一種具有散熱夾層的高密度電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及高密度電路板技術領域，具體指一種具有散熱夾層的高密度電路板。包括N層的基板，所述N為大于2的整數，所述基板的兩面均設有若干層的布線層，且任一面的相鄰布線層之間均設有絕緣層；所述相鄰的基板之間設有通氣層；所述基板上設有若干橋接銅桿，橋接銅桿依次穿過N層基板上的布線層和絕緣層與其一體連接；所述橋接銅桿的上設有若干支撐墊圈。本實用新型結構合理，多層基板之間通過層間的通氣層提高散熱性能，能增加基板兩面的布線層層數；基板間有橋接銅桿連接形成一體結構，支撐墊圈保持基板間的通氣層結構穩定的同時，實現橋接銅桿與布線層之間的電氣連接選擇，具有結構強度高、工作穩定性好，有效提高質量。
【專利說明】
一種具有散熱夾層的高密度電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及高密度電路板技術領域，具體指一種具有散熱夾層的高密度電路板。
【背景技術】
[0002]目前，各種電子產品的功能日漸全面、多能、復雜化，而電子產品的設計日趨輕、薄、短、小；導致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現矛盾，從而對電路板的高密度和高集成度設計提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質孔，再在介質孔上形成電導通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復雜，電路板層數較多，工作溫度較高，容易產生變形導致線路故障;基板進行多次鋪設布線層、絕緣層、印刷線路、開孔、電鍍導通，生產周期較長、工藝復雜，而且多次積層蝕刻的線條精度難以保證，廢品率較高。因此有必要對目前的技術進行改進和提高。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、加工方便的具有散熱夾層的高密度電路板。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]本實用新型所述的一種具有散熱夾層的高密度電路板，包括N層的基板，所述N為大于2的整數，所述基板的兩面均設有若干層的布線層，且任一面的相鄰布線層之間均設有絕緣層;所述N層的基板依次疊加設置，且相鄰的基板之間設有通氣層;所述基板上設有若干橋接銅桿，橋接銅桿依次穿過N層基板上的布線層和絕緣層與其一體連接;所述橋接銅桿的上設有若干支撐墊圈，且若干支撐墊圈分別設于通氣層內。
[0006]根據以上方案，所述基板上設有若干沉積孔，若干沉積孔均穿透基板兩面的布線層和絕緣層;所述橋接銅桿穿設于對應的沉積孔內，且支撐墊圈的外徑大于沉積孔的直徑。
[0007]根據以上方案，所述支撐墊圈包括通路墊圈和斷路墊圈。
[0008]根據以上方案，所述橋接銅桿的兩端均設有定位端套，且兩個定位端套分別抵設于N層基板的頂層和底層基板上。
[0009]本實用新型有益效果為:本實用新型結構合理，多層基板之間通過層間的通氣層提高散熱性能，從而能有效增加基板兩面的布線層層數;基板間有橋接銅桿連接形成一體結構，支撐墊圈保持基板間的通氣層結構穩定的同時，實現橋接銅桿與布線層之間的電氣連接選擇，使電路板具有結構強度尚、工作穩定性好，進而有效提尚電路板的質量。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的整體剖面結構示意圖；
[0011]圖2是圖1中A部放大結構示意圖。
[0012]圖中:
[0013]1、基板;2、橋接銅桿；11、布線層；12、絕緣層；13、通氣層；14、沉積孔;21、支撐墊圈；22、定位端套。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型所述的一種具有散熱夾層的高密度電路板，包括N層的基板I，所述N為大于2的整數，所述基板I的兩面均設有若干層的布線層11，且任一面的相鄰布線層11之間均設有絕緣層12;所述N層的基板I依次疊加設置，且相鄰的基板I之間設有通氣層13;所述基板I上設有若干橋接銅桿2，橋接銅桿2依次穿過N層基板I上的布線層11和絕緣層12與其一體連接;所述橋接銅桿2的上設有若干支撐墊圈21，且若干支撐墊圈21分別設于通氣層13內。
[0016]根據以上方案，所述基板I上設有若干沉積孔14，若干沉積孔14均穿透基板I兩面的布線層11和絕緣層12;所述橋接銅桿2穿設于對應的沉積孔14內，且支撐墊圈21的外徑大于沉積孔14的直徑。
[0017]根據以上方案，所述支撐墊圈21包括通路墊圈和斷路墊圈。
[0018]根據以上方案，所述橋接銅桿2的兩端均設有定位端套22，且兩個定位端套22分別抵設于N層基板I的頂層和底層基板I上。
[0019]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種具有散熱夾層的高密度電路板，包括N層的基板(I)，所述N為大于2的整數，其特征在于:所述基板(I)的兩面均設有若干層的布線層(11)，且任一面的相鄰布線層(11)之間均設有絕緣層(12);所述N層的基板(I)依次疊加設置，且相鄰的基板(I)之間設有通氣層(13);所述基板(I)上設有若干橋接銅桿(2)，橋接銅桿(2)依次穿過N層基板(I)上的布線層(11)和絕緣層(12)與其一體連接;所述橋接銅桿(2)的上設有若干支撐墊圈(21)，且若干支撐墊圈(21)分別設于通氣層(13)內。2.根據權利要求1所述的具有散熱夾層的高密度電路板，其特征在于:所述基板(I)上設有若干沉積孔(14)，若干沉積孔(14)均穿透基板(I)兩面的布線層(11)和絕緣層(12);所述橋接銅桿(2)穿設于對應的沉積孔(14)內，且支撐墊圈(21)的外徑大于沉積孔(14)的直徑。3.根據權利要求2所述的具有散熱夾層的高密度電路板，其特征在于:所述支撐墊圈(21)包括通路墊圈和斷路墊圈。4.根據權利要求1所述的具有散熱夾層的高密度電路板，其特征在于:所述橋接銅桿(2)的兩端均設有定位端套(22)，且兩個定位端套(22)分別抵設于N層基板(I)的頂層和底層基板(I)上。
【文檔編號】H05K1/02GK205430757SQ201521042556
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月14日
【發明人】張文平
【申請人】東莞聯橋電子有限公司