用于電子設備的散熱結構及散熱部件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于電子設備的散熱結構及散熱部件。散熱結構包括設置在電子設備的散熱部件中的循環封閉流道，循環封閉流道用于容納互不相溶且不反應的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金。散熱部件包括上述散熱結構。低沸點液態工質受熱氣化提供的強大動力來驅動液態單質金屬/金屬合金流動，液態單質金屬/金屬合金因其高效的對流換熱能力而實現了對流熱量展開，進而提高了電子設備的散熱效率。
【專利說明】
用于電子設備的散熱結構及散熱部件
技術領域
[0001]本實用新型涉及電設備散熱領域，尤其涉及一種用于電子設備的散熱結構及散熱部件。
【背景技術】
[0002]手機是現代生活中必不可少的電子設備。隨著手機功能的日益強大，計算要求的不斷提高，其發熱問題也越來越嚴重。手機發熱會引起人體不舒適，降低用戶體驗。手機局部過熱會降低電子元器件效率和壽命，甚至會造成器件不可逆損壞。因此，可靠的熱管理和熱設計對于手機的安全性，高效性和舒適性十分重要。
[0003]具體而言，手機的主要發熱源是處理器，其尺寸往往較小，這使得其熱流密度較大。受限于手機的狹小空間和功耗要求，其熱管理一般使用被動式散熱方式，也就是采用高熱導率的散熱膜將處理器產生的熱量傳遞并分散到面積更大的手機背殼和側板(可理解，手機背殼和側板即為最終的散熱部件)，然后利用空氣的對流換熱將散熱部件的熱量帶走。傳統的散熱膜往往是銅片或石墨片，其傳熱方式是單純的被動式熱傳導。散熱膜往往很薄，在膜平面方向的熱阻較大，在應對更高功率的熱流時，其傳熱效果也不盡理想。
[0004]目前，也有采用液態單質金屬/金屬合金(也就是低熔點單質金屬/金屬合金)散熱的應用。液態單質金屬/金屬合金是自然界中具有最高熱導率的冷卻工質，有著優異的對流換熱能力，利用液態單質金屬/金屬合金作為冷卻工質來散熱已被廣泛應用于高性能CPU、大功率LED和大功率激光器的散熱，并獲得很好的冷卻效果，但是液態單質金屬/金屬合金自身受熱后膨脹小，很難實現熱自驅動。仍然局限于被動式熱傳導。由此，目前主要采用被動式熱傳導的手機散熱方式，散熱效果仍然有待提高。
[0005]相比于被動式散熱，主動式散熱具有傳熱效率高、能夠有效應對高熱流密度等優勢。傳統的主動式散熱主要包括空氣對流、液體對流、熱管、熱電冷卻等。然而，這種主動散熱方式往往需要風機、栗或者電能來驅動，這在手機狹小的空間內以及有限的功率供給條件下顯然不太現實。
[0006]由此，基于目前的散熱方式，手機散熱效果如何提高遇到了瓶頸。
[0007]當然，上述僅以手機為例，在諸如手機的其他小型密封電子設備中也存在散熱效果有待提高的問題，例如平板電腦。
【實用新型內容】
[0008](一)要解決的技術問題
[0009]本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱效率高的用于電子設備的散熱結構及散熱部件。
[0010](二)技術方案
[0011]為了解決上述技術問題，本實用新型一方面提供一種用于電子設備的散熱結構，包括:設置在電子設備的散熱部件中的循環封閉流道，循環封閉流道用于容納互不相溶且不反應的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金;其中，循環封閉流道的一部分對應于電子設備的發熱源設置，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金用于吸收發熱源的熱量，通過低沸點液態工質吸熱氣化后產生的氣體來驅動液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動，液態單質金屬/金屬合金在流動的過程中向散熱部件傳熱。
[0012]根據本實用新型，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金以能夠保證低沸點液態工質氣化形成的氣體能夠推動液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中循環流動的方式布置在循環封閉流道中。
[0013]根據本實用新型，循環封閉流道包括儲液腔和擴散流道，儲液腔對應于發熱源設置，擴散流道的兩端均與儲液腔連通以構成循環回路。
[0014]根據本實用新型，散熱部件包括散熱主體和與散熱主體連接的儲液盒;儲液盒對應于發熱源設置，儲液腔設置在儲液盒中，儲液盒的盒壁上設置有兩個與儲液腔連通的流體通道;擴散流道設置在散熱主體中，散熱主體上設置有與擴散流道的兩端分別連通的兩個通孔;兩個流體通道與兩個通孔一一對應地連通。
[0015]根據本實用新型，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金的體積量設置為:使得低沸點液態工質始終位于液態單質金屬/金屬合金的相反于擴散流道的一側。
[0016]根據本實用新型，液態單質金屬/金屬合金為單質鎵、水銀、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫合金、鈉鉀合金;低沸點液態工質為異戊烷、五氟丙烷、全氟正戊烷、正戊烷或五氟丁烷。
[0017]根據本實用新型，擴散流道為微流道。
[0018]本實用新型另一方面提供一種用于電子設備的散熱部件，散熱部件中設置有上述用于電子設備的散熱結構；散熱部件由金屬材料制成或由金屬材料和非金屬材料共同制成，散熱部件的圍合循環封閉流道的內表面上設置有氧化保護層或鍍有保護層;或者散熱部件由非金屬材料制成。
[0019]根據本實用新型，金屬材料為不銹鋼、鈦合金或招合金;非金屬材料為娃、娃基材料、石墨、陶瓷或塑料。
[0020]根據本實用新型，電子設備為手機，散熱部件為手機殼;或電子設備為平板電腦，散熱部件為平板電腦的外殼。
[0021](三)有益效果
[0022]本實用新型的上述技術方案具有如下優點:
[0023]本實用新型的用于電子設備的散熱結構，散熱部件中設置有設置在電子設備的散熱部件中的循環封閉流道，循環封閉流道用于容納互不相溶且不反應的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金;其中，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金用于吸收電子設備中的發熱源的熱量，通過低沸點液態工質吸熱氣化后產生的氣體來驅動液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動，液態單質金屬/金屬合金在流動的過程中向散熱部件傳熱。由此，利用低沸點液態工質受熱氣化提供的強大動力來驅動液態單質金屬/金屬合金的流動，即利用發熱源的熱量來提供動力而無需外部電功或栗功供給，同時液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動的過程中因其高效的對流換熱能力而實現了對流熱量展開，二者結合實現了自驅動對流換熱，大大提高了熱量的展開效果，提高了電子設備的散熱能力及效率。并且，進一步，熱展開效果可以自行調節，發熱源的發熱越高，低沸點液態工質氣化越快，產生的驅動力越大，液態單質金屬/金屬合金流動越迅速，熱展開效果越強。
[0024]本實用新型的用于電子設備的散熱部件，包括上述散熱結構，具有上述散熱結構的全部優點。
【附圖說明】
[0025]圖1是本實用新型的用于電子設備的散熱部件的一個實施例的立體示意圖，其中，該散熱部件為手機殼，其中設置有本實用新型的用于電子設備的散熱結構；
[0026]圖2為圖1中的散熱部件的儲存盒的結構示意圖；
[0027]圖3為圖1中的散熱部件的散熱主體的剖視圖。
[0028]圖1中:
[0029 ] 1:散熱部件;2:儲液腔;3:擴散流道;4:散熱主體;5:儲液盒;6:流體通道;7:通孔。
【具體實施方式】
[0030]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0031]本實用新型的用于電子設備的散熱部件
[0032]本實用新型的用于電子設備的散熱部件I中設置有本實用新型的用于電子設備的散熱結構，該散熱結構包括循環封閉流道，循環封閉流道設置在電子設備的散熱部件I中，并且循環封閉流道的一部分對應于電子設備的發熱源設置。循環封閉流道用于容納低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金，將低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金這兩種流體密封在循環封閉流道內，也即密封在散熱部件I內。其中，液態單質金屬/金屬合金為常溫下呈液態的金屬/金屬合金，低沸點液態工質在常溫下呈液態并且電子設備的發熱源發出的熱量即會使其氣化。低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金互不相溶并且不反應，即在常溫下，在低沸點液態工質呈液態時，低沸點液態工質與液態單質金屬/金屬合金不溶合在一起也不發生反應。位于循環封閉流道中的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金用于吸收電子設備中的發熱源的熱量(具體為循環封閉流道的對應于發熱源設置的部分的側壁，也即散熱部件I的對應于循環封閉流道的部分，與發熱源直接或間接接觸，吸收發熱源的熱量，該部分側壁處的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金從側壁吸收了熱量)，通過低沸點液態工質吸熱氣化后產生的氣體來驅動液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動，液態單質金屬/金屬合金在流動的過程中向散熱部件I傳熱，隨后通過散熱部件I將熱量散出，例如，散熱部件I暴露在空氣中，通過空氣對流將散熱部件I的熱量帶走。本文中所涉及的“液態單質金屬/金屬合金”意為液態單質金屬或液態金屬合金。
[0033]采用將低沸點液態工質加熱氣化并利用氣化產生的高壓氣體來提供動力的驅動方式稱之為熱力氣動驅動，該驅動方式將熱能直接轉化為驅動力，其中用于氣動驅動的低沸點液態工質往往是沸點在室溫附近的工質，其熱導率低，對流換熱能力差。
[0034]而本實用新型的散熱結構，將熱力氣動驅動與液態單質金屬/金屬合金對流散熱有機結合，充分發揮其各自的優勢，利用低沸點液態工質受熱氣化提供的強大動力來驅動液態單質金屬/金屬合金的流動，即利用發熱源的熱量來提供動力而無需外部電功或栗功供給，同時液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動的過程中因其高效的對流換熱能力而實現了對流熱量展開(即將熱量傳遞給較大面積的散熱部件I)，由此利用發熱源產生的熱量來間接驅動液態單質金屬/金屬合金的流動，實現自驅動對流換熱，從而實現熱量的對流展開。這將有效地提高了電子設備應對更高散熱需求的能力，大大提高了熱量的展開效果，提高了電子設備的散熱能力及效率。并且，進一步，熱展開效果可以自行調節，發熱源的發熱越高，低沸點液態工質氣化越快，產生的驅動力越大，液態單質金屬/金屬合金流動越迅速，熱展開效果越強O
[0035]如下簡述本實用新型的散熱部件I和散熱結構的一個實施例。
[0036]參照圖1至圖3，本實施例中，電子設備為手機，散熱部件I為手機殼，更加具體地為手機背殼，由此，本實施例提供了一種雙流體自驅動散熱的手機殼。
[0037]在本實施例中，散熱部件I(即手機殼)包括散熱主體4和與散熱主體4連接的儲液盒5，儲液盒5連接在散熱主體4的面向電子設備內部的內側面，并且突出于散熱主體4的內側面。儲液盒5對應于發熱源設置，優選地，儲液盒5與發熱源(即手機芯片)直接或間接接觸，吸收發熱源產生的熱量。儲液盒5中設置有對應于發熱源設置的儲液腔2，并且儲液腔2是封閉在儲液盒5中的。散熱主體4中設置有擴散流道3，并且擴散流道3是封閉在散熱主體4中的。擴散流道3的兩端均與儲液腔2連通以構成循環回路，該循環回路為上述循環封閉流道。由此，儲液盒5將熱量傳遞給儲液腔2中的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金，低沸點液態工質受熱氣化形成氣體帶有強大的推動力推動液態單質金屬/金屬合金在擴散流道3和儲液腔2內循環流動，并主要在經過擴散流道3的過程中將熱量傳遞給散熱主體4，從而實現將發熱源產生的熱量高效地擴散到整個散熱部件I并散失到環境中的目的。
[0038]其中，儲液腔2與擴散流道3的組合，一方面通過儲液腔2的大體積來提高吸熱速度和效率，另一方面通過擴散流道3的分布將熱量快速擴散到整個散熱部件I。由此，根據散熱需要，儲液腔2的體積的大小，尤其是儲液腔2的平行于發熱源的截面積的大小，優選地與發熱源的尺寸相適應，以最大限度的快速吸熱;擴散流道3截面面積、數目、路徑、長度以最大限度地將熱量分布到整個散熱部件I為最優，其中，擴散流道3的橫截面的形狀可以為圓形、方形、長方形或其它形狀，擴散流道3整體可以呈U型。優選地，擴散流道3設計為微流道。
[0039]進一步，在本實施例中，儲液盒5的盒壁上設置有兩個與儲液腔2連通的流體通道6，具體參照圖3，兩個流體通道6錯開設置。散熱主體4上設置有與擴散流道3的兩端分別連通的兩個通孔7，兩個流體通道6與兩個通孔7—一對應地連通，以將擴散流道3的兩端與儲液腔2連通。
[0040]更進一步，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金的體積量設置為:使得低沸點液態工質始終位于液態單質金屬/金屬合金的相反于擴散流道3的一側。在本實施例中，在未進行散熱工作時，低沸點液態工質全部以液態形式存在于儲液腔2中，并與液態單質金屬/金屬合金明顯分界，位于液態單質金屬/金屬合金的一側。而無論散熱部件I在空間上的形態是何種(平放、豎放、傾斜等)，液態單質金屬/金屬合金一部分容納在儲液腔2中，另一部分容納在儲液腔2中或至少是液態單質金屬/金屬合金能夠浸沒流體通道6。由此，能夠保證在低沸點液態工質氣化形成的氣體能夠推動液態單質金屬/金屬合金從儲液腔2進入擴散流道3進而以循環方式在儲液腔2和擴散流道3中流動。
[0041]當然，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金的布置方式因循環封閉流道的形狀和結構的不同而不同。總而言之，低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金以能夠保證低沸點液態工質氣化形成的氣體能夠推動液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中循環流動的方式布置在循環封閉流道中。
[0042]此外，本實施例的散熱部件I由具有良好導熱能力的金屬材料或非金屬材料制成、或由具有良好導熱能力的金屬材料和非金屬材料共同制成。
[0043]優選地，金屬材料為不銹鋼、鈦合金或鋁合金。非金屬材料為硅、硅基材料、石墨、陶瓷或塑料等具有較高的熱導率的非金屬材料。
[0044]在散熱部件I具有金屬材料時，尤其是散熱部件I中的金屬材料容易被液態單質金屬/金屬合金和低沸點液態工質侵蝕破壞時，散熱部件I的圍合循環封閉流道的內表面上設置有氧化保護層或鍍有保護層。諸如陽極氧化、高溫純氧作用或化學反應處理后的保護層，以保證散熱部件I不被液態單質金屬/金屬合金和低沸點液態工質侵蝕破壞。
[0045]優選地，液態單質金屬/金屬合金為低熔點單質金屬/金屬合金，如鎵、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鈉鉀合金或水銀。
[0046]優選地，低沸點液態工質為異戊烷、五氟丙烷、全氟正戊烷、正戊烷、五氟丁烷或其它沸點在室溫附近的工質，并且保證低沸點液態工質與液態單質金屬/金屬合金不互溶且不反應。
[0047]此外，儲液盒5以及儲液腔2的位置可以根據發熱源所在位置進行靈活調整，儲液腔2的大小可以根據發熱源的大小調整，使其大于或等于發熱源大小;儲液盒5以及儲液腔2的高度可以根據電子設備的可允許空間調整。
[0048]當然，不局限于上述實施例，在本實用新型的其他實施例中，根據電子設備的實際結構和尺寸，可不設置儲液盒5，而將散熱部件I設計為一整體平滑部件，儲液腔2和擴散流道3均設置在該整體平滑部件中，并且儲液腔2和擴散流道3組合起來是封閉的即可，而二者可選地并非必須地構造為各自封閉后通過流體通道6連接。另外，在其他實施例中，電子設備可為其他小型封閉電子設備，例如，電子設備為平板電腦，相應的散熱部件I為平板電腦的外殼。
[0049]此外，散熱部件I不局限于上述實例，任何電子設備中用于將熱量進行擴散、散熱的部件均可作為本實用新型的散熱結構的載體。
[0050]本實用新型的電子設備的散熱方法
[0051]本實用新型的電子設備的散熱方法，包括如下散熱步驟:
[0052]采用低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金共同吸收電子設備中的發熱源的熱量，通過低沸點液態工質吸熱氣化后產生的氣體來驅動液態單質金屬/金屬合金流動，液態單質金屬/金屬合金在流動過程中向電子設備的散熱部件I傳熱。
[0053]其中，液態單質金屬/金屬合金為常溫下呈液態的金屬/金屬合金，低沸點液態工質在常溫下呈液態并且電子設備的發熱源發出的熱量即會使其氣化。低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金互不相溶并且不反應，即在常溫下，在低沸點液態工質呈液態時，低沸點液態工質與液態單質金屬/金屬合金不溶合在一起也不發生反應。
[0054]由此，利用低沸點液態工質受熱氣化提供的強大動力來驅動液態單質金屬/金屬合金的流動，即利用發熱源的熱量來提供動力而無需外部電功或栗功供給，同時液態單質金屬/金屬合金在流動過程中因其高效的對流換熱能力而實現了對流熱量展開，實現了自驅動對流換熱，大大提高了熱量的展開效果，提高了電子設備的散熱能力及效率。并且，進一步，熱展開效果可以自行調節，發熱源的發熱越高，低沸點液態工質氣化越快，產生的驅動力越大，液態單質金屬/金屬合金流動越迅速，熱展開效果越強。
[0055]其中，液態單質金屬/金屬合金為鎵、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫合金、鈉鉀合金或水銀;低沸點液態工質為異戊烷、五氟丙烷、全氟正戊烷、正戊烷或五氟丁烷。
[0056]本實用新型的用于電子設備的散熱方法可用上述散熱結構和散熱部件I實現。
[0057]綜合上述對于本實用新型的用于電子設備的散熱結構及散熱部件I的描述，本實用新型的散熱方法、散熱結構及散熱部件I具有如下優點:
[0058]1.通過低沸點液態工質氣化來為液態單質金屬/金屬合金提供驅動力所實現的主動式對流傳熱方式，大大提高了熱量的展開效果，提升了應對更高熱流密度的能力；
[0059]2.利用低沸點液態工質的熱力氣動驅動作為推動力，無需外部電功或磁場；
[0060]3.利用液態單質金屬/金屬合金作為對流換熱工質，對流換熱效率高；
[0061]4.熱展開效果可以自行調節，發熱越高，低沸點液態工質氣化越快，產生的驅動力越大，液態單質金屬/金屬合金流動越迅速，熱展開效果越強。
[0062]5.相比于熱管散熱方式而言，實現本實用新型的散熱方法的結構(包括上述散熱結構)簡單，無需精細的毛細結構以形成回流毛細力。
[0063]6.實現本實用新型的散熱方法(包括上述散熱結構)的結構可多變，循環封閉流道的形狀、位置和尺寸可根據實際情況設置。
[0064]7.性能穩定，液態單質金屬/金屬合金與低沸點液態工質互不相溶且不發生反應。
[0065]8.應用靈活，可應用于多種小型密封電子設備。
[0066]9.將上述散熱方法、散熱結構及散熱部件I應用到手機中時，首次實現將自驅動對流換熱的冷卻方式應用于手機散熱，提高了手機應對更高熱流密度的能力，無需任何栗功、電功消耗，無需外部電磁場作用；雙流體自驅動散熱充分利用了低沸點工質優異的熱力氣動驅動能力和液態金屬高效的對流換熱的能力，可以實現手機處理器局部熱源的高效展開并散失到空氣中，從而保證手機的安全性、高效性和舒適性。尤其可以提供一種具有優秀的自適應熱展開能力的手機背殼。
[0067]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種用于電子設備的散熱結構，其特征在于，包括: 設置在電子設備的散熱部件(I)中的循環封閉流道，所述循環封閉流道用于容納互不相溶且不反應的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金； 其中，所述循環封閉流道的一部分對應于所述電子設備的發熱源設置，所述低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金用于吸收所述發熱源的熱量，通過低沸點液態工質吸熱氣化后產生的氣體來驅動液態單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動，液態單質金屬/金屬合金在流動的過程中向所述散熱部件(I)傳熱。2.根據權利要求1所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于， 所述低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金以能夠保證低沸點液態工質氣化形成的氣體能夠推動液態單質金屬/金屬合金在所述循環封閉流道中循環流動的方式布置在所述循環封閉流道中。3.根據權利要求1或2所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于， 所述循環封閉流道包括儲液腔(2)和擴散流道(3)，所述儲液腔(2)對應于所述發熱源設置，所述擴散流道(3)的兩端均與所述儲液腔(2)連通以構成循環回路。4.根據權利要求3所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于， 所述散熱部件(I)包括散熱主體(4)和與所述散熱主體(4)連接的儲液盒(5); 所述儲液盒(5)對應于所述發熱源設置，所述儲液腔(2)設置在所述儲液盒(5)中，所述儲液盒(5)的盒壁上設置有兩個與所述儲液腔(2)連通的流體通道(6); 所述擴散流道(3)設置在所述散熱主體(4)中，所述散熱主體(4)上設置有與所述擴散流道(3)的兩端分別連通的兩個通孔(7); 所述兩個流體通道(6)與所述兩個通孔(7) 一一對應地連通。5.根據權利要求3所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于， 所述低沸點液態工質和所述液態單質金屬/金屬合金的體積量設置為: 使得低沸點液態工質始終位于所述液態單質金屬/金屬合金的相反于擴散流道(3)的一側。6.根據權利要求1或2所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于， 所述液態單質金屬/金屬合金為單質鎵、水銀、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫合金、鈉鉀合金； 所述低沸點液態工質為異戊烷、五氟丙烷、全氟正戊烷、正戊烷或五氟丁烷。7.根據權利要求3所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于， 所述擴散流道(3)為微流道。8.—種用于電子設備的散熱部件，其特征在于，所述散熱部件中設置有權利要求1-7中任一項所述的用于電子設備的散熱結構； 所述散熱部件(I)由金屬材料制成或由金屬材料和非金屬材料共同制成，所述散熱部件(I)的圍合所述循環封閉流道的內表面上設置有氧化保護層或鍍有保護層;或者 所述散熱部件(I)由非金屬材料制成。9.根據權利要求8所述的用于電子設備的散熱部件，其特征在于， 所述金屬材料為不銹鋼、鈦合金或鋁合金； 所述非金屬材料為硅、硅基材料、石墨、陶瓷或塑料。10.根據權利要求8或9所述的用于電子設備的散熱部件，其特征在于，所述電子設備為手機，所述散熱部件(I)為手機殼;或所述電子設備為平板電腦，所述散熱部件為所述平板電腦的外殼。
【文檔編號】H05K7/20GK205491593SQ201620018508
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月8日
【發明人】楊小虎, 劉靜, 鄧中山
【申請人】云南科威液態金屬谷研發有限公司