一種含有大焊盤的pcb封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型屬于PCB封裝領域，尤其涉及一種含有大焊盤的PCB封裝結構。
【背景技術】
[0002]現在的電子產品要求體積越來越小，而功能要求越來越豐富，所以電子器件的封裝越來來小，器件的PIN距越來越小，并且大部分還帶有一個較大的焊盤。而合理的PCB設計是電子產品非常重要的部分，而器件PCB封裝設計又是PCB設計非常重要的部分。芯片PIN封裝的焊盤剖面結構主要包括三個部分:銅皮層、阻焊層和鋼網層，銅皮層覆蓋于PCB表面，阻焊層覆蓋于銅皮層表面，鋼網層覆蓋于阻焊層表面，鋼網層用于芯片封裝貼片時開鋼網，阻焊層用于芯片封裝開窗露銅皮，銅皮層用于芯片焊接面。電子器件貼裝于PCB的整個流程包括:首先，在PCB封裝上刷錫膏;然后，刷好錫膏后再將元件貼裝于封裝上面;第三，元件貼裝好之后進行回流焊接，器件將固定于PCB整個過程完成。從以上流程中可以看到，刷錫膏是很重要的一步，如果它控制不好將直接影響到后續工作的繼續，而封裝鋼網層的正確處理又將影響到刷錫膏效果。
[0003]目前。針對于裝PIN距小的封裝有多種方法:如，PVQFN、QFN、TSSOP等等，通常這類封裝將帶有一個大焊盤，而這個大焊盤的鋼網層與銅皮層的尺寸一樣大小，此封裝設計容易導致大焊盤的錫膏凹凸不平，將給后端帶來大量地生產問題:如虛焊、連錫，芯片不平等。目前的日常生產實踐中，當面臨這些問題時，采取了很多改善措施，如:在貼片階段修改鋼網厚度、修改改鋼網開口方向以及不斷更換器件等，但這些方案始終未能有效地改善錫膏凹凸不平，而且最終消耗了大量時間、浪費了大量人力，增加了產品的成本。
[0004]因此，研發出一種可以有效改善錫膏凹凸不平的含有大焊盤的PCB封裝結構，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種含有大焊盤的PCB封裝結構，用于解決現有技術無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。
[0006]本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結構，包括:銅皮層、阻焊層和鋼網層;所述鋼網層的個數大于一個;所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網層覆蓋于所述阻焊層表面。
[0007]優選地，所述鋼網層的個數為九個。
[0008]優選地，所述鋼網層的形狀為正方形鋼網層。
[0009]優選地，所述正方形鋼網層的邊長為1.0?1.5mm。
[0010]優選地，相鄰所述鋼網層的間距為0.25?0.35mm。
[0011]綜上所述，本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結構，包括:銅皮層、阻焊層和鋼網層;所述鋼網層的個數大于一個;所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網層覆蓋于所述阻焊層表面。通過本技術方案，可以有效地錫膏均勻分布于鋼網上，有效地改善錫膏凹凸不平的技術問題。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結構的俯視圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結構的橫截面結構示意圖；
[0015]圖3為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結構的局部放大示意圖；
[0016]其中，銅皮層1、阻焊層2和鋼網層3。
【具體實施方式】
[0017]本實用新型實施例提供了一種含有大焊盤的PCB封裝結構，用于解決現有技術無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。
[0018]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種含有大焊盤的PCB封裝結構，用于解決現有技術無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。
[0020]請參閱圖1和圖2，本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結構，包括:銅皮層1、阻焊層2和鋼網層3;鋼網層3的個數大于一個;銅皮層2覆蓋于PCB表面，阻焊層2覆蓋于銅皮層I表面，鋼網層3覆蓋于阻焊層2表面。
[0021 ]電子器件貼裝于PCB的流程為:首先，在PCB封裝上刷錫膏;然后，將元件貼裝于封裝上面:第三，元件貼裝好之后，進行回流焊接，器件將固定于PCB上。從以上流程中可以看至IJ，刷錫膏是很重要的一步，如果它控制不好將直接影響到后續工作的繼續。而封裝鋼網層的正確處理又將影響到刷錫膏效果。
[0022]本實用新型提供的技術方案為，為使得PCB封裝整體刷錫膏時，能夠很好地將錫膏均勻地刷在焊盤的表面，鋼網層3的個數為九個，鋼網層3的形狀為正方形鋼網層。有效地改善了在現有技術中，由于鋼網面積大，錫膏將會很不均勻地分布于大焊盤鋼網上。本實用新型的提供的技術方案，由于解決了現有技術無法有效改善錫膏凹凸不平的問題，從而可進一步預防了鋼網凹凸不平導致芯片回流焊時出現焊盤虛焊現象，也預防了一旦出現虛焊再去補焊的話，出現芯片PIN4連錫，甚至損壞器件的現錫。此實用新型的焊盤鋼網結構，提高了產品的質量，也為后端生產節省了不少物力和人力。
[0023]請參閱圖3，圖3為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結構的局部放大示意圖。進一步地，本實施例優選正方形鋼網層3的邊長為1.0?1.5mm，這個尺寸能有效地將錫膏分布于鋼網上;本實施例優選相鄰的鋼網層3的間距為0.25?0.35mm，這個尺寸能有效地將小鋼網7與小鋼網7上的錫膏隔開。
[0024]綜上所述，本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結構，包括:包括:銅皮層1、阻焊層2和鋼網層3;鋼網層3的個數大于一個;銅皮層I覆蓋于PCB表面，阻焊層2覆蓋于銅皮層I表面，鋼網層3覆蓋于阻焊層2表面。通過本技術方案，可以有效地錫膏均勻分布于鋼網上，有效地改善錫膏凹凸不平的技術問題。
[0025]本實用新型的提供的技術方案，由于解決了現有技術無法有效改善錫膏凹凸不平的問題，從而可進一步預防了鋼網凹凸不平導致芯片回流焊時出現焊盤虛焊現象，也預防了一旦出現虛焊再去補焊的話，出現芯片PIN4連錫，甚至損壞器件的現錫。此實用新型的焊盤鋼網結構，提高了產品的質量，也為后端生產節省了不少物力和人力。本實用新型通過對封裝焊盤鋼網結構的調整，使得含有大焊盤的芯片能夠吻合地貼裝于PCB中的相應封裝上，是一種無成本地改善芯片虛焊，芯片PIN連錫現象。
[0026]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的范圍。
【主權項】
1.一種含有大焊盤的PCB封裝結構，其特征在于，所述含有大焊盤的PCB封裝結構包括:銅皮層、阻焊層和鋼網層； 所述鋼網層的個數大于一個； 所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網層覆蓋于所述阻焊層表面。2.根據權利要求1所述的含有大焊盤的PCB封裝結構，其特征在于，所述鋼網層的個數為九個。3.根據權利要求1所述的含有大焊盤的PCB封裝結構，其特征在于，所述鋼網層的形狀為正方形鋼網層。4.根據權利要求3所述的含有大焊盤的PCB封裝結構，其特征在于，所述正方形鋼網層的邊長為1.0?1.5mm。5.根據權利要求1所述的含有大焊盤的PCB封裝結構，其特征在于，相鄰所述鋼網層的間距為0.25?0.35mmo
【專利摘要】本實用新型屬于PCB封裝領域，尤其涉及一種含有大焊盤的PCB封裝結構，用于解決現有技術無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結構，包括：銅皮層、阻焊層和鋼網層；所述鋼網層的個數大于一個；所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網層覆蓋于所述阻焊層表面。通過本技術方案，可以有效地錫膏均勻分布于鋼網上，有效地改善錫膏凹凸不平的技術問題。本實用新型的提供的技術方案，可進一步預防了鋼網凹凸不平導致芯片回流焊時出現焊盤虛焊現象，也預防了一旦出現虛焊再去補焊的話，出現芯片PIN連錫，甚至損壞器件的現錫，提高了產品的質量，也為后端生產節省了不少物力和人力。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205179525
【申請號】CN201521007109
【發明人】林玉梅
【申請人】廣州廣電運通金融電子股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月27日