一種alc pcb板的輔助焊接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種ALC PCB板的輔助焊接結構，包括ALC基板和金屬片，ALC基板上設有若干組焊盤，每組的焊盤包括兩個焊點，金屬片包括上接焊片和位于上接焊片兩側的下接焊片，下接焊片分別與每組焊盤中的兩個焊點相對應連接，下接焊片的寬度小于上接焊片的寬度，上接焊片較下接焊片向上拱起使得金屬片的側面呈“門”字形結構。本實用新型較現有技術中直接使用電烙鐵進行焊接的方式更為安全、可靠，連接更穩穩固，不易脫落，其成本低、操作簡單，生產實用性高。
【專利說明】
一種ALC PCB板的輔助焊接結構
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及PCB技術領域，具體的說，是涉及一種ALC PCB板的LED光源輔助焊接結構。
【【背景技術】】
[0002]ALC基板是一種新型的超導熱鋁基板.它導熱系數十分優越，達到122W/(m.K)，由于絕緣層很薄，導熱太快，焊接困難。在常溫下，用75W以下電鉻鐵很難用錫線進行焊接，會出現不粘錫現象。一種方法是通過在加熱平臺上(80度)焊接來解決ALC基板焊接的問題，但是此方法效率低，生產實用性差;另外還可以用超過120W的電鉻鐵進行焊接，焊接溫度超過600度，但是此時操作過程非常危險，安全性差，不利于生產。
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【發明內容】
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[0003]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種ALCPCB板的輔助焊接結構。
[0004]本實用新型技術方案如下所述:
[0005]—種ALC PCB板的輔助焊接結構，其特征在于，包括ALC基板和金屬片，所述ALC基板上設有若干組焊盤，每組的所述焊盤包括兩個焊點，所述金屬片包括上接焊片和位于所述上接焊片兩側的下接焊片，所述下接焊片分別與每組所述焊盤中的兩個所述焊點相對應連接，所述下接焊片的寬度小于所述上接焊片的寬度，所述上接焊片較所述下接焊片向上拱起使得所述金屬片的側面呈“門”字形結構。
[0006]進一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。
[0007]更進一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度為0.26-0.34mm。
[0008]更進一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度為0.30mm。
[0009]進一步的，所述下接焊片與所述焊點之間設有高溫錫膏，并通過高溫回流焊進行固定連接。
[00?0]進一步的，所述金屬片為銅片。
[0011]更進一步的，所述銅片為紅銅或黃銅。
[0012]更進一步的，所述銅片表面涂覆有金層，所述金層的厚度為0.5mm。
[0013]根據上述結構的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型解決了ALC基板無法簡單焊接的缺陷，避免了焊接過程不粘錫的情況，較現有技術中直接使用電烙鐵進行焊接的方式更為安全、可靠，連接更穩穩固，不易脫落，而以沉金工藝制作的銅片在高溫回流焊后不會變色，美觀，大方。本實用新型成本低、操作簡單，生產實用性高。
【【附圖說明】】
[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型側面結構分解圖；
[0016]圖3為本實用新型中ALC基板的結構不意圖；
[0017]圖4為本實用新型中金屬片的結構示意圖；
[0018]圖5為圖4中A-A向的剖視圖。
[0019]在圖中，1、ALC基板;2、銅片;21、上接焊片;22、下接焊片;3、焊盤。
【【具體實施方式】】
[0020]下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述:
[0021]如圖1-2所示，一種ALCPCB板的輔助焊接結構，包括ALC基板I和金屬片，在本實施例中，金屬片為銅片2。優選的，銅片2為紅銅或黃銅且在銅片2表面經沉金工藝涂覆有金層，金層的厚度為0.5mm，其成本較低。
[0022]如圖3所示，ALC基板I上設有若干組焊盤3，每組焊盤3包括兩個焊點。
[0023]如圖4-5所示，銅片2包括上接焊片21和位于上接焊片21兩側的下接焊片22，下接焊片22分別與每組焊盤3中的兩個焊點相對應連接，上接焊片21較下接焊片22向上拱起使得銅片2的側面呈“門”字形結構。
[0024]為了減少銅片2與ALC基板I的接觸面積，且保證產品的導電率和一定的強度，銅片2采用中間寬、兩邊窄的結構，且上接焊片21和下接焊片22的厚度相同，兩者的厚度為0.26-
0.34mm。優選的，上接焊片21和下接焊片22的厚度為0.30mm。
[0025]下接焊片22與焊點之間設有高溫錫膏(熔點為217度)，并通過高溫回流焊進行固定連接。完成后，可用75W以下電鉻鐵在銅片2上進行焊接導線，焊接溫度在400度以上時可以容易焊接。
[0026]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可根據上述說明加以改進或變換，所有的這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
[0027]上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種ALC PCB板的輔助焊接結構，其特征在于，包括ALC基板和金屬片，所述ALC基板上設有若干組焊盤，每組的所述焊盤包括兩個焊點，所述金屬片包括上接焊片和位于所述上接焊片兩側的下接焊片，所述下接焊片分別與每組所述焊盤中的兩個所述焊點相對應連接，所述下接焊片的寬度小于所述上接焊片的寬度，所述上接焊片較所述下接焊片向上拱起使得所述金屬片的側面呈“門”字形結構。2.根據權利要求1所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。3.根據權利要求2所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度為0.26-0.34mm。4.根據權利要求3所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度為0.30mm。5.根據權利要求1所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述下接焊片與所述焊點之間設有高溫錫膏，并通過高溫回流焊進行固定連接。6.根據權利要求1所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述金屬片為銅片。7.根據權利要求6所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述銅片為紅銅或黃銅。8.根據權利要求6所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所述銅片表面涂覆有金層。
【文檔編號】H05K1/02GK205491425SQ201620024166
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月12日
【發明人】屈軍毅, 馬志華
【申請人】深圳市立洋光電子股份有限公司