電路板及應用該電路板的電子裝置的制造方法
【專利摘要】一種電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一部分區域的電磁屏蔽結構，該電路基板具有一表面及與該表面垂直相接的側面，所述電磁屏蔽結構包括第一電磁屏蔽部及與該第一電磁屏蔽部相接的第二電磁屏蔽部，該第一電磁屏蔽部結合在該表面上，該第二電磁屏蔽部結合在該側面上，該第二電磁屏蔽部在第一電磁屏蔽部至電路基板的方向上的截面的外緣呈U型。另，本實用新型還涉及一種應用所述電路板的電子裝置。
【專利說明】
電路板及應用該電路板的電子裝置
技術領域
[0001] 本實用新型涉及一種電路板及應用該電路板的電子裝置。
【背景技術】
[0002] 現有的柔性電路板的電磁屏蔽結構一般通過直接貼合導電布的方式形成，所使用 的導電布包括依次結合的導電粘合層、金屬薄膜層、絕緣層和分離膜，將導電布的分離膜移 除，然后直接將導電粘合層貼合在電路基板的表面即可形成電磁屏蔽結構。上述電磁屏蔽 結構的制作，需要購買導電布，在一定程度上增加了生產成本。 【實用新型內容】
[0003 ]有鑒于此，有必要提供一種制造成本較低的電路板。
[0004]另，還有必要提供一種應用上述電路板的電子裝置。
[0005] -種電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一部分區域的電磁屏蔽結 構，該電路基板具有一表面及與該表面垂直相接的側面，所述電磁屏蔽結構包括第一電磁 屏蔽部及與該第一電磁屏蔽部相接的第二電磁屏蔽部，該第一電磁屏蔽部結合在該表面 上，該第二電磁屏蔽部結合在該側面上，該第二電磁屏蔽部在第一電磁屏蔽部至電路基板 的方向上的截面的外緣呈U型。
[0006] 優選的，所述電路基板包括第一膠粘層、結合于該第一膠粘層的相對兩表面的二 第一金屬層、及結合于每一第一金屬層的遠離相鄰的第一膠粘層的表面的第一覆蓋膜。
[0007] 優選的，所述第一電磁屏蔽部包括結合于電路基板的導電膠層、結合于該導電膠 層的遠離電路基板的表面的第二金屬層、結合于該第二金屬層的遠離導電膠層的表面的第 二膠粘層、及結合于該第二膠粘層的遠離第二金屬層的表面的第二覆蓋膜，該導電膠層結 合于其中一第一覆蓋膜的遠離第一膠粘層的表面。
[0008] 優選的，所述第二電磁屏蔽部包括結合于第一覆蓋膜及導電膠層的第三覆蓋膜、 結合于該第三覆蓋膜的遠離導電膠層的表面的第三金屬層、結合于該第三金屬層的遠離第 三覆蓋膜的表面的第三膠粘層、及結合于該第三膠粘層的遠離第三金屬層的表面的第四覆 蓋膜。
[0009] 優選的，所述第三覆蓋膜的鄰近第三金屬層的表面呈弧形，所述第三金屬層為U 型，所述第三膠粘層為U型，所述第四覆蓋膜為U型。
[0010]優選的，所述第三金屬層一端與鄰近第一電磁屏蔽部的第一金屬層相接，另一端 與第二金屬層相接;所述第三膠粘層的一端與第一膠粘層相接，另一端與第二膠粘層相接； 所述第四覆蓋膜的一端與位于第一膠粘層的遠離第一電磁屏蔽部的第一金屬層及第一覆 蓋膜相接，另一端與第二覆蓋膜相接。
[0011]優選的，所述第三覆蓋膜由鄰近第一電磁屏蔽部的第一覆蓋膜延伸形成，所述第 三金屬層及第二金屬層均由鄰近第一電磁屏蔽部的第一金屬層延伸形成，所述第三膠粘層 及第二膠粘層均由第一膠粘層延伸形成，所述第四覆蓋膜由位于第一膠粘層的遠離第一電 磁屏蔽部的第一金屬層及第一覆蓋膜延伸形成。
[0012] 優選的，所述結合有第一電磁屏蔽部的第一覆蓋膜上設置有至少一開口，該開口 貫穿該第一覆蓋膜，使得所述導電膠層部分填充在該開口內并與第一金屬層電性連接。
[0013] 一種應用上述電路板的電子裝置。
[0014] 本實用新型的的電磁屏蔽結構包括結合于電路基板的表面的第一電磁屏蔽部及 結合于電路基板的側面的第二電磁屏蔽部，可以同時對電路基板的表面及側面進行電磁屏 蔽。且所述第三覆蓋膜由鄰近第一電磁屏蔽部的第一覆蓋膜延伸形成，所述第三金屬層及 第二金屬層均由鄰近第一電磁屏蔽部的第一金屬層延伸形成，所述第三膠粘層及第二膠粘 層均由第一膠粘層延伸形成，所述第四覆蓋膜由位于第一膠粘層的遠離第一電磁屏蔽部的 第一金屬層及第一覆蓋膜延伸形成，如此，該電路板的電磁屏蔽結構可以直接由電路基板 反折形成。由于制作電路電路基板時，電路基板的邊緣必然會存在多余的廢料，因此，所述 電磁屏蔽結構可以直接采用電路基板制作過程中的廢料制得，可以節約電路板的制作成 本、節約資源。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實用新型較佳實施方式的電路板的示意圖。
[0016] 圖2為圖1所示的電路板的沿II-II方向的截面示意圖。
[0017] 圖3為圖1所示的電路板的沿III-III方向的截面示意圖。
[0018]主要元件符號說明
[0020] 如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本實用新型。
【具體實施方式】
[0021] 請參閱圖1~3,本實用新型一較佳實施方式的電路板100,其用于電腦、手機、電子 閱讀器、智能手表等電子裝置(圖未示）中。該電路板1〇〇包括電路基板10及結合于該電路板 10的至少一部分區域電磁屏蔽結構20。該電路基板10具有一表面11及與該表面11垂直相接 的側面12,該電磁屏蔽結構20包括第一電磁屏蔽部21及與該第一電磁屏蔽部21相接的第二 電磁屏蔽部22,該第一電磁屏蔽部21結合在該表面11上，該第二電磁屏蔽部22結合在該側 面12上。該第二電磁屏蔽部22在第一電磁屏蔽部21至電路基板10的方向上的截面的外緣大 致為U型(參圖2)。
[0022] 所述電路基板10包括第一膠粘層101、結合于該第一膠粘層101的相對兩表面的二 第一金屬層102、及結合于每一第一金屬層102的遠離相鄰的第一膠粘層101的表面的第一 覆蓋膜103。
[0023] 所述第一電磁屏蔽部21包括結合于電路基板10的導電膠層211、結合于該導電膠 層211的遠離電路基板10的表面的第二金屬層212、結合于該第二金屬層212的遠離導電膠 層211的表面的第二膠粘層213、及結合于該第二膠粘層213的遠離第二金屬層212的表面的 第二覆蓋膜214。所述第一電磁屏蔽部21的導電膠層211結合于其中一第一覆蓋膜103的遠 離第一膠粘層101的表面。
[0024]所述第二電磁屏蔽部22包括結合于鄰近第一電磁部21的第一覆蓋膜103的第三覆 蓋膜221、結合于該第三覆蓋膜221的遠離導電膠層211的表面的第三金屬層222、結合于該 第三金屬層222的遠離第三覆蓋膜221的表面的第三膠粘層223、及結合于該第三膠粘層223 的遠離第三金屬層222的表面的第四覆蓋膜224。該第三覆蓋膜221的鄰近第三金屬層222的 表面呈弧形，該第三金屬層222大致為U型，該第三膠粘層223大致為U型，該第四覆蓋膜224 大致為U型。
[0025]該第三金屬層222的一端與鄰近第一電磁屏蔽部21的第一金屬層102相接，另一端 與第二金屬層212相接。該第三膠粘層223的一端與第一膠粘層101相接，另一端與第二膠粘 層213相接。該第四覆蓋膜224的一端與位于第一膠粘層101的遠離第一電磁屏蔽部21的第 一金屬層102及第一覆蓋膜103相接，另一端與第二覆蓋膜214相接。
[0026]可以理解的，在一實施方式中，所述第三覆蓋膜221由鄰近第一電磁屏蔽部21的第 一覆蓋膜103延伸形成，所述第三金屬層222及第二金屬層212均由鄰近第一電磁屏蔽部21 的第一金屬層102延伸形成，所述第三膠粘層223及第二膠粘層213均由第一膠粘層101延伸 形成，所述第四覆蓋膜224及第二覆蓋膜214均由位于第一膠粘層101的遠離第一電磁屏蔽 部21的第一金屬層102及第一覆蓋膜103延伸形成。
[0027] 所述結合有第一電磁屏蔽部21的第一覆蓋膜103上設置有開口 1031，該至少一開 口 1031貫穿該第一覆蓋膜103,使得所述導電膠層211部分填充在該開口 1031內并與該第一 金屬層102電性連接。
[0028] 所述導電膠層211的材質可為常用于電路板的導電膠。
[0029]所述第一金屬層102、第二金屬層212及第三金屬層222的材質可以為銅、鋁、金、 銀、鐵等常用于電路板的金屬。
[0030] 所述第一膠粘層101、第二膠粘層213及第三膠粘層223的材質可以為聚酰亞胺 (PI)、環氧樹脂等常用于電路板的粘性材料。
[0031] 所述第一覆蓋膜103、第二覆蓋膜214、第三覆蓋膜221及第四覆蓋膜224的材質可 以為防焊油墨、聚酯纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PEN)等常用 于電路板的覆蓋膜材料。
[0032] 所述電路板100的電磁屏蔽結構20包括結合于電路基板10的表面11的第一電磁屏 蔽部21及結合于電路基板10的側面12的第二電磁屏蔽部22,可以同時對電路基板10的表面 11及側面12進行電磁屏蔽。且所述第三覆蓋膜221由鄰近第一電磁屏蔽部21的第一覆蓋膜 103延伸形成，所述第三金屬層222及第二金屬層212均由鄰近第一電磁屏蔽部21的第一金 屬層102延伸形成，所述第三膠粘層223及第二膠粘層213均由第一膠粘層101延伸形成，所 述第四覆蓋膜224由位于第一膠粘層101的遠離第一電磁屏蔽部21的第一金屬層102及第一 覆蓋膜103延伸形成，如此，該電路板100的電磁屏蔽結構20可以直接由電路基板10反折形 成。由于制作電路電路基板1 〇時，電路基板1 〇的邊緣必然會存在多余的廢料，因此，所述電 磁屏蔽結構20可以直接采用電路基板10制作過程中的廢料制得，可以節約電路板100的制 作成本、節約資源。
【主權項】
1. 一種電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一部分區域的電磁屏蔽結 構，該電路基板具有一表面及與該表面垂直相接的側面，其特征在于:所述電磁屏蔽結構包 括第一電磁屏蔽部及與該第一電磁屏蔽部相接的第二電磁屏蔽部，該第一電磁屏蔽部結合 在該表面上，該第二電磁屏蔽部結合在該側面上，該第二電磁屏蔽部在第一電磁屏蔽部至 電路基板的方向上的截面的外緣呈U型。2. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于:所述電路基板包括第一膠粘層、結合于該 第一膠粘層的相對兩表面的二第一金屬層、及結合于每一第一金屬層的遠離相鄰的第一膠 粘層的表面的第一覆蓋膜。3. 如權利要求2所述的電路板，其特征在于:所述第一電磁屏蔽部包括結合于電路基板 的導電膠層、結合于該導電膠層的遠離電路基板的表面的第二金屬層、結合于該第二金屬 層的遠離導電膠層的表面的第二膠粘層、及結合于該第二膠粘層的遠離第二金屬層的表面 的第二覆蓋膜，該導電膠層結合于其中一第一覆蓋膜的遠離第一膠粘層的表面。4. 如權利要求3所述的電路板，其特征在于:所述第二電磁屏蔽部包括結合于第一覆蓋 膜及導電膠層的第三覆蓋膜、結合于該第三覆蓋膜的遠離導電膠層的表面的第三金屬層、 結合于該第三金屬層的遠離第三覆蓋膜的表面的第三膠粘層、及結合于該第三膠粘層的遠 離第三金屬層的表面的第四覆蓋膜。5. 如權利要求4所述的電路板，其特征在于:所述第三覆蓋膜的鄰近第三金屬層的表面 呈弧形，所述第三金屬層為U型，所述第三膠粘層為U型，所述第四覆蓋膜為U型。6. 如權利要求4所述的電路板，其特征在于:所述第三金屬層一端與鄰近第一電磁屏蔽 部的第一金屬層相接，另一端與第二金屬層相接;所述第三膠粘層的一端與第一膠粘層相 接，另一端與第二膠粘層相接;所述第四覆蓋膜的一端與位于第一膠粘層的遠離第一電磁 屏蔽部的第一金屬層及第一覆蓋膜相接，另一端與第二覆蓋膜相接。7. 如權利要求4所述的電路板，其特征在于:所述第三覆蓋膜由鄰近第一電磁屏蔽部的 第一覆蓋膜延伸形成，所述第三金屬層及第二金屬層均由鄰近第一電磁屏蔽部的第一金屬 層延伸形成，所述第三膠粘層及第二膠粘層均由第一膠粘層延伸形成，所述第四覆蓋膜由 位于第一膠粘層的遠離第一電磁屏蔽部的第一金屬層及第一覆蓋膜延伸形成。8. 如權利要求3所述的電路板，其特征在于:所述結合有第一電磁屏蔽部的第一覆蓋膜 上設置有至少一開口，該開口貫穿該第一覆蓋膜，使得所述導電膠層部分填充在該開口內 并與第一金屬層電性連接。9. 一種電子裝置，其特征在于:該電子裝置包括權利要求1~8任意一項所述的電路板。
【文檔編號】H05K9/00GK205454213SQ201520993257
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月4日
【發明人】宋永強, 衡弘強
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司