一種防碰撞電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種防碰撞電路板，包括：電路板本體，和設置在所述電路板本體上的絕緣緩沖墊。相較于現有技術，本實用新型通過在電路板上設置絕緣緩沖墊，使所述電路板在拔插、堆放、搬運過程中受到碰撞時能夠減緩受到的沖擊和震動，從而避免所述電路板上的電子元器件松動或脫落，提高所述電路板的可靠性。
【專利說明】
一種防碰撞電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及電路板領域，具體的說是一種防碰撞電路板。
【背景技術】
[0002]電路板又稱印刷電路板、印刷線路板，英文簡稱PCB(printed circuit board)或PffB(printed wiring board)，電路板以絕緣板為基材，根據實際需求切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，目前廣泛應用于各種電子設備中。
[0003]由于電路板在使用時一般會焊接有較多的電子元器件，在安裝、使用時容易發生碰撞使電子元器件松動或脫落，從而使電路板失效，進而導致整個電子設備異常。
[0004]插件式電路板是指通過導軌槽插入機箱的電路板，是多塊電路板構成一個系統時最常采用的方式。由于在調試過程中經常需要插拔，有些背面有元器件(如電容、電阻、磁珠、集成電路等)的高密度電路板在插拔過程中易與表板發生碰撞造成元器件脫落，從而造成電路板失效。
【實用新型內容】
[0005]鑒于上述問題，迫切需要一種防碰撞電路板，以防止因背面元器件碰撞松動或脫落導致電路板失效的問題。
[0006]本實用新型采用的技術方案是:
[0007]本申請提供一種防碰撞電路板，包括:電路板本體，和設置在所述電路板本體上的絕緣緩沖墊。可選的，所述電路板本體為插件式電路板，所述絕緣緩沖墊設置在所述電路板本體的背面邊緣空白處。
[0008]可選的，所述絕緣緩沖墊為橡膠墊、紙墊、軟木墊或樹脂墊。
[0009]可選的，所述絕緣緩沖墊包括橡膠墊，所述橡膠墊為:硅橡膠墊、氯丁橡膠墊、丁腈橡膠墊或天然橡膠墊。
[0010]可選的，所述絕緣緩沖墊為硅橡膠墊，所述硅橡膠墊為:EVA膠墊或PP膠墊。
[0011 ]可選的，所述絕緣緩沖墊包括導熱硅膠片。
[0012]可選的，所述導熱硅膠片為抗刺穿背矽膠導熱硅膠片。
[0013]可選的，所述電路板本體上設有覆銅、安裝孔及穿過所述安裝孔的螺絲，所述導熱硅膠片與所述覆銅和所述螺絲均相連接；
[0014]或者，
[0015]所述電路板本體上設有彼此分離的覆銅和保護地銅皮，所述導熱硅膠片與所述覆銅和所述保護地銅皮均相連接。
[0016]可選的，所述導熱硅膠片的體積電阻率大于1.0Χ10ηΩ.cm，所述導熱硅膠片的導熱系數大于4.0w/m.K0
[0017]可選的，所述絕緣緩沖墊以粘貼方式設置在所述電路板本體上。
[0018]可選的，所述絕緣緩沖墊的橫截面為半圓形或梯形。
[0019]與現有技術相比，本實用新型具有以下優點:
[0020]本實用新型提供的一種防碰撞電路板，包括:電路板本體，和設置在所述電路板本體上的絕緣緩沖墊。相較于現有技術，本實用新型通過在電路板上設置絕緣緩沖墊，使所述電路板在拔插、堆放、搬運過程中受到碰撞時能夠減緩受到的沖擊和震動，從而避免所述電路板上的電子元器件松動或脫落，提高所述電路板的可靠性。
[0021]其中，所述絕緣緩沖墊可以采用EVA膠墊等成本較低、絕緣效果好、彈性優良的硅橡膠墊，從而以極低的成本即可實現本申請的目的，易于推廣和應用。
[0022]進一步的，通過采用導熱硅膠片作為絕緣緩沖墊，并連接所述電路板上的覆銅和螺絲、保護地銅皮等部件，可以將所述電路板上產生的熱量導出到表板上，從而起到散熱的作用，進一步提尚所述電路板的可靠性。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。
[0024]圖1是本實用新型提供的一種防碰撞電路板第一實施例的俯視示意圖；
[0025]圖2是本實用新型提供的一種防碰撞電路板第一實施例的側視示意圖；
[0026]圖3是本實用新型提供的一種防碰撞電路板第二實施例的側視示意圖；
[0027]圖4是本實用新型提供的一種防碰撞電路板第三實施例的俯視示意圖；
[0028]圖5是本實用新型提供的一種防碰撞電路板第三實施例的側視示意圖；
[0029]其中，I為電路板本體，2為絕緣緩沖墊，3為覆銅，4為過孔陣列，5為安裝孔，6為保護地銅皮，7為螺絲，8為金屬連接件，9為表板。
【具體實施方式】
[0030]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例。基于本實用新型的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0031]考慮到目前電路板經常因為碰撞使電子元器件松動或脫落，從而導致電路板失效。本實用新型實施例提供了一種防碰撞電路板，下面依次結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。
[0032]請參考圖1和圖2，其分別為本實用新型提供的一種防碰撞電路板第一實施例的俯視示意圖和側視示意圖，所述防碰撞電路板包括:電路板本體I，和設置在所述電路板本體I上的絕緣緩沖墊2。具體實施時，可以將所述絕緣緩沖墊2設置在所述電路板本體I上的空白處，例如所述電路板本體I的邊緣處，以避免對背面貼裝的電子元器件產生影響。
[0033]所述絕緣緩沖墊2可以根據實際需求設置在所述電路板本體I的正面，和/或背面，本申請并不限制其具體安裝位置。在本申請提供的一個優選實施例中，所述電路板本體I為插件式電路板，所述絕緣緩沖墊2設置在所述電路板本體I的背面邊緣空白處。
[0034]為了實現緩沖、減震的功能，所述絕緣緩沖墊2需要具有一定的彈性，此外，所述絕緣緩沖墊2還要使用絕緣材料，以避免所述電路板本體I在使用過程中發生短路等問題，具體實施時，所述絕緣緩沖墊2可以采用橡膠墊、紙墊、軟木墊或樹脂墊等彈性絕緣墊。
[0035]考慮成本、彈性、減震性能、可靠性等因素影響，在本申請提供的一個實施例中，優選的采用橡膠墊作為絕緣緩沖墊2，所述橡膠墊可以采用硅橡膠墊、氯丁橡膠墊、丁腈橡膠墊或天然橡膠墊等。
[0036]由于硅橡膠墊如EVA膠墊、PP膠墊等具有成本較低、絕緣效果好、彈性優良等優點，在本申請提供的一個實施例中，優選的采用硅橡膠墊作為絕緣緩沖墊2，從而以極低的成本即可實現本申請的目的，易于推廣和應用。
[0037]在本申請提供的一個優選的實施例中，所述絕緣緩沖墊2以粘貼方式設置在所述電路板本體I上，例如，采用單面自粘式硅橡膠墊粘貼在所述電路板本體I上，采用粘貼方式，具有使用方便靈活、安裝成本低等優點。
[0038]所述絕緣緩沖墊2的俯視面可以是條形、圓形、橢圓形、三角形等市場上常見的形狀，不需要特殊定制，可直接從市場上購買、使用，一方面降低成本，另一方面選購靈活方便。具體實施時，可以根據所述電路板本體I上的空白位置大小、尺寸等靈活選用。
[0039]所述絕緣緩沖墊2的橫截面可以是矩形、半圓形或梯形，其長邊粘貼在所述電路板本體I上，其中，由于半圓形和梯形緩沖墊具有易于辨識粘貼面、不易斷裂等優點，為本申請的優選實施方式。請參考圖3，其為本申請提供的一種防碰撞電路板第二實施例的側視示意圖，其中，所述絕緣緩沖墊2采用了半圓形絕緣緩沖墊。
[0040]所述絕緣緩沖墊2的厚度可以根據其材質、彈性、使用需求等因素靈活確定，在本申請提供的一個實施例中，所述絕緣緩沖墊2的厚度約為3mm，可以實現較好的緩沖作用。
[0041]相較于現有技術，本實用新型通過在電路板上設置絕緣緩沖墊2，使所述電路板在拔插、堆放、搬運過程中受到碰撞時能夠減緩受到的沖擊和震動，從而避免所述電路板上的電子元器件松動或脫落，提高所述電路板的可靠性。
[0042]在本申請提供的一個優選的具體實施例中，所述絕緣緩沖墊2采用成本極低的EVA膠墊，粘貼于所述電路板本體I背面的邊角空白處，優點是低成本和節省空間，其正面仍可以放置電子元器件和走線。
[0043]考慮到，對于總功耗較大的插件式電路板，其產生的熱量較大，若散熱不良，長時間運行后產生的較高熱量也會影響所述電路板的穩定性和可靠性，因此，在本申請提供的一個實施例中，所述電路板本體I上設有覆銅、安裝孔及穿過所述安裝孔的螺絲，所述導熱硅膠片與所述覆銅和所述螺絲均相連接，這樣，當將所述電路板本體I通過所述螺絲安裝到金屬材質的表板上后，就形成了電路板本體一一覆銅一一導熱硅膠片一一螺絲一一表板的散熱路徑，利用所述導熱硅膠片的優良導熱性，將所述電路板本體I上的熱量導出到表板上，提高所述電路板本體I的散熱效率。其中，所述表板是指在插件式電路板的一端設置的對外面板，所述表板上一般會對外設置接線端口，所述接線端口對內與所述電路板上對應的接線端口相連接，當將所述插件式電路板插入機箱時，表板正好設在機箱面板上，所述插件式電路板即通過所述表板上對外設置的接線端口與外接設備相連接。
[0044]插入機箱后，在所述由于導熱硅膠片同時具有良好的彈性、絕緣性和導熱性，因此，本實施例既可以實現所述電路板的防碰撞，還可以加強電路板的散熱性能，進一步提高電路板的可靠性和穩定性。
[0045]作為上述實施例的變更實施方式，在本申請提供的一個實施例中，所述電路板本體I上設有彼此分離的覆銅和保護地銅皮，所述導熱硅膠片與所述覆銅和所述保護地銅皮均相連接。由于常規設計中，所述保護地銅皮會覆蓋所述電路板本體I上的至少一個安裝孔，因此，當利用穿過所述安裝孔的螺絲將所述電路板本體I安裝到表板上時，所述螺絲會與所述保護地銅皮接觸，這樣，當將所述電路板本體I通過所述螺絲安裝到表板上后，就形成了電路板本體--覆銅--導熱娃膠片--保護地銅皮--螺絲--表板的散熱路徑，
利用所述導熱硅膠片的優良導熱性，將所述電路板本體I上的熱量導出到表板上，提高所述電路板本體I的散熱效率。由于導熱硅膠片同時具有良好的彈性、絕緣性和導熱性，因此，本實施例既可以實現所述電路板的防碰撞，還可以加強電路板的散熱性能，進一步提高電路板的可靠性和穩定性。
[0046]其中，所述導熱硅膠片可以采用抗刺穿背矽膠導熱硅膠片，以獲得較好的絕緣效果和導熱效果，所述導熱硅膠片的體積電阻率一般不小于1.0 XlO11 Ω.cm，所述導熱硅膠片的導熱系數一般不小于4.0w/m.K0
[0047]請參考圖4和圖5，其分別為本申請提供的一種防碰撞電路板第三實施例的俯視示意圖和側視示意圖，所述防碰撞電路板包括電路板本體1、設于所述電路板上的覆銅3、設于所述電路板上的安裝孔5、設于所述電路板上且與所述安裝孔5相鄰接的保護地銅皮6、以及設于所述電路板本體I上且與所述覆銅3和所述保護地銅皮6均相連接的絕緣緩沖墊2，所述絕緣緩沖墊2為導熱硅膠片，所述電路板本體I在所述覆銅3所在區域設有過孔陣列4，以將所述電路板本體I正面的熱量導出到所述覆銅3上，所述電路板本體I通過金屬連接件8與金屬材質的表板9固定連接，其具體連接方式為，螺絲7穿過所述電路板本體I上的安裝孔5插入所述金屬連接件8上的螺孔中并旋緊，所述金屬連接件8與所述表板9也通過螺絲固定連接，其中，所述螺絲7在安裝完成后，其螺帽部分正好壓在所述保護地銅皮6上。通過本結構，由于所述覆銅3、所述絕緣緩沖墊2、所述保護地銅皮6、所述螺絲7、所述金屬連接件8和所述表板9均有優良的導熱性，因此可以將所述電路板本體I正面產生的熱量通過覆銅3——絕緣緩沖墊2——保護地銅皮6——螺絲7——金屬連接件8——表板9的導熱路徑傳遞到表板9上，從而加強所述電路板本體I的散熱能力，進而從散熱方面提高該防碰撞電路板的可靠性。此外，由于所述絕緣緩沖墊2的厚度較厚且具有彈性，因此，當該電路板本體I發生碰撞時，一般首先會碰到所述絕緣緩沖墊2，從而減輕所述電路板本體I受到的沖擊力，進而避免所述電路板本體I上的電子元器件松動或脫落，解決電路板因受碰撞后電子元器件松動或脫落導致的電路板失效問題。
[0048]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。
[0049]在本實用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“設置”、“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0050]最后應說明的是:以上所述實施例，僅為本實用新型的【具體實施方式】，用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制，本實用新型的保護范圍并不局限于此，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改或可輕易想到變化，或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改、變化或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型實施例技術方案的精神和范圍。都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種防碰撞電路板，其特征在于，包括:電路板本體，和設置在所述電路板本體上的絕緣緩沖墊。2.根據權利要求1所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述電路板本體為插件式電路板，所述絕緣緩沖墊設置在所述電路板本體的背面邊緣空白處。3.根據權利要求1所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述絕緣緩沖墊為橡膠墊、紙墊、軟木墊或樹脂墊。4.根據權利要求3所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述絕緣緩沖墊為橡膠墊，所述橡膠墊為:硅橡膠墊、氯丁橡膠墊、丁腈橡膠墊或天然橡膠墊。5.根據權利要求4所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述絕緣緩沖墊為硅橡膠墊，所述硅橡膠墊為:EVA膠墊或PP膠墊。6.根據權利要求1所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述絕緣緩沖墊包括導熱硅膠片。7.根據權利要求6所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述導熱硅膠片為抗刺穿背矽膠導熱硅膠片。8.根據權利要求6所述的防碰撞電路板，其特征在于， 所述電路板本體上設有覆銅、安裝孔及穿過所述安裝孔的螺絲，所述導熱硅膠片與所述覆銅和所述螺絲均相連接； 或者， 所述電路板本體上設有彼此分離的覆銅和保護地銅皮，所述導熱硅膠片與所述覆銅和所述保護地銅皮均相連接。9.根據權利要求1至權利要求8任一項所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述絕緣緩沖墊以粘貼方式設置在所述電路板本體上。10.根據權利要求9所述的防碰撞電路板，其特征在于，所述絕緣緩沖墊的橫截面為半圓形或梯形。
【文檔編號】H05K1/02GK205546179SQ201620082176
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月27日
【發明人】陳軍, 陳栩, 李進, 王學虎, 蔡晶晶, 倪家健, 武應龍, 張磊
【申請人】南京大全自動化科技有限公司