一種hdi撓性電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種HDI撓性電路板。
【背景技術】
[0002]HDI為High Density Interconnector的英文簡寫。HDI板一般采用積層法制造。現有的HDI板采用疊孔、電鍍填孔等方式打孔。主要用于手機、數碼攝像機、IC載板等。撓性電路板上的電子元件之間通常會采用屏蔽膜結構，但是現有的采用電磁膜的方式，需要人工撕掉離型膜，工藝復雜。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種HDI撓性電路板，能改善現有技術存在的問題，通過采用銀漿層，能夠實現屏蔽效果的同時，相比現有的屏蔽膜結構，能夠方便加工，同時實現多層電路的疊層，實現將復雜電路集合到一塊板上。
[0004]本實用新型通過以下技術方案實現:
[0005]—種HDI撓性電路板，包括基層及設置在基層上方的銀漿層，在所述的銀漿層上方設置有下絕緣層，在所述的下絕緣層上方設置有第一電路層，在所述的第一電路層上方設置有上絕緣層，在所述的上絕緣層上方設置有第二電路層，在所述的上絕緣層上設置有通孔，在所述的通孔內壁上設置有連通所述的第一電路層和所述的第二電路層的沉銅，在所述的第二電路層上方設置有抗蝕層，在所述的抗蝕層上方設置有屏蔽層，在所述的屏蔽層外側設置有保護層，在所述的第二電路層上連接有金屬柱，所述的金屬柱依次貫穿所述的抗蝕層、所述的屏蔽層和所述的保護層。
[0006]進一步地，為更好地實現本實用新型，在所述的金屬柱遠離所述的第二電路層一端設置有焊盤。
[0007]進一步地，為更好地實現本實用新型，在所述的保護層上設置有由上向下內徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱的下端連接在所述的第二電路層上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內壁上。
[0008]進一步地，為更好地實現本實用新型，在所述的沉銅內側設置有絕緣填充物，所述的絕緣填充物上端粘結在所述的抗蝕層上。
[0009]進一步地，為更好地實現本實用新型，所述的屏蔽層為銀漿制成，所述的屏蔽層和所述的銀漿層均為整板印刷。
[0010]本實用新型與現有技術相比，具有以下有益效果:
[0011](I)本實用新型通過在基層上設置銀漿層，能夠方便印刷，相比現有過的電磁膜方式，能夠實現屏蔽效果的同時，提高加工的可操作性，降低人工成本，并且，實現多層電路的積層效果，增大本實用新型的適用范圍。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。
[0013]圖1為本實用新型整體結構示意圖。
[0014]其中:101.基層，102.銀漿層，103.下絕緣層，104.第一電路層，105.上絕緣層，106.通孔,107.第二電路層,108.沉銅，109.抗蝕層,110.屏蔽層,111.金屬柱,112.保護層，113.焊盤;114.絕緣填充物。
【具體實施方式】
[0015]下面結合具體實施例對本實用新型進行進一步詳細介紹，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0016]實施例1:
[0017]如圖1所示，一種HDI撓性電路板，包括基層101及設置在基層101上方的銀漿層102在所述的銀漿層102上方設置有下絕緣層103，在所述的下絕緣層103上方設置有第一電路層104，在所述的第一電路層104上方設置有上絕緣層105，在所述的上絕緣層105上方設置有第二電路層107，在所述的上絕緣層105上設置有通孔106，在所述的通孔106內壁上設置有連通所述的第一電路層104和所述的第二電路層107的沉銅108，在所述的第二電路層107上方設置有抗蝕層109，在所述的抗蝕層109上方設置有屏蔽層110，在所述的屏蔽層110外側設置有保護層112，在所述的第二電路層107上連接有金屬柱111，所述的金屬柱111依次貫穿所述的抗蝕層109、所述的屏蔽層110和所述的保護層112。
[0018]通過銀漿層和屏蔽層，保證本實用新型整體結構的抗干擾屏蔽性能，通過沉銅實現第一電路層和第二電路層的連接，實現兩層電路的積層效果；同時，由于采用金屬柱結構，能夠方便焊接外部電路。
[0019]實施例2:
[0020]本實施例在實施例1的基礎上，為了保證與外部電路之間焊接的穩定性，優選地，在所述的金屬柱111遠離所述的第二電路層107—端設置有焊盤113。
[0021]為了使結構更加穩固，本實施例中，優選地，在所述的保護層112上設置有由上向下內徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱111的下端連接在所述的第二電路層107上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內壁上。
[0022]為了提高絕緣性能，本實施例中，優選地，在所述的沉銅108內側設置有絕緣填充物114，所述的絕緣填充物114上端粘結在所述的抗蝕層109上。
[0023]為了方便加工，優選地，所述的屏蔽層110為銀漿制成，所述的屏蔽層110和所述的銀漿層102均為整板印刷。
[0024]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種HDI撓性電路板，其特征在于:包括基層(101)及設置在基層(101)上方的銀漿層(102)，在所述的銀漿層(102)上方設置有下絕緣層(103)，在所述的下絕緣層(103)上方設置有第一電路層(104)，在所述的第一電路層(104)上方設置有上絕緣層(105)，在所述的上絕緣層(105)上方設置有第二電路層(107)，在所述的上絕緣層(105)上設置有通孔(106)，在所述的通孔(106)內壁上設置有連通所述的第一電路層(104)和所述的第二電路層(107)的沉銅(108)，在所述的第二電路層(107)上方設置有抗蝕層(109)，在所述的抗蝕層(109)上方設置有屏蔽層(110)，在所述的屏蔽層(110)外側設置有保護層(112)，在所述的第二電路層(107)上連接有金屬柱(111)，所述的金屬柱(111)依次貫穿所述的抗蝕層(109)、所述的屏蔽層(110)和所述的保護層(112)。2.根據權利要求1所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:在所述的金屬柱(111)遠離所述的第二電路層(107) —端設置有焊盤(113)。3.根據權利要求1或2所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:在所述的保護層(112)上設置有由上向下內徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱(111)的下端連接在所述的第二電路層(107)上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內壁上。4.根據權利要求1所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:在所述的沉銅(108)內側設置有絕緣填充物(114)，所述的絕緣填充物(114)上端粘結在所述的抗蝕層(109)上。5.根據權利要求1所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:所述的屏蔽層(110)為銀漿制成，所述的屏蔽層(110)和所述的銀漿層(102)均為整板印刷。
【專利摘要】本實用新型公開了一種HDI撓性電路板，包括基層及設置在基層上方的銀漿層，在所述銀漿層上方設置有下絕緣層，在所述下絕緣層上方設置有第一電路層，在所述第一電路層上方設置有上絕緣層，在所述上絕緣層上方設置有第二電路層，在所述上絕緣層上設置有通孔，在所述通孔內壁上設置有連通所述第一電路層和所述第二電路層的沉銅，在所述第二電路層上方設置有抗蝕層，在所述抗蝕層上方設置有屏蔽層，在所述屏蔽層外側設置有保護層，在所述第二電路層上連接有金屬柱，所述金屬柱依次貫穿所述的抗蝕層、屏蔽層和保護層。本實用新型通過采用銀漿層，實現屏蔽效果，能夠方便加工，實現多層電路的疊層，實現復雜電路集合到一塊板上。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN205196072
【申請號】CN201520867909
【發明人】吳 民
【申請人】杭州天鋒電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月3日