一種封裝設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子儀器技術領域，特別是涉及一種封裝設備。
【背景技術】
[0002]目前，在各種含有電路板的設備裝配過程中，電路板的封裝通常需要使用封裝設備。
[0003]近年來，對于應用封裝設備將電路板封裝在設備的過程中，對于封裝效率和封裝質量等方面的要求越來越高，因此，提高封裝效率和封裝質量成為設計目標。
[0004]現有技術中，封裝設備通常需要將雙組份的封裝物質進行包括加熱和攪拌等操作，進而將混合均勻的封裝物質澆注至待封裝的電路板區域。具體為，將需要加熱的雙組份中的A物質應用加熱器進行加熱，待A物質受熱具有流動性的狀態下，將A物質與B物質共同灌入攪拌器，攪拌均勻后，進行澆注。在此過程中，因影響穩定的因素多，包括環境溫度和操作時間的因素導致了溫度控制不準確，進而導致了最終混勻并澆注的封裝物質的固化過程難于控制，封裝質量低，且如此操作的效率低。
[0005]以上現有技術中，應用封裝設備進行澆注封裝的質量低和操作效率低等缺陷是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的目的是提供一種封裝設備，通過本封裝設備的應用將顯著提高封裝電路板的封裝質量和操作效率。
[0007]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種封裝設備，包括:
[0008]用于容納封裝物質的容器；
[0009]用于對所述容器內部加熱的加熱裝置；
[0010]用于對所述容器內部的所述封裝物質攪拌的攪拌裝置。
[0011]可選地，還包括控制器和用于檢測所述容器的內部溫度、且與所述控制器相連的溫度檢測器，在所述內部溫度達到預設溫度值的狀態下，所述控制器控制所述攪拌裝置運行。
[0012]可選地，還包括多個與所述控制器相連的密度檢測器，多個所述密度檢測器分別設于所述容器內部的多個位置點，在多個所述密度檢測器所檢測到的各個密度值一致的狀態下，所述控制器控制所述攪拌裝置停止運行。
[0013]可選地，所述容器的輸出口設有與所述控制器相連的通斷機構，在多個所述密度檢測器所檢測到的各個密度值一致的狀態下，所述控制器控制所述通斷機構開啟，以輸出攪拌均勻的所述封裝物質。
[0014]在一個關于封裝設備的實施方式中，封裝設備包括用于容納封裝物質的容器，用于對容器內部加熱的加熱裝置，用于對容器內部的封裝物質攪拌的攪拌裝置。本實施方式中的封裝設備結構中，對于封裝物質的加熱和攪拌設置在同一容器中進行，這能夠在封裝物置被加熱為適合攪拌的流體狀態下，直接進行攪拌，這使得封裝物質的溫度保持性好，進而最終攪拌后進行封裝的質量好，且在同一容器中進行加熱和攪拌，操作效率高。
[0015]而現有技術中的結構，需將流體狀態的封裝物質倒入專門為了攪拌而設置的另一容器，這一過程造成了溫度的降低，影響攪拌的效果，最終影響封裝質量，且從加熱容器輸送至攪拌容器的過程影響了效率。對比現有技術，應用本封裝設備進行封裝的效率和質量都得到了顯著提高。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實用新型結構不意圖；
[0018]圖1:容器一1、加熱裝置一2、攪拌裝置一3、通斷機構一4。
【具體實施方式】
[0019]本實用新型的核心是提供一種封裝設備，通過本封裝設備的應用將顯著提高封裝電路板的封裝質量和操作效率。
[0020]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]請參考圖1，圖1為本實用新型結構不意圖。
[0022]根據圖中所示，封裝設備包括用于容納封裝物質的容器I，用于對容器I內部加熱的加熱裝置2，用于對容器I內部的封裝物質攪拌的攪拌裝置3。同一容器I中，對于加熱完成的封裝物質在無須轉移位置的狀態下直接進行攪拌，這避免了在轉移位置過程中造成的溫度降低，且影響操作效率的情況發生。因此，本實施例提供的封裝設備顯著提高了封裝質量和效率。
[0023]需要說明的是，通常的封裝物質包括雙組份，S卩A組份和B組份，其中，A組份需要加熱后成為流體狀態才能夠進行攪拌，B組份常溫下即為液體狀態，在容器上設有分別輸入A組份和B組份的兩個進料口，在A組份先行加熱液化后，再輸入B組份，進行混合的同時需要攪拌均勻。對于兩個進料口，以及先后加入的順序，在本實施例中將加熱裝置2和攪拌裝置3同時設置在同一容器的技術方案基礎上能夠容易地想到，而本實施例提供的結構設置旨在將加熱和攪拌同時在同一容器中進行作為核心，以提高封裝質量和效率。當然，也可以將A組份和B組份經過同一輸入口，且同時輸入進容器中，進行共同加熱和攪拌。這都不與本實施例提供的結構設置相悖。
[0024]上一實施例的基礎上，設置封裝設備還包括控制器和用于檢測容器I的內部溫度、且與控制器相連的溫度檢測器，在內部溫度達到預設溫度值的狀態下，控制器控制攪拌裝置3運行。本實施例中，能夠實現在溫度達到預設溫度的狀態下即刻進行攪拌，避免了因人工觀察等造成的延時操作，進一步提高了效率。
[0025]進一步地，設置封裝設備還包括多個與控制器相連的密度檢測器，多個密度檢測器分別設于容器I內部的多個位置點，在多個密度檢測器所檢測到的各個密度值一致的狀態下，控制器控制攪拌裝置3停止運行。由此設置，在多個位置的密度值被檢測為一致的狀態下，說明了攪拌已達到均勻的狀態，則此時完成了攪拌的目標，如此，即時停止攪拌，這進一步提尚了效率。
[0026]上述實施例基礎上，進一步地，在容器I的輸出口設有與控制器相連的通斷機構4，在多個密度檢測器所檢測到的各個密度值一致的狀態下，控制器控制通斷機構4開啟，以輸出攪拌均勻的封裝物質。本實施例中，在攪拌均勻的狀態下，通過控制器控制通斷機構4立即開啟，這進一步提高了效率，避免了操作延遲。
[0027]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種封裝設備，其特征在于，包括: 用于容納封裝物質的容器； 用于對所述容器內部加熱的加熱裝置； 用于對所述容器內部的所述封裝物質攪拌的攪拌裝置。2.如權利要求1所述的封裝設備，其特征在于，還包括控制器和用于檢測所述容器的內部溫度、且與所述控制器相連的溫度檢測器，在所述內部溫度達到預設溫度值的狀態下，所述控制器控制所述攪拌裝置運行。3.如權利要求2所述的封裝設備，其特征在于，還包括多個與所述控制器相連的密度檢測器，多個所述密度檢測器分別設于所述容器內部的多個位置點，在多個所述密度檢測器所檢測到的各個密度值一致的狀態下，所述控制器控制所述攪拌裝置停止運行。4.如權利要求3所述的封裝設備，其特征在于，所述容器的輸出口設有與所述控制器相連的通斷機構，在多個所述密度檢測器所檢測到的各個密度值一致的狀態下，所述控制器控制所述通斷機構開啟，以輸出攪拌均勻的所述封裝物質。
【專利摘要】本實用新型涉及電子儀器技術領域，特別是涉及一種封裝設備。封裝設備包括：用于容納封裝物質的容器；用于對所述容器內部加熱的加熱裝置；用于對所述容器內部的所述封裝物質攪拌的攪拌裝置。本封裝設備中，通過將加熱裝置和攪拌裝置對于同一容器中的封裝物質進行加熱和攪拌，這避免了現有技術中將加熱好的封裝物質進行轉移，進而再另一容器中進行攪拌所造成的溫度降低，進而導致的封裝質量低，以及操作效率低的弊端。由此，本封裝設備顯著提高了封裝質量和效率。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN205356822
【申請號】CN201521066234
【發明人】程新云, 陳建
【申請人】重慶五福科技有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年12月18日