一種印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子設備技術領域，更具體地說，涉及一種印制電路板。
【背景技術】
[0002]印制電路板又稱為PCB板，是電子元器件電氣連接的提供者，印制電路板主要是通過電路以印刷的方式印制在板材上，進而能夠大大的減少布線和裝配的差錯，進而提高了自動化水平和生產勞動率。現有技術中的印制電路板上的電路印刷方式具有多種。
[0003]現有技術中一種常見的印制電路板的印制方式是:首先在基板的表面鍍上薄銅，按擬定的電路圖，對于薄銅上未被作為電路的部分涂覆阻光劑，然互經過紫外光曝光后再顯影，把需要作為電路圖的地方露出，然后再次使用電鍍把電路上的薄銅增厚到所需規格，然后在預定位置在鍍上一層抗蝕刻阻劑，然后去掉阻光劑，最好把阻光劑下的薄銅刻蝕掉，最后形成制作好的印制電路板。
[0004]但是經過發明人長期研究發現，一般印制電路板上會設置有元件孔，為了安裝方便，元件孔周圍的大片區域不設置或極少設置其它線路。而在進行電路加厚的時候，會導致導電陽極的電力線會逐漸偏向元件孔，進而造成了通過元件孔的電流增大，造成了元件孔周圍的銅離子沉降增多，進而造成了元件孔的孔徑變小，甚至阻礙了安裝。
[0005]綜上所述，如何有效地解決印制電路板上的元件孔鍍銅過厚進而造成孔徑過小的問題，是目前本領域技術人員急需解決的問題。
【實用新型內容】
[0006]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種印制電路板，該印制電路板可以有效地解決印制電路板上的元件孔鍍銅過厚進而造成孔徑過小的問題。
[0007]為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0008]—種印制電路板，包括基板、覆蓋在所述基板上的鍍銅和覆蓋在所述鍍銅上且避開印制電路的阻光劑層，所述基板上設置有元件孔，所述阻光劑層位于所述元件孔周圍的部分均勻設置有多個貫通所述阻光劑層兩側的第一通孔。
[0009]優選地，所述基板上設置有安裝電路線，所述阻光劑層位于所述安裝電路線周圍的部分均勻設置有多個貫通所述阻光劑層兩側的第二通孔。
[0010]優選地，所述第一通孔和所述第二通孔的橫截面均呈三角形。
[0011]優選地，所述第一通孔和所述第二通孔的橫截面均呈圓形。
[0012]優選地，所述基板為樹脂基板。
[0013]優選地，所述第一通孔與所述第二通孔的橫截面相等。
[0014]本實用新型提供的一種印制電路板，該電路板包括基板、覆蓋在基板上的鍍銅和覆蓋在鍍銅上且避開印制電路設置的阻光劑層，即該印制電路板是印制電路板的印刷電路的工藝中，即將對印制電路板的電路部分進行鍍銅加厚的印制電路板。基板上設置有元件孔，元件孔一般用于安裝電子元器件。阻光劑層上位于元件孔的周圍的部分均勻設置多個貫通阻光劑層兩側的第一通孔，進而使薄銅上位于第一通孔處的部分暴露出阻光劑層的外側。
[0015]根據上述的技術方案可以知道，在對本實用新型提供的印制電路板進行鍍銅加厚時，由于對阻光劑層上位于元件孔的周圍部分設置有第一通孔，使得元件孔處漏出阻光劑外的薄銅均勻分布，進而進行電鍍加厚時，導電陽極的電力線在元件孔周圍會均勻分布，進而能夠有效地控制經過元件孔處的電流，使印制電路板上的鍍銅加厚均勻，避免了元件孔處的鍍銅過厚。所以該印制電路板有效地解決了印制電路板上的因元件孔鍍銅過厚而造成孔徑過小的問題。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實用新型實施例提供的印制電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型實施例公開了一種印制電路板，以有效地解決印制電路板上的元件孔鍍銅過厚進而造成孔徑過小的問題。
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]請參閱圖1，圖1為本實用新型實施例提供的印制電路板的結構示意圖。
[0021]在一種具體實施例中，本實施例提供了一種印制電路板，該電路板包括基板1、覆蓋在基板I上的鍍銅2和覆蓋在鍍銅2上且避開印制電路設置的阻光劑層3，即該印制電路板是印制電路板的印刷電路的工藝中，即將對印制電路板的電路部分進行鍍銅加厚的印制電路板。其中基板I一般為樹脂基板I，用于承載鍍銅2，進而承載鍍銅2所形成的電路，以便電路安裝。其中阻光劑避開印制電路設置，即表明的是阻光劑涂覆在鍍銅2上沒有劃分為電路的部分，以使電鍍加厚時，能夠使印刷電路上的鍍銅增厚。
[0022]基板I上設置有元件孔4，元件孔4一般用于安裝電子元器件，電子元器件會與印刷電路連通，所述元件孔4的孔沿以及孔內部不會涂上阻光劑，以使此處能夠進行電鍍加厚。
[0023]因為電子元器件一般比較大，所以元件孔4周圍的電路線比較稀少，甚至沒有，相比其它電路線密集的部分，元件孔4周圍的空白區比較多，所以元件孔4周圍會成片的涂覆上阻光劑。為了避免元件孔4出的電路線在進行電鍍加厚時，可能會出現周圍的電力大量的偏向元件孔4，基于此，會使阻光劑層3位于元件孔4的周圍的部分均勻設置多個貫通阻光劑層3兩側的第一通孔5，進而使鍍銅2上位于第一通孔5處的部分暴露出阻光劑層3的外側。因為第一通孔5均勻的分布在元件孔4的周圍，所以在進行電鍍加厚時，導電陽極的電力線會一部分被位于第一通孔5處的鍍銅2吸引過去，使得第一通孔5的周圍的電力線分布均勻。在進行電鍍加厚時，在涂覆抗刻蝕阻劑時，可以對第一通孔5處的鍍銅加厚部分不進行涂覆，以在后期刻蝕掉鍍銅2上位于阻光劑層3下的部分時，可以把第一通孔5處的鍍銅2也刻蝕掉。由于此時位于第一通孔5處的鍍銅2不會干涉電路，所以也可以進行留存。
[0024]在本實施例中，由于對阻光劑層3上位于元件孔4的周圍部分設置有第一通孔5，使得元件孔4處漏出阻光劑外的鍍銅2均勻分布，進而進行電鍍加厚時，導電陽極的電力線在元件孔4周圍會均勻分布，進而能夠有效地控制經過元件孔4處的電流，使印制電路板上的鍍銅加厚均勻，避免了元件孔4處的鍍銅2過厚。所以該印制電路板有效地解決了印制電路板上的因元件孔鍍銅2過厚而造成孔徑過小的問題。
[0025]—般的情況下，基板I上也會設置有安裝電路線6，而安裝電路線6的周圍也會避免設置電路線，所以很容易造成在進行電鍍加厚時，安裝電路線6的電力線集中過多，造成安裝電路線6過厚，安裝電路線6過厚會造成電阻過大，造成能耗過大。基于此，可以使阻光劑層3位于元件孔4周圍的部分均勻設置有多個貫通阻光劑層3兩側的第二通孔7，第二通孔7也會使鍍銅2位于第二通孔7的部分暴露到阻光劑層3的外側，進而使電路板上暴露的鍍銅2分布均勻，進而避免了在進行鍍銅加厚時，經過安裝電路線6的電力線比較均勻。其中第一通孔5和第二通孔7的形狀要求不大，一般第一通孔5和第二通孔7的橫截面為三角形或者圓形，三角形和圓形都比較方便設置。為了保證分流效果，可以使第一通孔5和第二通孔7的橫截面相等。
[0026]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0027]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種印制電路板，包括基板(I)、覆蓋在所述基板(I)上的鍍銅(2)和覆蓋在所述鍍銅(2)上且避開印制電路的阻光劑層(3)，所述基板上設置有元件孔(4)，其特征在于，所述阻光劑層(3)位于所述元件孔(4)周圍的部分均勻設置有多個貫通所述阻光劑層(3)兩側的第一通孔(5)。2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述基板(I)上設置有安裝電路線(6)，所述阻光劑層(3)位于所述安裝電路線(6)周圍的部分均勻設置有多個貫通所述阻光劑層(3)兩側的第二通孔(7)。3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述第一通孔(5)和所述第二通孔(7)的橫截面均呈三角形。4.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述第一通孔(5)和所述第二通孔(7)的橫截面均呈圓形。5.根據權利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述基板(I)為樹脂基板。6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述第一通孔(5)與所述第二通孔(7)的橫截面相等。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印制電路板，包括基板、覆蓋在所述基板上的鍍銅和覆蓋在所述鍍銅上且避開印制電路的阻光劑層，所述基板上設置有元件孔，所述阻光劑層位于所述元件孔周圍的部分均勻設置有多個貫通所述阻光劑層兩側的第一通孔。由于對阻光劑層上位于元件孔的周圍部分設置有第一通孔，使得元件孔處漏出阻光劑外的薄銅均勻分布，進而進行電鍍加厚時，導電陽極的電力線在元件孔周圍會均勻分布，進而能夠有效地控制經過元件孔處的電流，使印制電路板上的鍍銅加厚均勻，避免了元件孔處的鍍銅過厚。所以該印制電路板有效地解決了印制電路板上的因元件孔鍍銅過厚而造成孔徑過小的問題。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開號】CN205196078
【申請號】CN201520926986
【發明人】吉小丁, 黃宇翔
【申請人】湖南利爾電路板有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月18日