一種光模塊的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及集成電路領域，尤其涉及一種光模塊的印刷電路板，包括：基板、鋪設于所述基板表面的導電線路以及至少一個金手指，其特征在于，所述基板上覆蓋阻焊劑，所述阻焊劑與所述金手指之間不接觸；解決了現有技術中因阻焊劑涂覆而導致外部插槽的卡合件與金手指接觸不良的問題。
【專利說明】
一種光模塊的印刷電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及集成電路領域，尤其涉及一種光模塊的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(PCB，printed circuit board)，又稱印刷線路板或印制電路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。
[0003]金手指為眾多金黃色的導電觸片，因其表面鍍金且排列如手指狀，所以稱為“金手指”，具有抗氧化性極強、耐磨性好而且傳導性也很強的特點。因此其廣泛應用于可插拔的印刷電路板，比如內存條或顯卡等，是印刷電路板與插槽之間的連接部件，用來實現印刷電路板與其他電學部件的電性接觸。阻焊劑是一種保護層，涂覆在印制電路板不需焊接的線路和基材上，目的是長期保護所形成的線路圖形。
[0004]現有技術中，將阻焊劑覆蓋至金手指的根部，如圖1所示。由于一層阻焊劑的厚度高于金手指的厚度，因此，當外部設備夾持印刷電路板的金手指時，易卡合到阻焊劑，如圖2中虛線內所示。由于阻焊劑墊高了外部設備的夾持部位，如圖3中的放大部位所示，會導致卡合件與金手指接觸不良，阻礙了印刷電路板與其他電學部件的電性接觸。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型實施例提供一種光模塊的印刷電路板，用以解決現有技術中因阻焊劑涂覆而導致外部插槽的卡合件與金手指接觸不良的問題。
[0006]本實用新型實施例提供的一種光模塊的印刷電路板，包括:基板、鋪設于所述基板表面的導電線路以及至少一個金手指;所述基板上覆蓋阻焊劑，所述阻焊劑與所述金手指之間不接觸。
[0007]本實用新型上述實施例中的印刷電路板，在阻焊劑與金手指之間留出一定的距離，使得阻焊劑與印刷電路板底部之間的距離大于插槽處的卡合件長度。從而，卡合件夾持金手指時，不會接觸到覆蓋在印刷電路板上的阻焊劑。避免了插槽中的卡合件與金手指之間存在絕緣的阻焊劑，解決了阻焊劑造成的卡合件與金手指接觸不良，阻礙了印刷電路板與其他電學部件的電性接觸的問題。
【附圖說明】
[0008]圖1為現有技術中光模塊的印刷電路板的示意圖；
[0009]圖2為現有技術中光模塊的印刷電路板及插槽的剖視圖；
[0010]圖3為現有技術中光模塊的印刷電路板及插槽的局部放大圖；
[0011 ]圖4為本實用新型實施例中SFP型印刷電路板的示意圖；
[0012]圖5為本實用新型實施例中光模塊的印刷電路板及插槽的剖視圖；
[0013]圖6為本實用新型實施例中光模塊的印刷電路板及插槽的局部放大圖；
[0014]圖7為本實用新型實施例中XFP型印刷電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部份實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]本實用新型實施例提供了一種印刷電路板，主要應用于光模塊領域。
[0017]圖4示出了本實用新型實施例提供的印刷電路板的正面示意圖。如圖4所示，該印刷電路板包括基板1、鋪設于所述基板表面的導電線路2以及至少一個金手指31，基板I上覆蓋了阻焊劑4，阻焊劑4覆蓋于基板I和導電線路2之上，阻焊劑4的厚度高于金手指31的厚度，且阻焊劑4與金手指31之間不接觸，圖4中部分導電線路2被阻焊劑4覆蓋。
[0018]有的印刷電路板的金手指中有一部分具有延伸部位5，如圖4中的SFP(Smal IFormfactor Pluggable)型電路板，其中金手指31具有延伸部位5。現有技術中，阻焊劑4覆蓋了金手指的延伸部位5。由于延伸部位5的厚度與金手指31的厚度相同，覆蓋了阻焊劑4之后，延伸部位5與阻焊劑4疊加在一起的厚度明顯會高于金手指31的厚度，若外部插槽中的卡合件6夾持金手指時，夾持到了阻焊劑4覆蓋的位置，由于阻焊劑的絕緣性，會造成金手指與外部插槽接觸不良的問題。因此，本實用新型實施例將阻焊劑4涂覆的面積縮小，使阻焊劑4與金手指31之間預留出一定距離，避免阻焊劑4與外部插槽中的卡合件6相接觸，如圖5和圖6所所示，解決了因阻焊劑而導致的金手指與卡合件接觸不良的問題。
[0019]本實用新型實施例中的阻焊劑可以覆蓋金手指的延伸部位5，有的印刷電路板上的金手指沒有延伸部位5，因此阻焊劑僅覆蓋了與金手指相連的導電線路，如圖7中的金手指32所示，其中，金手指32沒有被阻焊劑4覆蓋，與金手指32相連的導電線路2被阻焊劑4所覆蓋。由于金手指32的厚度與導電線路2的厚度相同，導電線路2上覆蓋了阻焊劑后也會影響金手指32與卡合件6的接觸，故，也需減少阻焊劑4的覆蓋面積，使阻焊劑4與金手指32之間留有一定距離，防止卡合件6夾持到阻焊劑4。
[0020]而對于阻焊劑未覆蓋印刷電路板上的導電線路，且金手指上的延伸部位5也未覆蓋阻焊劑4。由于阻焊劑涂覆一層的厚度就高于金手指的厚度，雖然阻焊劑只是涂覆到金手指的邊緣，但卡合件6夾持金手指時，高出金手指厚度的阻焊劑仍會造成金手指與外部插槽接觸不良。
[0021]阻焊劑對于印刷電路板有顯著的作用，如在焊接過程中可以將所有線路及銅面都覆蓋住，防止焊接時造成的短路，且保證了在需要焊接的部分進行焊接，避免了焊料的浪費;又比如，可以防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，并防止外來的機械傷害以維持板面的良好性能;再比如，由于印刷電路板上的線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題越加突顯，阻焊劑具有高絕緣性，可以使電路高密度化。此外，覆蓋阻焊劑和未覆蓋阻焊劑會造成導電線路2阻抗的變化，對信號的傳輸產生一定影響，對于覆蓋了阻焊劑的導電線路，未覆蓋阻焊劑的長度越長，對阻抗的影響越大。因此，阻焊劑4與金手指之間的距離不能太大。另一方面，考慮到外部插槽中卡合件的制作誤差、金手指的制作誤差等設計和制作過程中的誤差范圍，阻焊劑4與金手指之間的距離最小需考慮到誤差范圍內卡合件能夾持到的最長距離。因此，具體來說，本實用新型實施例中阻焊劑4與金手指之間的距離為0.6mm至1mm。較佳地，阻焊劑4與金手指之間距離為0.8mm。
[0022]對于不同型號的印刷電路板，阻焊劑與金手指之間距離的定義不同。如對于SFP型印刷電路板，由于所有金手指的長度相同，排列的位置也相同，因此，阻焊劑與金手指之間距離為阻焊劑到所有金手指之間的距離，如圖3所示。而對于XFP(10 Gigabit Small FormFactor Pluggable)型印刷電路板，由于金手指的長度不同，金手指距離阻焊劑的長度也不同，如圖7，因此，阻焊劑與金手指之間的距離為阻焊劑到離阻焊劑邊緣最遠的金手指之間的距離，即圖7中阻焊劑距離金手指32之間的距離需為0.6mm至1mm。
[0023]較佳地，本實用新型實施例中，阻焊劑為液態光致阻焊劑，進一步地，該液態光致阻焊劑為綠油。
[0024]上述實施例表明，將阻焊劑與金手指之間留出一定的距離，可以保證外部插槽的卡合件夾持金手指時，不會接觸到覆蓋在印刷電路板上的阻焊劑。避免了卡合件與金手指之間存在絕緣的阻焊劑，解決了阻焊劑造成的卡合件與金手指接觸不良，阻礙了印刷電路板與其他電學部件的電性接觸的問題。
[0025]盡管已描述了本實用新型的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本實用新型范圍的所有變更和修改。
[0026]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【主權項】
1.一種光模塊的印刷電路板，包括:基板、鋪設于所述基板表面的導電線路以及至少一個金手指，其特征在于，所述基板上覆蓋阻焊劑，所述阻焊劑的厚度高于所述金手指的厚度，且所述阻焊劑與所述金手指之間不接觸。2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述基板上覆蓋阻焊劑，包括:所述導電線路上覆蓋所述阻焊劑，所示導電線路的厚度等于所述金手指的厚度。3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述基板上覆蓋阻焊劑，包括:所述導電線路上不覆蓋所述阻焊劑。4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述阻焊劑與所述金手指之間不接觸，包括: 所述阻焊劑與所述金手指之間距離為0.6mm至Imm05.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述阻焊劑與所述金手指之間距離為0.8mmo6.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，包括多個金手指，所述多個金手指的長度相等，所述阻焊劑與所述金手指之間距離為所述阻焊劑到所有金手指之間的距離。7.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，包括多個金手指，所述金手指的長度不相等，所述阻焊劑與所述金手指之間距離為所述阻焊劑到離所述阻焊劑邊緣最遠的金手指之間的距離。8.如權利要求1?7任一所述的印刷電路板，其特征在于，所述阻焊劑為液態光致阻焊劑。9.如權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于，所述液態光致阻焊劑為綠油。
【文檔編號】H05K1/02GK205454216SQ201521076075
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月21日
【發明人】趙偉, 崔偉, 于琳
【申請人】青島海信寬帶多媒體技術有限公司