，這樣的便攜式電子產品在操作時并不是被平置來使用，大多數的情況是以其傾斜方式來進行操作，也有被以直立方式來進行操作，因此容易導致均溫板內部的工作流體無法均勻的滴落在下殼體的受熱部上，進而大幅度地降低其導熱效能，亟待加以改善。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的一目的，在于提供一種均溫板及其上殼構件，其利用各流體停滯結構設置，可使被冷凝的各水分子能夠均勻的滴落在下殼體的受熱部上。
[0006]為了達成上述目的，本實用新型提供一種均溫板，包括一下殼體、一上殼構件及一偵檢裝置，該上殼構件對應該下殼體封合，并在該上殼構件和該下殼體之間圍設有一腔室，該上殼構件包含一基板及多個散熱鰭片，該基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各散熱鰭片自該外表面延伸且一體成型，該內壁面設有一流體停滯結構;該工作流體填注在該腔室內。
[0007]為了達成上述目的，本實用新型提供一種均溫板的上殼構件，包括一基板及多個散熱鰭片，該基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各散熱鰭片自該外表面延伸且一體成型，該內壁面設有一流體停滯結構。
[0008]本實用新型還具有以下效果，由于流體停滯結構能夠破壞水分子的內聚力，因此冷凝而附著在流體停滯結構的各水分子不產生聚集流動，從而可使各水分子能全面性地的滴落于下殼體的受熱部上。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的上殼構件立體外觀圖。
[0010]圖2為本實用新型的上殼構件剖視圖。
[0011 ]圖3為本實用新型的均溫板立體分解圖。
[0012]圖4為本實用新型的均溫板組合示意圖。
[0013]圖5為本實用新型的均溫板組合剖視圖。
[0014]圖6為本實用新型的均溫板使用狀態局部放大剖視圖。
[0015]參考標號列表
[0016]10 下殼體
[0017]11 底板
[0018]12下圍板
[0019]13接合板
[0020]20上殼構件
[0021]21 基板
[0022]211外表面
[0023]212內壁面
[0024]213流體停滯結構
[0025]22散熱鰭片
[0026]23上圍板
[0027]24結合板
[0028]30工作流體
[0029]40毛細組織
[0030]A 腔室
【具體實施方式】
[0031]有關本實用新型的詳細說明及技術內容，配合【附圖說明】如下，但附圖僅提供參考與說明，并不限制本實用新型的范圍。
[0032]請參見圖1至圖5所示，本實用新型提供一種均溫板及其上殼構件，其中均溫板(Vapor Chamber)主要包括一下殼體10、一上殼構件20及一工作流體30(如圖5所示)。
[0033]參見圖1及圖2所示，上殼構件20可為銅、鋁或其合金所制成，其主要包括一矩形基板21及多個散熱鰭片22，基板21具有一外表面211和形成在外表面211背側的一內壁面212，各散熱鰭片22自外表面211延伸且一體成型，各散熱鰭片22可以擠制或鏟削等加工方式來間隔成型。
[0034]內壁面212可以機械加工等方式來全面性成形成一流體停滯結構213，其中的機械加工可為噴砂或壓花，而流體停滯結構213是由多個凹凸點所構成的一粗糙面，其表面粗度值介于Ra0.01?10(mm)之間，其中表面粗度值優選地為Ra0.05?3(mm)，該表面粗度值小于Ra0.01時，并不能有效的防止內部的工作流體30在冷凝后的流動和匯聚，此外當表面粗度值大于RalO以上時，因為總體的高度太高而并不適用于電子元件的使用需求。另外，內壁面212的加工也可以是化學蝕刻等方式來完成。此外，上殼構件20還包括自基板21周緣朝著下方彎折延伸的一上圍板23及自上圍板23周緣朝著橫向彎折延伸的一結合板24。
[0035]參見圖3至圖5所示，下殼體10也可以為銅、鋁或其合金所制成，其具有一矩形底板11、自底板11周緣朝著上方彎折延伸的一下圍板12及自下圍板12周緣朝著橫向彎折延伸的一接合板13。組合時是將上殼構件20對應下殼體10罩蓋，以結合板24和接合板13相互層疊并且以焊接方式予以封合，從而將在上殼構件20和下殼體10之間圍設形成有一腔室A;然后，通過一輸液除氣管(圖未示出)將工作流體30填入腔室A內，并進行除氣、封口等步驟，而完成一均溫板的制作。
[0036]此外，本實用新型的均溫板還包括一毛細組織40，其可為一金屬編織網或多孔性金屬粉末燒結物，該毛細組織40設置在下殼體10的底板11上方。
[0037]參見圖6所示，使用時是以下殼體10的底板11作為受熱部，將底板11直接熱接觸于一電子發熱源(圖未示出)，其在運算時將產生熱量，該熱量將傳遞給底板11和液態工作流體30，液態工作流體30受熱后將蒸發而生成氣態工作流體30，該氣態工作流體30則朝基板21的內壁面212方向流動，而附著在流體停滯結構213上，基板21則是通過各散熱鰭片22的熱散逸作用，而令前述氣態工作流體30在接觸到各流體停滯結構213后分別冷凝為多個水分子，由于流體停滯結構213能夠破壞水分子的內聚力，因此令附著在流體停滯結構213的各水分子不產生聚集流動，這樣可使各水分子能全面性地且均勻的滴落于下殼體的受熱部(即底板11)上。
[0038]綜上所述，本實用新型提供的均溫板及其上殼構件，能達到預期的使用目的，解決現有技術問題，且極具新穎性與創造性。
【主權項】
1.一種均溫板，包括: 一下殼體； 一上殼構件，對應所述下殼體封合，并在所述上殼構件和所述下殼體之間圍設有一腔室，所述上殼構件包含一基板及多個散熱鰭片，所述基板具有一外表面和形成在所述外表面背側的一內壁面，各個散熱鰭片自所述外表面延伸且一體成型，所述內壁面設有一流體停滯結構；以及 一工作流體，填注在所述腔室內。2.如權利要求1所述的均溫板，其中所述流體停滯結構為由多個凹凸點構成的一粗糙面。3.如權利要求2所述的均溫板，其中所述粗糙面的表面粗度值在Ra0.0l?lO(mm)之間。4.如權利要求3所述的均溫板，其中所述表面粗度值在Ra0.05?3 (mm)之間。5.如權利要求2所述的均溫板，其中所述流體停滯結構為以機械加工或化學蝕刻方式成形。6.如權利要求5所述的均溫板，其中所述機械加工為噴砂或壓花。7.如權利要求1所述的均溫板，其中各個散熱鰭片以擠制或鏟削方式來間隔成型。8.如權利要求1所述的均溫板，其還包括一毛細組織，所述毛細組織設置于所述下殼體內部。9.如權利要求8所述的均溫板，其中所述毛細組織為一金屬編織網或多孔性金屬粉末燒結物。10.—種均溫板的上殼構件，包括一基板及多個散熱鰭片，所述基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各個散熱鰭片自所述外表面延伸且一體成型，所述內壁面設有一流體停滯結構。11.如權利要求10所述的均溫板的上殼構件，其中所述流體停滯結構為由多個凹凸點構成的一粗糙面。12.如權利要求11所述的均溫板的上殼構件，其中所述粗糙面的表面粗度值在Ra0.01?10(mm)之間。13.如權利要求12所述的均溫板的上殼構件，其中所述表面粗度值在Ra0.05?3(mm)之間。14.如權利要求11所述的均溫板的上殼構件，其中所述流體停滯結構為以機械加工或化學蝕刻方式成形。15.如權利要求14所述的均溫板的上殼構件，其中所述機械加工為噴砂或壓花。16.如權利要求10所述的均溫板的上殼構件，其中各個散熱鰭片以擠制或鏟削方式來間隔成型。
【文檔編號】H05K7/20GK205546384SQ201620175426
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月9日
【發明人】林俊宏
【申請人】邁萪科技股份有限公司