貼片后易分割的剛撓結合線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板加工領域，尤其涉及一種貼片后易分割的剛撓結合線路板。
【背景技術】
[0002]伴隨攝像頭像素的不斷提升，在攝像頭設計時采用傳統的平面式已經無法實現與之匹配的功能需要。為了在有限的組裝空間里，實現性能更強、穩定性更高的設計需求，必須采用R-F板制作。R-F板是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制線路板。R-F板改變了傳統的平面設計理念，擴大到立體的三維空間概念，給電子產品的設計帶來巨大的方便。但是，R-F板由于有硬板區及軟板區，在外型成型時，行業內硬板區采用鑼型制作，軟板區采用沖型制作。如圖1所示，為了便于SMT貼片作業，一般會在鑼型時，硬板區Ia設計至少一個連接點10a，起到保證整個連扳的穩定性。那么，在貼片后，將軟板區3a切成多個軟板單元31a時，通常會采用激光切割或者模沖的方式，把連接點1a切掉或者沖掉。
[0003]采用模沖方式制作時，由于第一次的鑼型與第二次的沖型之間有接口，勢必會有連接點位外凸或凹陷的現象，這樣會影響到客戶的組裝及化膠蓋鏡座。
[0004]采用激光切割方式制作時，雖然精度有所提高，但是加工效率低，成本很高，且設備購買投入非常高。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是:提供一種防止在切割時硬板區出現損傷影響攝像頭整體組裝的貼片后易分割的剛撓結合線路板。
[0006]為實現上述目的，所述貼片后易分割的剛撓結合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區域，所述軟板區域包括間隔設置的多個軟板單元，每個所述軟板單元連接有至少一個硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。
[0007]其中，所述硬板單元上貼片有多個電路芯片。
[0008]其中，所述軟板區域經沖壓切割后分離成多個所述軟板單元。
[0009]本實用新型的剛撓結合線路板不需要將所述硬板單元從所述固定框架上切割下來，所以并不會造成所述硬板單元邊緣的外凸或凹陷，也不影響所述硬板單元在攝像頭上的安裝。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。
[0011]附圖中，
[0012]圖1為現有的剛撓結合線路板結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型結構不意圖；
[0014]圖3為本實用新型切割示意圖。
[0015]附圖標號說明:
[0016]10、硬板區域；110、硬板單元；120、靜電膠帶；30、軟板區域;310、軟板單元;50、固定框架。
【具體實施方式】
[0017]為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0018]請參閱圖2，本實用新型公開了一種貼片后易分割的剛撓結合線路板。
[0019]所述貼片后易分割的剛撓結合線路板包括:固定框架50、軟板區域30及硬板區域10;所述固定框架50—般為PCB硬板，所述軟板區域30為FPC或剛撓結合線路板，所述硬板區域10為PCB硬板。
[0020]所述軟板區域30與所述固定框架50連接一體，所述軟板區域30包括間隔設置的多個軟板單元310，每個所述軟板單元310連接有至少一個硬板單元110，所述硬板單元110不與所述固定框架50固定。
[0021]—個所述軟板單元310與一個所述硬板單元110共同構成了一個安裝在攝像頭上的電路單元。
[0022]本實施方式中，由于所述硬板單元110不與所述固定框架50固定，在進行下一步切割工藝時，并不需要通過將所述硬板單元110從所述固定框架50上切割下來，所以并不會造成所述硬板單元110邊緣的外凸或凹陷，也不影響所述硬板單元110在攝像頭上的安裝。
[0023]所述硬板單元110上貼片有多個電路芯片。硬板單元110在切割之前需要進行SMT的貼片，貼上多個處理攝像頭圖像數據的電路芯片。
[0024]其中，所述軟板區域30經沖壓切割后分離成多個所述軟板單元310。
[0025]在本實施方式中，只需要將所述整個軟板區域30進行切割，就會形成多個軟板單元310與硬板單元110為一體的攝像頭上的電路單元；由于攝像頭的組裝式空間狹小，所述硬板區域10與攝像頭組合在一起，并通過軟板單元310折疊后，通過數據通信線路與電路板進行連接，達到節約空間的目的。
[0026]請參閱圖3，在本實施方式中，所述在貼片后未進行切割之前為了防止切割后的電路單元散落，不方便拿取，一般會沿所述硬板單元110的排布方向上粘貼靜電膠帶120，當所述軟板區域30被切割形成多個軟板單元310后，可以手動從所述靜電膠帶120上拿取所述電路單元，比較方便。
[0027]本實用新型相比較【背景技術】中的剛撓結合線路板，少了對硬板單元110從所述固定框架50上切割下來的步驟，能夠提高生產效率同時減少成本。
[0028]以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種貼片后易分割的剛撓結合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區域，其特征在于，所述軟板區域包括間隔設置的多個軟板單元，每個所述軟板單元連接有至少一個硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。2.根據權利要求1所述的貼片后易分割的剛撓結合線路板，其特征在于，所述硬板單元上貼片有多個電路芯片。3.根據權利要求1所述的貼片后易分割的剛撓結合線路板，其特征在于，所述軟板區域經沖壓切割后分離成多個所述軟板單元。
【專利摘要】本實用新型提供的貼片后易分割的剛撓結合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區域，所述軟板區域包括間隔設置的多個軟板單元，每個所述軟板單元連接有至少一個硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。本實用新型的剛撓結合線路板不需要將所述硬板單元從所述固定框架上切割下來，所以并不會造成所述硬板單元邊緣的外凸或凹陷，也不影響所述硬板單元在攝像頭上的安裝，同時提高了生產效率。
【IPC分類】H05K1/14
【公開號】CN205378353
【申請號】CN201521063417
【發明人】文橋, 孫建光, 曹煥威, 李勇
【申請人】深圳市華大電路科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月17日