七孔共燒陶瓷發熱片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種共燒陶瓷發熱片領域，是應用于航空航天飛行器上的電熱元件;同時適用于具有加熱和烘干功能的電子產品，并作為電熱元件使用。
【背景技術】
[0002]專利授權公告號:CN202949579U公開了一種直熱式空調專用加熱器，由鋁合金散熱片、若干個共燒陶瓷加熱片、密封漿料、導線構成，其特征在于，所述鋁合金散熱片的軸心是一個貫通的腔體，腔體的一端預制有漿料密封口，腔體內適配有若干個共燒陶瓷加熱片，共燒陶瓷加熱片上預制有導線焊接帶，導線焊接帶被導線串連，導線之間平行設置，兩條導線的一端延出至漿料密封口外;漿料密封口內灌裝有密封漿料。具有工作性能穩定、升溫速度快、無熱阻、熱傳導面積大、耐機械震動、熱膨脹性好、抗腐蝕、重量輕、啟動時間快、使用壽命長等優點。中國專利授權公告號:CN201130926公開了一種晶體諧振器的陶瓷封裝技術，尤其涉及到一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件。其中包括共燒陶瓷層和陶瓷蓋板，所述的共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層組成，于第二共燒陶瓷層的上方蓋設有一陶瓷蓋板，于第一共燒陶瓷層的上側設有印刷而成的凸臺，凸臺的主要功能是支撐晶體及把晶體上的電極通過第一層上的導通孔與底面焊盤導通。于第一共燒陶瓷層的外周設有用于導通底面焊盤和諧振晶體的導通孔。其有益效果是:簡化共燒陶瓷工藝，減少生產成本。減少了氣氛保護釬焊工藝及減少了可伐框材料，降低了生產成本。降低了鍍金面積，同時減少了導通孔的數量及導電布線的長度，產品電性能得到了提高。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種應用于航空航天飛行器上的七孔共燒陶瓷發熱片，是應用于航空航天飛行器上的電熱元件；同時適用于具有加熱和烘干功能的電子產品，并作為電熱元件使用。具有表面安全不帶電，絕緣性能好:能經受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流〈0.5mA;長時間使用絕無功率衰減。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型采用了這樣的技術方案:所述七孔共燒陶瓷發熱片，由燒結為一體結構的刻孔覆片和印刷電路基片、七個焊線組成;其特征在于:印刷電路基片I的一側印刷有漿料電路，漿料電路4的兩側布置有釬焊基點，釬焊基點上重復印刷有釬焊強化附著漿料;刻孔覆片上預制有與釬焊基點和釬焊強化附著漿料的位置一一相對應的釬焊刻孔;刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，并沖壓成共燒陶瓷發熱體，經過煅燒處理后，釬焊刻孔內的釬焊強化附著漿料上焊接有焊線。
[0005]本實用新型中，所述刻孔覆片、印刷電路基片均為材質、規格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上預制釬焊刻孔，在印刷電路基片的一側印刷漿料電路、釬焊基點、釬焊強化附著漿料后，把刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，沖壓成共燒陶瓷發熱體(如圖1虛線、圖4具體結構所示)，經過煅燒處理后，使漿料電路封裝在共燒陶瓷發熱體內，使漿料電路4變成發熱導電線路、使得釬焊基點及釬焊強化附著漿料煅燒成為具有高強度的焊接基點，通過焊接的焊線接通電源，以實現持續發熱的目的。經過在航空航天飛行器上的實際應用和測試發現，本實用新型具有表面安全不帶電，絕緣性能好:能經受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流〈0.5mA;長時間使用絕無功率衰減。
【附圖說明】
[0006]圖1是印刷電路基片I及漿料電路4具體結構的平面圖；圖2是釬焊強化附著漿料5的具體印刷結構的平面圖；圖3是所述刻孔覆片6及釬焊刻孔7具體結構的平面圖；圖4是本實用新型具體結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0007]本實用新型所述七孔共燒陶瓷發熱片，由燒結為一體結構的刻孔覆片6和印刷電路基片1、七個焊線8組成;其特征在于:印刷電路基片I的一側印刷有漿料電路4，漿料電路4的兩側布置有釬焊基點2，釬焊基點2上重復印刷有釬焊強化附著漿料5;刻孔覆片6上預制有與釬焊基點2和釬焊強化附著漿料5的位置一一相對應的釬焊刻孔7;刻孔覆片6與印刷電路基片I疊壓，并沖壓成共燒陶瓷發熱體3，經過煅燒處理后，釬焊刻孔7內的釬焊強化附著漿料5上焊接有焊線8。
【主權項】
1.一種七孔共燒陶瓷發熱片，由燒結為一體結構的刻孔覆片(6)和印刷電路基片(1)、七個焊線(8)組成;其特征在于:印刷電路基片(I)的一側印刷有漿料電路(4)，漿料電路(4)的兩側布置有釬焊基點(2)，釬焊基點(2)上重復印刷有釬焊強化附著漿料(5);刻孔覆片(6)上預制有與釬焊基點(2)和釬焊強化附著漿料(5)的位置一一相對應的釬焊刻孔(7);刻孔覆片(6)與印刷電路基片(I)疊壓，并沖壓成共燒陶瓷發熱體(3)，經過煅燒處理后，釬焊刻孔(7)內的釬焊強化附著漿料(5)上焊接有焊線(8)。
【專利摘要】一種七孔共燒陶瓷發熱片，由刻孔覆片、印刷電路基片、七個焊線組成；所述刻孔覆片、印刷電路基片均為材質、規格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上預制釬焊刻孔，在印刷電路基片的一側印刷漿料電路、釬焊基點、釬焊強化附著漿料后，把刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，沖壓成共燒陶瓷發熱體，經過煅燒處理后，使漿料電路封裝在共燒陶瓷發熱體內，使漿料電路4變成發熱導電線路、使得釬焊基點及釬焊強化附著漿料煅燒成為具有高強度的焊接基點，通過焊接的焊線接通電源，以實現持續發熱的目的。經過在航空航天飛行器上的實際應用和測試發現，具有表面安全不帶電，絕緣性能好：能經受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流<0.5mA；長時間使用絕無功率衰減。
【IPC分類】H05B3/22
【公開號】CN205356714
【申請號】CN201620098699
【發明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申請人】鄭州新登電熱陶瓷有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月1日