帶防脫焊盤的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子器件，特別涉及一種電路板。
【背景技術】
[0002]電子產品已成為日常生活中不可或缺的角色，電子產品對人們改善生活便利性有很大的功勞，而電路板又是手機、電腦、電視等電子產品的核心部件。
[0003]電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，其中焊盤為用于焊接元器件引腳，其一般由銅或鋁合金材料制成。隨著電路板技術的發展，電路板的尺寸逐漸的向薄型化和小型化方向發展，同時電路板上的焊盤尺寸也越來越小。然而，焊盤尺寸的減小也隨之帶來了焊盤結構可靠性的降低，在電路板可靠性檢測時，拉動貼裝元件容易出現焊盤脫落的技術問題。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種帶防脫焊盤的電路板，以解決現有技術中的電路板容易出現焊盤脫落的技術問題。
[0005]本實用新型帶防脫焊盤的電路板，包括基板、設置在基板上的線路層、以及與線路層連接的焊盤，所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱。
[0006]進一步，所述帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在線路層上的防水漆層。
[0007]進一步，所述帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在焊盤邊部的絕緣膠層，所述絕緣膠層的邊緣覆蓋在防水漆層上。
[0008]進一步，所述焊盤的邊部設置有若干凹槽槽口。
[0009]本實用新型的有益效果:
[0010]本實用新型帶防脫焊盤的電路板，其通過在焊盤下部的基板上設置金屬沉積孔和金屬柱連接焊盤，從而能提高焊盤與基板的附著力，使焊盤和基板的連接強度更高，連接可靠性更好，能更好的消除焊盤的脫落問題。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實施例帶防脫焊盤的電路板的局部結構示意圖；
[0012]圖2為焊盤部的俯視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。
[0014]如圖所示，本實施例帶防脫焊盤的電路板，包括基板1、設置在基板上的線路層2、以及與線路層連接的焊盤3，所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱4。
[0015]本實施例帶防脫焊盤的電路板，其通過在焊盤下部的基板上設置金屬沉積孔和金屬柱連接焊盤，從而能提高焊盤與基板的附著力，使焊盤和基板的連接強度更高，連接可靠性更好，能更好的消除焊盤的脫落問題。
[0016]作為對本實施例的改進，本帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在線路層上的防水漆層5，防水漆層能避免水氣造成線路層短路、發霉等問題，使電路板具有較好的防水效果。
[0017]作為對本實施例的改進，本帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在焊盤邊部的絕緣膠層6，所述絕緣膠層的邊緣覆蓋在防水漆層上，絕緣膠層能對焊盤施加壓力，能進一步提高焊盤的防脫落性能，其絕緣膠層能在焊接使阻止錫液外溢，避免錫液損壞焊盤旁的線路，同時絕緣膠層還能增加錫液與元件焊接引腳的接觸量，提高焊接電路板的焊接質量。
[0018]作為對本實施例的改進，所述焊盤的邊部設置有若干凹槽槽口7，凹槽槽口能提高焊盤與防水漆層的接觸面積和連接強度，提高焊盤的防脫落能力。
[0019]最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.一種帶防脫焊盤的電路板，包括基板、設置在基板上的線路層、以及與線路層連接的焊盤，其特征在于:所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱。2.根據權利要求1所述的帶防脫焊盤的電路板，其特征在于:還包括覆蓋在線路層上的防水漆層。3.根據權利要求2所述的帶防脫焊盤的電路板，其特征在于:還包括覆蓋在焊盤邊部的絕緣膠層，所述絕緣膠層的邊緣覆蓋在防水漆層上。4.根據權利要求3所述的帶防脫焊盤的電路板，其特征在于:所述焊盤的邊部設置有若干凹槽槽口。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶防脫焊盤的電路板，包括基板、設置在基板上的線路層、以及與線路層連接的焊盤，所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱。本實用新型帶防脫焊盤的電路板，其通過在焊盤下部的基板上設置金屬沉積孔和金屬柱連接焊盤，從而能提高焊盤與基板的附著力，使焊盤和基板的連接強度更高，連接可靠性更好，能更好的消除焊盤的脫落問題。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN205378352
【申請號】CN201620159097
【發明人】馬紅閣, 羅愛民
【申請人】重慶凱歌電子股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年3月2日