一種躍層高密度電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及高密度積層電路板技術領域，具體指一種躍層高密度電路板。
【背景技術】
[0002]目前，各種電子產品的功能日漸全面、多能、復雜化，而電子產品的設計日趨輕、薄、短、小；導致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現矛盾，從而對電路板的高密度和高集成度設計提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質孔，再在介質孔上形成電導通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復雜，需要對基板進行多次鋪設布線層、絕緣層、印刷線路、開孔、電鍍導通，生產周期較長、工藝復雜，而且多次積層蝕刻的線條精度難以保證，廢品率較高。因此有必要對目前的技術進行改進和提高。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構緊湊、加工方便的躍層高密度電路板。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]本實用新型所述的一種躍層高密度電路板，包括N層重疊設置的基板，N為大于2的整數，所述相鄰的基板之間墊夾有絕緣膜片，且N層基板之間穿連有若干橋接銅桿。
[0006]根據以上方案，所述基板的兩面均設有若干層的布線層，同面且相鄰的布線層之間設有絕緣層，所述相鄰兩個基板內側最外層的布線層之間設有絕緣膜片。
[0007]根據以上方案，所述橋接銅桿依次穿過N層基板且分別與基板上的布線層電連接。
[0008]根據以上方案，所述基板與兩面的布線層、絕緣層呈一體結構，基板上設有貫穿其兩面布線層、絕緣層的沉積孔，所述橋接銅桿穿設于沉積孔內，且橋接銅桿與沉積孔之間設有連通布線層的電鍍層。
[0009]根據以上方案，所述橋接銅桿的兩端均設有固定端帽。
[0010]本實用新型有益效果為:本實用新型結構合理，層疊的基板之間通過絕緣膜片隔離，減少基板兩側的布線層相對層數，降低沉積開孔的工藝難度，提高生產效率和線路精度;層間互連通過橋接銅桿的連通和固定作用，強化電路板的結構強度和連接可靠性。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的整體剖面結構示意圖；
[0012]圖2是圖1中A部放大結構示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1、基板;2、橋接銅桿;11、布線層;12、絕緣層；13、絕緣膜片；14、沉積孔;21、固定端帽。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。
[0016]如圖1所示，本實用新型所述的一種躍層高密度電路板，包括N層重疊設置的基板I，N為大于2的整數，所述相鄰的基板I之間墊夾有絕緣膜片13，且N層基板I之間穿連有若干橋接銅桿2;所述基板I與基板I之間通過絕緣膜片13隔離，可相對減少基板I上的布線層11數量，使單片基板I上的布線密度降低從而可分別加工以提高生產效率，且相對少的布線層11數量可提高積層蝕刻的質量，提高線路的精度;獨立的絕緣膜片13可后期組裝時夾入，減少N-1層絕緣封膠工序;基板I與基板I之間的通過橋接銅桿2固定和實現電連通，結構穩定精度尚，與積層蝕刻技術配合可提尚電路板的穩定性和質量。
[0017]所述基板I的兩面均設有若干層的布線層11，同面且相鄰的布線層11之間設有絕緣層12，所述相鄰兩個基板I內側最外層的布線層11之間設有絕緣膜片13，單片基板I的兩面均通過積層布線技術實現高密度布線層11的疊加，基板I與基板I之間通過絕緣膜片13隔離，從而降低單片基板I上的布線層11層數和絕緣層12的封膠工序，實現獨立加工降低積層蝕刻布線難度，提高布線質量和生產效率。
[0018]所述橋接銅桿2依次穿過N層基板I且分別與基板I上的布線層11電連接。
[0019]所述基板I與兩面的布線層11、絕緣層12呈一體結構，基板I上設有貫穿其兩面布線層11、絕緣層12的沉積孔14，所述橋接銅桿2穿設于沉積孔14內，且橋接銅桿2與沉積孔14之間設有連通布線層11的電鍍層。
[0020]所述橋接銅桿2的兩端均設有固定端帽21。
[0021]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種躍層高密度電路板，包括N層重疊設置的基板(I)，N為大于2的整數，其特征在于:所述相鄰的基板(I)之間墊夾有絕緣膜片(13)，且N層基板(I)之間穿連有若干橋接銅桿⑵。2.根據權利要求1所述的躍層高密度電路板，其特征在于:所述基板(I)的兩面均設有若干層的布線層(11)，同面且相鄰的布線層(11)之間設有絕緣層(12)，所述相鄰兩個基板(I)內側最外層的布線層(11)之間設有絕緣膜片(13)。3.根據權利要求2所述的躍層高密度電路板，其特征在于:所述橋接銅桿(2)依次穿過N層基板(I)且分別與基板(I)上的布線層(11)電連接。4.根據權利要求3所述的躍層高密度電路板，其特征在于:所述基板(I)與兩面的布線層(11)、絕緣層(12)呈一體結構，基板(I)上設有貫穿其兩面布線層(11)、絕緣層(12)的沉積孔(14)，所述橋接銅桿(2)穿設于沉積孔(14)內，且橋接銅桿(2)與沉積孔(I4)之間設有連通布線層(11)的電鍍層。5.根據權利要求1所述的躍層高密度電路板，其特征在于:所述橋接銅桿(2)的兩端均設有固定端帽(21)。
【專利摘要】本實用新型涉及高密度積層電路板技術領域，具體指一種躍層高密度電路板。包括N層重疊設置的基板，N為大于2的整數，所述相鄰的基板之間墊夾有絕緣膜片，且N層基板之間穿連有若干橋接銅桿。本實用新型結構合理，層疊的基板之間通過絕緣膜片隔離，減少基板兩側的布線層相對層數，降低沉積開孔的工藝難度，提高生產效率和線路精度；層間互連通過橋接銅桿的連通和固定作用，強化電路板的結構強度和連接可靠性。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205266007
【申請號】CN201521042489
【發明人】張濤
【申請人】東莞聯橋電子有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月14日