一種pcb電磁屏蔽盒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子設備技術領域，特別涉及一種PCB電磁屏蔽盒。
【背景技術】
[0002]隨著無線通訊系統的發展，客戶對于基站設備的體積要求越來越高，要求基站在保持原有性能的同時，體積要求變為原來的一半，甚至更小。射頻模塊在基站上占有相當大的體積，縮小射頻模塊的體積成為無線開發中的一個熱點。
[0003]射頻屏蔽盒體是功放和發射機的主要組成部分之一，在這些射頻模塊中起到防止射頻能量向外部泄漏的功能，保證基站設備通過EMC(Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)測試。盒體和PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)中間的空氣層占據了功放和其他一些射頻模塊的很大一部分體積，縮小盒體的體積是縮小功放體積的一個重要方向，強制縮小盒體的體積可能會帶來系統性能的下降。
[0004]射頻屏蔽盒體的定義:通過構成一個封閉的電磁空間來保證系統不對外輻射電磁波。屏蔽性能的好壞，以及盒體與PCB所構成腔體對于射頻電路的影響是射頻屏蔽盒體最重要的兩個性能指標。屏蔽性能主要關注盒體的電密封性，腔體對射頻電路的影響主要取決于對射頻信號的反射強弱上，腔體越高，反射信號對射頻模塊本身的影響越小，射頻性能越好實現。目前，沒有一種在不影響系統性能前提下縮小體積的射頻屏蔽盒體。
【實用新型內容】
[0005]針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種PCB電磁屏蔽盒。
[0006]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種PCB電磁屏蔽盒，包括盒體，所述盒體上下表面設有容納PCB上功能模塊的第一空腔，第一空腔之間相互獨立，即相鄰第一空腔之間設有隔板，所述盒體頂面設有上蓋板，所述盒體底部設有下蓋板，所述上蓋板和所述下蓋板朝向盒體一側設有容納電子元件的第二空腔，所述第二空腔設有用于貼合發熱元件的散熱凸臺，所述盒體上下兩面對角均設有定位銷釘，所述盒體、上蓋板以及下蓋板均設有連接孔，所述連接孔末端設有高度凸臺，所述高度凸臺位于隔板端面上，所述高度凸臺外徑小于隔板寬度，所述上蓋板頂面設有一體成型的散熱片，所述高度凸臺的高度為
0.5mm,所述隔板頂面涂覆有厚度為0.8mm導電膠，所述PCB電磁屏蔽盒一側設有面板，所述面板分別與盒體、上蓋板以及下蓋板連接，所述面板上設有接口孔，所述下蓋板未連接蓋板的側邊頂面設有屏蔽條，所述屏蔽條高度為PCB厚度的2倍，所述屏蔽條與盒體的間隙為
0.8mm,所述盒體、上蓋板以及下蓋板均為鋁材質。
[0007]上述設計中在盒體上下兩面均設有第一空腔，縮小設備體積，利用散熱凸臺和散熱片解決因設備體積縮小導致發熱集中散熱慢的弊端；高度凸臺高度設置便于在隔板與PCB板貼合處形成膜厚均勻無空隙的導電層，減少漏磁，提高密封性，所述屏蔽條便于保護PCB板邊緣且能夠防止漏磁，本設計采用鋁材質，重量輕，易于加工復雜形狀。
[0008]作為本設計的進一步改進，所述第一空腔以及第二空腔與電子元件的間隙為1.5-2mm，防止元件漏電相互干擾，提高元件的防摔性能。
[0009]作為本設計的進一步改進，所述第一空腔以及第二空腔內均設有拉絲紋路，拉絲紋路深度為0.2mm，所述盒體、上蓋板以及下蓋板表面均設有氧化鋁層，所述氧化鋁層厚度至少為25微米。拉絲紋路的深度便于在第一空腔以及第二空腔內形成漫反射，加快對電磁波的吸收，防止電磁波干擾電子元件自身，氧化鋁厚度控制既能保護本設計的表面又能防止拉絲紋路之間形成電弧。
[0010]本實用新型的有益效果是:本實用新型在盒體上下兩面均設有第一空腔，縮小設備體積，利用散熱凸臺和散熱片解決因設備體積縮小導致發熱集中散熱慢的弊端;高度凸臺高度設置便于在隔板與PCB板貼合處形成膜厚均勻無空隙的導電層，減少漏磁，提高密封性，所述屏蔽條便于保護PCB板邊緣且能夠防止漏磁，本設計采用鋁材質，重量輕，易于加工復雜形狀。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]圖1是本實用新型的立體結構示意圖。
[0013]圖2是本實用新型的爆炸示意圖。
[0014]圖3是本實用新型的下蓋板局部示意圖。
[0015]圖4是本實用新型的上蓋板立體結構示意圖。
[0016]在圖中1.下蓋板，2.盒體，3.上蓋板，4.面板，5.接口孔，6.散熱片，7.定位銷釘，8.第一空腔，9.第二空腔，10.屏蔽條，11.隔板，12.散熱凸臺，13.連接孔，14.高度凸臺。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，其中的示意性實施例以及說明僅用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0018]實施例:一種PCB電磁屏蔽盒，包括盒體2，所述盒體2上下表面設有容納PCB上功能模塊的第一空腔8，第一空腔8之間相互獨立，即相鄰第一空腔8之間設有隔板11，所述盒體2頂面設有上蓋板3，所述盒體2底部設有下蓋板I，所述上蓋板3和所述下蓋板I朝向盒體2—側設有容納電子元件的第二空腔9，所述第二空腔9設有用于貼合發熱元件的散熱凸臺12，所述盒體2上下兩面對角均設有定位銷釘7，所述盒體2、上蓋板3以及下蓋板I均設有連接孔13，所述連接孔13末端設有高度凸臺14，所述高度凸臺14位于隔板11端面上，所述高度凸臺14外徑小于隔板11寬度，所述上蓋板3頂面設有一體成型的散熱片6，所述高度凸臺14的高度為0.5mm，所述隔板11頂面涂覆有厚度為0.8mm導電膠，所述PCB電磁屏蔽盒一側設有面板4，所述面板4分別與盒體2、上蓋板3以及下蓋板I連接，所述面板4上設有接口孔5，所述下蓋板I未連接蓋板的側邊頂面設有屏蔽條10，所述屏蔽條10高度為PCB厚度的2倍，所述屏蔽條10與盒體2的間隙為0.8_，所述盒體2、上蓋板3以及下蓋板I均為鋁材質。
[0019]上述設計中在盒體2上下兩面均設有第一空腔8，縮小設備體積，利用散熱凸臺12和散熱片6解決因設備體積縮小導致發熱集中散熱慢的弊端;高度凸臺14高度設置便于在隔板11與PCB板貼合處形成膜厚均勻無空隙的導電層，減少漏磁，提高密封性，所述屏蔽條10便于保護PCB板邊緣且能夠防止漏磁，本設計采用鋁材質，重量輕，易于加工復雜形狀。
[0020]作為本設計的進一步改進，所述第一空腔8以及第二空腔9與電子元件的間隙為1.5-2mm，防止元件漏電相互干擾，提高元件的防摔性能。
[0021]作為本設計的進一步改進，所述第一空腔8以及第二空腔9內均設有拉絲紋路，拉絲紋路深度為0.2mm，所述盒體2、上蓋板3以及下蓋板I表面均設有氧化鋁層，所述氧化鋁層厚度至少為25微米。拉絲紋路的深度便于在第一空腔8以及第二空腔9內形成漫反射，加快對電磁波的吸收，防止電磁波干擾電子元件自身，氧化鋁厚度控制既能保護本設計的表面又能防止拉絲紋路之間形成電弧。
[0022]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種PCB電磁屏蔽盒，包括盒體，其特征在于，所述盒體上下表面設有容納PCB上功能模塊的第一空腔，第一空腔之間相互獨立，即相鄰第一空腔之間設有隔板，所述盒體頂面設有上蓋板，所述盒體底部設有下蓋板，所述上蓋板和所述下蓋板朝向盒體一側設有容納電子元件的第二空腔，所述第二空腔設有用于貼合發熱元件的散熱凸臺，所述盒體上下兩面對角均設有定位銷釘，所述盒體、上蓋板以及下蓋板均設有連接孔，所述連接孔末端設有高度凸臺，所述高度凸臺位于隔板端面上，所述高度凸臺外徑小于隔板寬度，所述上蓋板頂面設有一體成型的散熱片，所述高度凸臺的高度為0.5mm，所述隔板頂面涂覆有厚度為0.8mm導電膠，所述PCB電磁屏蔽盒一側設有面板，所述面板分別與盒體、上蓋板以及下蓋板連接，所述面板上設有接口孔，所述下蓋板未連接蓋板的側邊頂面設有屏蔽條，所述屏蔽條高度為PCB厚度的2倍，所述屏蔽條與盒體的間隙為0.8mm，所述盒體、上蓋板以及下蓋板均為鋁材質。2.根據權利要求1所述的一種PCB電磁屏蔽盒，其特征是，所述第一空腔以及第二空腔與電子元件的間隙為I.5-2mm。3.根據權利要求1所述的一種PCB電磁屏蔽盒，其特征是，所述第一空腔以及第二空腔內均設有拉絲紋路，拉絲紋路深度為0.2mm，所述盒體、上蓋板以及下蓋板表面均設有氧化鋁層，所述氧化鋁層厚度至少為25微米。
【專利摘要】本實用新型涉及一種PCB電磁屏蔽盒，包括盒體，盒體上下表面設有第一空腔，相鄰第一空腔之間設有隔板，盒體頂面設有上蓋板，盒體底部設有下蓋板，上蓋板和下蓋板朝向盒體一側設有容納電子元件的第二空腔，第二空腔設有散熱凸臺，盒體、上蓋板以及下蓋板均設有連接孔，連接孔末端設有高度凸臺，上蓋板頂面設有散熱片,隔板頂面涂覆有導電膠，下蓋板未連接蓋板的側邊頂面設有屏蔽條。本實用新型在盒體上下兩面均設有第一空腔，縮小設備體積，利用散熱凸臺和散熱片散熱快；高度凸臺便于在隔板與PCB板貼合處形成膜厚均勻無空隙的導電層，減少漏磁，提高密封性，屏蔽條防止漏磁，本設計采用鋁材質，重量輕，易于加工復雜形狀。
【IPC分類】H05K9/00, H05K1/02
【公開號】CN205266129
【申請號】CN201521126371
【發明人】鄧昕
【申請人】蘇州肯美威機械制造有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月31日