一種吸塵散熱式電子元器件封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種吸塵散熱式電子元器件封裝，尤其涉及一種散熱效果好的吸塵散熱式電子元器件封裝。
【背景技術】
[0002]電子元器件封裝用于存儲電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結構，一旦電子元器件因過熱發生損壞需要維修的時候，就需要通過輔助工具進行鑷取，然對于電子元器件封裝為細長型的，在鑷取的時候就會存在鑷取不方便的問題，如果某一區域發生大面積的破損維修作業時，工作難度就會大大增加，因此如何及時對電子元器件封裝進行降溫很有必要，尤其是在電廠、加熱爐等高溫高熱場合使用。
【發明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種吸塵散熱式電子元器件封裝，具有散熱效果好的特點。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其創新點在于:所述殼體上設置有貫通到殼體內部的通風孔，所述殼體上與所述通風孔正對的殼體側面上設置有抽吸裝置，所述殼體內部上設置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺，置于所述凸臺上的電子元器件與所述通風孔相對，且所述電子元器件擋在所述通風孔與所述抽吸裝置之間；殼體上所述通風孔中設置有過濾網。
[0005]優選的，所述電子元器件封裝由數個所述殼體并排設置組成，所述殼體中設置有相應的所述電子元器件。
[0006]優選的，所述殼體上所述通風孔位置處的殼體內部上設置有與所述通風孔連通的導流槽，所述導流槽沿該通風孔的徑向分布。
[0007]優選的，所述導流槽沿其長度方向呈圓弧狀。
[0008]優選的，所述通風孔位置處的所述殼體內部上至少分布有一個所述導流槽。
[0009]本實用新型的優點在于:通過采用上述結構，利用抽吸裝置進行熱量交換，冷氣流從通風孔中進入，然后沿著電子元器件側面從抽吸裝置出去，由于電子元器件擋在所述通風孔與所述抽吸裝置之間，使得氣流在靠近抽吸裝置一側匯聚，從而吸力大大增強，從而抽吸裝置在選擇時可以選擇吸力相對較小的價格低廉的。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步詳細的描述。
[0011 ]圖1是本實用新型一種吸塵散熱式電子元器件封裝的結構示意圖。
[0012]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0013]圖3是圖1的B-B剖視圖。
[0014]圖中:1-殼體、2-電子元器件本體、3-通風孔、4-抽吸裝置、5-凸臺、6-過濾網、7-導流槽。
【具體實施方式】
[0015]本實用新型的吸塵散熱式電子元器件封裝包括殼體I和置于殼體I中的電子元器件本體2，殼體I上設置有貫通到殼體I內部的通風孔3，殼體I上與通風孔3正對的殼體I側面上設置有抽吸裝置4，殼體I內部上設置有供電子元器件本體2擱置的凸臺5，置于凸臺5上的電子元器件與通風孔3相對，且電子元器件擋在通風孔3與抽吸裝置4之間。為了防止灰塵在抽吸的過程中從通風孔3中進入，殼體I上通風孔3中設置有過濾網6。通過采用上述結構，利用抽吸裝置4進行熱量交換，冷氣流從通風孔3中進入，然后沿著電子元器件側面從抽吸裝置4出去，由于電子元器件擋在通風孔3與抽吸裝置4之間，使得氣流在靠近抽吸裝置4一側匯聚，從而吸力大大增強，從而抽吸裝置4在選擇時可以選擇吸力相對較小的價格低廉的。
[0016]上述的電子元器件封裝由數個殼體I并排設置組成，殼體I中設置有相應的電子元器件。為了更好的引導冷氣流在抽吸的時候進入殼體I內部，殼體I上通風孔3位置處的殼體I內部上設置有與通風孔3連通的導流槽7，導流槽7沿該通風孔3的徑向分布。為了最大效果的引導氣流走向，導流槽7沿其長度方向呈圓弧狀。為了進一步改善熱對流交換，通風孔3位置處的殼體I內部上至少分布有一個導流槽7。
[0017]最后需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制性技術方案，本領域的普通技術人員應當理解，那些對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術方案的宗旨和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于:所述殼體上設置有貫通到殼體內部的通風孔，所述殼體上與所述通風孔正對的殼體側面上設置有抽吸裝置，所述殼體內部上設置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺，置于所述凸臺上的電子元器件與所述通風孔相對，且所述電子元器件擋在所述通風孔與所述抽吸裝置之間。2.如權利要求1所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述電子元器件封裝由數個所述殼體并排設置組成，所述殼體中設置有相應的所述電子元器件。3.如權利要求1所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述殼體上所述通風孔位置處的殼體內部上設置有與所述通風孔連通的導流槽，所述導流槽沿該通風孔的徑向分布。4.如權利要求3所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述導流槽沿其長度方向呈圓弧狀。5.如權利要求4所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述通風孔位置處的所述殼體內部上至少分布有一個所述導流槽。
【專利摘要】本實用新型公開了一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體上設置有貫通到殼體內部的通風孔，所述殼體上與所述通風孔正對的殼體側面上設置有抽吸裝置，所述殼體內部上設置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺，置于所述凸臺上的電子元器件與所述通風孔相對，且所述電子元器件擋在所述通風孔與所述抽吸裝置之間。通過采用上述結構，利用抽吸裝置進行熱量交換，冷氣流從通風孔中進入，然后沿著電子元器件側面從抽吸裝置出去，由于電子元器件擋在所述通風孔與所述抽吸裝置之間，使得氣流在靠近抽吸裝置一側匯聚，從而吸力大大增強，從而抽吸裝置在選擇時可以選擇吸力相對較小的價格低廉的。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN205179603
【申請號】CN201520844879
【發明人】金建華
【申請人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月28日