一種新型電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種用于核心板上的新型電路板。
【背景技術】
[0002]核心板是將MINIPC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數核心板集成了芯片、存儲設備和引腳，通過引腳與配套電路板連接在一起從而實現某個領域的系統。目前芯片與電路板的連接多是采用郵票孔、DIP插裝、板對板連接器的方式。
[0003]對于DIP插裝:需要在核心板四周焊接兩排引腳，受插針間距的影響，核心板的尺寸會大一些，而且受插針高度的影響，使核心板的厚度不可避免的增加，不能用在對產品厚度有一定要求的產品上。同時受封裝的影響，DIP插裝布線比較難。另外由于在生產過程中存在接插件，所以生產比較麻煩。
[0004]對于板對板連接器:核心板上使用的板對板連接器，通常需要選擇進口的高品質接口來保持接觸的良好，所以必然造成價格昂貴。同時板對板連接器在高頻、高強度的震動場景下是難以保證接觸的良好性。
[0005]對于郵票孔:連接引腳只能分布在核心板四周的邊上，在有限的體積下能引出的引腳數量非常有限，所以核心板的功能也受限。如果要引腳更多功能的引腳時，核心板的體積不可避免的增加不少，在對體積有要求的產品就難以使用這種形式。
[0006]由此可見，目前急需對核心板的整體或部分結構進行改進，進而降低核心板的封住難度，減小廣品的體積，提尚組裝成品率以及提尚廣品的性能。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供了一種有利于降低封住難度、減小核心板體積、提尚組裝成品率以及提尚廣品的性能的新型電路板。
[0008]本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括基板，所述基板上設有若干個芯片焊接區，至少一個所述芯片焊接區內設置有多個圓形焊盤，多個所述圓形焊盤呈陣列分布O
[0009]進一步，所述芯片焊接區的數量為四，四個所述芯片焊接區分別為第一焊接區、第二焊接區、第三焊接區和第四焊接區，所述第一焊接區和所述第二焊接區內設置有多個所述圓形焊盤。
[0010]進一步，所述第三焊接區的四周的邊緣上設有金屬過孔。
[0011]進一步，所述第四焊接區的外圍設有若干個矩形焊接盤。
[0012]進一步，所述基板上還設有若干個接插件區。
[0013]進一步，所述基板上還設有若干個安裝孔。
[0014]本實用新型的有益效果是:由于本實用新型采用BGA封裝形式的設計，包括基板，所述基板上設有若干個芯片焊接區，至少一個所述芯片焊接區內設置有多個圓形焊盤，多個所述圓形焊盤呈陣列分布。所以，核心板能具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能，從而可以適配BGA封裝芯片，其I/O引腳數大大的增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率，可靠性高，還能在電流大幅度變化時，引起的輸出電壓擾動減少，信號傳輸延遲小。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，在本實施例中，本實用新型包括基板I，所述基板I上設有若干個芯片焊接區，至少一個所述芯片焊接區內設置有多個圓形焊盤2，多個所述圓形焊盤2呈陣列分布，從而可以適配BGA封裝芯片，降低封住難度、減小核心板體積、提高組裝成品率以及提高廣品的性能。
[0017]在本實施例中，所述芯片焊接區的數量為四，四個所述芯片焊接區分別為第一焊接區3、第二焊接區4、第三焊接區5和第四焊接區6，所述第一焊接區3和所述第二焊接區4內設置有多個所述圓形焊盤2。
[0018]在本實施例中，所述第三焊接區5的四周的邊緣上設有金屬過孔7。
[0019]在本實施例中，所述第四焊接區6的外圍設有若干個矩形焊接盤8。
[0020]在本實施例中，所述基板I上還設有若干個接插件區。
[0021 ]在本實施例中，所述基板I上還設有若干個安裝孔。
[0022]可見，本實用新型與芯片可以采用多種連接方式，為滿足生產需要為準，使用更加靈活，還能一定程度上降低企業的生產成本。
[0023]本實用新型應用于電路板的技術領域。
[0024]雖然本實用新型的實施例是以實際方案來描述的，但是并不構成對本實用新型含義的限制，對于本領域的技術人員，根據本說明書對其實施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。
【主權項】
1.一種新型電路板，包括基板(I)，其特征在于:所述基板(I)上設有若干個芯片焊接區，至少一個所述芯片焊接區內設置有多個圓形焊盤(2)，多個所述圓形焊盤(2)呈陣列分布。2.根據權利要求1所述的一種新型電路板，其特征在于:所述芯片焊接區的數量為四，四個所述芯片焊接區分別為第一焊接區(3)、第二焊接區(4)、第三焊接區(5)和第四焊接區(6)，所述第一焊接區(3)和所述第二焊接區(4)內設置有多個所述圓形焊盤(2)。3.根據權利要求2所述的一種新型電路板，其特征在于:所述第三焊接區(5)的四周的邊緣上設有金屬過孔(7)。4.根據權利要求2或3所述的一種新型電路板，其特征在于:所述第四焊接區(6)的外圍設有若干個矩形焊接盤(8)。5.根據權利要求1所述的一種新型電路板，其特征在于:所述基板(I)上還設有若干個接插件區。6.根據權利要求1所述的一種新型電路板，其特征在于:所述基板(I)上還設有若干個安裝孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型電路板，旨在提供一種有利于降低封住難度、減小核心板體積、提高組裝成品率以及提高產品的性能的新型電路板。本實用新型包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上設有若干個芯片焊接區，至少一個所述芯片焊接區內設置有多個圓形焊盤（2），多個所述圓形焊盤（2）呈陣列分布。本實用新型應用于電路板的技術領域。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205336653
【申請號】CN201521124998
【發明人】馮嚴, 王偉軍, 林遠楠, 唐斌
【申請人】珠海明遠智睿科技有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月31日