拼板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種拼板。
【背景技術】
[0002]通常主板3邊有金手指6時，拼板I上的連接筋5需要距離金手指6有Imm以上的安全距離D1，避免下刀切割主板3時損傷金手指6，如圖1和圖2所示。但當主板3面積有限時，如果保證連接筋5距離金手指6有Imm以上的安全距離0:，就會犧牲連接筋5的長度，連接筋5的長度過短影響拼板強度，導致變形增大，貼片虛焊等問題。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中當主板面積有限時無法保證連接筋距離金手指安全距離的缺陷，提供一種拼板。
[0004]本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
[0005]—種拼板，其包括:
[0006]板框；
[0007]若干主板，沿所述板框的長度方向間隔設置于所述板框中，且每一所述主板中各側面與所述板框之間均形成有鏤空槽；
[0008]切割線，用于將所述主板與所述板框分離；
[0009]其中，位于每一所述主板周緣的所述鏤空槽中任意相鄰兩個所述鏤空槽的相鄰的兩端部之間的區域為連接筋，每一所述主板的上表面的周緣中與每一所述鏤空槽相對應的各區域均設有等間隔的金手指；
[0010]所述切割線設于所述連接筋，所述切割線包括相互垂直的橫向切割線和縱向切割線，沿所述主板的外周緣的外擴方向，所述橫向切割線和縱向切割線分別與相鄰的所述金手指中面向相對應的所述鏤空槽的一面之間的距離為0.2-1.0_。
[0011]較佳地，沿所述主板的外周緣的外擴方向，所述橫向切割線和縱向切割線分別與相鄰的所述金手指中面向相對應的所述鏤空槽的一面之間的距離為0.3_。
[0012]較佳地，位于每一所述主板周緣的所述鏤空槽中任意一個所述鏤空槽的端面與靠近所述端面的一個所述金手指的側面之間的距離為0.2-0.8_，其中，所述金手指的所述側面為所述金手指的各側面中最靠近所述鏤空槽的所述端面的一側面。
[0013]較佳地，位于每一所述主板周緣的所述鏤空槽中任意一個所述鏤空槽的端面與靠近所述端面的一個所述金手指的側面之間的距離為0.3_，其中，所述金手指的所述側面為所述金手指的各側面中最靠近所述鏤空槽的所述端面的一側面。
[0014]較佳地，每一所述主板的各側面中與所述鏤空槽相對應的區域均設有等間距的凹部，每一所述凹部與所述金手指相對應設置。
[0015]本實用新型的積極進步效果在于:
[0016]通過將橫向切割線和縱向切割線沿主板的外周緣外擴，使連接筋與金手指間的距離縮短，這樣可以在最小的主板面積內使連接筋做到最長，拼板強度做到最高，避免變形及貼片虛焊等問題。尤其是將橫向切割線和縱向切割線沿主板的外周緣外擴0.3_，使連接筋與金手指間的距離縮短至0.3mm，不僅保證下刀切割主板時不會損傷金手指，并且達到拼板強度最高，效果最好。
【附圖說明】
[0017]圖1為現有技術中拼板的結構示意圖。
[0018]圖2為圖1中A部分的放大結構示意圖。
[0019]圖3為本實用新型一較佳實施例的拼板的結構示意圖。
[0020]圖4為圖3中B部分的放大結構示意圖。
[0021]圖5為本實用新型一較佳實施例的主板從拼板分離的結構示意圖。
[0022]圖6為圖5中C部分的放大結構不意圖。
[0023]附圖標記說明
[0024]拼板I
[0025]板框2
[0026]主板3
[0027]鏤空槽4
[0028]連接筋5
[0029]金手指6
[0030]橫向切割線7
[0031]縱向切割線8
[0032]凹部9
【具體實施方式】
[0033]下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。
[0034]如圖3、圖4、圖5和圖6所示，本實施例提供一種拼板I，其包括:板框2、若干主板3、鏤空槽4和連接筋5。
[0035]主板3沿板框2的長度方向間隔設置于板框2中，且每一主板3中各側面與板框2之間均形成有鏤空槽4。
[0036]連接筋5為位于每一主板3周緣的鏤空槽4中任意相鄰兩個鏤空槽4的相鄰的兩端部之間的區域。
[0037]每一主板3的上表面的周緣中與每一鏤空槽4相對應的各區域均設有等間隔的金手指6。每一主板3的各側面中與鏤空槽4相對應的區域均設有等間距的凹部9，每一凹部9與金手指6相對應設置。
[0038]拼板I還包括切割線，所述切割線設于連接筋5，所述切割線用于將主板3與板框2分離。所述切割線包括相互垂直的橫向切割線7和縱向切割線8，沿主板3的外周緣的外擴方向，橫向切割線7和縱向切割線8分別與相鄰的金手指6中面向相對應的鏤空槽4的一面之間的距離D3為0.3mm。在其他實施例中，沿主板3的外周緣的外擴方向，橫向切割線7和縱向切割線8分別與相鄰的金手指6中面向相對應的鏤空槽4的一面之間的距離D3也可以是0.2-1.0mm0
[0039]位于每一主板3周緣的鏤空槽4中任意一個鏤空槽4的端面與靠近端面的一個金手指6的側面之間的距離02為0.3mm，其中，金手指6的側面為金手指6的各側面中最靠近鏤空槽4的端面的一側面。在其他實施例中，位于每一主板3周緣的鏤空槽4中任意一個鏤空槽4的端面與靠近端面的一個金手指6的側面之間的距離02也可以為0.2-0.8mm，其中，金手指6的側面為金手指6的各側面中最靠近鏤空槽4的端面的一側面。
[0040]本實施例在有限的距離中既保證下刀切割主板3時不損傷金手指6，又能保證連接筋5強度，避免后續變形，貼片虛焊等問題。
[0041]通過將橫向切割線和縱向切割線沿主板的外周緣外擴，如此可保證在刀具切割連接筋5時刀具與金手指6間有預留0.2-1.0mm的間隙距離，使連接筋與金手指間的距離縮短至0.2-0.8mm，這樣可以在最小的主板面積內使連接筋做到最長，拼板強度做到最高，避免變形及貼片虛焊等問題。尤其是將橫向切割線和縱向切割線沿主板的外周緣外擴0.3_，使連接筋與金手指間的距離縮短至0.3mm，不僅保證下刀切割主板時不會損傷金手指，并且達到拼板強度最高，效果最好。
[0042]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種拼板，其特征在于，其包括: 板框； 若干主板，沿所述板框的長度方向間隔設置于所述板框中，且每一所述主板中各側面與所述板框之間均形成有鏤空槽； 切割線，用于將所述主板與所述板框分離； 其中，位于每一所述主板周緣的所述鏤空槽中任意相鄰兩個所述鏤空槽的相鄰的兩端部之間的區域為連接筋，每一所述主板的上表面的周緣中與每一所述鏤空槽相對應的各區域均設有等間隔的金手指； 所述切割線設于所述連接筋，所述切割線包括相互垂直的橫向切割線和縱向切割線，沿所述主板的外周緣的外擴方向，所述橫向切割線和縱向切割線分別與相鄰的所述金手指中面向相對應的所述鏤空槽的一面之間的距離為0.2-1.0_。2.如權利要求1所述的拼板，其特征在于，沿所述主板的外周緣的外擴方向，所述橫向切割線和縱向切割線分別與相鄰的所述金手指中面向相對應的所述鏤空槽的一面之間的距離為0.3mm。3.如權利要求1所述的拼板，其特征在于，位于每一所述主板周緣的所述鏤空槽中任意一個所述鏤空槽的端面與靠近所述端面的一個所述金手指的側面之間的距離為0.2-0.8mm，其中，所述金手指的所述側面為所述金手指的各側面中最靠近所述鏤空槽的所述端面的一側面。4.如權利要求3所述的拼板，其特征在于，位于每一所述主板周緣的所述鏤空槽中任意一個所述鏤空槽的端面與靠近所述端面的一個所述金手指的側面之間的距離為0.3mm，其中，所述金手指的所述側面為所述金手指的各側面中最靠近所述鏤空槽的所述端面的一側面。5.如權利要求1-4中任意一項所述的拼板，其特征在于，每一所述主板的各側面中與所述鏤空槽相對應的區域均設有等間距的凹部，每一所述凹部與所述金手指相對應設置。
【專利摘要】本實用新型提供一種拼板，其包括：板框；若干主板；切割線，用于將主板與板框分離；位于每一主板周緣的鏤空槽中任意相鄰兩個鏤空槽的相鄰的兩端部之間的區域為連接筋，每一主板的上表面的周緣中與每一鏤空槽相對應的各區域均設有等間隔的金手指；切割線設于連接筋，切割線包括相互垂直的橫向切割線和縱向切割線，沿主板的外周緣的外擴方向，橫向切割線和縱向切割線分別與相鄰的金手指中面向相對應的鏤空槽的一面之間的距離為0.2-1.0mm。本實用新型通過將橫向切割線和縱向切割線沿主板的外周緣外擴，使連接筋與金手指間的距離縮短，在最小的主板面積內使連接筋做到最長，拼板強度做到最高，避免變形及貼片虛焊等問題。
【IPC分類】H05K1/14
【公開號】CN205356809
【申請號】CN201620094762
【發明人】汪星海
【申請人】芯訊通無線科技（上海）有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年1月29日